JP2878399B2 - 半導体拡散炉用カーボン治具 - Google Patents
半導体拡散炉用カーボン治具Info
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Description
る。
ものであり、その軽量化によって半導体に係わる工業設
備の全面的一新を促進することができる。
させる時に使用するウエハボート、サセプター等の半導
体拡散炉用治具として、石英ガラス、シリコンあるいは
炭化珪素からなる治具が使用されている。
0℃のために熱処理中に変形してしまい、またα−クリ
ストバライトへの転移で失透し破損してしまうなどの理
由で寿命に限界がある。変形を抑えるために材料の厚さ
を限度まで増加して重くするが、被処理物の数量加増の
ためには余り役立たない一方、結晶転移の問題に対する
改善策は依然未解明である。
も拡散が起こるため、拡散ガスの成分々布ないし被処理
物内の拡散効果を不均一にする原因となって、ウエハの
品質にバラツキを発生させる問題などがあり、生産性を
上げる場合にはシリコン製治具はむしろネットとなる。
が、これは純度が悪いため、高度な品質を要求するウエ
ハ製造用には使用できなかった。
の延長線上では、よりライフサイクルの長い軽量化治具
を求めることにより限界がある。
ることなく、しかもシリコンウエハの拡散処理中にウエ
ハを汚染することもなく、拡散工程の歩留りを大幅に向
上でき、さらに、軽量化による拡散工程のオペレーショ
ン能率の高い半導体拡散炉用カーボン治具を提供しよう
とするものである。
40〜1.95g/cm3であり、0.5K本〜3K本のカーボン繊維を
用いたカーボン繊維強化炭素複合材料の一部ないし全面
に80〜2000μmのSiC被膜を被覆したことを特徴とする
半導体用カーボン治具である。
〜2K本のカーボン繊維を用いたカーボン繊維強化炭素複
合材の一部ないし全面を120〜1000μmのSiC被膜によっ
て被覆することが望ましい。
カーボン繊維強化炭素複合材料として、500本〜3000本
のカーボン繊維を用い、見掛密度が1.40〜1.95g/cm3の
ものが最適であることを見出したものであり、さらに
は、そのSiC被膜の膜厚が80〜2000μmであることが最
良であることを見出したものである。ここで言う膜厚と
は、上記カーボン繊維強化炭素複合材料表面内部に入り
込んだ厚さを含めたものを意味する。
に好ましくは、前記カーボン繊維強化炭素複合材料とSi
C被膜との間にSiCが混在するC−SiC層を存在させた構
造とする形成法がよい。このときのSiC被膜の膜厚はこ
のC−SiC層を含んだ膜厚を意味する。これは、前記複
合材料を一酸化珪素ガス含有の雰囲気中において熱処理
する第1の工程と、SiO(一酸化珪素)ガス及びCO(一
酸化炭素ガス)含有の雰囲気中において熱処理する第2
の工程とを用いる製造の場合、容易に形成される。
が500〜3000本のカーボン繊維織布を用い、見掛密度を
1.45〜1.85g/cm3とすることによってSiC被膜が強固に蒸
着される。
くライフサイクルが短くなる。また3000本より多いと膜
厚を大きくしても毛ば立ちを抑えるアンカー効果が低下
し、ライフサイクルは短くなる。
る気孔などの凹凸も大きくなって、緻密なSiC被膜の蒸
着が難しくなり、SiC被膜の気密性が低い場合は治具と
して使用不可能となる。反対に、見掛密度が1.95g/cm3
より大きいと、基材自身が緻密質となりアンカー効果を
反対に減少させ、剥離し易い蒸着膜となる。
件でSiC被膜の形成に適切な表面凹凸が得られ、また、
使用中に受ける圧力でカーボン繊維がベース表面に立上
がる毛ば立ち現象を抑制するアンカー効果を得るために
必要な凹凸表面が得られる。
蝕性が劣り、逆に2000μmより膜厚となると剥離し易く
なる。
間にSiCが混在するC−SiC層を存在させる構造とする場
合、前記複合材料とSiC膜との熱膨張差がC−SiC層によ
って吸収緩和され、より強固なSiC膜となる。
する台板治具を示す。
た樹脂含浸法により、カーボン繊維強化炭素複合材料1
を製造し、見掛密度が1.41〜1.93g/cm3の範囲にある治
具ベースを作成した。その後、高純度の液体中に入れて
超音波洗浄し、反応温度1600℃で反応ガスとしてSiOガ
ス及びCOガス、キャリアガスとしてN2ガスを流し、反応
ガス濃度と反応時間を変化させることにより、SiCの結
晶層からなる厚さ80〜2000μmの範囲のSiC膜2を生成
させた。
炉内に納置し、反応温度1600℃で、反応ガスとして、Si
Oガス、キャリアガスとしてN2ガスを流すと共に、SiOガ
ス濃度と反応時間を変化させることにより、基材のCと
反応させその表層部にSiCが混在するC−SiC層を含め、
SiCの結晶層からなる厚さ80〜2000μmの範囲のSiCの結
晶層からなる厚さ80〜2000μmの範囲のSiC膜2を生成
