JP3018769B2 - チップ配列方法 - Google Patents
チップ配列方法Info
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- JP3018769B2 JP3018769B2 JP23504092A JP23504092A JP3018769B2 JP 3018769 B2 JP3018769 B2 JP 3018769B2 JP 23504092 A JP23504092 A JP 23504092A JP 23504092 A JP23504092 A JP 23504092A JP 3018769 B2 JP3018769 B2 JP 3018769B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- collet
- push
- adhesive tape
- pin
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ＩＣの選別工程に用い
るチップ配列方法に関する。近年，ＩＣの選別には多く
の装置が導入されており，迅速，且つ正確な作業と信頼
性が要求されている。
るチップ配列方法に関する。近年，ＩＣの選別には多く
の装置が導入されており，迅速，且つ正確な作業と信頼
性が要求されている。
【０００２】特に，チップ配列の際の，コレットによる
チップ吸着時の真空リークによる障害はあってはなら
ず，そのため，ＩＣのチップ全般に統一して使用できる
吸着方法を，真空リークの起こらない方法にする必要が
ある。
チップ吸着時の真空リークによる障害はあってはなら
ず，そのため，ＩＣのチップ全般に統一して使用できる
吸着方法を，真空リークの起こらない方法にする必要が
ある。
【０００３】
【従来の技術】図３は従来例の説明図である。図におい
て，１はフレーム，２は粘着テープ，３はチップ，４は
突き上げピン，５はコレット，６はピン保持台である。
て，１はフレーム，２は粘着テープ，３はチップ，４は
突き上げピン，５はコレット，６はピン保持台である。
【０００４】従来のチップ配列方法においては，図３
（ａ）に示すように，粘着シート２上のフルカットダイ
シングされたＬＳＩ等のチップ３を，図３（ｂ）に示す
ように先端曲率半径が３０μｍ程度の３本の針により，
角錐状のコレット５等により吸着した後，コレット５毎
チップ３を搬送して，チップトレー等に配列を行ってい
た。
（ａ）に示すように，粘着シート２上のフルカットダイ
シングされたＬＳＩ等のチップ３を，図３（ｂ）に示す
ように先端曲率半径が３０μｍ程度の３本の針により，
角錐状のコレット５等により吸着した後，コレット５毎
チップ３を搬送して，チップトレー等に配列を行ってい
た。
【０００５】図３（ｃ）の点線円内の突き上げピン４の
部分を図３（ｄ）の左側に平面図で，右側に先端の拡大
図で示す。ところが，ＬＳＩの集積度の増大にともな
い，チップ３そのものの大きさもそれに伴って大きくな
ってきた。そのため，前述のコレット５においても，チ
ップ３のコレット５への真空吸着の際にも，図３（ｅ）
の左側に示すように，チップ３がきちっとして角錐状の
コレット５内に収納されず，図３（ｅ）の右側に示すよ
うに，チップ３の表面にダメージを与えたり，吸着して
もチップ３の回転等のずれにより，タレット５のチップ
３に対する真空がリークして，チップ３の配列性が悪く
なったり，吸着した良品チップを放り出したりしてい
た。
部分を図３（ｄ）の左側に平面図で，右側に先端の拡大
図で示す。ところが，ＬＳＩの集積度の増大にともな
い，チップ３そのものの大きさもそれに伴って大きくな
ってきた。そのため，前述のコレット５においても，チ
ップ３のコレット５への真空吸着の際にも，図３（ｅ）
の左側に示すように，チップ３がきちっとして角錐状の
コレット５内に収納されず，図３（ｅ）の右側に示すよ
うに，チップ３の表面にダメージを与えたり，吸着して
もチップ３の回転等のずれにより，タレット５のチップ
３に対する真空がリークして，チップ３の配列性が悪く
なったり，吸着した良品チップを放り出したりしてい
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って，チップの大き
さが大きくなるにつれて，チップを針で突き上げる時
に，粘着テープから剥がれる反動力が強く，コレットに
激しくぶつかる様になり，コレット吸着時において，コ
レットの内部でチップが躍り，吸着ミスやチップの表面
傷の発生といった問題が生じていた。
さが大きくなるにつれて，チップを針で突き上げる時
に，粘着テープから剥がれる反動力が強く，コレットに
激しくぶつかる様になり，コレット吸着時において，コ
レットの内部でチップが躍り，吸着ミスやチップの表面
傷の発生といった問題が生じていた。
【０００７】本発明は，以上の点を鑑み，コレット吸着
の際のチップの躍りや，吸着ミス，チップ表面傷の発生
