JP2890408B2 - ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 - Google Patents
ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はホツトメルト接着剤，シート状の該ホツトメ
ルト接着剤，該ホツトメルト接着剤層を設けてなるホツ
トメルト接着剤層付ポリイミドフイルム，ポリイミドフ
イルムと金属箔とを該ホツトメルト接着剤層を介して接
着させてなるフレキシブル印刷回路用基板及び金属板と
金属箔とを該ホツトメルト接着剤層を介して接着させて
なる金属ベース印刷回路用基板に関する。
ルト接着剤，該ホツトメルト接着剤層を設けてなるホツ
トメルト接着剤層付ポリイミドフイルム，ポリイミドフ
イルムと金属箔とを該ホツトメルト接着剤層を介して接
着させてなるフレキシブル印刷回路用基板及び金属板と
金属箔とを該ホツトメルト接着剤層を介して接着させて
なる金属ベース印刷回路用基板に関する。
（従来の技術） 現在，フレキシブル印刷回路用基板はポリイミドフイ
ルムと金属箔とを絶縁性の接着剤層を介して接着させて
製造されている。又放熱特性にすぐれる金属ベースの印
刷回路用基板においては，アルミ板，鋼板等の金属板と
金属箔とを絶縁性の接着剤層を介して接着させて製造し
ている。これらエレクトロニクスの分野においては高温
特性，作業性にすぐれた材料が求められている。
ルムと金属箔とを絶縁性の接着剤層を介して接着させて
製造されている。又放熱特性にすぐれる金属ベースの印
刷回路用基板においては，アルミ板，鋼板等の金属板と
金属箔とを絶縁性の接着剤層を介して接着させて製造し
ている。これらエレクトロニクスの分野においては高温
特性，作業性にすぐれた材料が求められている。
上記した絶縁性の接着剤層においても，耐熱性，接着
力にすぐれ短時間で接着できる材料が求められている。
力にすぐれ短時間で接着できる材料が求められている。
従来，これら接触剤として用いられているエポキシ
系，変性エポキシ系，フエノール系，アクリル系等の樹
脂は，耐熱性に劣るという欠点がある。
系，変性エポキシ系，フエノール系，アクリル系等の樹
脂は，耐熱性に劣るという欠点がある。
一方，耐熱性にすぐれる樹脂として，ポリイミド系樹
脂が知られている。しかしながらポリミド樹脂は，不溶
・不融であり，接触剤として用いるには不適当であり，
むしろその前駆体であるポリアミド酸を特定の溶媒に溶
解させた溶液の状態で用いついで脱溶媒，イミド化しな
ければならない。しかし，この場合は脱溶媒，イミド化
時の縮合水等でボイドを発生しやすく，又イミド化に高
温・長時間を要するため，使用にあたつては制限が多い
という問題があつた。
脂が知られている。しかしながらポリミド樹脂は，不溶
・不融であり，接触剤として用いるには不適当であり，
むしろその前駆体であるポリアミド酸を特定の溶媒に溶
解させた溶液の状態で用いついで脱溶媒，イミド化しな
ければならない。しかし，この場合は脱溶媒，イミド化
時の縮合水等でボイドを発生しやすく，又イミド化に高
温・長時間を要するため，使用にあたつては制限が多い
という問題があつた。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は，耐熱性・接着力にすぐれ，かつ，溶
融接着（ホツトメルト接着）ができるホツトメルト接着
材を提供することにある。本発明の別の目的は，該ホツ
トメルト接着剤を，ポリイミドフイルム及び金属と金属
箔とを接着するのに用いて耐熱性にすぐれた印刷回路用
基板を提供することにある。
融接着（ホツトメルト接着）ができるホツトメルト接着
材を提供することにある。本発明の別の目的は，該ホツ
トメルト接着剤を，ポリイミドフイルム及び金属と金属
箔とを接着するのに用いて耐熱性にすぐれた印刷回路用
基板を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は下記化学構造式（Ｉ）で表される繰り返し単
位からなる重合体を含有してなるホットメルト接着剤、
これを用いたポリイミドフィルム、フレキシブル印刷回
路用基板及び金属ベース印刷回路用基板に関する。
位からなる重合体を含有してなるホットメルト接着剤、
これを用いたポリイミドフィルム、フレキシブル印刷回
路用基板及び金属ベース印刷回路用基板に関する。
