JP3016484U - リッツ線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端末のバラケを防止し、可撓性に富み、かつ
コイル巻導体占有率を悪化しないリッツ線を提供する。 【構成】 下層線１の外面に接着層２を設けて、下層線
１と上層線３とを接着する。上層線３を構成する素線３
ａ同士は接着しない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はリッツ線に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電源装置や通信機器等には、装置の小型化や高周波化に対応する目的で、エナ メル線を細線化してこれを更に複数本撚り合わせたリッツ線が早くから使用され て来た。

【０００３】 このようなリッツ線として従来、図３乃至図５に示すものが知られている。 図３に示すリッツ線は、導体５の外面にエナメル絶縁皮膜６を施したエナメル 線を複数本撚り合わせたものである。

【０００４】 図４に示すリッツ線は、導体５の外面にエナメル絶縁皮膜６を施したエナメル 線を複数本撚り合わせ、その撚線の外面にナイロン糸又はテトロン糸７を巻き付 けたものである。

【０００５】 図５に示すリッツ線は、導体５の外面にエナメル絶縁皮膜６を施し、更にこの 皮膜６の外面に融着皮膜８を施した融着性エナメル線を撚り合わせた後、エナメ ル線同士を加熱融着させたものである。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

リッツ線は上述のようにエナメル線を複数本撚り合わせたものであるため、端 末切断時には、撚り合わせの際にエナメル線に加えられた捩じりが開放される。 そのため、上記図３に示すリッツ線のように、エナメル線相互の接着処理が施さ れていないものにおいては、端末切断時に、その端末がバラケる傾向があり、コ イル巻時の端末処理に問題を発生していた。

【０００７】 このバラケの対策として、図４に示すように、リッツ線の外周にナイロン糸又 はテトロン糸を巻き付けたものが実用化されているが、これによれば端末切断時 のバラケは防止できるもののリッツ線とは別にナイロン糸又はテトロン糸を必要 とするため、製品価格が高価になる問題がある上に、リッツ線断面をみた場合、 ナイロン糸又はテトロン糸を施さないものと比較すると、施されたナイロン糸又 はテトロン糸の厚み分だけ断面積が増大し、導体のコイル占有率が減少してしま う問題がある。

【０００８】 上記図５に示すように各エナメル線に融着皮膜７を施したものにおいては、上 記のバラケと導体占有率の問題は解決できるものの、下層線（中心線）と上層線 （外周線）同士及び上層線（外周線）同士が融着するため、全エナメル線（素線 ）が融着点の多い接合状態で、かつ融着剤が多量になって一体化し、リッツ線の 可撓性が損なわれ、コイル巻き作業がしづらくなるという問題点がある。

【０００９】 そこで本考案は、端末のバラケを防止し、導体のコイル巻占有率を悪化せず、 かつ可撓性の低減が少ないリッツ線を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記の課題を解決するもので、請求項１記載の考案は、下層線（１） の外周に上層線（３）を撚り合わせたリッツ線において、下層線（１）の外面に 接着層（２）を設けて下層線（１）と上層線（３）とを接着し、上層線（３）同 士は非接着状態にしたことを特徴とするリッツ線である。

【００１１】 更に請求項２記載の考案は、上記請求項１記載の接着層（２）を、絶縁性樹脂 をベースとした接着剤としたものである。

【００１２】

【作用】

請求項１記載の考案においては、下層線（１）の外面に設けた接着層（２）に より、その下層線（１）と上層線（３）とが接着する。そのため、端末切断時に おいても上層線（３）が下層線（１）に接着保持され、その端末のバラケは発生 しない。

【００１３】 また、上層線（３）同士は接着されていないので、上記従来の図５に示すもの と比べて、上層線（３）同士の摺動が可能で、かつ接着剤量も少ないことから、 リッツ線全体の可撓性の低減も少ない。

【００１４】 更に、上記図４に示すもののような巻糸がないため、導体のコイル巻占有率も 悪化しない。 請求項２記載の考案においては、接着層（２）が絶縁性樹脂をベースとした接 着剤であるため、上記の作用に更に下層線（１）と上層線（３）間の電気絶縁性 をより高める作用をなす。

【００１５】

【実施例】

次に図１に示す本考案の第１実施例について説明する。 図１に示す実施例は、１本のエナメル線からなる下層線の外周に複数本のエナ メル線からなる上層線を撚り合わせて構成するリッツ線に本考案を適用した例を 示す。

【００１６】 この図１において、１は下層線で、１本の導線１ａの外周面に絶縁皮膜である エナメル層１ｂを設けて構成されている。該エナメル層１ｂの外周面には接着層 ２が設けられている。この接着層２は絶縁性樹脂をベースとした接着剤、例えば アクリル系エマルジョン接着剤を使用している。

【００１７】 ３はエナメル線からなる素線３ａを６本使用し、これらを上記下層線１におけ る接着層２の外周面に撚り合わせた上層線である。この素線３ａは、夫々導線３ ｂの外周面に上記１ｂと同様のエナメル層３ｃが施されている。そして、この各 素線３ａは、上記接着剤２により下層線１に接着されている。また、素線３ａ同 士は接着されていない。

【００１８】 次に、上記のリッツ線の製造方法について説明する。 上記７本のエナメル線を撚り合わせる以前に、下層線（中心線）１の外周面に 絶縁樹脂をベースとした接着剤２を塗布する。次いで、下層線１を中心線として その外周にエナメル線からなる６本の素線３ａを撚り合わせて、上層線３を構成 する。その後に、この撚線を所定温度に加熱処理して、その接着剤２を熱硬化さ せ、この接着剤２を介して各素線３ａを下層線（中心線）１に接着してリッツ線 を製造する。

【００１９】 上記のように下層線１と上層線３とを、これらの間に接着層２を設けて接着す ることにより、上層線３を構成する各素線３ａが、端末切断時にバラケることが ない。また上層線３を構成する素線３ａ同士は接着されていないため、これらの 間では摺動でき、リッツ線の各構成線が一体化されず、可撓性を大きく損なわな い。また、リッツ線断面の面積を大きくしないため、コイル巻導体占有率を悪化 させずに巻線作業が可能となる。

【００２０】 更に、接着剤２が絶縁性樹脂をベースとしたものであるため、下層線１と上層 線３の間の電気絶縁性を高めることができる。 次に図２に示す本考案の第２実施例について説明する。

【００２１】 図２に示す実施例は、エナメル線からなる３本の素線１ｃを集合した下層線１ の外周に上記実施例と同様の接着剤２を設け、その外周に上層線３を構成する素 線３ａを撚り合わせて、下層線１と上層線２とを接着したものである。素線３ａ 同士は接着されていない。図中、１ａ、２ｂは導線、１ｂ、２ｃはエナメル層を 示す。このものの製造も上記と同様に行なう。

【００２２】 この第２実施例においても上記第１実施例と同様の作用、効果を発揮できる。 尚、上記のエナメル絶縁皮膜１ｂ、３ｃについては、これに限定されるもので はなく、従来公知の絶縁皮膜材料を使用してもよい。また上記の接着剤２につい ては、従来公知の組成の接着剤、例えば、アクリル系エマルジョン接着剤等から 適宜選択して使用する。 更に、下層線１を構成する素線の本数は、上記の実施例の本数に限定されるも のではなく、所望により１本又は複数本で構成するもので、また撚線であっても よい。更に上層線３を構成する素線の本数は上記実施例のように７本に限定され るものではなく、所望本数使用するものである。

【００２３】

【考案の効果】

以上のようであるから請求項１記載の考案によれば、端末のバラケを防止する とともに可撓性に富み、かつコイル巻導体占有率を悪化させないリッツ線を提供 し、リッツ線の取扱い等において円滑な作業が可能となり、産業上における有用 性は非常に大きい。 （注）考案の詳細な説明中テトロンは登録商標である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の第１実施例を示すリッツ線の断面
図。

【図２】 本考案の第２実施例を示すリッツ線の断面
図。

【図３】 従来のリッツ線を示す断面図。

【図４】 従来のリッツ線の他の例を示す断面図。

【図５】 従来のリッツ線の更に他の例を示す断面図。

【符号の説明】

１０…下層線 １ａ…導体 １ｂ…エナメル層
２…接着剤 ３…上層線 ３ａ…素線 ３ｂ…導体 ３ｃ…エ
ナメル層

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 下層線の外周に上層線を撚り合せたリッ
   ツ線において、下層線の外面に接着層を設けて下層線と
   上層線を接着し、上層線同士は非接着状態にしたことを
   特徴とするリッツ線。
2. 【請求項２】 請求項１記載の接着層が絶縁性樹脂をベ
   ースとした接着剤であるリッツ線。