を防止することを目的として提供されるものである。
の際のチップの躍りや，吸着ミス，チップ表面傷の発生
を防止することを目的として提供されるものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において，１はフレーム，２は粘着テー
プ，３はチップ，４は突き上げピン，５はコレット，６
はピン保持台である。
図である。図において，１はフレーム，２は粘着テー
プ，３はチップ，４は突き上げピン，５はコレット，６
はピン保持台である。
【０００９】問題解決の手段として，本発明では，チッ
プ吸着の際の真空リークやチップの躍りを防止するため
に，最初に針でチップを突き上げ田時，突き上げたチッ
プを一次吸着して後，一度コレットへの真空吸着を止
め，チップを突き上げピン上に戻し，チップを平らな位
置に静止させた後，再度，二次吸着を行う。
プ吸着の際の真空リークやチップの躍りを防止するため
に，最初に針でチップを突き上げ田時，突き上げたチッ
プを一次吸着して後，一度コレットへの真空吸着を止
め，チップを突き上げピン上に戻し，チップを平らな位
置に静止させた後，再度，二次吸着を行う。
【００１０】また，チップの突き上げに際して，チップ
の回転やチップの傾き等のばらつきを防止するために，
突き上げピンの先端のＲを従来３０μｍ程度であったも
のを７０〜８５μｍ程度にする。
の回転やチップの傾き等のばらつきを防止するために，
突き上げピンの先端のＲを従来３０μｍ程度であったも
のを７０〜８５μｍ程度にする。
【００１１】即ち, 本発明の目的は, 図１（ａ）に示す
ように，フレーム１に貼られた粘着テープ２上のフルカ
ットダイシングされたチップ３を該粘着テープ２の裏側
から複数の突き上げピン４にて突き上げ, 該チップ３上
に位置する該チップ３より少なくとも大きいサイズのコ
レット５にて真空吸着し, 該チップ３を所定の場所に配
列するチップ配列方法において,図１（ｂ）に示すよう
に，該チップ３を該突き上げピン４により該粘着テープ
２の裏側から突き上げて, 図１（ｃ）に示すように，該
コレット５に該チップ３を真空吸着する工程と,図１
（ｄ）に示すように，該コレット５の真空吸着を一旦止
めて, 真空吸着された該チップ３を該コレット５より開
放し, 該突き上げピン４上に静置する工程と,図１
（ｅ）に示すように，該チップ３を該突き上げピン４に
より該粘着テープ２の裏側から突き上げて, 再び該コレ
ット５に該チップ３を真空吸着する工程とを含むことに
より達成される。
ように，フレーム１に貼られた粘着テープ２上のフルカ
ットダイシングされたチップ３を該粘着テープ２の裏側
から複数の突き上げピン４にて突き上げ, 該チップ３上
に位置する該チップ３より少なくとも大きいサイズのコ
レット５にて真空吸着し, 該チップ３を所定の場所に配
列するチップ配列方法において,図１（ｂ）に示すよう
に，該チップ３を該突き上げピン４により該粘着テープ
２の裏側から突き上げて, 図１（ｃ）に示すように，該
コレット５に該チップ３を真空吸着する工程と,図１
（ｄ）に示すように，該コレット５の真空吸着を一旦止
めて, 真空吸着された該チップ３を該コレット５より開
放し, 該突き上げピン４上に静置する工程と,図１
（ｅ）に示すように，該チップ３を該突き上げピン４に
より該粘着テープ２の裏側から突き上げて, 再び該コレ
ット５に該チップ３を真空吸着する工程とを含むことに
より達成される。
【００１２】
【作用】本発明によれば, 突き上げピンにより，粘着シ
ートから剥離されたチップをコレットにより一次的に吸
着する。この時，真空リークしたり，チップがコレット
内で躍ったりするので，一次的に吸着したあと，真空を
止めてチップをコレットから突き上げ複数の突き上げピ
ン上に戻して静止状態とし，再度真空にてコレット吸着
する。
ートから剥離されたチップをコレットにより一次的に吸
着する。この時，真空リークしたり，チップがコレット
内で躍ったりするので，一次的に吸着したあと，真空を
止めてチップをコレットから突き上げ複数の突き上げピ
ン上に戻して静止状態とし，再度真空にてコレット吸着
する。
【００１３】従って，この場合には，チップが躍った
り，傾いたりすることがなくなり，チップ表面傷の発生
も防止される。
り，傾いたりすることがなくなり，チップ表面傷の発生
も防止される。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の原理説明図兼一実施例の工程
順模式断面図であり，図２は一実施例におけるウエハダ
イシング，紫外線照射，チップトランスファ各工程の説
明図である。
順模式断面図であり，図２は一実施例におけるウエハダ
イシング，紫外線照射，チップトランスファ各工程の説
明図である。
【００１５】図において，１はフレーム，２は粘着テー
プ，３はチップ，４は突き上げピン，５はコレット，６
