JP2003066124A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents

半導体集積回路試験装置

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JP2003066124A
JP2003066124A JP2001254769A JP2001254769A JP2003066124A JP 2003066124 A JP2003066124 A JP 2003066124A JP 2001254769 A JP2001254769 A JP 2001254769A JP 2001254769 A JP2001254769 A JP 2001254769A JP 2003066124 A JP2003066124 A JP 2003066124A
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Morihiro Yamabe
守弘 山部
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICテスタを構成する各種機能構成要素の異
常に起因する試験のロス時間を短縮する。 【解決手段】 予め決められた試験用パターン信号を半
導体デバイスXに入力し、該試験用パターン信号に対し
て半導体デバイスXから出力される出力信号を評価する
ことにより各種の半導体デバイスXの動作を試験する半
導体集積回路試験装置において、半導体集積回路試験装
置を構成する各種機能構成要素の異常を試験実行中に自
動検出し、この検出の内容をエラーメッセージとして表
示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、デバイス試験実行
中にハードウェアの故障や誤動作による異常現象を自動
検出可能な半導体集積回路試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】周知の
ように、半導体集積回路試験装置(通称、ICテスタ)
は、各種半導体集積回路(半導体デバイス)の動作を試
験する装置であり、試験用パターン信号に対する出力信
号を評価することにより、半導体デバイスの動作が正常
であるか否かを試験するものである。このようなICテ
スタには、用途等に応じてロジックテスタやメモリテス
タ、テストバーンインテスト・システム等、種々のもの
がある。
【0003】ところで、従来の半導体集積回路試験装置
では、システム電源電圧異常、煙検知、漏水検知、CP
Uと外部機器との通信異常、半導体デバイスの電源供給
用BS電源における出力電圧異常や過電流、半導体デバ
イスへの印加信号レベル異常等の重大なシステム障害や
半導体デバイス破壊を引き起こすハードウェア故障につ
いては、システムアラームやBSアラームとしてハード
ウェア故障を検出している。しかしながら、装置の機能
動作を処理するハードウェア回路に対するデバイス試験
実行中での異常検出は、殆ど実施されていない。
【0004】このため、CPUからパターン発生ユニッ
トへのパターン転送エラーやパターン発生ユニットのパ
ターンシーケンス制御回路部の故障等によるパターン無
限ループや、パターン発生ユニットのパターン起動制御
回路部の故障等によるパターン発生起動不良といった現
象が発生した場合に、デバイス試験がそこで停滞しいつ
までも終了しないという状況に陥ってしまう。このよう
な状況に陥った場合、比較的試験時間の短いロジックデ
バイスの試験においては半導体集積回路試験装置のオペ
レーターが直ぐにその異常に気づき対処することも可能
だが、比較的試験時間の長いメモリデバイスの試験や、
さらに総試験時間が数時間以上にも及ぶテストバーンイ
ンテストシステムによるデバイス試験においては、オペ
レーターがデバイス試験実行起動後、装置周辺から離れ
てしまうケースも多く、気が付いたときには膨大な試験
時間が無駄になる。
【0005】また、半導体デバイスからの出力信号を期
待値と比較判定するための判定タイミングを与えるスト
ローブ信号について、ストローブ信号系回路の故障等に
よりストローブ判定回路にて正常な判定が実行されなか
った場合には、最終的な試験結果として不良デバイスが
良品デバイスとして判定されてしまう。このような場
合、オペレーターが直ちに誤判定現象を発見することは
極めて困難である。
【0006】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、半導体集積回路試験装置を構成する各種機能
構成要素の異常に起因する試験のロス時間を短縮するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第1の手段として、予め決められた試
験用パターン信号を半導体デバイスに入力し、該試験用
パターン信号に対して半導体デバイスから出力される出
力信号を評価することにより各種の半導体デバイスの動
作を試験する半導体集積回路試験装置において、各種機
能構成要素の異常を試験実行中に自動検出し、この検出
の内容をエラーメッセージとして表示するという手段を
採用する。
