JP2948946B2 - セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
セラミック基板およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜、抵抗、ＤＢＣ基
板などに用いる電子部品用セラミック基板に関する。
板などに用いる電子部品用セラミック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、Ａｌ2 Ｏ3 を主成分とするア
ルミナセラミックスからなるセラミック基板が用いられ
てきた。
ルミナセラミックスからなるセラミック基板が用いられ
てきた。
【０００３】このセラミック基板の製造方法は、まず主
成分であるＡｌ2 Ｏ3 ９６重量％と、焼結助剤として合
計４重量％のＳｉＯ2、ＣａＯ、ＭｇＯをそれぞれの重
量比がＳｉＯ2 ：ＣａＯ：ＭｇＯ＝７０：５：２５とな
るように添加混合してセラミック原料を調合し、このセ
ラミック原料を有機溶媒中に混合した後、ドクターブレ
ード法により所定厚みのグリーンシートに成形し、所定
形状に金型で打ち抜いた後、酸化雰囲気、１５５０〜１
６５０℃での焼成を行い、得られた焼結体に振動バレ
ル、ブラスト、バフなどの表面処理を行うようになって
いた。
成分であるＡｌ2 Ｏ3 ９６重量％と、焼結助剤として合
計４重量％のＳｉＯ2、ＣａＯ、ＭｇＯをそれぞれの重
量比がＳｉＯ2 ：ＣａＯ：ＭｇＯ＝７０：５：２５とな
るように添加混合してセラミック原料を調合し、このセ
ラミック原料を有機溶媒中に混合した後、ドクターブレ
ード法により所定厚みのグリーンシートに成形し、所定
形状に金型で打ち抜いた後、酸化雰囲気、１５５０〜１
６５０℃での焼成を行い、得られた焼結体に振動バレ
ル、ブラスト、バフなどの表面処理を行うようになって
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のセラ
ミック基板では、製造工程中１５５０〜１６００℃の高
温での焼成が必要であり、また焼成時間も短縮できない
ため、コストが高いものであった。そこで、焼結助剤の
組成比を変化させることによって、低温焼成を行うこと
が考えられてきたが、例えばＣａＯ量を多くすると低温
焼成は可能であるが、焼結体がベージュ色に着色され、
セラミック基板としての特性に障害を及ぼす結晶が晶出
してしまい、セラミック基板として用いることができな
いという問題点があった。
ミック基板では、製造工程中１５５０〜１６００℃の高
温での焼成が必要であり、また焼成時間も短縮できない
ため、コストが高いものであった。そこで、焼結助剤の
組成比を変化させることによって、低温焼成を行うこと
が考えられてきたが、例えばＣａＯ量を多くすると低温
焼成は可能であるが、焼結体がベージュ色に着色され、
セラミック基板としての特性に障害を及ぼす結晶が晶出
してしまい、セラミック基板として用いることができな
いという問題点があった。
【０００５】なお、上記障害を及ぼす結晶とは、サフィ
リン（４ＭｇＯ・５Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 ）、アノー
サイト（ＣａＯ・Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 ）、ハイボナ
イト（ＣａＯ・６Ａｌ2 Ｏ3 ）、コージライト（２Ｍｇ
Ｏ・２Ａｌ2 Ｏ3 ・５ＳｉＯ2 ）などのＣａＯ、ＳｉＯ
2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＭｇＯからなる結晶である。特にアノ
ーサイトが少しでも存在すると、厚膜印刷を行った際に
ペーストの粒界への拡散を阻害するため、密着強度がほ
ぼ０となってしまうという問題が生じ、電子部品用セラ
ミック基板として全く使用できないという問題があっ
た。
リン（４ＭｇＯ・５Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 ）、アノー
サイト（ＣａＯ・Ａｌ2 Ｏ3 ・２ＳｉＯ2 ）、ハイボナ
イト（ＣａＯ・６Ａｌ2 Ｏ3 ）、コージライト（２Ｍｇ
Ｏ・２Ａｌ2 Ｏ3 ・５ＳｉＯ2 ）などのＣａＯ、ＳｉＯ
2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＭｇＯからなる結晶である。特にアノ
