JP2868347B2 - Lsiテスト装置 - Google Patents
Lsiテスト装置Info
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- JP2868347B2 JP2868347B2 JP3292412A JP29241291A JP2868347B2 JP 2868347 B2 JP2868347 B2 JP 2868347B2 JP 3292412 A JP3292412 A JP 3292412A JP 29241291 A JP29241291 A JP 29241291A JP 2868347 B2 JP2868347 B2 JP 2868347B2
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- Japan
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- test
- lot
- skip
- wafer
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
し、特に被測定LSIのテスト時間短縮のアルゴリズム
を有するLSIテスト装置に関する。
ト簡略化のアルゴリズムは、図4に示したフローチャー
トの如くなっていた。
の対象となるように条件を設定しているものとする。テ
ストスタート後、ルーチン100において、スキップの
初期値を設定するために被測定チップがロットの先頭か
否かを判定し、被測定チップがロットの先頭であれば、
スキップ条件設定1で初期化のため、スキップの条件、
即ち何個連続パスでスキップをかけるか、スキップ対象
のテストの設定等の条件を設定する。
の第1番目のテスト2から、第2番目のテスト3、m+
1番目のテスト5、n+1番目のテスト7を経てテスト
の終り8まで順に設定して行く。ルーチン21におい
て、チップの測定数が増え、スキップ条件設定1で設定
したスキップ条件がm番目のテストで決定されたと判定
されると、m番目のテスト4がスキップ対象としてスキ
ップされ、さらにルーチン22において、n番目のテス
ト6がスキップの条件を満足したかをチェックし、その
条件が満足されると、n番目のテスト6がスキップ対象
としてスキップされる。ただし、ルーチン21、22に
おいて、判定条件が満足されないと、該当するテスト
は、スキップされない。
定して、スキップ条件を満足したら、それより後のチッ
プにおいては、スキップ対象となるテストを実行しない
ようにしてテストプログラムの実行時間を短縮し、LS
Iテスト装置の測定効率を上げていた。
が得られる可能性があるLSIであって、1ロットが5
0枚で構成されるLSIが有り、あるテストのスキップ
条件を連続して良品が200個得られた場合にスキップ
対象として設定すると、同テストが連続して良品を20
0個測定した場合、201個目のチップからは、同テス
トは実行されないことになる。即ち、3枚目以降のウェ
ーハにおいては、同テストは実行されなくなる。このよ
うにしてテスト時間の短縮を図っていた。
のアルゴリズムは、ロット中の数量単位であるため、次
のような問題がある。
の何らかの不具合が有り、同テストでの不良品が混入し
たとしても、それらの不良品は、除去できないことにな
り、次工程へ不良品が混入されてしまうという問題があ
る。
ない場合、上述のように、次工程に不良品が混入されて
しまうと、その不良品を取除くために時間を費やし、顧
客に対し納期遅れとなる恐れが生ずる。特にウェーハ製
造工程において枚葉処理が多ければ、上記恐れが生ずる
確率が高くなる。
えると、例えば、1ロットが2枚のウェーハで構成され
ていた場合は、スキップ対象のテストが設定されなくな
り、全てのテストが実行されてしまうため、テスタの使
用効率が悪くなる。
かかったのか、或はウェーハ何枚目でスキップがかかっ
たのか、テスタの使用効率は、スキップをかけなかった
場合に比べてどのくらい上がったのかを判定する機能も
なかった。
ると同時に、使用効率をモニタし、次工程に対し、より
信頼性の高いチップを供給するLSIテスト装置を提供
することにある。
め、本発明に係るLSIテスト装置は、1枚のウェーハ
に形成された同一機能をもつ複数個のLSIを検査する
LSIテスト装置であって、 予め1ロット当りのウェー
ハ枚数、及び小ロット、大ロットの判断基準を装置本体
に入力しておく手段と、 1ロット当りのウェーハ枚数
と、ウェーハ1枚当りの良品が得られる数値との関係か
ら、LSIの検査を小ロット又は大ロットのいずれで行
うかの判断をし、 小ロットの場合に枚葉処理を、大ロッ
トの場合にロット処理をそれぞれ使い分ける手段と、 前
記枚葉処理が選択された場合に、ウェーハ単位でLSI
の検査を行ない設定数の良品が連続して得られたとき
に、不要なテストをスキップして検査を実行する手段
と、 前記ロット処理が選択された場合に、ロット単位で
LSIの検査を行ない、設定数の良品が連続して得られ
たときに、不要なテストをスキップして検査を実行する
手段とを有するものである。
ストのスキップ判断を行う枚葉処理と、ロット全体でテ
ストのスキップ判断を行うロット処理とを使い分け、さ