はピン保持台，７はウエハ，８はブレード，９はダイシ
ングライン，10は紫外線発光ランプ, 11は搬送アーム,
12はチップトレーである。
プ，３はチップ，４は突き上げピン，５はコレット，６
はピン保持台，７はウエハ，８はブレード，９はダイシ
ングライン，10は紫外線発光ランプ, 11は搬送アーム,
12はチップトレーである。
【００１６】図１及び図２により，本発明の一実施例に
ついて説明する。図２（ａ）に示すように，ウエハ７は
ダイヤモンド砥粒を有するブレード８により所定のピッ
チに縦横にダイシングして，図２（ｂ）に示すように，
ダイシングライン９でそれぞれのチップ３が形成され
る。
ついて説明する。図２（ａ）に示すように，ウエハ７は
ダイヤモンド砥粒を有するブレード８により所定のピッ
チに縦横にダイシングして，図２（ｂ）に示すように，
ダイシングライン９でそれぞれのチップ３が形成され
る。
【００１７】図２（ｃ）に示すように，ウエハ７は粘着
テープ２に貼られており，フレーム１に粘着テープ２を
伸ばして貼ることによりチップ３はダイシングライン９
でそれぞれ分割されて，裏面が粘着テープ２に接着して
いる。この粘着テープ２の粘着力をなくすために，粘着
テープ２側から紫外線発光ランプ10を走査して, チップ
３背面の粘着テープ２を照射する。
テープ２に貼られており，フレーム１に粘着テープ２を
伸ばして貼ることによりチップ３はダイシングライン９
でそれぞれ分割されて，裏面が粘着テープ２に接着して
いる。この粘着テープ２の粘着力をなくすために，粘着
テープ２側から紫外線発光ランプ10を走査して, チップ
３背面の粘着テープ２を照射する。
【００１８】続いて，本発明の工程に移る。即ち，図１
（ａ）に示すように，粘着テープ２から剥がれ易くなっ
ているチップ３は，図１（ｂ）に示すように，フレーム
１に貼られた粘着テープ２上のフルカットダイシングさ
れたチップ３を粘着テープ２の裏側から３本の突き上げ
ピン４にて突き上げる。
（ａ）に示すように，粘着テープ２から剥がれ易くなっ
ているチップ３は，図１（ｂ）に示すように，フレーム
１に貼られた粘着テープ２上のフルカットダイシングさ
れたチップ３を粘着テープ２の裏側から３本の突き上げ
ピン４にて突き上げる。
【００１９】突き上げピンは従来先端の曲率半径が３０
μｍ程度のものを使用していたが，チップ３の突き上げ
時の衝撃によるコレット５内の躍りを緩和するために，
曲率半径が７０〜８５μｍ程度に先端がゆるやかなもの
を本発明では使用する。
μｍ程度のものを使用していたが，チップ３の突き上げ
時の衝撃によるコレット５内の躍りを緩和するために，
曲率半径が７０〜８５μｍ程度に先端がゆるやかなもの
を本発明では使用する。
【００２０】そして，図１（ｃ）に示すように，チップ
３上に位置するチップ３より少なくとも大きいサイズの
角錐状のコレット５にて真空吸着する。この時，チップ
３はコレット５の中に平坦に真空吸着されていれば良い
が，前述の図２（ｅ）に示すように，コレット５内に傾
いて真空吸着されたり，外れ掛かっていたりする場合が
ある。
３上に位置するチップ３より少なくとも大きいサイズの
角錐状のコレット５にて真空吸着する。この時，チップ
３はコレット５の中に平坦に真空吸着されていれば良い
が，前述の図２（ｅ）に示すように，コレット５内に傾
いて真空吸着されたり，外れ掛かっていたりする場合が
ある。
【００２１】そのため，図１（ｄ）に示すように，コレ
ット５の真空吸着を一旦止めて, 真空吸着されたチップ
３をコレット５より開放し, ３本の突き上げピン４上に
静置して傾きを無くする。
ット５の真空吸着を一旦止めて, 真空吸着されたチップ
３をコレット５より開放し, ３本の突き上げピン４上に
静置して傾きを無くする。
【００２２】続いて，図１（ｅ）に示すように，チップ
３を突き上げピン４により粘着テープ２の裏側から静か
に突き上げて, 再びコレット５にチップ３を真空吸着す
る。この場合，チップ３は傾きを修正されているので，
コレット５内に平坦に真空吸着される。
３を突き上げピン４により粘着テープ２の裏側から静か
に突き上げて, 再びコレット５にチップ３を真空吸着す
る。この場合，チップ３は傾きを修正されているので，
コレット５内に平坦に真空吸着される。
【００２３】コレット５内に真空吸着されたチップ３
は，図２（ｄ）に示すように，チップトランスファの工
程に入る。すなわち, コレット５を支持する搬送アーム
11を回転して, チップトレー12上にチップ３を搬送し，
ここで真空吸着を解除してチップ３をチップトレー12内
の溝に順次収納していく。
は，図２（ｄ）に示すように，チップトランスファの工
程に入る。すなわち, コレット５を支持する搬送アーム
11を回転して, チップトレー12上にチップ３を搬送し，
ここで真空吸着を解除してチップ３をチップトレー12内
の溝に順次収納していく。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように，本発明の装置と方
