JPH04313084A - 半導体テストシステム - Google Patents
半導体テストシステムInfo
- Publication number
- JPH04313084A JPH04313084A JP3052628A JP5262891A JPH04313084A JP H04313084 A JPH04313084 A JP H04313084A JP 3052628 A JP3052628 A JP 3052628A JP 5262891 A JP5262891 A JP 5262891A JP H04313084 A JPH04313084 A JP H04313084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test system
- semiconductor test
- main body
- reference chip
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims description 7
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体一般のテストシ
ステムに関するものである。
ステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体テストシステムの一
実施例を示すブロック図である。同図に示すように、半
導体テストシステム１内の半導体テストシステム本体２
と、同一種類の評価デバイス（ＤＵＴ）３ａ，３ｂとが
ドライバ／レシーバ４ａ，４ｂを介してそれぞれ接続さ
れている。
実施例を示すブロック図である。同図に示すように、半
導体テストシステム１内の半導体テストシステム本体２
と、同一種類の評価デバイス（ＤＵＴ）３ａ，３ｂとが
ドライバ／レシーバ４ａ，４ｂを介してそれぞれ接続さ
れている。
【０００３】次に図２に示す半導体テストシステムの動
作について説明する。半導体テストシステム１内の半導
体テストシステム本体２はドライバ／レシーバ４ａ，４
ｂを介して評価デバイス３ａ，３ｂにデータを与え、評
価デバイス３ａ，３ｂが出力するデータを期待値と比較
してその動作の確認を行う。
作について説明する。半導体テストシステム１内の半導
体テストシステム本体２はドライバ／レシーバ４ａ，４
ｂを介して評価デバイス３ａ，３ｂにデータを与え、評
価デバイス３ａ，３ｂが出力するデータを期待値と比較
してその動作の確認を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種の半導体テスト
システム１では定期的に、或いは同一評価デバイス、例
えば３ａで数回連続して不良が発生した場合、半導体テ
ストシステム本体２が正常に動作しているかどうかを確
認する必要があった。
システム１では定期的に、或いは同一評価デバイス、例
えば３ａで数回連続して不良が発生した場合、半導体テ
ストシステム本体２が正常に動作しているかどうかを確
認する必要があった。
【０００５】従来の半導体テストシステム本体２でこの
動作の確認を行うためには、一旦テストを終了させて半
導体テストシステム本体２にスキューをかける（半導体
テストシステム本体２が評価デバイス３ａ，３ｂに与え
るデータの送出タイミングの補正を行なう）必要があり
、スキューをかけても不良が続く場合は、半導体テスト
システム１内の半導体テストシステム本体２，ドライバ
／レシーバ４ａ，４ｂが搭載されたテストボードを診断
用のボードに変更して、半導体テストシステム本体２に
診断をかける必要があった。
動作の確認を行うためには、一旦テストを終了させて半
導体テストシステム本体２にスキューをかける（半導体
テストシステム本体２が評価デバイス３ａ，３ｂに与え
るデータの送出タイミングの補正を行なう）必要があり
、スキューをかけても不良が続く場合は、半導体テスト
システム１内の半導体テストシステム本体２，ドライバ
／レシーバ４ａ，４ｂが搭載されたテストボードを診断
用のボードに変更して、半導体テストシステム本体２に
診断をかける必要があった。
【０００６】半導体テストシステム本体２にスキューを
かける場合、半導体テストシステム本体２内に記憶され
ているプログラムの変更を行う必要があり、また半導体
テストシステム本体２に診断をかける場合には、プログ
ラムの変更，テストボードの診断用ボードへの変更を行
う必要があった。さらに、半導体テストシステム本体２
内のチップに対してハンドラ（チップを自動的に試験装
置に供給するための装置）を用いて高温，低温テストな
どを実施している場合、テスト前後の高温／低温試験装
置の昇温，冷却に非常に時間がかかり、処理能力が低下
するなどの問題点があった。
かける場合、半導体テストシステム本体２内に記憶され
ているプログラムの変更を行う必要があり、また半導体
テストシステム本体２に診断をかける場合には、プログ
ラムの変更，テストボードの診断用ボードへの変更を行
う必要があった。さらに、半導体テストシステム本体２
内のチップに対してハンドラ（チップを自動的に試験装
置に供給するための装置）を用いて高温，低温テストな
どを実施している場合、テスト前後の高温／低温試験装
置の昇温，冷却に非常に時間がかかり、処理能力が低下
するなどの問題点があった。
【０００７】この発明は以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、半導体テストシステムの異常が
簡単に検出できる半導体テストシステムを得ることを目
的としている。
ためになされたもので、半導体テストシステムの異常が
簡単に検出できる半導体テストシステムを得ることを目
的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体テ
ストシステムは、半導体テストシステム内に良品である
ことが判明しているデバイスを診断用に内蔵し、このデ
バイスをテストすることによって半導体テストシステム
の診断を行なうようにして構成されている。
ストシステムは、半導体テストシステム内に良品である
ことが判明しているデバイスを診断用に内蔵し、このデ
バイスをテストすることによって半導体テストシステム
の診断を行なうようにして構成されている。
【０００９】
【作用】この発明においては、すでに良品であることが
判明しているデバイスを半導体テストシステム内に診断
用に内蔵し、このデバイスをテストすることによって半
導体テストシステムの診断を行なうようにしているので
、半導体テストシステムの診断を簡単に行なうことがで
きる。
判明しているデバイスを半導体テストシステム内に診断
用に内蔵し、このデバイスをテストすることによって半
導体テストシステムの診断を行なうようにしているので
、半導体テストシステムの診断を簡単に行なうことがで
きる。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す半導体テス
トシステムのブロック図である。同図に示すように、半
導体テストシステム１内の半導体テストシステム本体２
と、同一種類の評価デバイス（ＤＵＴ）３ａ，３ｂとが
ドライバ／レシーバ４ａ，４ｂを介してそれぞれ接続さ
れている。また、半導体テストシステム本体２とリファ
レンスチップ５とがドライバ／レシーバ６を介して接続
されている。
トシステムのブロック図である。同図に示すように、半
導体テストシステム１内の半導体テストシステム本体２
と、同一種類の評価デバイス（ＤＵＴ）３ａ，３ｂとが
ドライバ／レシーバ４ａ，４ｂを介してそれぞれ接続さ
れている。また、半導体テストシステム本体２とリファ
レンスチップ５とがドライバ／レシーバ６を介して接続
されている。
【００１１】次に図２に示す半導体テストシステムの動
作について説明する。半導体テストシステム１内の半導
体テストシステム本体２はドライバ／レシーバ４ａ，４
ｂを介して評価デバイス３ａ，３ｂにデータを与え、評
価デバイス３ａ，３ｂが出力するデータを期待値と比較
してその動作の確認を行う。
作について説明する。半導体テストシステム１内の半導
体テストシステム本体２はドライバ／レシーバ４ａ，４
ｂを介して評価デバイス３ａ，３ｂにデータを与え、評
価デバイス３ａ，３ｂが出力するデータを期待値と比較
してその動作の確認を行う。
【００１２】この半導体テストシステム１では定期的に
、或いは同一評価デバイス、例えば３ａで数回連続して
不良が発生した場合、半導体テストシステム本体２が正
常に動作しているかどうかを次のようにして確認する。 すなわち、あらかじめこの種の半導体テストシステムに
よるテストの結果正常と認められたデバイスをリファレ
ンスチップ５として内蔵しておき、半導体テストシステ
ム本体２の動作の正常性を確認する必要が生じたときは
評価デバイス３ａ，３ｂに代えて自動的にこのリファレ
ンスチップ５に対してテストを実行する。このテストす
なわち自己診断において、半導体テストシステム本体２
は、ドライバ／レシーバ６を介してリファレンスチップ
５にデータを与え、リファレンスチップ５が出力するデ
ータを期待値と比較する。
、或いは同一評価デバイス、例えば３ａで数回連続して
不良が発生した場合、半導体テストシステム本体２が正
常に動作しているかどうかを次のようにして確認する。 すなわち、あらかじめこの種の半導体テストシステムに
よるテストの結果正常と認められたデバイスをリファレ
ンスチップ５として内蔵しておき、半導体テストシステ
ム本体２の動作の正常性を確認する必要が生じたときは
評価デバイス３ａ，３ｂに代えて自動的にこのリファレ
ンスチップ５に対してテストを実行する。このテストす
なわち自己診断において、半導体テストシステム本体２
は、ドライバ／レシーバ６を介してリファレンスチップ
５にデータを与え、リファレンスチップ５が出力するデ
ータを期待値と比較する。
【００１３】このリファレンスチップ５のテスト結果が
良の場合、半導体テストシステム本体２の機能は正常、
リファレンスチップ５のテスト結果が不良の場合、半導
体テストシステム本体２内に何らかの異常が生じている
ことになる。
良の場合、半導体テストシステム本体２の機能は正常、
リファレンスチップ５のテスト結果が不良の場合、半導
体テストシステム本体２内に何らかの異常が生じている
ことになる。
【００１４】以上のように、この発明によればリファレ
ンスチップ５のテストによって半導体テストシステム本
体２の動作確認（自己診断）が自動的になされるので、
半導体テストシステム本体２の異常が簡単に発見でき、
従来の半導体テストシステムで必要であったテストボー
ドの診断用ボードへの変更が不要になる。また、ハンド
ラを使用した高温，低温などのテスト実施時にテスト前
後の高温／低温試験装置の昇温，冷却処理も不要になり
、従来の半導体テストシステムの診断のための処理能力
の低下を防ぐことができる。
ンスチップ５のテストによって半導体テストシステム本
体２の動作確認（自己診断）が自動的になされるので、
半導体テストシステム本体２の異常が簡単に発見でき、
従来の半導体テストシステムで必要であったテストボー
ドの診断用ボードへの変更が不要になる。また、ハンド
ラを使用した高温，低温などのテスト実施時にテスト前
後の高温／低温試験装置の昇温，冷却処理も不要になり
、従来の半導体テストシステムの診断のための処理能力
の低下を防ぐことができる。
【００１５】また、この発明では半導体テストシステム
本体２が正常と分かった時点で半導体テストシステム本
体２にスキューをかければ良く、従来に比べてシステム
機能チェックに必要な時間が短縮され、省力化が可能に
なる。
本体２が正常と分かった時点で半導体テストシステム本
体２にスキューをかければ良く、従来に比べてシステム
機能チェックに必要な時間が短縮され、省力化が可能に
なる。
【００１６】なお、この実施例では同時にテストできる
評価デバイスの数を３ａ，３ｂの２個としたが、これに
限定されないまた、テストする評価デバイスの種類を変
更した場合、リファレンスチップ５の種類をこれに合わ
せて変更することで、種々の種類の評価デバイスのテス
トを行なう半導体テストシステムにこの発明を適用する
ことができる。
評価デバイスの数を３ａ，３ｂの２個としたが、これに
限定されないまた、テストする評価デバイスの種類を変
更した場合、リファレンスチップ５の種類をこれに合わ
せて変更することで、種々の種類の評価デバイスのテス
トを行なう半導体テストシステムにこの発明を適用する
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、半導
体テストシステム内に良品であることが判明しているデ
バイスを診断用に内蔵し、このデバイスをテストするこ
とによって半導体テストシステムの診断を行なうように
しているので、半導体テストシステムの正常／異常の判
定を短時間でかつ簡単に行なうことができるという効果
がある。
体テストシステム内に良品であることが判明しているデ
バイスを診断用に内蔵し、このデバイスをテストするこ
とによって半導体テストシステムの診断を行なうように
しているので、半導体テストシステムの正常／異常の判
定を短時間でかつ簡単に行なうことができるという効果
がある。
【図１】この発明の一実施例を示す半導体テストシステ
ムのブロック図である
ムのブロック図である
【図２】従来の半導体テストシステムを示すブロック図
である。
である。
１ 半導体テストシステム
２ 半導体テストシステム本体
３ａ，３ｂ デバイス
４ａ，４ｂ，６ ドライバ／レシーバ５ リファレ
ンスチップ
ンスチップ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体テストシステム内に良品である
ことが判明しているデバイスを診断用に内蔵し、前記デ
バイスをテストすることによって前記半導体テストシス
テムの診断を行なうようにしたことを特徴とする半導体
テストシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052628A JPH04313084A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体テストシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052628A JPH04313084A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体テストシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313084A true JPH04313084A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=12920085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052628A Pending JPH04313084A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 半導体テストシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04313084A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6624625B2 (en) | 2001-07-17 | 2003-09-23 | Fujitsu Limited | Test equipment |
| US7532024B2 (en) | 2006-07-05 | 2009-05-12 | Optimaltest Ltd. | Methods and systems for semiconductor testing using reference dice |
| JP2011247754A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Advantest Corp | 試験装置及び診断方法 |
| US8103313B2 (en) | 1992-11-09 | 2012-01-24 | Adc Technology Inc. | Portable communicator |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP3052628A patent/JPH04313084A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8103313B2 (en) | 1992-11-09 | 2012-01-24 | Adc Technology Inc. | Portable communicator |
| US6624625B2 (en) | 2001-07-17 | 2003-09-23 | Fujitsu Limited | Test equipment |
| US7532024B2 (en) | 2006-07-05 | 2009-05-12 | Optimaltest Ltd. | Methods and systems for semiconductor testing using reference dice |
| US7679392B2 (en) | 2006-07-05 | 2010-03-16 | Optimaltest Ltd. | Methods and systems for semiconductor testing using reference dice |
| US7737716B2 (en) | 2006-07-05 | 2010-06-15 | Optimaltest Ltd. | Methods and systems for semiconductor testing using reference dice |
| US7777515B2 (en) | 2006-07-05 | 2010-08-17 | Optimaltest Ltd. | Methods and systems for semiconductor testing using reference dice |
| JP2011247754A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Advantest Corp | 試験装置及び診断方法 |
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