させた。
き、1200℃に加熱する炉体に水素ガスを投入し、5分キ
ープした後、急冷する急熱急冷を一サイクルとして、シ
リコンウエハに汚染物質が検出されるまで、あるいは毛
ば立ちなどの異常が起こるまでその耐用サイクル数で判
定した。
膜厚だけで決らない。2000μmの膜厚を持つNo.3と、80
μmの膜厚を持つNo.1のライフサイクルは余り違わな
い。No.6とNo.4でも同様である。
具のライフサイクルは改善されない。1500本のNo.5と30
00本のNo.6との比較では、No.5のライフサイクルは相当
に長い。ついでに、No.5の膜厚を見ると、No.6の約半分
でありながらより長いライフサイクルを得ている。
実施例と同様に見掛密度が1.37〜1.99g/cm3の範囲にあ
る試料を作成した。その後実施例と同様に、SiCの結晶
層からなる厚さ50〜2200μmの範囲のSiC膜を生成させ
た。ライフテストの結果は第1表(B)に示す。
早さを決める要因が、膜厚、カーボン繊維本数、見掛密
度の何れも単独の要因となっていないことを示し、要因
間に複雑な相互関係があることを明らかにする。
して使用可能となる所要の水準のもにするには、0.5K本
〜3K本のカーボン繊維を用い、見掛密度を1.40〜1.95g/
cm3としたカーボン繊維強化炭素複合材料に80〜2000μ
mのSiC膜を生成させることを要件としており、これを
満足して初めて、半導体拡散炉用カーボン治具の寿命を
大幅に延し得ることがわかった。さらには、C−SiC層
を中間層として形成することにより、ライフサイクルを
一層延長することができる。
複合材料を構成するカーボン繊維とその見掛密度及びSi
C被膜の膜厚との最適組合せにより、強固なSiC被膜が可
能となり、従来治具が到達できなかった軽量・高純度か
つ高温下で変形し難い特性を備えることができ、ひいて
は半導体拡散炉用カーボン治具の寿命を大幅に向上する
ことができる。
る。 1:カーボン繊維強化炭素複合材料 2:SiC被膜
Claims (1)
- 【請求項1】見掛密度が1.40〜1.95g/cm3であり、0.5K
〜3Kのカーボン繊維を用いたカーボン繊維強化炭素複合
材料の一部ないし全面に80〜2000μmのSiC膜を被覆し
たことを特徴とする半導体拡散炉用カーボン治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15163690A JP2878399B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 半導体拡散炉用カーボン治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15163690A JP2878399B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 半導体拡散炉用カーボン治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0444315A JPH0444315A (ja) | 1992-02-14 |
JP2878399B2 true JP2878399B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15522880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15163690A Expired - Fee Related JP2878399B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 半導体拡散炉用カーボン治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2878399B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007063017B4 (de) * | 2007-12-21 | 2012-03-01 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Substrathalterung für Gasdiffusionsöfen |
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1990
- 1990-06-12 JP JP15163690A patent/JP2878399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0444315A (ja) | 1992-02-14 |
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