法を用いれば, チップトレー内に安定したチップの配列
を行うことが出来，チップの真空吸着ミスによる不良発
生の減少に効果が大きく，しかも時間的なロスもなく行
うことができ，製品の信頼性向上に寄与するところが大
きい。
法を用いれば, チップトレー内に安定したチップの配列
を行うことが出来，チップの真空吸着ミスによる不良発
生の減少に効果が大きく，しかも時間的なロスもなく行
うことができ，製品の信頼性向上に寄与するところが大
きい。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の一実施例の説明図
【図３】 従来例の説明図
１ フレーム ２ 粘着テープ ３ チップ ４ 突き上げピン ５ コレット ６ ピン保持台 ７はウエハ ８はブレード ９はダイシングライン 10は紫外線発光ランプ 11は搬送アーム 12はチップトレー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52 H01L 21/301 H01L 21/68
Claims (2)
- 【請求項１】 フレーム(1) に貼られた粘着テープ(2)
上のフルカットダイシングされたチップ(3) を該粘着テ
ープ(2) の裏側から複数の突き上げピン(4)にて突き上
げ, 該チップ(3) 上に位置するチップより少なくとも大
きいサイズのコレット(5) にて真空吸着し, 該チップ
(3) を所定の場所に配列するチップ配列方法において, 該チップ(3) を該突き上げピン(4) により該粘着テープ
(2) の裏側から突き上げて, 該チップ(3) を該コレット
(5) に真空吸着する工程と, 該コレット(5) の真空吸着を一旦止めて, 真空吸着され
た該チップ(3) を該コレット(5) より開放し, 該突き上
げピン(4) 上に静置する工程と, 該チップ(3) を該突き上げピン(4) により該粘着テープ
(2) の裏側から突き上げて, 再び該チップ(3) を該コレ
ット(5) に真空吸着する工程とを含むことを特徴とする
チップ配列方法。 - 【請求項２】 前記突き上げピン(4) の先端の曲率半径
が７０乃至８５μｍであることを特徴とする請求項１記
載のチップ配列方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23504092A JP3018769B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | チップ配列方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23504092A JP3018769B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | チップ配列方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684976A JPH0684976A (ja) | 1994-03-25 |
| JP3018769B2 true JP3018769B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=16980195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23504092A Expired - Fee Related JP3018769B2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | チップ配列方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3018769B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960009112A (ko) * | 1994-08-23 | 1996-03-22 | 김광호 | 반도체 칩 분리장치 |
| JP2009094539A (ja) * | 2009-01-21 | 2009-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板の分割加工方法 |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP23504092A patent/JP3018769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0684976A (ja) | 1994-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991130 |
|
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