JP2996940B2 - 磁性メモリ - Google Patents
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Description
を有する多層磁気抵抗効果膜を用いた磁性メモリに関す
る。
磁気抵抗効果を示す多層膜を用いた磁性メモリが開示さ
れている。このメモリは、アクセス時間が短い、セル面
積が小さいなどの特徴を有する。また、Irie等によ
るJpn. J. Appl. Phys., Vol.34, pp.L415-417に記載の
"Spin-Valve Memory Elements Using [[Co-Pt/Cu/Ni-F
e-Co]/Cu] Multilayers"という論文のように、保磁力の
異なる2種類の磁性層を用いることにより、情報の変更
が可能なメモリを得ることができる。
2種類の磁性層を持つ多層膜を用いたメモリでは、比較
的高い保磁力を有する磁性層の磁化の向きに対応した記
録状態を有する。従って、情報の書き込みは、メモリセ
ルの外部から磁界を印加し、比較的高い保磁力を有する
磁性層の磁化の向きを変化させることにより行う。この
情報の記録の際には、前述のIrie等の論文のよう
に、メモリセルの近傍を通る電流線に電流を流す際に発
生する磁界により、比較的高い保磁力を有する磁性層の
磁化の向きを変化させる。
リセルの近傍も通る。このため、上記電流線に電流を流
すと、他のメモリセルにも同時に記録してしまう可能性
が高い。また、上記の記録を行う磁性層の保磁力が高い
と、上記電流線に流す電流を多く必要とし、メモリを用
いる装置の消費電力が高くなる。また、消費電力を抑制
するために、磁性層の保磁力を低くすると、メモリを用
いる装置の外から入る磁界により、情報が失われること
になる。
鑑みてなされたもので、記録を行うメモリセル以外のメ
モリセルの情報を消去することなく指定されたメモリセ
ルに確実に記録を行うことのできる磁気メモリを提供す
ることを目的とする。
磁力を有する2種類の磁性層を持つ多層膜をメモリセル
に用いた磁性メモリについて検討を行った結果、記録を
行うメモリセルを保磁力の高い磁性層のキュリー温度近
傍まで加熱し、外部から磁界を印加することにより、他
のメモリセルに影響を与えることなく所望のメモリセル
のみに情報を記録することができることを見出し、本発
明を完成するに至った。
較的低い保磁力を有する第1の磁性層と比較的高い保磁
力を有する第2の磁性層で非磁性層を挟んだ多層膜と、
多層膜に複数の方向の磁界を選択的に印加する磁界印加
手段と、多層膜を加熱する加熱手段とを備え、磁界印加
手段により多層膜に所定の方向の磁界を印加しながら加
熱手段によって多層膜を加熱し、比較的高い保磁力を有
する第2の磁性層の磁化の向きを磁界印加手段により印
加された磁界の方向に固定することによって記録値を与
えることを特徴とする。
の磁性層の磁化の向きに対応させて記録され、多値記録
が可能である。加熱手段はレーザ光照射手段とすること
ができる。多層膜に記録された記録値の再生(読み出
し)は、磁界印加手段により多層膜に、第1の磁性層を
飽和させることができるが第2の磁性層の保磁力より小
さい磁界を向きを変化させて印加しながら、多層膜の電
気抵抗率を検出することで行うことができる。磁界印加
手段は多層膜の面内で回転する回転磁界を発生するのが
好ましく、このとき検出手段は回転磁界の回転に同期し
て多層膜の電気抵抗率を検出する。
磁力の低い第1の磁性層の磁化方向は外部磁界に追随し
て変化するが、比較的保磁力の高い第2の磁性層の磁化
方向は外部磁界によっては変化しない。そして、第1の
磁性層と第2の磁性層の磁化の向きが平行になったとき
多層膜の電気抵抗率は極小になり、第1の磁性層と第2
の磁性層の磁化の向きが反平行になったとき多層膜の電
気抵抗率は極大になる。したがって、外部磁界の方向を
変化させながら、多層膜の電気抵抗率をモニターするこ
とで、第2の磁性層の磁化の向き検出することができ、