【0008】また、第2の手段として、上記第1の手段
において、機能構成要素の1つとして、試験用パターン
信号を生成するパターン発生回路の動作異常を検出する
という手段を採用する。
【0009】第3の手段として、上記第2の手段におい
て、パターン発生回路に試験用パターン信号の生成開始
を指示するパターンスタート信号によりセットされ、か
つ、生成終了を指示するパターン終了信号によりリセッ
トされるテストフラグの状態をモニタリングすることに
より、パターン発生回路における試験用パターン信号の
生成開始異常を検出するという手段を採用する。
【0010】第4の手段として、上記第2または第3の
手段において、パターン発生回路に試験用パターン信号
の生成開始を指示するパターンスタート信号によりセッ
トされ、かつ、生成終了を指示するパターン終了信号に
よりリセットされるテストフラグの状態をモニタリング
することにより、パターン発生回路における試験用パタ
ーン信号の生成終了異常を検出するという手段を採用す
る。
【0011】第5の手段として、上記第1〜第4いずれ
かの手段において、機能構成要素の1つとして、出力信
号を期待値信号と比較評価するストローブ判定回路の動
作異常を検出するという手段を採用する。
【0012】さらに、第6の手段として、上記第5の手
段において、出力信号と期待値信号との比較タイミング
を規定するストローブ信号のストローブ判定回路への供
給異常を検出するという手段を採用する。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わる半導体集積回路試験装置の第1及び第2実施形態
について説明する。
【0014】〔第1実施形態〕本第1実施形態は、本発
明をパターン発生回路の異常検出に適用したものであ
る。図1は、第1実施形態の要部(パターン発生ユニッ
トの周辺回路)の機能構成を示すブロック図である。こ
の図1において、符号1はパターン発生ユニット、2は
パターン起動制御回路、3はパターン発生回路、4はリ
ードバック回路、5はCPU、6はモニタ、7はブザー
である。
【0015】パターン発生ユニット1は、制御用に別途
設けられたCPU5による制御の下でパターン信号(試
験用パターン信号)を生成する。パターン起動制御回路
2は、上記CPU5から入力されるパターンスタート命
令(PATST命令)によりセットされると共に、パタ
ーンデータの最終行に付加されているパターン終了コマ
ンド(HALTコマンド)によってリセットされる制御
回路2aを内部に備えている。このパターン起動制御回
路2は、上記制御回路2aの設定状態をTESTフラグ
としてパターン発生回路3に出力すると共に、HALT
コマンドに基づいてパターン信号の生成終了を通知する
パターンエンド割り込み(PATENDI)をCPU5
に出力する。
【0016】パターン発生回路3は、TESTフラグに
基づいてパターン信号の生成開始と生成終了とが制御さ
れると共に、別途入力されるパターンデータに応じたパ
ターン信号を生成する。リードバック回路4は、上記T
ESTフラグをバッファリングしてCPU5に出力す
る。なお、TESTフラグは、図示するようにタイミン
グ発生部にも供給されており、パターン信号の生成動作
に同期した各種のタイミング信号が生成される。
【0017】CPU5は、リードバック回路4から入力
されるTESTフラグの設定状態に応じてパターン発生
回路3におけるパターン信号の生成開始及び生成終了の
正常/異常をそれぞれ検出し、異常を検出した場合に
は、その異常内容をエラーメッセージとしてモニタ6に
出力すると共に、ブザー7に異常発生信号を出力する。
モニタ6は、上記エラーメッセージを画像表示する。ま
た、ブザー7は、異常発生信号に基づいて鳴動し、異常
発生を警告音として報知する。
【0018】次に、本第1実施形態の異常検出動作につ
いて、図2のフローチャートに沿って詳しく説明する。
なお、このフローチャートは、上記CPU5におけるパ
ターン生成異常検出処理の手順を示している。
【0019】まず最初に、CPU5は、PATST命令
をパターン起動制御回路2に出力する(ステップS
1)。そして、CPU5は、パターン起動制御回路2に
おいてPATST命令に基づいてTESTフラグが
「1」にセットされるまでの固定時間分だけWaitし
た後(ステップS2)、デバイス試験プログラムのTE
ST命令で使用されるパターンプログラムにおけるパタ
ーン走行時間以上の条件で任意に設定される任意設定W
ait時間の時間計数(計時)を開始する(ステップS
3)と共に、TESTフラグの設定値をリードする(ス
テップS4)。
【0020】そして、CPU5は、上記TESTフラグ
の設定値を判断し(ステップS5)、この設定値が
「0」であった場合(noの場合)は、パターン発生起
動が正常に行われていないものと判断して、「パターン
発生起動不良」のエラーメッセージをモニター6に出力
する(ステップS6)と共に、必要に応じてブザー7が
警告音を鳴らすように異常発生信号をも出力する。この
結果、オペレータは、警告音によって異常の発生を感知
し、さらにモニター6上に表示されたエラーメッセージ
を参照することにより、「パターン発生起動不良」が発
生したことを知る。