また本発明においては、下記化学構造式（II）で表さ
れる繰り返し単位からなる重合体を含有してもよい。
れる繰り返し単位からなる重合体を含有してもよい。
また本発明においては、下記化学構造式（III）で表
される繰り返し単位からなる重合体を含有してもよい。
される繰り返し単位からなる重合体を含有してもよい。
このような本発明における重合体はイソフタン酸及び
／又はテレフタル酸若しくはその反応性誘導体、または
トリメリット酸若しくはその反応性誘導体と1,3−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン又は4,4′−［1,3−
フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリ
ンを重縮合させて得られる。
／又はテレフタル酸若しくはその反応性誘導体、または
トリメリット酸若しくはその反応性誘導体と1,3−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン又は4,4′−［1,3−
フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリ
ンを重縮合させて得られる。
本発明におけるイソフタル酸及びテレフタル酸の反応
性誘導体とは、それらのジクロライド，ジブロマイド、
ジエステル等を挙げることができる。これらのうちで
は、テレフタル酸ジクロライド及びイソフタル酸ジクロ
ライドが好ましい。
性誘導体とは、それらのジクロライド，ジブロマイド、
ジエステル等を挙げることができる。これらのうちで
は、テレフタル酸ジクロライド及びイソフタル酸ジクロ
ライドが好ましい。
本発明におけるトリメット酸の反応性誘導体とは、そ
の酸無水物、ハライド、エステル、アミド、アンモニウ
ム塩等を意味する。これらの例としては、トリメット酸
水物、トリメット酸無水物モノクロライド及びそのアン
モニア、ジメチルアミン、トリエチルアミンなどからな
るアンモニウム塩等が挙げられる。これらのうちでは、
トリメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクラ
イドが好ましい。
の酸無水物、ハライド、エステル、アミド、アンモニウ
ム塩等を意味する。これらの例としては、トリメット酸
水物、トリメット酸無水物モノクロライド及びそのアン
モニア、ジメチルアミン、トリエチルアミンなどからな
るアンモニウム塩等が挙げられる。これらのうちでは、
トリメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクラ
イドが好ましい。
更に本発明においては，既知のジアミン例えば4,4′
−ジアミノジフエニルエーテル,4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン,4,4′−ジアミノジフエニルスルホン，メタ
フエニレンジアミン，ピペラジン，ヘキサメチレンジア
ミン，ヘプタメチレンジアミン，テトラメチレンジアミ
ン,p−キシリレンジアミン,m−キシリレンジアミン,3−
メチルヘプタメチレンジアミン,1,3−ビス（３−アミノ
プロピル）テトラメチルジシロキサン等を併用すること
ができる。これらのジアミン類のジアミン類全体に対す
る割合としては30モル％以下であることが好ましい。こ
の割合が30モル％を越えると熱安定性あるいは熱溶融性
が悪くなる傾向がある。
−ジアミノジフエニルエーテル,4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン,4,4′−ジアミノジフエニルスルホン，メタ
フエニレンジアミン，ピペラジン，ヘキサメチレンジア
ミン，ヘプタメチレンジアミン，テトラメチレンジアミ
ン,p−キシリレンジアミン,m−キシリレンジアミン,3−
メチルヘプタメチレンジアミン,1,3−ビス（３−アミノ
プロピル）テトラメチルジシロキサン等を併用すること
ができる。これらのジアミン類のジアミン類全体に対す
る割合としては30モル％以下であることが好ましい。こ
の割合が30モル％を越えると熱安定性あるいは熱溶融性
が悪くなる傾向がある。
本発明において、イソフタル酸及び／又はテレフタル
酸又はその反応性誘導体等の酸成分はジアミンの総量に
対して80〜120モル％使用するのが好ましく，特に95〜1
05モル％が好ましい。これらを等モル使用したときにも