記録値を知ることができる。
低い保磁力を有する第1の磁性層と比較的高い保磁力を
有する第2の磁性層で非磁性層を挟んだ多層膜によって
それぞれ構成される複数のメモリセルと、メモリセルに
複数の方向の磁界を選択的に印加する磁界印加手段と、
指定されたメモリセルを選択的に加熱する加熱手段とを
備え、磁界印加手段によりメモリセルに所定の方向の磁
界を印加しながら加熱手段によって指定されたメモリセ
ルを加熱し、指定されたメモリセルを構成する多層膜の
第2の磁性層の磁化の向きを磁界印加手段により印加さ
れた磁界の方向に固定することによって指定されたメモ
リセルに記録値を与えることを特徴とする。
できる。磁界印加手段によってメモリセルに印加される
磁界の強度は、加熱されていないメモリセルの第2の磁
性層の磁化状態に影響を与えることのない強度とする。
所定の方向の外部磁界を印加しながら、指定されたメモ
リセルを加熱して第2の磁性層の保磁力を低下させるこ
とにより、そのメモリセル中の第2の磁性層の磁化のみ
を選択的に外部磁界の方向に向けること、すなわちメモ
リセルへの情報の書き込みを行うことができる。
生(読み出し)は、指定されたメモリセルの電気抵抗率
を検出する検出手段を備え、磁界印加手段によりメモリ
セルを構成する多層膜の第1の磁性層を飽和させること
ができるが第2の磁性層の保磁力より小さい磁界を向き
を変化させて印加しながら検出手段により指定されたメ
モリセルの電気抵抗率を検出することで行うことができ
る。
転磁界を発生し、検出手段は回転磁界の回転に同期して
指定されたメモリセルの電気抵抗率を検出するのが好ま
しい。また、指定されたメモリセルの電気抵抗率を検出
する検出手段は、指定されたメモリセルに定電流を流
し、指定されたメモリセルに接する2つの端子間の電圧
を測定する手段とすることができる。
与えることなく所定のメモリセルに、比較的高い保磁力
を有する第2の磁性層の磁化の向きに対応した多値記録
を行うことができ、磁性メモリに記録することのできる
情報量を増やすことができる。また、本発明によって得
られる磁性メモリは不揮発メモリであり、構造が簡単で
半導体メモリよりも少ないプロセスで製造することがで
き、さらに半導体メモリと違って宇宙線などの放射線に
よって記録状態が影響を受けることがない。
施の形態を説明する。図1は、本発明による磁性メモリ
の記録再生系の一例を示す概略平面図である。図1に
は、9つのメモリセル10a〜10iからなる磁性メモ
リが示されている。メモリセルの1つは例えば1μm×
1μm程度の寸法を有する。各メモリセル10a〜10
iは、Auからなる導体15a〜15xによって電流印
加系41および電圧検出系42に接続されている。ま
た、メモリセル10a〜10iに磁界を印加するための
コイル20が設けられている。
る。磁性メモリの各メモリセル10a,10b,10c
は、それぞれ基板11上に積層された、磁性層12、非
磁性層13、磁性層14からなる。ここでは、磁性層1
2として厚さ10nmのCo−20at%Cr−4at
%Ta合金を、非磁性層として厚さ2.5nmのCu
を、磁性層14として厚さ10nmのNi−20at%
Fe合金を用いた。この場合、磁性層12の保磁力は、
磁性層14の保磁力よりも高い。
cに記録(書き込み)を行うときは、図2に略示するよ
うに、多層膜からなるメモリセル10cに、レーザ光を
発生する機構17と光学系18によりレーザ光19を照
射し、メモリセル10cを加熱する。加熱は、保磁力の
高い磁性層12のキュリー温度近傍まで行うと、効率良
く記録を行うことができる。メモリセル10cを加熱し
た後、レーザ光19の照射をやめると、メモリセル10
cは冷却される。この時、メモリセルにコイル20によ
り磁界が印加されていると、メモリセル10cの磁性層
12は、その磁界の向きに容易に磁化される。この情報
を書き込む磁界の強さは、加熱されていない磁性層12
の保磁力よりも小さくし、他のメモリセル10a,10
bに記録されている情報が消去されないようにする。ま
