JP2920687B2 - Ｘ線マッピング装置 - Google Patents
Ｘ線マッピング装置Info
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 11
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- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＸ線マッピング装置に関する。
第３図は従来までのＸ線マッピング装置を示し、同図
において、Ｘ線管21からの入射Ｘ線がコリメータ22を介
して試料ステージ23上の試料24の一部に照射され、蛍光
Ｘ線を発生する。この蛍光Ｘ線はたとえば半導体検出器
（SSD）よりなるＸ線検出器25で検出される。上記Ｘ線
検出器25からの出力はパルスプロセッサー26で処理さ
れ、試料中に含まれる元素とその強度を判別する。その
後、このパルスプロセッサー26からの信号はコンピュー
タ27に入力され、画像処理装置28にて画像表示を行う。
において、Ｘ線管21からの入射Ｘ線がコリメータ22を介
して試料ステージ23上の試料24の一部に照射され、蛍光
Ｘ線を発生する。この蛍光Ｘ線はたとえば半導体検出器
（SSD）よりなるＸ線検出器25で検出される。上記Ｘ線
検出器25からの出力はパルスプロセッサー26で処理さ
れ、試料中に含まれる元素とその強度を判別する。その
後、このパルスプロセッサー26からの信号はコンピュー
タ27に入力され、画像処理装置28にて画像表示を行う。
そして試料24全体にわたって測定を行うには、第４図
に示すように、あらかじめ定められた試料24を含むマッ
ピング領域Ｍ内においてその測定点を分割して設け、試
料ステージ23を所定の方向に移動させるステージコント
ローラ29にコンピュータ27からの信号が入力されること
により試料ステージ23を移動させ、前記Ｘ線管21からの
Ｘ線が照射されている位置に1,2〜ｎというように順番
に各測定点を移動させることにより、各測定点における
蛍光Ｘ線を検出し、試料24中の各測定点の蛍光Ｘ線の種
類と強度から含有元素の分布を測定するものであった。
に示すように、あらかじめ定められた試料24を含むマッ
ピング領域Ｍ内においてその測定点を分割して設け、試
料ステージ23を所定の方向に移動させるステージコント
ローラ29にコンピュータ27からの信号が入力されること
により試料ステージ23を移動させ、前記Ｘ線管21からの
Ｘ線が照射されている位置に1,2〜ｎというように順番
に各測定点を移動させることにより、各測定点における
蛍光Ｘ線を検出し、試料24中の各測定点の蛍光Ｘ線の種
類と強度から含有元素の分布を測定するものであった。
しかしながら、上記測定方法では、たとえマッピング
領域Ｍ内に試料24が存在しない測定点（例えぱ7,8,9
等）においてもＸ線検出器25における蛍光Ｘ線検出およ
びパルスプロセッサー26、コンピュータ27での信号処理
という一連の作業を行った後に試料ステージ23を移動さ
せるため、非常に長時間にわたって測定を行う必要があ
った。
領域Ｍ内に試料24が存在しない測定点（例えぱ7,8,9
等）においてもＸ線検出器25における蛍光Ｘ線検出およ
びパルスプロセッサー26、コンピュータ27での信号処理
という一連の作業を行った後に試料ステージ23を移動さ
せるため、非常に長時間にわたって測定を行う必要があ
った。
本発明は、上述の事柄に留意してなされたもので、そ
の目的とするところは、非常に短時間で高精度な測定を
可能とするＸ線マッピング装置を提供することにある。
の目的とするところは、非常に短時間で高精度な測定を
可能とするＸ線マッピング装置を提供することにある。
上述の目的を達成するため、本発明に係るＸ線マッピ
ング装置は、試料を載置する試料ステージと、前記試料
にＸ線を照射するＸ線管と、該Ｘ線照射により前記試料
において生ずる蛍光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、この
Ｘ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる元素とそ
の強度を判別するパルスプロセッサーと、このパルスプ
ロセッサーからの信号が入力されるコンピュータと、こ
のコンピュータの出力を処理して画像表示する画像処理
装置と、前記コンピュータからの制御信号に基づいて前
記試料ステージを所定の方向に移動させるステージコン
トローラとからなるＸ線マッピング装置において、前記
Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料があるか
否かを検出するための試料有無センサを設け、このセン
サからの信号を前記コンピュータに入力するようにし、
更に、前記試料有無センサとして、試料の厚み分だけ変