ーサイトが少しでも存在すると、厚膜印刷を行った際に
ペーストの粒界への拡散を阻害するため、密着強度がほ
ぼ０となってしまうという問題が生じ、電子部品用セラ
ミック基板として全く使用できないという問題があっ
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、主成分
であるＡｌ2 Ｏ3 ９０〜９７重量％と、焼結助剤である
ＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯを合計３〜１０重量％含み、
これら焼結助剤の互いの組成比が、ＳｉＯ2 ４０〜６０
重量％、ＣａＯ３０〜６０重量％、ＭｇＯ０〜３０重量
％の範囲内であり、かつこれら合計１００重量部に対
し、０．３〜０．５重量部のＴｉＯ2 を含有させてセラ
ミック基板を構成したものである。
であるＡｌ2 Ｏ3 ９０〜９７重量％と、焼結助剤である
ＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯを合計３〜１０重量％含み、
これら焼結助剤の互いの組成比が、ＳｉＯ2 ４０〜６０
重量％、ＣａＯ３０〜６０重量％、ＭｇＯ０〜３０重量
％の範囲内であり、かつこれら合計１００重量部に対
し、０．３〜０．５重量部のＴｉＯ2 を含有させてセラ
ミック基板を構成したものである。
【０００７】また、本発明は、上記組成のセラミック原
料を所定形状に成形した後、最高焼成温度１５５０℃以
下で、昇温開始から降温終了までの焼成時間を６時間以
下として高速焼成を行うようにしたものである。
料を所定形状に成形した後、最高焼成温度１５５０℃以
下で、昇温開始から降温終了までの焼成時間を６時間以
下として高速焼成を行うようにしたものである。
【０００８】上記組成中、Ａｌ2 Ｏ3 量が９７重量％よ
り多いと低温焼成ができなくなり、一方Ａｌ2 Ｏ3 量が
９０重量％より少ないとセラミック基板の特性が劣った
ものになってしまう。したがって、主成分であるＡｌ2
Ｏ3 の量は９０〜９７重量％が良い。
り多いと低温焼成ができなくなり、一方Ａｌ2 Ｏ3 量が
９０重量％より少ないとセラミック基板の特性が劣った
ものになってしまう。したがって、主成分であるＡｌ2
Ｏ3 の量は９０〜９７重量％が良い。
【０００９】また、残部の３〜１０重量％は焼結助剤で
あるが、この焼結助剤中のＣａＯの比率を３０〜６０％
と比較的多く含ませることによって低温焼成が可能とな
る。ただし、上記したように、この組成では焼成時にア
ノーサイトが晶出しやすくなるが、この点に関し本発明
では、昇温開始から降温終了までの焼成時間を６時間以
下として高速焼成を行うことによって、アノーサイトが
晶出する前に焼成を終了し、アノーサイトの存在しない
焼結体を得られることを見出した。
あるが、この焼結助剤中のＣａＯの比率を３０〜６０％
と比較的多く含ませることによって低温焼成が可能とな
る。ただし、上記したように、この組成では焼成時にア
ノーサイトが晶出しやすくなるが、この点に関し本発明
では、昇温開始から降温終了までの焼成時間を６時間以
下として高速焼成を行うことによって、アノーサイトが
晶出する前に焼成を終了し、アノーサイトの存在しない
焼結体を得られることを見出した。
【００１０】また、このようにＣａＯの多い組成では、
焼結体がベージュ色に着色されるという問題があった
が、少量のＴｉＯ2 を添加することで着色をなくし、白
色の焼結体を得ることができる。また、このＴｉＯ2 量
が０．３重量部よりも少ないと白色化することができ
ず、一方ＴｉＯ2 量が０．５重量部よりも多いと逆にＴ
ｉＯ2 自体のために灰色に着色されてしまう。したがっ
て、ＴｉＯ2 添加量は０．３〜０．５重量部がよい。
焼結体がベージュ色に着色されるという問題があった
が、少量のＴｉＯ2 を添加することで着色をなくし、白
色の焼結体を得ることができる。また、このＴｉＯ2 量
が０．３重量部よりも少ないと白色化することができ
ず、一方ＴｉＯ2 量が０．５重量部よりも多いと逆にＴ
ｉＯ2 自体のために灰色に着色されてしまう。したがっ
て、ＴｉＯ2 添加量は０．３〜０．５重量部がよい。
【００１１】さらに、本発明のセラミック基板は、上記
したＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＴｉＯ2
以外にもセラミックス全体に対して０．１重量％以下の
不純物を含有していても良い。
したＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＴｉＯ2
以外にもセラミックス全体に対して０．１重量％以下の
不純物を含有していても良い。
【００１２】
【実施例】以下本発明実施例を説明する。
【００１３】実験例１ まず、焼結助剤であるＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯの組成
比と低温焼結性の関係を調べる実験を行った。
比と低温焼結性の関係を調べる実験を行った。
【００１４】Ａｌ2 Ｏ3 ９６重量％に焼結助剤として合
計４重量％のＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯを表１中のＮ
ｏ．１〜１９に示す組成比となるように添加混合し後、
さらに有機溶媒を混合し、ドクターブレード法でグリー
ンシートに成形した後、金型で打ち抜いて板状成形体と
した。各組成の成形体をさまざまな温度で焼成し、得ら
れた焼結体の見掛比重が最大となるときの温度が１５０
０℃以下であるものを○、１５００℃以上であるものを
×として評価した。結果は表１に示す通りである。
計４重量％のＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯを表１中のＮ
ｏ．１〜１９に示す組成比となるように添加混合し後、
さらに有機溶媒を混合し、ドクターブレード法でグリー
ンシートに成形した後、金型で打ち抜いて板状成形体と
した。各組成の成形体をさまざまな温度で焼成し、得ら
れた焼結体の見掛比重が最大となるときの温度が１５０
０℃以下であるものを○、１５００℃以上であるものを
×として評価した。結果は表１に示す通りである。
【００１５】
【表１】
【００１６】この結果より明らかに、Ｎｏ．３、９、１
０、１１、１３の組成のものは、１５００℃以下での低
温焼成が可能であり、他の組成のものは１５００℃以下
での低温焼結性が悪いことがわかった。また、上記低温
焼成可能な組成は、図１に示す三元図より明らかに、Ｓ
ｉＯ2 が４０〜６０重量％、ＣａＯが３０〜６０重量
％、ＭｇＯが０〜３０重量％の範囲内であることがわか
る。
０、１１、１３の組成のものは、１５００℃以下での低
温焼成が可能であり、他の組成のものは１５００℃以下
での低温焼結性が悪いことがわかった。また、上記低温
焼成可能な組成は、図１に示す三元図より明らかに、Ｓ
ｉＯ2 が４０〜６０重量％、ＣａＯが３０〜６０重量
％、ＭｇＯが０〜３０重量％の範囲内であることがわか
る。
【００１７】実験例２ 次に、上記実験例１中、低温焼成が可能なＮｏ．３、
９、１０、１１、１３の組成について、焼成時間とアノ
ーサイトの晶出との関係を調べる実験を行った。各々の
組成について、最高焼成温度１５００℃で、焼成時間を
変化させて焼成し、得られた焼結体中にアノーサイトが
存在するかどうか調べた。なお、上記焼成時間とは、昇
温開始から降温終了までの時間のことである。また、ア
ノーサイトの存在については、Ｘ線回折による分析を行
い、アノーサイトのピークがわずかでも検出されたもの
を×、全く検出されなかったものを○で表した。結果は
表２に示す通りである。
９、１０、１１、１３の組成について、焼成時間とアノ
ーサイトの晶出との関係を調べる実験を行った。各々の
組成について、最高焼成温度１５００℃で、焼成時間を
変化させて焼成し、得られた焼結体中にアノーサイトが
存在するかどうか調べた。なお、上記焼成時間とは、昇
温開始から降温終了までの時間のことである。また、ア
ノーサイトの存在については、Ｘ線回折による分析を行
い、アノーサイトのピークがわずかでも検出されたもの
を×、全く検出されなかったものを○で表した。結果は
表２に示す通りである。
【００１８】
【表２】
【００１９】この結果より明らかに、スーパーバーンに
よる２４時間の焼成では、すべての試料にアノーサイト
が晶出したのに対し、高速焼成炉を用いて焼成時間を６
時間以下とすることで、アノーサイトの晶出を押さえら
れることがわかる。これは、アノーサイトが、焼成開始
後ある程度の時間が経過してから晶出するものであるた
め、この晶出前に焼成を終了させているためである。な
お、Ｎｏ．９、１３の試料についても、もっと焼成時間
を短くすればアノーサイトの晶出をなくすことが可能で
ある。
よる２４時間の焼成では、すべての試料にアノーサイト
が晶出したのに対し、高速焼成炉を用いて焼成時間を６
時間以下とすることで、アノーサイトの晶出を押さえら
れることがわかる。これは、アノーサイトが、焼成開始
後ある程度の時間が経過してから晶出するものであるた
め、この晶出前に焼成を終了させているためである。な
お、Ｎｏ．９、１３の試料についても、もっと焼成時間
を短くすればアノーサイトの晶出をなくすことが可能で
ある。
【００２０】さらに、本発明実施例として、表２中Ｎ
ｏ．１０の組成で２時間の焼成を行ったものと、比較例
として同じ組成で２４時間の焼成を行いアノーサイトが
晶出したものを用意し、それぞれ銅ペーストをスクリー
ン印刷した後の密着強度を比較する実験を行った。その
結果、比較例では密着強度がほぼ０ｋｇ／ｍｍ2 と極め
て低かったのに対し、本発明実施例では密着強度が４ｋ
ｇ／ｍｍ2 と優れており、電子部品用セラミック基板と
して好適に使用できることがわかる。
ｏ．１０の組成で２時間の焼成を行ったものと、比較例
として同じ組成で２４時間の焼成を行いアノーサイトが
晶出したものを用意し、それぞれ銅ペーストをスクリー
ン印刷した後の密着強度を比較する実験を行った。その
結果、比較例では密着強度がほぼ０ｋｇ／ｍｍ2 と極め
て低かったのに対し、本発明実施例では密着強度が４ｋ
ｇ／ｍｍ2 と優れており、電子部品用セラミック基板と
して好適に使用できることがわかる。
【００２１】実験例３ 次に上記実験例中、Ｎｏ．１０の組成のものを用いて、
ＴｉＯ2 添加による色の変化を調べる実験を行った。Ｎ
ｏ．１０の組成となるように調合したセラミック原料
に、ＴｉＯ2 を０．１〜２重量％添加し、さらに所定の
バインダー及び溶媒を添加混合した後、噴霧乾燥してセ
ラミック造粒体を得た。このセラミック造粒体をロール
コンパクション法でグリーンシートに成形し、所定形状
に打ち抜いた後、高速焼成炉を用いて焼成した。得られ
た焼結体の色調は表３に示す通りである。
ＴｉＯ2 添加による色の変化を調べる実験を行った。Ｎ
ｏ．１０の組成となるように調合したセラミック原料
に、ＴｉＯ2 を０．１〜２重量％添加し、さらに所定の
バインダー及び溶媒を添加混合した後、噴霧乾燥してセ
ラミック造粒体を得た。このセラミック造粒体をロール
コンパクション法でグリーンシートに成形し、所定形状
に打ち抜いた後、高速焼成炉を用いて焼成した。得られ
た焼結体の色調は表３に示す通りである。
【００２２】
【表３】
【００２３】この結果より明らかに、ＴｉＯ2 量が０．
３重量％より少ないとＣａＯのためにベージュ色を呈
し、逆にＴｉＯ2 量が０．５％より多いとＴｉＯ2 のた
めに灰色を呈するようになる。したがって、ＴｉＯ2 添
加量を０．３〜０．５重量％とすれば、焼結体の色調を
白色とできることがわかる。
３重量％より少ないとＣａＯのためにベージュ色を呈
し、逆にＴｉＯ2 量が０．５％より多いとＴｉＯ2 のた
めに灰色を呈するようになる。したがって、ＴｉＯ2 添
加量を０．３〜０．５重量％とすれば、焼結体の色調を
白色とできることがわかる。
【００２４】
【発明の効果】このように本発明によれば、主成分であ
るＡｌ2 Ｏ3 を９０〜９７重量％と、焼結助剤であるＳ
ｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯを合計３〜１０重量％含み、こ
れら焼結助剤の互いの組成比がＳｉＯ2 ４０〜６０重量
％、ＣａＯ３０〜６０重量％、ＭｇＯ０〜３０重量％で
あり、かつこれら合計１００重量部に対し、０．３〜
０．５重量部のＴｉＯ2 を添加してなるセラミック原料
を、所定形状に成形した後、最高焼成温度１５５０℃以
下で、昇温開始から降温終了までの焼成時間を６時間以
下として高速焼成を行ってセラミック基板を構成したこ
とによって、低温での焼成が可能となり製造コストを低
下することができる。また、本来上記組成は、アノーサ
イトが晶出する領域であるが、高速焼成を行うことでア
ノーサイトの晶出を押さえ、焼結体中にアノーサイトが
存在しないため、銅ペーストなどの密着強度を高くで
き、電子部品用セラミック基板として好適に用いること
が可能となる。
るＡｌ2 Ｏ3 を９０〜９７重量％と、焼結助剤であるＳ
ｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯを合計３〜１０重量％含み、こ
れら焼結助剤の互いの組成比がＳｉＯ2 ４０〜６０重量
％、ＣａＯ３０〜６０重量％、ＭｇＯ０〜３０重量％で
あり、かつこれら合計１００重量部に対し、０．３〜
０．５重量部のＴｉＯ2 を添加してなるセラミック原料
を、所定形状に成形した後、最高焼成温度１５５０℃以
下で、昇温開始から降温終了までの焼成時間を６時間以
下として高速焼成を行ってセラミック基板を構成したこ
とによって、低温での焼成が可能となり製造コストを低
下することができる。また、本来上記組成は、アノーサ
イトが晶出する領域であるが、高速焼成を行うことでア
ノーサイトの晶出を押さえ、焼結体中にアノーサイトが
存在しないため、銅ペーストなどの密着強度を高くで
き、電子部品用セラミック基板として好適に用いること
が可能となる。
【図１】本発明のセラミック基板に焼結助剤として用い
るＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯの組成比を示す三元図であ
る。
るＳｉＯ2 、ＣａＯ、ＭｇＯの組成比を示す三元図であ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】主成分であるＡｌ2 Ｏ3 を９０〜９７重量
％と、焼結助剤を合計３〜１０重量％含み、該焼結助剤
の組成比がＳｉＯ2 ４０〜６０重量％、ＣａＯ３０〜６
０重量％、ＭｇＯ０〜３０重量％の範囲内であり、かつ
これら合計１００重量部に対し０．３〜０．５重量部の
ＴｉＯ2 を含有してなるセラミック基板。 - 【請求項２】主成分であるＡｌ2 Ｏ3 ９０〜９７重量％
と、焼結助剤を合計３〜１０重量％含み、該焼結助剤の
組成比がＳｉＯ2 ４０〜６０重量％、ＣａＯ３０〜６０
重量％、ＭｇＯ０〜３０重量％の範囲内であり、かつこ
れら合計１００重量部に対し０．３〜０．５重量部のＴ
ｉＯ2 を含有するセラミック原料を、所定形状に成形
し、最高焼成温度１５５０℃以下で、昇温開始から降温
終了までの焼成時間を６時間以下として高速焼成を行う
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157208A JP2948946B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157208A JP2948946B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059063A JPH059063A (ja) | 1993-01-19 |
| JP2948946B2 true JP2948946B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=15644574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3157208A Expired - Lifetime JP2948946B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2948946B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2670296C2 (ru) * | 2017-01-12 | 2018-10-22 | Скулкин Николай Михайлович | Способ фильтрующего контроля по альтернативному признаку изделий из алюмооксидной керамики |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3157208A patent/JP2948946B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059063A (ja) | 1993-01-19 |
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Legal Events
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