た、レーザ光19を指定された任意のメモリセル(多層
膜)に照射する機構を備えることにより、ランダムアク
セス記録が可能になる。
生する方法の一例を説明するための模式図である。例え
ば、メモリセル10aの情報を再生するには、メモリセ
ル10aに接点51aで接する導体15aと、接点51
bで接する導体15mにより、メモリセル10aに定電
流16aを流す。この時、メモリセルにコイル20によ
り外部磁界を印加しながら、接点51cおよび51dの
間の電圧を導体15pおよび15bにより測定してメモ
リセル10aの電気抵抗を測定し、情報を再生する。メ
モリセル10bの情報を再生するには、導体15bおよ
び15nによりメモリセル15bに定電流16bを流
し、接点51gおよび51h間の電圧を測定する。
には、導体15e,15f,15q,15nによりメモ
リセル10eに電流を流すことになるが、この場合導体
15p,15bを通ってメモリセル10aにも電流は分
流する。しかし、予めメモリセル10aの情報は読み取
ってあるため、メモリセル10aに流れている電流の大
きさは明らかであるから、メモリセル10eの電気抵抗
も測定することができる。このようにして、任意のメモ
リセルの情報を再生することができる。
系の他の例を示す概略平面図、図5はそのAA断面を示
す模式図である。磁性メモリは、Si等の基板11上
に、X方向(図4参照)の電極21,22,23を形成
し、電極21上にメモリセル10a〜10cを、電極2
2上にメモリセル10d〜10fを、電極23上にメモ
リセル10g〜10iを、各メモリセルの下側磁性膜が
電極と接するようにして形成する。隣接するメモリセル
間の空間はSiO2等の絶縁体25で埋める。メモリセ
ルの上には、Y方向の電極31,32,33を形成す
る。電極31はメモリセル10a,10d,10gの上
側磁性膜と接し、電極32はメモリセル10b,10
e,10hの上側磁性膜と接し、電極33はメモリセル
10c,10f,10iの上側磁性膜と接する。
の構造は、図1および図2で説明した構造と同様であ
り、それぞれ基板11上に積層された、磁性層12、非
磁性層13、磁性層14からなる。ここでは、磁性層1
2として厚さ10nmのCo−20at%Cr−4at
%Ta合金を、非磁性層として厚さ2.5nmのCu
を、磁性層14として厚さ10nmのNi−20at%
Fe合金を用いた。この場合、磁性層12の保磁力は、
磁性層14の保磁力よりも高い。
系41に接続されており、指定されたメモリセル10a
〜10iの磁性層間に、選択的に電流(定電流)を流す
ことができる。また、磁性層間に電流が流れた各メモリ
セル10a〜10iの磁性層間の電圧は電圧検出系42
によって検出される。メモリセル10a〜10iの周囲
には、X方向の磁界を発生するコイル45,47と、Y
方向の磁界を発生するコイル46,48の2組のコイル
対が配置されており、コイル45,47に流す電流とコ
イル46.48に流す電流を制御することにより、各メ
モリセル10a〜10iにXY平面内で回転する回転磁
界を印加することができる。メモリセル10a〜10i
の1個の大きさは1μm×1μm程度とすることができ
る。
て説明したように、レーザ光により指定されたメモリセ
ルを加熱しながらコイル45〜48に流す電流を制御し
てメモリセルにかかる磁界の方向を制御することにより
行うことができる。このとき図4に示すように、2対の
磁界印加機構すなわちコイル45,47;46,48を
用いると、メモリセルに多値記録を行うことができる。
例えば、図6に示すように、メモリセル10の4つの向
きA,B,C,Dのどれかにメモリセルを構成する多層
膜の保磁力の高い磁性層12の磁化を向けることによ
り、4値記録が可能である。これは、図2に示したよう
に、記録したいメモリセルにレーザ光19を照射して、
そのメモリセルを構成する磁性層12のキュリー温度近
傍まで加熱しながら、2対のコイル45〜48により、
その向きの外部磁界を印加することで行うことができ
る。なお、メモリセル中の磁性層12の磁化の向きを図
6に示したように90°間隔ではなく、より小さな角度
で細分化すると、5値以上の多値記録を行うことももち
ろん可能である。
リセルに回転磁界を印加することが好ましい。2対の磁
界印加コイル45,47;46,48を制御することに
より、各メモリセルに回転磁界を印加することができ
る。メモリセルにおける磁性層12の磁化の向きと、回
転する磁界の向きが一致した時に、そのメモリセルの電
気抵抗率が極小になり、磁性層12の磁化の向きと回転
する磁界の向きが反平行になった時に、メモリセルの電
気抵抗率は極大になる。このようなメモリセルの電気抵
抗率の変化を電圧検出系42により検出することによ
り、メモリセルに書き込まれている情報を再生する。
号処理系の概略ブロック図である。この再生信号処理系
は、位相信号発生系61、位相比較系63及び情報変換
系64を備える。位相発生系61は連続的に変化する位
相信号、あるいは例えば0°、90°、180°、27
0°、0°と間欠的にサイクリックに変化する位相信号
を発生し、この位相信号はコイル電流制御系62及び位
相比較系63に供給される。コイル電流制御系62で
は、入力された位相信号に対応する向きの磁界を発生す
るように磁界印加コイル45〜48に流す励磁電流を制
御する。ここでは、図6のAの方向を0°方向とし、B
の方向を90°、Cの方向を180°、Dの方向を27
0°というように、時計回りに角度を定義するものとす
る。従って、例えば位相発生系61から0°という位相
信号を受けたコイル電流制御系62は、メモリセルにA
方向の磁界が印加されるように磁界印加コイル45〜4
8の励磁電流を制御する。
うに、磁界印加コイル45〜48によって回転磁界を印
加しながら、電流印加系41および電圧検出系42は指
定されたメモリセルに定電流を流してその電圧を検出す
る。例えば、図4において、メモリセル10aの再生を
行うときは、電流印加系41から電極21と電極31を
介してメモリセル10aに定電流を流し、電圧検出系4
2により電極21と電極31間の電圧を検出する。同様
に、メモリセル10eの再生は、電流印加系41から電
極22と電極32を介してメモリセル10eに定電流を
流し、電圧検出系42によって電極22と電極33間の
電圧を検出することによって行われる。電圧検出系42
で検出されたメモリセルの電圧は、位相比較系63で位
相信号発生系61から供給された位相信号と比較され、
例えばメモリセルの電圧値が極大を示す位相についての
情報が位相比較系63から次段の情報変換系64に出力
される。情報変換系64では、入力された位相情報に基
づいて、そのメモリセルに記録されている値を再生し、
出力する。
いて説明する。図8は、2対の磁界印加コイル45,4
7;46,48によってメモリセルの位置に発生された
外部磁界の位相と電圧検出系で検出されたメモリセルの
電圧変化の関係の一例を、メモリセルの記録値毎に示し
た図である。図8(a)は、コイル45,47;46,
48によってメモリセルに印加される外部磁界の位相
を、図6のA方向を+方向とする磁界の強度で表した図
である。いま、メモリセルの磁性層12の磁化の向きが
0°である図6のAの状態に記録値「0」を、90°で
あるBの状態に記録値「1」を、180°であるCの状
態に記録値「2」を、270°であるDの状態に記録値
「3」を割り当てるものとする。
「0」の時、すなわち磁性層12の磁化の向きが0°方
向である時に電圧検出系42で検出されるメモリセルの
電圧波形を示す。このとき、電圧検出系42で検出され
る電圧波形は、磁性層12の磁化の向きと外部磁界の向
きが一致した時、すなわち位相信号発生系61から位相
比較系63に入力される位相信号が0°のとき極小値を
とり、磁性層12の磁化の向きと外部磁界の向きが反平
行である位相信号180°のとき極大値をとる。位相比
較系63は、電圧検出系42の出力が位相が0°で極小
値をとること、あるいは位相180°で極大値をとるこ
