JPH01282283A

JPH01282283A - ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板

Info

Publication number: JPH01282283A
Application number: JP11297188A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Nomura; 好弘野村; Takashi Morinaga; 森永　喬; Toshiaki Fukushima; 利明福島; Hiroshi Minamizawa; 南沢　寛; Kazuto Hanabusa; 和人花房
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1988-05-10
Filing date: 1988-05-10
Publication date: 1989-11-14
Anticipated expiration: 2014-05-17
Also published as: JP2890408B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はホットメルト接着剤、シート状の該ホットメル
ト接着剤、該ホットメルト接着剤層を設けてなるホット
メルト接着剤層付ポリイミドフィルム、ポリイミドフィ
ルムと金属箔とを該ホットメルト接着剤層を介して接着
させてなるフレキシブル印刷回路用基板及び金属板と金
属箔とを該ホットメルト接着剤層を介して接着させてな
る金属ベース印刷回路用基板に関する。

（従来の技術）現在、フレキシブル印刷回路用基板はポリイミドフィル
ムと金属箔とを絶縁性の接着剤層を介して接着させて製
造されている。又放熱特性にすぐれる金属ベースの印刷
回路用基板においては、アルミ板、鋼板等の金属板と金
属箔とを絶縁性の接着剤層を介して接着させて製造して
いる。これらエレクトロニクスの分野においては高温特
性２作業性にすぐれた材料が求められている。

上記した絶縁性の接着剤層においても、耐熱性。

接着力にすぐれ短時間で接着できる材料が求められてい
る。

従来、これら接着剤として用いられているエポキシ系、
変性エポキシ系、フェノール系、アクリル系等の樹脂は
、耐熱性に劣るという欠点がある。

一方、耐熱性にすぐれる樹脂として、ポリイミド系樹脂
が知られている。しかしながらポリイミド樹脂は、不溶
・不融であり、接着剤として用いるには不適当であり、
むしろその前駆体であるポリアミド酸を特定の溶媒に溶
解させた溶液の状態で用いついで脱溶媒、イミド化しな
ければならない。しかし、この場合は脱溶媒、イミド化
時の縮合水等でボイドを発生しやすく、又イミド化に高
温・長時間を要するため、使用にあたっては制限が多い
という問題がめった。

（発明が解決しようとする課題）本発明の目的は、耐熱性・接着力にすぐれ、かつ、溶融
接着（ホットメルト接着）ができるホットメルト接着材
を提供することにある。本発明の別の目的は、該ホット
メルト接着剤を、ポリイミドフィルム及び金属と金属箔
とを接着するのに用いて耐熱性にすぐれた印刷回路用基
板を提供することにある。

（課題を解決するための手段）本発明は下記−数式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位を
有する重合体を含有してなるホットメルト接着剤に関す
る。

〔式中２ｍは０．　１．　２．　３または４を示し＋　
Ｒ１は低級アルキル基を示し、島は低級アルキル基又は
・・ロゲン原子を示し、Ｘは結合−〇−又は−Ｃ−を示
しくここで凡３及びＲ４はそれぞれ独立に水素、低級ア
ルキル基、トリフルオロメチル基又はフェニル基を示す
）Ｘは繰り返し単位毎に相族の二価の基をｇ　Ａｒ’は
芳香族の三価の基を示す）。

Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。〕このような本
発明における重合体は芳香族ジカルボン酸若しくはその
反応性誘導体および／又は芳香族トリカルボン酸若しく
はその反応性誘導体と一数式ｔｎ＋〔式中２ｍは０，１，２，３または４を示し、Ｒ１は低
級アルキル基を示し、　＆は低級アルギル基又は・・ロ
ゲン原子を示し、Ｘは結合−〇−又は几３一〇−を示す（ここでＲ１及びＲ４はそれぞれ独立山に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基又はフ
ェニル基を示す）。〕。

で表わされる芳香族ジアミンを重縮合させて得られる。

本発明における芳香族ジカルボン酸は、芳香核に２つの
カルボキシル基が結合しているものである。もちろん、
この芳香環はへテロ環の導入されたものでもよ＜、ｔた
芳香環同士がアルキレン。

酸素、カルボニル基などと結合されていてもよい。

さらに芳香環に、たとえばアルコキシ、アリルオキシ、
アルキルアミン、ハロゲンなどの縮合反応に関与しない
置換基が導入されていてもよい。上記芳香族ジカルボン
酸としては、テレフタル酸。

イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸−４，
４’、　　ジフェニルスルホンジカルボン酸４．４’　
。

ジフェニルジカルボン酸−４，４’、及Ｕナフタレンジ
カルボン酸−１，５等を挙げることができるが。

テレフタル酸及びイソフタル酸が入手容易であシ好まし
い。また上記、芳香族ジカルボン酸の反応性誘導体とは
、前記芳香族ジカルボン酸のジクロライド、ジクロライ
ド及びジエステル等をあげることができる。テレフタル
酸ジクロライド、イソフタル酸ジクロライドが好ましい
。

本発明における芳香族トリカルボン酸は芳香核に３つの
カルボキシル基が結合され、かつ、３つのカルボキシル
基の内２つは隣接炭素に結合しているものである。もち
ろん、この芳香環はへテロ環の導入されたものでもよく
、また芳香環同士がアルキレン、酸素、カルボニル基な
どと結合されていてもよい。さらに芳香環にたとえばア
ルコキシ、アリルオキシ、アルキルアミノ、ノ・ロゲン
などの縮合反応に関与しない置換基が導入されていても
よい。芳香族トリカルボン酸としては例えば。

トリメリット酸、３．３．４’−ベンゾフェノントリカ
ルボン酸、　　２．λ４′−ジフェニルトリカルボン酸
。

２．３．６−ヒリジントリカルボン酸、シ１′−ベンツ
アニリドトリカルボン酸、１，４．５−ナフタリントリ
カルボン酸、２′−メトキシ−３，４，４’−ジフェニ
ルエーテルトリカルボン酸、２’−１０ロベンツアニリ
ド−λ４４’−トリカルボン酸などをあげることができ
る。また上記芳香族トリカルボン酸の反応性誘導体とは
、前記芳香族トリカルボン酸の酸無水物、ハライド、エ
ステル、アミド、アンモニウム塩等を意味する。これら
の例としては、トリメリット酸無水物、トリメリット酸
無水物モノクロライド、１．４−ジカルボキシ−３−Ｎ
、Ｎ−ジメチルカルバモイルベンゼン、１．４−ジカル
ボメトキシー３−カルボキシベンゼン、１．４−ジカル
ボキシ−３−カルボフェノキシベンゼン、スロージカル
ボキシ−３−カルボメトキシピリジン。

１、６−　ジカルボキシ−５−カルバモイルナフタリン
、上記芳香族トリカルボン酸類とアンモニア。

ジメチルアミン、トリエチルアミン、などからなるアン
モニウム塩類などがあげられる。これらのうちでは、ト
リメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロラ
イドが好ましい。

前記−数式ｔｎ＞で表わされる芳香族ジアミンとしてｕ
、１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１
．３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．４
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．３−ビ
ス（５−メチル−３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１
．３−ビス（５−メチル−４−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、１，４−ビス（５−メチル−４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１゜４−ビス（３−アミノフェノキン）
ベンゼン、４゜４′−［１，３−フェニレンビス（１−
メチルエチリデン）］とスアニリン、　　４．４’−［
：　１，４−）ユニしンビス（１−メチルエチリデン）
〕ヒスアニリン。

３．３’−（１，３−フェニレンビス（１−チルエチリ
デン）〕ビスアニリン等がある。これらのうちでは。

１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン。

４、４’−（１，３−）ユニしンビス（１−メチルエチ
リデン）〕ビスアニリンが好ましい。

必要ならば上記のジアミンの混合物を用いることができ
る。

更に本発明においては、既知のジアミン例えば４４’　
−ジアミノジフェニルエーテル、４．４’−ジアミノジ
フェニルメタン、本４′−ジアミノジフエニルスルホン
、メタフェニレンジアミン、ヒヘラジン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレン
ジアミン、ｐ−キシリレンジアミン２ｍ−キシリレンジ
アミン、３−メチルへブタメチレンジアミン、１，３−
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
等を併用することができる。これらのジアミン類のジア
ミン類全体に対する割合としては３０モルチ以下である
ことが好ましい。この割合が３０モルチを越えると熱安
定性あるいは熱溶融性が悪くなる傾向がある。