位量が異なることを利用して試料があるか否かを検出す
る変位センサを用いた点に特徴がある。
ング装置は、試料を載置する試料ステージと、前記試料
にＸ線を照射するＸ線管と、該Ｘ線照射により前記試料
において生ずる蛍光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、この
Ｘ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる元素とそ
の強度を判別するパルスプロセッサーと、このパルスプ
ロセッサーからの信号が入力されるコンピュータと、こ
のコンピュータの出力を処理して画像表示する画像処理
装置と、前記コンピュータからの制御信号に基づいて前
記試料ステージを所定の方向に移動させるステージコン
トローラとからなるＸ線マッピング装置において、前記
Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料があるか
否かを検出するための試料有無センサを設け、このセン
サからの信号を前記コンピュータに入力するようにし、
更に、前記試料有無センサとして、試料の厚み分だけ変
位量が異なることを利用して試料があるか否かを検出す
る変位センサを用いた点に特徴がある。
上記特徴構成によれば、Ｘ線管からのＸ線が照射され
ている位置に試料が存在しない場合には、コンピュータ
においてデータ収集を行わず、直ちに試料ステージを移
動させて次の測定点で測定を行うことができるため、全
測定に要する時間が大幅に短縮される。
ている位置に試料が存在しない場合には、コンピュータ
においてデータ収集を行わず、直ちに試料ステージを移
動させて次の測定点で測定を行うことができるため、全
測定に要する時間が大幅に短縮される。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係るＸ線マッピング装置の一例を示
し、この図において、第３図に示す符号と同一のものは
同一物または相当物を示す。ここで、このＸ線マッピン
グ装置が従来のＸ線マッピング装置と大きく異なる点
は、試料があるか否かを検出するためのセンサ30を設
け、このセンサ30からの信号をコンピュータ27に入力す
るようにした点である。このセンサ30は例えばセンサ先
端から測定点までの距離を測定する変位センサや反射型
光電センサからなり（以下、変位センサと云う）、試料
24の有るときと無いときとで、試料の厚み分だけ変位量
が異なることを利用して試料があるか否かを検出するも
ので、本実施例では試料がある場合を基準値とし、基準
値から外れた場合にコンピュータ27に信号を入力するよ
うにしてある。
し、この図において、第３図に示す符号と同一のものは
同一物または相当物を示す。ここで、このＸ線マッピン
グ装置が従来のＸ線マッピング装置と大きく異なる点
は、試料があるか否かを検出するためのセンサ30を設
け、このセンサ30からの信号をコンピュータ27に入力す
るようにした点である。このセンサ30は例えばセンサ先
端から測定点までの距離を測定する変位センサや反射型
光電センサからなり（以下、変位センサと云う）、試料
24の有るときと無いときとで、試料の厚み分だけ変位量
が異なることを利用して試料があるか否かを検出するも
ので、本実施例では試料がある場合を基準値とし、基準
値から外れた場合にコンピュータ27に信号を入力するよ
うにしてある。
而して、上記Ｘ線マッピング装置の作用を第２図をも
参照しながら説明すると、あらかじめ定められた試料24
を含むマッピング領域Ｍにおいて測定点を1,2〜ｎとい
うように分割して設け、図中の矢印Ａに示す順序にそっ
て試料ステージ23を移動させるようにコンピュータ27に
プログラムしておく。そして、まず、Ｘ線管21からの入
射Ｘ線がコリメータ22を介して試料ステージ23上のマッ
ピング領域Ｍ内の測定点１に照射されるよう試料ステー
ジ23を移動させる。この測定点１には試料24が存在しな
いので、変位センサ30が試料無しと判断し、コンピュー
タ27にその信号が入力されると同時に、コンピュータ27
においてパルスプロセッサー26からのデータ収集は行わ
れない。そして、入力された信号に基づいてコンピュー
タ27からの制御信号をステージコントローラ29に入力
し、直ちに試料ステージ23を移動させ、Ｘ線が照射され
ている位置に測定点２を移動させる。測定点２あるいは
測定点３においても試料24は存在しないので、測定点１
と同様にコンピュータ27においてパルスプロセッサー26
からのデータ収集は行わず、試料ステージ23により測定
点４を移動させる。
参照しながら説明すると、あらかじめ定められた試料24
を含むマッピング領域Ｍにおいて測定点を1,2〜ｎとい
うように分割して設け、図中の矢印Ａに示す順序にそっ
て試料ステージ23を移動させるようにコンピュータ27に