とを情報変換系64に伝達し、情報変換系64はそれを
変換テーブルに照らして「0」を出力する。
「1」の時、すなわち磁性層12の磁化の向きが90°
方向である時に電圧検出系42で検出されるメモリセル
の電圧波形を示す。このとき、電圧検出系42で検出さ
れる電圧波形は、磁性層12の磁化の向きと外部磁界の
向きが一致した時、すなわち位相信号発生系61から位
相比較系63に入力される位相信号が90°のとき極小
値をとり、磁性層12の磁化の向きと外部磁界の向きが
反平行である位相信号270°のとき極大値をとる。位
相比較系63は、電圧検出系42の出力が位相が90°
で極小値をとること、あるいは位相270°で極大値を
とることを情報変換系64に伝達し、情報変換系64は
それを変換テーブルに照らして「1」を出力する。
「2」の時、すなわち磁性層12の磁化の向きが180
°方向である時に電圧検出系42で検出されるメモリセ
ルの電圧波形を示し、図7(e)は、メモリセルの記録
値が「3」の時、すなわち磁性層12の磁化の向きが2
70°方向である時に電圧検出系42で検出されるメモ
リセルの電圧波形を示す。位相比較系63は、同様にし
て電圧検出系42で検出されるメモリセルの電圧波形が
極小値となる位相あるいは極大値となる位相を検出し、
情報変換系64に出力する。情報変換系64は、位相比
較系63から供給された位相情報を変換テーブルと照合
して、図8(d)の場合には「2」を出力し、図8
(e)の場合には「3」を出力する。このようにして、
本発明による磁性メモリは、メモリセル中の保磁力の高
い磁性層12の磁化の向きに対応した多値記録が可能で
ある。
として厚さ10nmのCo−20at%Cr−4at%
Ta合金を用い、保磁力の低い磁性層14として厚さ1
0nmのNi−20at%Fe合金を用いたが他の磁性
層材料でも同様の効果を得ることができる。非磁性層と
して、絶縁材料を用いることもできる。非磁性層として
絶縁材料を用いる場合には、多層膜の上下に設けた電極
から2層の磁性層の間に電圧を印加し、電子が絶縁層を
トンネルする必要がある。また、図1に示した磁性メモ
リ記録再生系においても、図4に示したように2組のコ
イル対を配置して各メモリセルの膜面内で回転する回転
磁界を発生するようにし、多値記録を行うようにしても
よい。
する磁性層と、非磁性層と、比較的高い保磁力を有する
磁性層が順に積層された多層膜によりメモリセルを構成
し、任意の多層膜を加熱する機構と、多層膜に磁界を印
加する機構により、多層膜を加熱した後、多層膜を冷却
する時に磁界を印加することにより多層膜における比較
的高い保磁力を有する磁性層に情報を記録する。このよ
うな手法をとることにより、記録を行うメモリセル以外
のメモリセルの情報を消去することがない記録再生装置
を得ることができる。また、加熱していない時に保磁力
の高い磁性層を用いることができるため、装置の外から
入る磁界により、情報が失われることがない。
す断面模式図。
一例を説明するための模式図。
面図。
略ブロック図。
と電圧検出系で検出されたメモリセルの電圧変化の関係
の一例をメモリセルの記録値毎に示した図。
板、12,14…磁性層、13…非磁性層、15a〜1
5x…導体、16a,16b…定電流、17…レーザ光
を発生する機構、18…光学系、19…レーザ光、20
…メモリセルに磁界を印加するコイル、21〜23,3
1〜33…電極、41…電流印加系、42…電圧検出
系、45〜48…磁界印加コイル、51a〜51h…接
点、61…位相信号発生系、62…コイル電流制御系、
63…位相比較系、64…情報変換系
Claims (6)
- 【請求項1】比較的低い保磁力を有する第1の磁性層と
比較的高い保磁力を有する第2の磁性層で非磁性層を挟
んだ多層膜によって構成され前記第2の磁性層の磁化の
向きによって記録値を与えるメモリセルと、前記メモリ
セルに前記多層膜の面内に多値記録に対応して設定され
た複数方向のうちの一方向の磁界を選択的に印加する磁
界印加手段と、前記多層膜を加熱する加熱手段とを備
え、 前記磁界印加手段により前記多層膜に所定の方向の磁界
を印加しながら前記加熱手段によって前記多層膜を加熱
し、前記比較的高い保磁力を有する第2の磁性層の磁化
の向きを前記磁界印加手段により印加された磁界の方向
に固定することによって多値記録を行うことを特徴とす
る磁性メモリ。 - 【請求項2】請求項1記載の磁性メモリにおいて、前記
加熱手段はレーザ光照射手段であることを特徴とする磁
性メモリ。 - 【請求項3】比較的低い保磁力を有する第1の磁性層と
比較的高い保磁力を有する第2の磁性層で非磁性層を挟
んだ多層膜によって構成され前記第2の磁性層の磁化の
向きを前記多層膜の面内に多値記録に対応して設定され
た複数の方向のいずれかとすることで多値記録が行われ
るメモリセルと、前記メモリセルに前記多層膜の面内で
回転する回転磁界を印加する磁界印加手段と、前記多層
膜の電気抵抗率を検出する検出手段とを備え、 前記磁界印加手段により前記多層膜に前記第1の磁性層
を飽和させることができるが前記第2の磁性層の保磁力
より小さい回転磁界を印加し、前記検出手段により前記
回転磁界の回転に同期して前記多層膜の電気抵抗率を検
出することを特徴とする磁性メモリ。 - 【請求項4】比較的低い保磁力を有する第1の磁性層と
比較的高い保磁力を有する第2の磁性層で非磁性層を挟
んだ多層膜によってそれぞれ構成され前記第2の磁性層
の磁化の向きによって各々記録値を与える複数のメモリ
セルと、前記メモリセルに前記多層膜の面内に多値記録
に対応して設定された複数方向のうちの一方向の磁界を
選択的に印加する磁界印加手段と、指定されたメモリセ
ルを選択的に加熱する加熱手段とを備え、 前記磁界印加手段により前記メモリセルに所定の方向の
磁界を印加しながら前記加熱手段によって指定されたメ
モリセルを加熱し、前記指定されたメモリセルを構成す
る多層膜の前記第2の磁性層の磁化の向きを前記磁界印
加手段により印加された磁界の方向に固定することによ
って前記指定されたメモリセルに多値記録を行うことを
特徴とする磁性メモリ。 - 【請求項5】請求項4記載の磁性メモリにおいて、前記
加熱手段はレーザ光照射手段であることを特徴とする磁
性メモリ。 - 【請求項6】比較的低い保磁力を有する第1の磁性層と
比較的高い保磁力を有する第2の磁性層で非磁性層を挟
んだ多層膜によってそれぞれ構成され前記第2の磁性層
の磁化の向きを前記多層膜の面内に多値記録に対応して
設定された複数の方向のいずれかとすることで多値記録
が行われる複数のメモリセルと、前記メモリセルに前記
多層膜の面内で回転する回転磁界を印加する磁界印加手
段と、指定されたメモリセルの電気抵抗率を検出する検
出手段とを備え、 前記磁界印加手段により前記メモリセルを構成する多層
膜の前記第1の磁性層を飽和させることができるが前記
第2の磁性層の保磁力より小さい回転磁界を印加し、前
記検出手段により前記回転磁界の回転に同期して指定さ
れたメモリセルの電気抵抗率を検出することを特徴とす
る磁性メモリ。
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---|---|---|---|
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JP10026186A JP2996940B2 (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | 磁性メモリ |
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JPH11232710A JPH11232710A (ja) | 1999-08-27 |
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-
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