本発明において、芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘
導体および／又は芳香族トリカルボン酸又はその反応性
誘導体等の酸成分はジアミンの総ｌに対して８０〜１２
０モルチ使用するのが好ましく９％に９５〜１０５モル
チが好ましい。これらを等モル使用したときにもっとも
高分子量のものが得られる。ジアミンに対して上記酸成
分が多すぎても少なすぎても分子量が低下して機械的強
度、耐熱性等が低下する傾向がある。

本発明において２反応に際しては、既に公知のアミンと
陵との反応に用いられている方法をそのまま採用するこ
とができ、諸条件などについても。

特に限定されるものではない。

芳香族ジカルボン酸若しくはその反応性誘導体および／
又は芳香族トリカルボン酸若しくはその反応性誘導体と
ジアミンとの重縮合反応については、公知の方法が利用
できる。

２種以上の芳香族ジアミンを使用すること、あるいは２
種以上の芳香族ジカルボン酸若しくはその反応性誘導体
、２種以上の芳香族トリカルボン酸若しくはその反応性
誘導体を使用することにより前記一般式（１）で表わさ
れる繰り返し単位が相違する重合体を得ることができる
。

また、芳香族ジカルボン酸若しくはその反応性誘導体と
芳香族トリカルボン酸若しくはその反応性誘導体とを併
用する。ことにより前記一般式（１）で表わされる繰り
返し単位が相違する重合体を得ることができる。

重合体は、ジメチルホルムアミドｏ、ｚ重ｔ＊溶液にお
ける３０℃での還元粘度が０．２〜２２−０ｄ／９であ
るのが好ましい。この還元粘度が小さすぎると、耐熱性
２機械的強度が低下し、大きすぎると熱溶融性が低下す
る傾向にある。

本発明の接着剤はあらかじめシート状に成型しておきン
ート状接着剤として用いることが有効である。また１本
発明の接着剤はガラス繊維等の耐熱性にすぐれた繊維の
薄布マットに、溶剤に溶かしたいわゆるフェノとして含
浸させ、乾燥して得る繊維強化型のフィルム状接着剤と
して用いることもできる。本発明の接着剤の粉末を圧着
して用いることもできる。

本発明の接着剤のフェノをそのまま被着物に塗布、乾燥
し、他の被着物と加熱溶融圧着することができる。

本発明のホットメルト接着剤のフェノをポリイミドフィ
ルムの片面または両面に塗工し乾燥させタホットメルト
接着剤層付ポリイミドフィルムハこれと金属箔とを加熱
溶融圧着してフレキシブル印刷回路用基板等を製造する
のに特に有効である。

加熱溶融圧着！５０〜４００　’Ｃの温度で１〜１００
０　ｋｇ／ａｍ”の圧力で１秒〜３０分加圧することが
好ましい。２００〜３５０　’Ｃの温度で１０〜５００
　ｋｇ／ａｍ”の圧力で１０秒〜１０分加圧することが
より好ましい。２５０〜３３０℃の温度で１０〜２００
　ｋｇ／ｃｍ”の圧力で３０秒〜９０秒加圧することが
特に好ましい。

更に２本発明の接着剤には、二酸化アンチモン。

水酸化アルミニウム、ホウ酸バリウム等の難燃性無機化
合物、シリカ、アルミナ、マイカ、酸化チタン、ジルコ
ニア、珪酸カルシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグ
ネシウム、酸化鉄、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化
ホウ素、銀粉、金粉。

銅粉、ニッケル粉等の無機フィラーを接着剤総量に対し
て７０重量パーセント以下の割合で含有させてもよい。

これら無機フィラーが７０重量パーセントを越えると、
接着剤フローが小さくなり接着強度が低下する傾向にあ
る。さらに、これら以外の充てん剤、安定剤、界面活性
剤、溶剤などを目的に応じて含んでいてもよい。

本発明における金属箔としては銅箔、アルミ箔等があげ
られる。

本発明における金属板としてはアルミ板、スチ−ル板、
チタン板等があげられる。

ポリイミドフィルムと金属箔とを本発明のホットメルト
接着剤からなるホットメルト接着剤層を介して接着させ
てなるフレキシブル印刷回路用基板は有用である。

櫨た金属板と金属箔とを本発明のホットメルト接着剤か
らなるホットメルト接着剤層を介して接着させてなる金
属ベース印刷回路用基板も有用である。

（実施例）次に２本発明を実施例により説明するが２本発明はこれ
らによりなんら制限されるものではない。

実施例１温度計、攪拌機、窒素導入管２分留頭をとυつけた４つ
ロフラスコに窒素下、１．３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン１４６ｇ（０，５モル）を入れ、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン７０５９に溶解した。この溶液を
一１０℃に冷却し、この温度でトリメリット酸無水物モ
ノクロライド１０５．３９（０，５モル）を温度が一５
℃を越えないように添加した。トリメリット酸無水物モ
ノクロライドが溶解したら、トリエチルアミン７６ｇを
温度が５℃を超えないように添加し、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン５０３９を追加した。

室温で１時間攪拌後、１９０℃で９時間反応させて、イ
ミド化を完結させた。

得られた反応液をメタノール中に投入して２重合体を単
離させた。これを乾燥した後再びＮ、　Ｎ−ジメチルホ
ルムアミドに溶解し、これをメタノール中に投入してポ
リアミドイミド重合体を精製し、減圧乾燥した。

この重合体の還元粘度（η５ｐ７ｃ　）　　（Ｎｔ　Ｎ
−ジメチルホルムアミド０．２重量％溶液、３０℃で測
定。

以下は同様）は０．６５　ｄｌ／ｇであった。

得られた重合体粉末をＮ、　Ｎ−ジメチルホルムアミド
に溶解し２５％溶液とし、ガラス板上に１００μｍの厚
さに流延し、１００℃で１時間乾燥後、ガラス板から引
きはがし、鉄わくに固定し。

２５０℃で１時間乾燥し、厚さ２５μｍのシートを得た
。

得られたシートを、淳さ２ｍのアルミ板と厚さ３５μｍ
の銅箔の間にはさみ、加熱圧縮成形機で。

２７０℃の温度で２０ｋｇ／Ｃｍ”の圧力で１分間加圧
して圧着し、金属ベース鋼張板を得た。

特性を表ＩＫ示した。

実施例２温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をと〃つけた４つ
ロフラスコに窒素下、４．４’−（１，３−フェニレン
ビス（１−メチルエチリデン）〕ビスアニリン１２３．
８ｇ（０，３６モル）と１，３−ビス（アミノプロピル
）テトラメチルジシロキサン９．９２ｇ（０，０４モル
）、プロピレンオキサイド３４．８９（０，６モル）を
入れ、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド５６４ｇに溶解し
た。この溶液を０℃に冷却し、この温度でトリメリット
酸無水物モノクロライド８４．２ｇ（０，４モル）ｔ−
温度が５℃を超えないように添加し九。室温で３時間攪
拌後。

無水酢酸２００９．　　ピリジン５０ｇを加え６０℃で
１昼夜攪拌を続けた。得られた反応液を実施例１と同様
に単離、精製した。このポリアミドイミド重合体の還元
粘度は０．７０ｄｌ／ｈであつ九。

実施例１と同様にシートを作製し、このシートを耐熱性
接着剤として、実施例１と同様に金属ベース鋼張板を得
た。

特性を表１に示した。

実施例３温度計、攪拌機、窒素導入管、冷却管をとシつけた４つ
ロフラスコに窒素下、１．３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン１４６９（０，５モル）。

プロピレンオキサイド６９．６９　（１，２モル）ヲ入
れＮ−メチル−２−ピロリドン１２００９に溶解した。

この溶液を一５℃に冷却し、この温度でイソフタル酸ジ
クロライド１０１．５９（０，５モル）を温度が２０℃
を超えないように添加した。室温で３時間攪拌を続けた
。

得られた反応液を実施例１と同様にして単離。

精製した。このポリアミド重合体の還元粘度は１．２ｄ
ｌ！／ｇであった。

実施例１と同様にシートを作製し、このシートを耐熱性
接着剤として、実施例１と同様に、金属ペース鋼張板を
得た。

特性を表ＩＫ示した。

実施例４実施例３において、１，３−ビス（３−７ミノフエノキ
シ）ベンゼン１４６ｇ（０，５モル）を４，４′−（：
１，３−７二二レンビス（１−メチルエチリテン）〕ビ
スアニリン１７２９（０，５モル）Ｋする以外は実施例
１と同様にしてポリアミド重合体を得た。