プログラムしておく。そして、まず、Ｘ線管21からの入
射Ｘ線がコリメータ22を介して試料ステージ23上のマッ
ピング領域Ｍ内の測定点１に照射されるよう試料ステー
ジ23を移動させる。この測定点１には試料24が存在しな
いので、変位センサ30が試料無しと判断し、コンピュー
タ27にその信号が入力されると同時に、コンピュータ27
においてパルスプロセッサー26からのデータ収集は行わ
れない。そして、入力された信号に基づいてコンピュー
タ27からの制御信号をステージコントローラ29に入力
し、直ちに試料ステージ23を移動させ、Ｘ線が照射され
ている位置に測定点２を移動させる。測定点２あるいは
測定点３においても試料24は存在しないので、測定点１
と同様にコンピュータ27においてパルスプロセッサー26
からのデータ収集は行わず、試料ステージ23により測定
点４を移動させる。
ここで、測定点４には試料24が存在するので、変位セ
ンサ30からの信号はコンピュータ27に入力されず、試料
24から発生された蛍光Ｘ線はたとえば半導体検出器（SS
D）等よりなるＸ線検出器25で検出され、その出力はパ
ルスプロセッサー26においてその測定点４中に含まれる
元素とその強度を判別する。その後、このパルスプロセ
ッサー26からの信号はコンピュータ27に入力され、画像
処理装置28にて画像表示を行う。以後、同様の方法で測
定点ｎまで測定を行い、各測定点における蛍光Ｘ線の種
類と強度から試料24の含有元素の分布を測定する。
ンサ30からの信号はコンピュータ27に入力されず、試料
24から発生された蛍光Ｘ線はたとえば半導体検出器（SS
D）等よりなるＸ線検出器25で検出され、その出力はパ
ルスプロセッサー26においてその測定点４中に含まれる
元素とその強度を判別する。その後、このパルスプロセ
ッサー26からの信号はコンピュータ27に入力され、画像
処理装置28にて画像表示を行う。以後、同様の方法で測
定点ｎまで測定を行い、各測定点における蛍光Ｘ線の種
類と強度から試料24の含有元素の分布を測定する。
なお、試料ステージ23は試料24に含まれていない軽元
素からなるアルミニウムなどで形成し、試料24から発生
する蛍光Ｘ線と混合しないようにするのが望ましい。
素からなるアルミニウムなどで形成し、試料24から発生
する蛍光Ｘ線と混合しないようにするのが望ましい。
以上説明したように、本発明によれば、変位センサ
で、Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料が存
在しないことを検出した場合、コンピュータにおいてデ
ータ収集を行わず、直ちに試料ステージを移動させて次
の測定点で測定を行うことができるため、Ｘ線が照射さ
れている位置に試料が存在しない場合において試料ステ
ージを移動させる前に従来行っていた一連の作業を省略
できる。
で、Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料が存
在しないことを検出した場合、コンピュータにおいてデ
ータ収集を行わず、直ちに試料ステージを移動させて次
の測定点で測定を行うことができるため、Ｘ線が照射さ
れている位置に試料が存在しない場合において試料ステ
ージを移動させる前に従来行っていた一連の作業を省略
できる。
要するに、本発明によれば、変位センサを用いること
によって、Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試
料が存在しない場合には、コンピュータにおいてデータ
収集を行わず、直ちに試料ステージを移動させて次の測
定点で測定を行うことがてきるため、全測定に要する時
間が大幅に短縮されるのである。
によって、Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試
料が存在しない場合には、コンピュータにおいてデータ
収集を行わず、直ちに試料ステージを移動させて次の測
定点で測定を行うことがてきるため、全測定に要する時
間が大幅に短縮されるのである。
【図面の簡単な説明】 第１図および第２図は本発明の一実施例を示し、第１図
はＸ線マッピング装置を示す構成図、第２図はマッピン
グ方法を説明するための図である。 第３図および第４図は従来のＸ線マッピング装置を示
し、第３図はＸ線マッピング装置を示す構成図、第４図
はマッピング方法を説明するための図である。 21……Ｘ線管、23……試料ステージ、24……試料、25…
…Ｘ線検出器、26……パルスプロセッサ、27……コンピ
ュータ、28……画像処理装置、29……ステージコントロ
ーラ、30……試料有無センサ。
はＸ線マッピング装置を示す構成図、第２図はマッピン
グ方法を説明するための図である。 第３図および第４図は従来のＸ線マッピング装置を示
し、第３図はＸ線マッピング装置を示す構成図、第４図