つとも高分子量のものが得られる。ジアミンに対して上
記酸成分が多すぎても少なすぎても分子量が低下して機
械的強度，耐熱性等が低下する傾向がある。
酸又はその反応性誘導体等の酸成分はジアミンの総量に
対して80〜120モル％使用するのが好ましく，特に95〜1
05モル％が好ましい。これらを等モル使用したときにも
つとも高分子量のものが得られる。ジアミンに対して上
記酸成分が多すぎても少なすぎても分子量が低下して機
械的強度，耐熱性等が低下する傾向がある。
本発明において，反応に際しては，既に公知のアミン
と酸との反応に用いられている方法をそのまま採用する
ことができ，諸条件などについても，特に限定されるも
のではない。
と酸との反応に用いられている方法をそのまま採用する
ことができ，諸条件などについても，特に限定されるも
のではない。
本発明において、イソフタル酸及び／又はテレフタル
酸若しくはその反応性誘導体とジアミンとの重縮合反応
については，公知の方法が利用できる。
酸若しくはその反応性誘導体とジアミンとの重縮合反応
については，公知の方法が利用できる。
重合体は，ジメチルホルムアミド0.2重量％溶液にお
ける30℃での還元粘度が0.2〜20dl/gであるのが好まし
い。この還元粘度が小さすぎると，耐熱性，機械的強度
が低下し，大きすぎると熱溶融性が低下する傾向にあ
る。
ける30℃での還元粘度が0.2〜20dl/gであるのが好まし
い。この還元粘度が小さすぎると，耐熱性，機械的強度
が低下し，大きすぎると熱溶融性が低下する傾向にあ
る。
本発明の接着剤はガラス繊維等の耐熱性にすぐれた繊
維の薄布マットに，溶剤に溶かしたいわゆるワニスとし
て含浸させ，乾燥して得る繊維強化型のフイルム状接着
剤として用いることもできる。本発明の接着剤の粉末を
圧着して用いることもできる。
維の薄布マットに，溶剤に溶かしたいわゆるワニスとし
て含浸させ，乾燥して得る繊維強化型のフイルム状接着
剤として用いることもできる。本発明の接着剤の粉末を
圧着して用いることもできる。
本発明の接着剤のワニスをそのまま被着物に塗布，乾
燥し，他の被着物と加熱溶融圧着することができる。
燥し，他の被着物と加熱溶融圧着することができる。
本発明のホツトメルト接着剤のワニスをポリイミドフ
イルムの片面または両面に塗工し乾燥させたホツトメル
ト接着剤層付ポリイミドフイルムはこれと金属箔とを加
熱溶融圧着してフレキシブル印刷回路用基板等を製造す
るのに特に有効である。
イルムの片面または両面に塗工し乾燥させたホツトメル
ト接着剤層付ポリイミドフイルムはこれと金属箔とを加
熱溶融圧着してフレキシブル印刷回路用基板等を製造す
るのに特に有効である。
加熱溶融圧着は50〜400℃の温度で１〜1000kg/cm2の
圧力で１秒〜30分加圧することが好ましい。200〜350℃
の温度で10〜500kg/cm2の圧力で10秒〜10分加圧するこ
とがより好ましい。250〜330℃の温度で10〜200kg/cm2
の圧力で30秒〜90秒加圧することが特に好ましい。
圧力で１秒〜30分加圧することが好ましい。200〜350℃
の温度で10〜500kg/cm2の圧力で10秒〜10分加圧するこ
とがより好ましい。250〜330℃の温度で10〜200kg/cm2
の圧力で30秒〜90秒加圧することが特に好ましい。
更に，本発明の接着剤には，三酸化アンチモン，水酸
化アルミニウム，ホウ酸バリウム等の難燃性無機化合
物，シリカ，アルミナ，マイカ，酸化チタン，ジルコニ
ア，珪酸カルシウム，水酸化マグネシウム，酸化マグネ
シウム，酸化鉄，炭酸カルシウム，炭化ケイ素，窒化ホ
ウ素，銀粉，金粉，銅粉，ニツケル粉等の無機フイラー
を接着剤総量に対して70重量パーセント以下の割合で含
有させてもよい。これら無機フイラーが70重量パーセン
トを越えると，接着剤フローが小さくなり接着強度が低
下する傾向にある。さらに，これら以外の充てん剤，安
定剤，界面活性剤，溶剤などを目的に応じて含んでいて
もよい。
化アルミニウム，ホウ酸バリウム等の難燃性無機化合
物，シリカ，アルミナ，マイカ，酸化チタン，ジルコニ
ア，珪酸カルシウム，水酸化マグネシウム，酸化マグネ
シウム，酸化鉄，炭酸カルシウム，炭化ケイ素，窒化ホ
ウ素，銀粉，金粉，銅粉，ニツケル粉等の無機フイラー
を接着剤総量に対して70重量パーセント以下の割合で含
有させてもよい。これら無機フイラーが70重量パーセン
トを越えると，接着剤フローが小さくなり接着強度が低
下する傾向にある。さらに，これら以外の充てん剤，安
定剤，界面活性剤，溶剤などを目的に応じて含んでいて
もよい。
本発明における金属箔としては銅箔，アルミ箔等があ
げられる。
げられる。
本発明における金属板としてはアルミ板，スチール
板，チタン板等があげられる。
板，チタン板等があげられる。
ポリイミドフイルムと金属箔とを本発明のホツトメル
ト接着剤からなるホツトメルト接着剤層を介して接着さ
せてなるフレキシブル印刷回路用基板は有用である。
ト接着剤からなるホツトメルト接着剤層を介して接着さ
せてなるフレキシブル印刷回路用基板は有用である。
また金属板と金属箔とを本発明のホツトメルト接着剤
からなるホツトメルト接着剤層を介して接着させてなる
金属ベース印刷回路用基板も有用である。
からなるホツトメルト接着剤層を介して接着させてなる
金属ベース印刷回路用基板も有用である。
（実施例） 次に，本発明を実施例により説明するが，本発明はこ
れらによりなんら制限されるものではない。
れらによりなんら制限されるものではない。
実施例１ 温度計，攪拌機，窒素導入管，分留頭をとりつけた４
つ口フラスコに窒素下,1,3−ビス（３−アミノフエノキ
シ）ベンゼン146g（0.5モル）を入れ,N−メチル−２−
ピロリドン705gに溶解した。この溶液を−10℃に冷却
し，この温度でトリメリット酸無水物モノクロライド10
5.3g（0.5モル）を温度が−５℃を越えないように添加
した。トリメリット酸無水物モノクロランドが溶解した
ら，トリエチルアミン76gを温度が５℃を越えないよう
に添加し,N−メチル−２−ピロリドン503gを追加した。
つ口フラスコに窒素下,1,3−ビス（３−アミノフエノキ
シ）ベンゼン146g（0.5モル）を入れ,N−メチル−２−
ピロリドン705gに溶解した。この溶液を−10℃に冷却
し，この温度でトリメリット酸無水物モノクロライド10
5.3g（0.5モル）を温度が−５℃を越えないように添加
した。トリメリット酸無水物モノクロランドが溶解した
ら，トリエチルアミン76gを温度が５℃を越えないよう
に添加し,N−メチル−２−ピロリドン503gを追加した。
室温で１時間攪拌後,190℃で９時間反応させて，イミ
ド化を完結させた。
ド化を完結させた。
得られた反応液をメタノール中に投入して，重合体を
単離させた。これを乾燥した後再びN,N−ジメチルホル
ムアミドに溶解し，これをメタノール中に投入してポリ
アミドイミド重合体を精製し，減圧乾燥した。
単離させた。これを乾燥した後再びN,N−ジメチルホル
ムアミドに溶解し，これをメタノール中に投入してポリ
アミドイミド重合体を精製し，減圧乾燥した。
この重合体の還元粘度（ηSP/C）（N,N−ジメチルホ
ルムアミド0.2重量％溶液,30℃で測定，以下は同様）は
0.65dl/gであつた。
ルムアミド0.2重量％溶液,30℃で測定，以下は同様）は
0.65dl/gであつた。
得られた重合体粉末をN,N−ジメチルホルムアミドに
溶解し25％溶液とし，ガラス板上に100μｍの厚さに流
延し,100℃で１時間乾燥後，ガラス板から引きはがし，
鉄わくに固定し,250℃で１時間乾燥し，厚さ25μｍのシ
ートを得た。
溶解し25％溶液とし，ガラス板上に100μｍの厚さに流
延し,100℃で１時間乾燥後，ガラス板から引きはがし，
鉄わくに固定し,250℃で１時間乾燥し，厚さ25μｍのシ
ートを得た。
得られたシートを，厚さ2mmのアルミ板と厚さ35μｍの
銅箔の間にはさみ，加熱圧縮成形機で,270℃の温度で20
kg/cm2の圧力で１分間加圧して圧着し，金属ベース銅張
板を得た。
銅箔の間にはさみ，加熱圧縮成形機で,270℃の温度で20
kg/cm2の圧力で１分間加圧して圧着し，金属ベース銅張
板を得た。
特性を表１に示した。
実施例２ 温度計，攪拌機，窒素導入管，冷却管をとりつけた４
つ口フラスコに窒素下,1,3−ビス（３−アミノフエノキ
シ）ベンゼン146g（0.5モル），プロピレンオキサイド6
9.6g（1.2モル）を入れＮ−メチル−２−ピロリドン120
0gに溶解した。この溶液を−５℃に冷却し，この温度で
イソフタル酸ジクロライド101.5g（0.5モル）を温度が2
0℃を越えないように添加した。室温で３時間攪拌を続
けた。
つ口フラスコに窒素下,1,3−ビス（３−アミノフエノキ
シ）ベンゼン146g（0.5モル），プロピレンオキサイド6
9.6g（1.2モル）を入れＮ−メチル−２−ピロリドン120
0gに溶解した。この溶液を−５℃に冷却し，この温度で
イソフタル酸ジクロライド101.5g（0.5モル）を温度が2
0℃を越えないように添加した。室温で３時間攪拌を続
けた。
得られた反応液を実施例１と同様にして単離，精製し
た。このポリアミド重合体の還元粘度は1.2dl/gであつ
た。
た。このポリアミド重合体の還元粘度は1.2dl/gであつ
た。
実施例１と同様にシートを作製し，このシートを耐熱
性接着剤として，実施例１と同様に，金属ベース銅張板
を得た。
性接着剤として，実施例１と同様に，金属ベース銅張板
を得た。
特性を表１に示した。
実施例３ 実施例２において,1,3−ビス（３−アミノフエノキ
シ）ベンゼン146g（0.5モル）を4,4′−〔1,3−フエニ
レンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン172g
（0.5モル）にする以外は実施例１と同様にしてポリア
ミド重合体を得た。
シ）ベンゼン146g（0.5モル）を4,4′−〔1,3−フエニ
レンビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン172g
（0.5モル）にする以外は実施例１と同様にしてポリア
ミド重合体を得た。
得られたポリアミド重合体の還元粘度は0.96dl/gであ
つた。
つた。
実施例１と同様にシートを作製した。このシートを耐
熱性接着剤として，実施例１と同様に，金属ベース銅張
板を得た。
熱性接着剤として，実施例１と同様に，金属ベース銅張
板を得た。
特性を表１に示した。
実施例４ 実施例１で得たポリアミドイミド重合体粉末をジエチ
レングリコールジメチルエーテルに溶解し,25％溶液と
し，厚さ50μｍのポリイミドフイルム（Dupont 製カプ
トン）に乾燥後の厚み25μｍになるように塗布し,100℃
で30分,250℃で１時間乾燥しホツトメルト接着剤層付ポ
リイミドフイルムを得た。次に35μｍの銅箔をホツトメ
ルト接着剤層付ポリイミドフイルムの接着剤層を設けた
面にのせ，加熱圧縮成形機にて,270℃の温度で10kg/cm2
の圧力で１分間加圧して圧着し，フレキシブル銅張板を
得た。
レングリコールジメチルエーテルに溶解し,25％溶液と
し，厚さ50μｍのポリイミドフイルム（Dupont 製カプ
トン）に乾燥後の厚み25μｍになるように塗布し,100℃
で30分,250℃で１時間乾燥しホツトメルト接着剤層付ポ
リイミドフイルムを得た。次に35μｍの銅箔をホツトメ
ルト接着剤層付ポリイミドフイルムの接着剤層を設けた
面にのせ，加熱圧縮成形機にて,270℃の温度で10kg/cm2
の圧力で１分間加圧して圧着し，フレキシブル銅張板を
得た。
特性を表１に示した。
実施例５ 実施例１で得た接着剤のシートを厚さ50μｍのポリイ
ミドフイルム（Dupont 製カプトン）と厚さ35μｍの銅
箔の間にはさんで，加熱圧縮成形機にて,300℃の温度で
10kg/cm2の圧力で１分間加圧して圧着しフレキシブル銅
張板を得た。
ミドフイルム（Dupont 製カプトン）と厚さ35μｍの銅
箔の間にはさんで，加熱圧縮成形機にて,300℃の温度で
10kg/cm2の圧力で１分間加圧して圧着しフレキシブル銅
張板を得た。
特性を表１に示す。
比較例１ 本発明に係る接着フイルムのかわりにパイララツクス
（Dupont社製アクリル系シート状接着剤）を用い実施例
５と同様にして180℃,30kgf/cm2,60分の条件で積層し，
フレキシブル銅張板を得た。
（Dupont社製アクリル系シート状接着剤）を用い実施例
５と同様にして180℃,30kgf/cm2,60分の条件で積層し，
フレキシブル銅張板を得た。
特性を表１に示す。
比較例２ 温度計，攪拌機，窒素導入管，冷却管をとりつけた４
つ口フラスコに窒素下,4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル100g（0.5モル）を入れＮ−メチル−２−ピロリド
ン705gに溶解した。この溶液に室温でピロメリツト酸二
無水物110g（0.5モル）を加え,20時間攪拌を続けた。
つ口フラスコに窒素下,4,4′−ジアミノジフエニルエー
テル100g（0.5モル）を入れＮ−メチル−２−ピロリド
ン705gに溶解した。この溶液に室温でピロメリツト酸二
無水物110g（0.5モル）を加え,20時間攪拌を続けた。
このようにして得られたポリアミド酸ワニスをガラス
板上に乾燥後の厚みが25μｍになるように流延し,100℃
で１時間乾燥し，はがして鉄わくに固定し250℃で２時
間,300℃で２時間イミド化を行ないポリイミドのシート
を得た。
板上に乾燥後の厚みが25μｍになるように流延し,100℃
で１時間乾燥し，はがして鉄わくに固定し250℃で２時
間,300℃で２時間イミド化を行ないポリイミドのシート
を得た。
このポリイミドのシートを接着剤として実施例５と同
様の構成で350℃,50kg/cm2,1分の条件で加熱圧着した
が，ポリイミドのシートが溶融しなく銅箔と接着せず，
目的のフレキシブル銅張板を得ることができなかつた。
様の構成で350℃,50kg/cm2,1分の条件で加熱圧着した
が，ポリイミドのシートが溶融しなく銅箔と接着せず，
目的のフレキシブル銅張板を得ることができなかつた。
特性を表１に示す。
（発明の効果） 本発明のホツトメルト接着剤は，耐熱性と溶融性にす
ぐれる重合体からなつているため，短時間で加熱溶融接
着でき，高温まですぐれた接着力を有し，高温放置後で
の劣化も少ない。
ぐれる重合体からなつているため，短時間で加熱溶融接
着でき，高温まですぐれた接着力を有し，高温放置後で
の劣化も少ない。
本発明のホツトメルト接着剤は，あらかじめシート状
として使用することもできる。また，溶剤にも可溶であ
るので，あらかじめ，ポリイミドフイルム等の基材に塗
布乾燥し，他の被着体と加熱溶融接着することもでき
る。
として使用することもできる。また，溶剤にも可溶であ
るので，あらかじめ，ポリイミドフイルム等の基材に塗
布乾燥し，他の被着体と加熱溶融接着することもでき
る。
そして、本発明のホツトメルト接着剤を用いた印刷回
路用基板は耐熱性，接着力にすぐれ，高温にさらされて
もすぐれた性能を発揮する。
路用基板は耐熱性，接着力にすぐれ，高温にさらされて
もすぐれた性能を発揮する。
フロントページの続き (72)発明者 南沢 寛 千葉県市原市五井南海岸14番地 日立化 成工業株式会社五井工場内 (72)発明者 花房 和人 千葉県市原市五井南海岸14番地 日立化 成工業株式会社五井工場内 (56)参考文献 特開 昭60−258228（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−161835（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−126137（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−136522（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−177020（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−157190（ＪＰ，Ａ)
Claims (12)
- 【請求項１】下記化学構造式（Ｉ）で表わされる繰り返
し単位からなる重合体を含有してなるホットメルト接着
剤。 - 【請求項２】下記化学構造式（II）で表わされる繰り返
し単位からなる重合体を含有してなるホットメルト接着
剤。 - 【請求項３】下記化学構造式（III）で表わされる繰り
返し単位からなる重合体を含有してなるホットメルト接
着剤。 - 【請求項４】ポリイミドフイルムの片面又は両面に下記
化学構造式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位からなる重
合体を含有するホットメルト接着剤層付きポリイミドフ
イルム。 - 【請求項５】ポリイミドフイルムの片面又は両面に下記
化学構造式（II）で表わされる繰り返し単位からなる重
合体を含有するホットメルト接着剤層付きポリイミドフ
イルム。 - 【請求項６】ポリイミドフイルムの片面又は両面に下記
化学構造式（III）で表わされる繰り返し単位からなる
重合体を含有するホットメルト接着剤層付きポリイミド
フイルム。 - 【請求項７】ポリイミドフイルムと金属箔とを下記化学
構造式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位からなる重合体
を含有するホットメルト接着剤層を介して接着させてな
るフレキシブル印刷回路用基板。 - 【請求項８】ポリイミドフイルムと金属箔とを下記化学
構造式（II）で表わされる繰り返し単位からなる重合体
を含有するホットメルト接着剤層を介して接着させてな
るフレキシブル印刷回路用基板。 - 【請求項９】ポリイミドフイルムと金属箔とを下記化学
構造式（III）で表わされる繰り返し単位からなる重合
体を含有するホットメルト接着剤層を介して接着させて
なるフレキシブル印刷回路用基板。 - 【請求項１０】金属板と金属箔とを下記化学構造式
（Ｉ）で表わされる繰り返し単位からなる重合体を含有
するホットメルト接着剤層を介して接着させてなる金属
ベース印刷回路用基板。 - 【請求項１１】金属板と金属箔とを下記化学構造式（I
I）で表わされる繰り返し単位からなる重合体を含有す
るホットメルト接着剤層を介して接着させてなる金属ベ
ース印刷回路用基板。 - 【請求項１２】金属板と金属箔とを下記化学構造式（II
I）で表わされる繰り返し単位からなる重合体を含有す
るホットメルト接着剤層を介して接着させてなる金属ベ
ース印刷回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63112971A JP2890408B2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63112971A JP2890408B2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282283A JPH01282283A (ja) | 1989-11-14 |
| JP2890408B2 true JP2890408B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=14600142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63112971A Expired - Lifetime JP2890408B2 (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890408B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100335663B1 (ko) | 1999-10-19 | 2002-05-06 | 윤종용 | 테입리스 ｌｏｃ 패키징용 폴리(이미드-실록산) 화합물 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58157190A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造法 |
| JPS61126137A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-13 | Toray Ind Inc | 熱可塑性芳香族ポリアミドイミド共重合体 |
| JPS61136522A (ja) * | 1984-12-05 | 1986-06-24 | Toray Ind Inc | 熱可塑性芳香族ポリアミドイミド重合体 |
| JPS62161835A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂 |
| JPS62177020A (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-03 | Toray Ind Inc | 熱可塑性芳香族ポリアミド共重合体 |
| JPS62177022A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | Toray Ind Inc | 熱可塑性ポリアラミド共重合体 |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP63112971A patent/JP2890408B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01282283A (ja) | 1989-11-14 |
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