得られたポリアミド重合体の還元粘度は０．９６ｄｉ／
Ｑであった。

実施例１と同様にシートを作製した。このシートを耐熱
性接着剤として、実施例１と同様に、金属ペース鋼張板
を得た。

特性を表１に示した。

実施例５実施例１で得たポリアミドイミド重合体粉末をジエチレ
ングリコールジメチルエーテルに溶解し。

２５％溶液とし、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（
Ｄｕｐｏｎｔ　製カプトン）に乾燥後の厚み２５μｍに
なるように塗布し、１００℃で３０分。

２５０℃で１時間乾燥しホントメルト接着剤層付ポリイ
ミドフィルムを得た。次に３５μｍの銅箔をホットメル
ト接着剤層付ポリイミドフィルムの接着剤層を設けた面
にのせ、加熱圧縮成形機にて。

２７０℃の温度で１０　ｋｇ／ｃｍ”の圧力で１分間加
圧して圧着し、フレキシブル鋼張板を得た。

特性を表１に示した。

実施例６実施例１で得た接着剤のシートを厚さ５０μｍのポリイ
ミドフィルム（Ｄｕｐｏｎｔ製カプトン）と厚さ３５μ
ｍの銅箔の間にはさんで、加熱圧縮成形機にて、３００
℃の温度で１０ｋｇ／ａｎ”の圧力で１分間加圧して圧
着しフレキシブル鋼張板を得た。

特性を表１に示す。

比較例１本発明に係る接着フィルムのかわりにバイララックス（
Ｄｕｐｏｎｔ社製アクリル系シート状接着剤）を用い実
施例６と同様にして１８０℃、３０に９ｆ／ａｍ”、　
６０分の条件で積層し、フレキシブル鋼張板を得た。

特性を表１に示す。

比較例２温度計、撹拌機、窒素導入管、冷却管をとりつけた４つ
ロフラスコに窒素下、４４′−ジアミノジフェニルエー
テル１００ｇ（０，５モル）　ｔ−人しＮ−メチル−２
−ピロリドン７０５ｇに溶解した。

この溶液に室温でピロメリット酸二無水物１１０ｇ（ｏ
、ｓモル）を加え、２０時間攪拌を続けた。

このようにして得られたポリアミド酸フェスをガラス板
上に乾燥後の厚みが２５μｍになるように流延し、１０
０℃で１時間乾燥し、はがして鉄わくに固定し２５０　
’Ｃで２時間、３００℃で２時間イミド化を行ないポリ
イミドのシートを得た。

このポリイミドのシートを接着剤として実施例５と同様
の構成で３５０℃＋　５０ｋｇ／ｃｍ”、　　１分の条
件で加熱圧着したが、ポリイミドのシートが溶融しなく
鋼箔と接着せず、目的のフレキシブル鋼張板を得ること
ができなかった。

特性を表１に示す。

表１　各種鋼張板の特性昔これらの試験はＪＩＳ　　Ｃ６４８１ｒ印刷回路用鋼
張積層板試験方法」に準じて行った。

（発明の効果）本発明のホットメルト接着剤は、耐熱性と溶融性にすぐ
れる重合体からなっているため、短時間で加熱溶融接着
でき、高温まですぐれた接着力を有し、高温放置後での
劣化も少ない。

本発明のホットメルト接着剤は、あらかじめシート状と
して使用することもできる。また、溶剤にも可溶である
ので、あらかじめ、ポリイミドフィルム等の基材に塗布
乾燥し、他の被着体と加熱溶融接着することもできる。

そして９本発明のホットメルト接着剤を用い九印刷回路
用基板は耐熱性、接着力にすぐれ、高温にさらされても
すぐれた性能を発揮する。

、パ＼

Claims

【特許請求の範囲】

１．下記一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位を有
する重合体を含有してなるホットメルト接着剤。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）〔式中，ｍは０，１，２，３または４を示し，Ｒ＿１は
低級アルキル基を示し，Ｒ＿２は低級アルキル基又はハ
ロゲン原子を示し，Ｘは結合−Ｏ−又は▲数式、化学式
、表等があります▼を示し（ここでＲ＿３及びＲ＿４は
それぞれ独立に水素，低級アルキル基，トリフルオロメ
チル基又はフェニル基を示す）Ｘは繰り返し単位毎に相
違してもよく，Ｙは▲数式、化学式、表等があります▼
又は ▲数式、化学式、表等があります▼を示し（ここで，Ａ
ｒは芳香族の二価の基を，Ａｒ′は芳香族の三価の基を示す），
Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。〕
２．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数式
、化学式、表等があります▼ である請求項１記載のホットメルト接着剤。
３．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数式
、化学式、表等があります▼ である請求項１記載のホットメルト接着剤。
４．一配式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数式
、化学式、表等があります▼ である請求項１記載のホットメルト接着剤。
５．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数式
、化学式、表等があります▼ である請求項１記載のホットメルト接着剤。
６．シート状とした請求項１，２，３，４又は５記載の
ホットメルト接着剤。
７．ポリイミドフィルムの片面又は両面に下記一般式（
I ）で表わされる繰り返し単位を有する重合体を含有
するホットメルト接着剤層付ポリイミドフィルム。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）〔式中，ｍは０，１，２，３または４を示し，Ｒ＿１は
低級アルキル基を示し，Ｒ＿２は低級アルキル基又はハ
ロゲン原子を示し，Ｘは結合−Ｏ−又は▲数式、化学式
、表等があります▼を示し（ここでＲ＿３及びＲ＿４は
それぞれ独立に水素，低級アルキル基，トリフルオロメ
チル基又はフエニル基を示す）Ｘは繰り返し単位毎に相
違してもよく，Ｙは▲数式、化学式、表等があります▼
又は ▲数式、化学式、表等があります▼を示し（ここで，Ａ
ｒは芳香族の二価の基を，Ａｒ′は芳香族の三価の基を示す），
Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。〕
８．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数式
、化学式、表等があります▼ である請求項７記載のホットメルト接着剤層付ポリイミ
ドフィルム。
９．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数式
、化学式、表等があります▼ である請求項７記載のホットメルト接着剤層付ポリイミ
ドフィルム。
１０．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項７記載のホットメルト接着剤層付ポリイミ
ドフィルム。
１１．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項７記載のホットメルト接着剤層付ポリイミ
ドフィルム。
１２．ポリイミドフィルムと金属箔とを下記一般式（
I ）で表わされる繰り返し単位を有する重合体を含有す
るホットメルト接着剤層を介して接着させてなるフレキ
シブル印刷回路用基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）〔式中，ｍは０，１，２，３または４を示し，Ｒ＿１は
低級アルキル基を示し，Ｒ＿２は低級アルキル基又はハ
ロゲン原子を示し，Ｘは結合−Ｏ−又は▲数式、化学式
、表等があります▼を示し（ここでＲ＿３及びＲ＿４は
それぞれ独立に水素，低級アルキル基，トリフルオロメ
チル基又はフエニル基を示す）Ｘは繰り返し単位毎に相
違してもよく，Ｙは▲数式、化学式、表等があります▼
又は ▲数式、化学式、表等があります▼を示し（ここで，Ａ
ｒは芳香族の二価の基を，Ａｒ′は芳香族の三価の基を示す），
Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。〕
１３．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１２記載のフレキシブル印刷回路用基板。
１４．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１２記載のフレキシブル印刷回路用基板。
１５．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１２記載のフレキシブル印刷回路用基板。
１６．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１２記載のフレキシブル印刷回路用基板。
１７．金属板と金属箔とを下記一般式（ I ）で表わさ
れる繰り返し単位を有する重合体を含有するホットメル
ト接着剤層を介して接着させてなる金属ベース印刷回路
用基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）〔式中，ｍは０，１，２，３または４を示し，Ｒ＿１は
低級アルキル基を示し，Ｒ＿２は低級アルキル基又はハ
ロゲン原子を示し，Ｘは結合−Ｏ−又は▲数式、化学式
、表等があります▼を示し（ここでＲ＿３及びＲ＿４は
それぞれ独立に水素，低級アルキル基，トリフルオロメ
チル基又はフェニル基を示す）Ｘは繰り返し単位毎に相
違してもよく，Ｙは▲数式、化学式、表等があります▼
又は ▲数式、化学式、表等があります▼を示し（ここで，Ａ
ｒは芳香族の二価の基を，Ａｒ′は芳香族の三価の基を示す），
Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。〕
１８．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１７記載の金属ベース印刷回路用基板。
１９．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１７記載の金属ベース印刷回路用基板。
２０．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１７記載の金属ベース印刷回路用基板。
２１．一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位が▲数
式、化学式、表等があります▼ である請求項１７記載の金属ベース印刷回路用基板。