はマッピング方法を説明するための図である。 21……Ｘ線管、23……試料ステージ、24……試料、25…
…Ｘ線検出器、26……パルスプロセッサ、27……コンピ
ュータ、28……画像処理装置、29……ステージコントロ
ーラ、30……試料有無センサ。
Claims (1)
- 【請求項１】試料を載置する試料ステージと、前記試料
にＸ線を照射するＸ線管と、該Ｘ線照射により前記試料
において生ずる蛍光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、この
Ｘ線検出器の出力に基づいて試料中に含まれる元素とそ
の強度を判別するパルスプロセッサーと、このパルスプ
ロセッサーからの信号が入力されるコンピュータと、こ
のコンピュータの出力を処理して画像表示する画像処理
装置と、前記コンピュータからの制御信号に基づいて前
記試料ステージを所定の方向に移動させるステージコン
トローラとからなるＸ線マッピング装置において、前記
Ｘ線管からのＸ線が照射されている位置に試料があるか
否かを検出するための試料有無センサを設け、このセン
サからの信号を前記コンピュータに入力するようにし、
更に、前記試料有無センサとして、試料の厚み分だけ変
位量が異なることを利用して試料があるか否かを検出す
る変位センサを用いたことを特徴とするＸ線マッピング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30586490A JP2920687B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Ｘ線マッピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30586490A JP2920687B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Ｘ線マッピング装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01456699A Division JP3146195B2 (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Ｘ線マッピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04175647A JPH04175647A (ja) | 1992-06-23 |
| JP2920687B2 true JP2920687B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17950279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30586490A Expired - Fee Related JP2920687B2 (ja) | 1990-11-08 | 1990-11-08 | Ｘ線マッピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2920687B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012189399A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Sii Nanotechnology Inc | Ｘ線分析装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5307503B2 (ja) | 2008-07-01 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | Ｘ線分析装置及びｘ線分析方法 |
| JP2011169821A (ja) | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Sii Nanotechnology Inc | Ｘ線分析装置およびｘ線分析のマッピング方法 |
-
1990
- 1990-11-08 JP JP30586490A patent/JP2920687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012189399A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Sii Nanotechnology Inc | Ｘ線分析装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04175647A (ja) | 1992-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |