JPS6151710A - 絶縁電線

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、高周波リッツ線、リアクトル線などの絶縁電
線に関するものである。

［従来の技術］多数のエナメル線を撚り合せたもの、またはそれを圧縮
整形したもの、もしくはそれらの最外層にナイロンやポ
リエステルの不織布テープを巻いたものなどがある。

〔解決しようとする問題点コ（１）＃熱性について：エナメル皮膜や外部絶縁層の材料の耐熱温度によって制
限されて、あまり高温まで使用できない、また耐熱性エ
ナメル、たとえばポリイミドなどを使用すると２３０　
’　Ｃの高温で使用することができるが、非常に高価な
ものになる。

（２）占積率について：たとえば０．５　ｒａｔｓφのｔＦ４ｍに０．０３５ｍ
ｍのエナメル皮膜を設けた素線７本を撚り合せた電線の
占積率は０．５９５であり、極めて小さい。

で表わされる数値をいう。

（３）短絡した場合について：素線間または同一素線間で短絡した場合、循環短絡電流
が流れ、火花が発生して大きな事故に発展するとか、外
部絶縁が損傷されるなどの欠点がある。

（４）加工費について：１本ごとの銅線の上にそれぞれエナメルの塗布乾燥工程
を複数回繰返えしてエナメル皮膜を形成してから撚り合
せるのであるから、加工費が非常に高く、また作業時間
が長くなる。

（５）圧縮整形について：圧縮するとき、エナメル皮膜がはがれたりすることがあ
る。

［問題点を解決するための手段］第１図のように、（１）銅線１２の表面に酸化銅皮膜１４を形成した素線
１０を使用すること、（２）上記の素線１０を撚り合せ、その上にセラミック
ス絶縁層１６を形成したこと、を特徴とする。

酸化銅皮１１Ｑ１４を形成するには、銅！ａ１２を撚り
合せた後、一括して全部の素線１０の表面を酸化させ、
酸化第二銅皮膜を形成する。その厚さは、０．０００５
＋ａ厘程度でよい。

セラミックス絶縁層１６は、公知のセラミックスコーテ
ィング法によって形成する。すなわちコート剤を調整し
、それを撚り合せた１０の上に塗布し、加熱処理をする
。

なお通常、コート剤の塗布に先たち、下地の前処理を行
なう必要があるが、酸化銅皮Ｉ＋！、！　ｌ　４の表面
は微視的に凹凸が生じているため、省略することができ
る。

セラミックス絶縁層１６には、アルミナ、石英、酸化マ
グネシウム、窒化ホウ素、ベリリヤ、酸化チタン、ホウ
化ケイ素の何れか一つを含むようにする。

またセラミックス絶縁層１６を、上記セラミックスの何
れか一つとシリコーン樹脂とからなるようにし、かつそ
の混合重量比をセラミックス１００部に対してシリコー
ン樹脂１０〜３００部になるようにする場合もある。

また撚り線径、第２図のように１円形圧ｍ整形する場合
もある。

また第３図のように、矩形に圧縮整形する場合もある。

また矩形に圧縮整形する代りに、平角の銅線１２を使用
する場合もある。

【発明の効果コ（１）耐熱性について：素線の絶縁が酸化銅皮膜でなされているため、３００°
Ｃ以上の高温にも十分耐えることができる。

また第４図のように、コイル巻きしたとき、ターン間の
絶縁はセラミックス絶縁層１６によって耐え得るため、
極めて高い温度にも耐え得ることが可能になる。

（２）セラミックスの密着性について：酸化銅皮膜１４
の表面は微視的に凹凸が生じており、セラミックス絶縁
層１６との接触面積が大きくなり、密着力が高まる。

（３）占積率について：たとえば第５図のように、直径ｄが０．５国層の銅線１
２に０．０００５ｍ厘の酸化銅皮ｒＦＪ１４を形成した
素線１０を、　７本撚り合せた場合についてい計算する
と、撚り線の仕上径Ｄ　＝０．５０１！３１１１１であ
るから、その断面積Ｓ　＝１．７７３ｍばである。

また銅線１２の断面積の和は、　１　、３７４ｍｍ’で
あるから、占積率＝１．３７４　／１．７７３　＝０．
７７５になり、はぼ理論的な値に近ずけることができる
。

また圧縮整形したものは、さらに占積率が向上する。

（４）短絡した場合について：素線絶縁が酸化銅皮膜の半導電層であるため。

素線間に発生する電圧は長手方向に等分布となり、単位
長さ当りの電圧は極めて小さくなる。したがって素線間
に４動する７１ｉ流（渦電流）は長手方向の電流に対し
て省略できるほど小さくなって、素線絶縁が有効に働く
。

しかも部分的に素線間が短絡していたとしても、素線間
の発生電圧が極めて小さいため、短絡箇所で流れる部分
的な短絡電流は、全体の長手方向の電流に対して無視で
きるほど小さくなる。

すなわち部分的に短絡してもよい画期的な構造の素線絶
縁の機部が発明された。

（５）加工費について：銅線１２を撚り合せてから一括して酸化銅皮膜１４を形
成することができるので、加工費が安くなる。

（８）圧縮整形について：圧１ａ整形した後に酸化銅皮膜１４を形成することがで
きるので、圧縮時における素線絶縁の剥落がない。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図と第３図は本発明の異なる実施例の説Ｆ
！Ｊｉ図、第４図はコイル巻きにした状態の説明図、第５図は占蹟
率の説明図である。

【特許請求の範囲】

（１）銅線の表面に酸化銅皮膜を形成した素線を撚り合
せ、その上にセラミックスを塗布焼付けした絶縁層を形
成したことを特徴とする絶縁電線。
（２）撚り合わされた素線が円形圧縮整型されているこ
とを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載の絶縁電
線。
（３）撚り合わされた素線が矩形圧縮されていることを
特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載の絶縁電線。
（４）セラミック絶縁層は、アルミナ、石英、酸化マグ
ネシウム、窒化ホウ素、ベリリヤ、酸化チタン、ホウ化
ケイ素の何れか一つを含むことを特徴とする、特許請求
の範囲第１項に記載の絶縁電線。
（５）セラミック絶縁層にシリコーン樹脂を混合させ、
その混合重量比はセラミック１００部に対し、シリコー
ン樹脂１０〜３００部になるようにしたことを特徴とす
る、特許請求の範囲第１項または第４項に記載の絶縁電
線。