らにスキップの有無でのテスタ測定時間の比較を行な
う。
て説明する。
ト装置を示すブロック図である。
の制御及び本発明における枚葉処理とロット処理の制
御、その他テストに関わる全ての制御を行うコントロー
ラである。102は、タイミング発生器で、被測定デバ
イス(以下、DUTという)に印加する電圧,電流のタ
イミングを制御するものである。
出力の期待値を発生するものである。104は、フォー
マットコントローラで、テストヘッドを通してDUTへ
印加する電圧,電流波形及びDUTから出力される波形
の制御を行うものである。
通してDUTのDCパラメータをテストするものであ
る。106はDPSで、DUTにバイアス電圧,電流を
供給するものである。
れDUTにパルスを印加するパルスドライバのレベル、
及びDUTのパルス出力の判定レベルを調整制御するも
のである。108はテストヘッドで、DUTとテスト装
置とのインターフェイスとなるものである。
制御は、コントローラ101に格納されたプログラムま
たは、コントローラ101に組み込まれた専用ハードウ
ェアで実行される。
00において、テスト対象のロットが小ロットか否かを
判断する。尚、予め1ロット当りのウェーハ枚数、及び
小ロット、大ロットの判断基準はテスタに入力してお
く。
0、小ロットでない(大ロット)場合はロット処理40
0をそれぞれ採用する。
ラグ300の小ロット対応、即ち枚葉処理300につい
て同図(B)を用いて説明する。ルーチン20におい
て、ウェーハの先頭のチップか否かを判断し、先頭のチ
ップならば、まず、スキップ条件設定1でスキップの条
件を設定する。
中の有効チップ数の20%の数だけテストで連続して良
品が得られたならば、それ以降、同じく設定されたテス
トはスキップ対象とする。但し、有効チップ数は、予め
テスタにインプットしておくものとする。
テスト4がスキップの条件を満足したか否かをチェック
し、満足されたら、m番目のテスト4をスキップ対象と
してスキップし、第m+1番目のテスト5に移る。
ト6がスキップの条件を満足したかをチェックし、ルー
チン21と全く同じ機能で条件が満足されたら、第n番
目のテスト6をスキップし、第n+1番目のテスト7に
移る。そして、テストエンド8まで、プログラムを実行
する。
フラグ300からテストエンド8までを、ウェーハが更
新される度にスキップ条件を更新して、実行する。即
ち、1枚のウェーハの20%程度でスキップの条件をチ
ェックし、条件が満足されれば、ウェーハの残り80%
がスキップの対象となるのである。
フラグ400のモニタ機能付きのロットスキップについ
て図3を用いて説明する。
図3と全く同じなので、説明を省略する。また、図2
(A),図2(B)と同じ番号のものも、それぞれ同じ
であり、その説明を省略する。9は、スキップがかかっ
た後に被測定ウェーハが更新される度に先頭数個のチッ
プをスキップを解除して、スキップ対象のテストをする
場合のそのモニタ個数及びモニタでフェイルとなった場
合再びスキップモードに復帰しないようにするためのカ
ウンタの初期化を実施する。Cm,Cnは、それぞれス
キップ対象テスト、テストmとテストnにおいてスキッ
プを一時解除してモニタするテストの回数のカウンタで
あり、本例では、モニタ回数は5回である。またFm,
Fnは、モニタテストでフェイルとなった場合再びスキ
ップモードへ復帰しないようにするためのフラグであ
る。
イルになっていないかどうかのテストmのフェイルをチ
ェックするルーチンであり、10は、テストmのスキッ
プ解除後のモニタ数カウント、4はテストmのモニタ回
数のチェックを行うルーチンである。
ップモードに復帰しないことのテストmのモニタテスト
でのフェイルをチェックするルーチンである。
るルーチンであり、そのルーチンでの機能は、ルーチン
31,10,41,51と全く同じである。32はテス
トnのフェイルをチェックするルーチン、14はテスト
nのモニタ数カウント、42はテストnのモニタ回数チ
ェック、52はテストnのモニタテストでのフェイルを
チェックするルーチンである。
測定が終了するまで繰り返す。但し、スキップ条件設定
1での設定条件は、図4と同じである。
が更新される度に数個のモニタ機能をもたせて、測定の
信頼性を上げている。
枚葉処理とロット処理とを使い分け、これによりテスタ
使用効率を高め、かつ従来スキップにウェーハ毎のモニ
タ機能をもたせ、信頼性を確保している。また、スキッ
プの有無によるテスタの1ロット当りの測定時間を比較
することにより、テスタの使用効率の計算も可能とな
る。
ト装置は、ウェーハの枚数、ロット中の個数のどちらで
もスキップをかけることができ、効率のよいスキップ測
定が可能であるばかりでなく、ウェーハ枚数単位のスキ
ップにより、次工程に対し、より信頼性の高いチップを
供給することができる。さらにスキップの有無によるテ
スタの使用効率がモニタできる。
図である。
施例を示すフローチャートである。
ャートである。
ャートである。
イルの場合再びスキップモードに復帰しないようにする
ためのフラグの初期化 10 テストmのモニタ数カウント 11 m番目のテスト 12 テストmのフェイルフラグセット 13 1チップのテスト終了 14 テストnのモニタ数カウント 15 n番目のテスト 16 テストnのフェイルフラグセット 20 ウェーハ先頭チップのチェック 21 テストmがスキップの条件を満足したかをチェッ
クするルーチン 22 テストnがスキップの条件を満足したかをチェッ
クするルーチン 31 テストmのフェイルフラグチェックのルーチン 32 テストnのフェイルフラグチェックのルーチン 41 テストmのモニタ回数チェックのルーチン 42 テストnのモニタ回数チェックのルーチン 51 テストmのモニタテストでのフェイルチェックの
ルーチン 52 テストnのモニタテストでのフェイルチェックの
ルーチン 100 スキップの初期値を設定するために被測定チッ
プがロットの先頭か否かを判定するルーチン 101 コントローラ 102 タイミング発生器 103 パターン発生器 104 フォーマットコントローラ 105 DCユニット 106 DPS 107 レベラ 108 テストヘッド 200ロットのテストの先頭でウェーハ枚数からロット
スキップか枚葉スキップかを判断するルーチン 300 枚葉処理 400 ロット処理
Claims (1)
- 【請求項1】 1枚のウェーハに形成された同一機能を
もつ複数個のLSIを検査するLSIテスト装置であっ
て、 予め1ロット当りのウェーハ枚数、及び小ロット、大ロ
ットの判断基準を装置本体に入力しておく手段と、 1ロット当りのウェーハ枚数と、ウェーハ1枚当りの良
品が得られる数値との関係から、LSIの検査を小ロッ
ト又は大ロットのいずれで行うかの判断をし、小ロット
の場合に枚葉処理を、大ロットの場合にロット処理をそ
れぞれ使い分ける手段と、 前記枚葉処理が選択された場合に、ウェーハ単位でLS
Iの検査を行ない設定数の良品が連続して得られたとき
に、不要なテストをスキップして検査を実行する手段
と、 前記ロット処理が選択された場合に、ロット単位でLS
Iの検査を行ない、設定数の良品が連続して得られたと
きに、不要なテストをスキップして検査を実行する手段
とを有する ことを特徴とするLSIテスト装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3292412A JP2868347B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Lsiテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3292412A JP2868347B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Lsiテスト装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05102284A JPH05102284A (ja) | 1993-04-23 |
JP2868347B2 true JP2868347B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=17781455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3292412A Expired - Lifetime JP2868347B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | Lsiテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2868347B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4656887B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2011-03-23 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
CN115756996B (zh) * | 2023-01-09 | 2023-04-18 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种芯片测试方法、装置、设备及可读存储介质 |
CN116774990B (zh) * | 2023-08-25 | 2023-11-28 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 一种半导体机台的产品程式管理系统及管理方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0344949A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハテスト方法 |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP3292412A patent/JP2868347B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05102284A (ja) | 1993-04-23 |
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