【0021】一方、上記ステップS5において、TES
Tフラグが「1」に設定されていると判断した場合に
は、CPU5は、PATENDIの入力を待って待機す
る。そして、任意設定Wait時間の計数終了以前に
(ステップS9)、PATENDIが入力された場合は
(ステップS7)、正常にパターン信号の生成が終了し
たものと判断し、「パターンエンド」として認識する
(ステップS8)。
【0022】しかし、上記ステップS7及びステップS9
の処理において、任意設定Wait時間が経過(計数終
了)してもPATENDIが入力されていなかった場合
には、TESTフラグの設定値を再度リードする(ステ
ップS10)。そして、この設定値が「1」である場合は
(ステップS11)、パターン信号の発生処理が無限ルー
プ状態に陥っていると判断し、「パターン無限ループ」
のエラーメッセージをモニター6に出力し(ステップS
13)、また必要に応じてブザー8に異常発生信号を出力
して警告音を発生させる。
【0023】なお、上記再リードの結果、TESTフラ
グの設定値が「0」であった場合には(ステップS1
1)、パターン信号の発生処理が何らかの原因で異常停
止したものと判断し、「パターン異常停止」のエラーメ
ッセージをモニター6に出力する(ステップS12)と共
に、必要に応じてブザー8に異常発生信号を出力する。
【0024】本題1実施形態によれば、パターン発生回
路3におけるパターン生成の起動不良、パターン無限ル
ープあるいはパターン異常停止等のパターン信号生成に
おける異常発生をデバイス試験の実行中に自動的に検出
することができる。したがって、このような異常発生に
起因するデバイス試験のロス時間を大幅に短縮すること
ができる。
【0025】〔第2実施形態〕次に、本発明の第2実施
形態について、図3及び図4を参照して説明する。本第
2実施形態は、本発明をストローブ信号の異常検出に適
用したものである。
【0026】図3において、符号10はドライバー回路
(DRV)、11はアナログコンパレータ回路(CM
P)、12はストローブ判定回路、13は40Bitスト
ローブカウンタ回路、14は40Bitリードバック回
路、15はCPU、16はモニタ、17はブザー、また
Xは半導体デバイス(DUT:被試験デバイス)であ
る。ドライバー回路10とアナログコンパレータ回路1
1とは、I/OピンPを構成している。
【0027】ドライバー回路10は、上述したパターン
信号をバッファリングして半導体デバイスXに出力す
る。アナログコンパレータ回路11は、パターン信号に
対して半導体デバイスXから出力された出力信号を判定
レベルと比較し、この比較結果をストローブ判定回路1
2に出力する。ストローブ判定回路12は、上述したタ
イミング発生部から供給されるストローブ信号のタイミ
ングで上記比較結果と期待値パターンとを比較すること
により、出力信号が期待値パターンに合致したものであ
るか否かを判定する。
【0028】40Bitストローブカウンタ回路13は、
CPU15から入力されるPATST命令によってリセ
ットされると共に、ストローブ信号のパルス数をカウン
トし、そのカウント値つまりパルス数を40Bitリード
バック回路14に出力する。この40Bitストローブ
カウンタ13は40Bit構成であり、実際のストロー
ブ信号のパルス数を十分にカウントすることができる。
【0029】40Bitリードバック回路14は、上記カ
ウント値をバッファリングしてCPU15に出力する。
CPU15は、40Bitリードバック回路14から入力
されるストローブ信号のパルス数の異常を検出した場合
には、その異常内容をエラーメッセージとしてモニタ1
6に出力すると共に、ブザー17に異常発生信号を出力
する。モニタ16は上記エラーメッセージを画像表示
し、ブザー17は、異常発生信号に基づいて鳴動し、異
常発生を警告音として報知する。
【0030】なお、図3では、1つのI/OピンPに関
する機能構成のみを示している。実際には、I/Oピン
Pは、半導体デバイスXの端子数に相当する数だけ設け
られている。したがって、ストローブ判定回路12、4
0Bitストローブカウンタ回路13及び40Bitリードバ
ック回路14は、各I/OピンP毎に設けられている。
【0031】また、上述した構成では、ストローブ信号
のパルス数を十分にカウントするために40Bitスト
ローブカウンタ回路13と40Bitカウント値リード
バック回路14とを用いているが、必ずしも40Bit
ストローブカウンタ回路13及び40Bitカウント値
リードバック回路14に限定されるものではない。他の
Bit構成のカウンタ回路やリードバック回路を用いても
良い。
【0032】次に、本第2実施形態におけるCPU15
のストローブ信号異常検出処理について、図4及び図5
を参照して説明する。
【0033】最初に、図4は、ストローブ信号異常検出
処理を示すフローチャートである。CPU15は、上述
した第1実施形態における「パターンエンド」の場合
(ステップS8)、判定対象となる第1のI/OピンP
の40Bitストローブカウンタ回路13からストローブ
信号のカウント値(パルス数)を40Bitリードバック
回路14を介してリードする(ステップS20)。そし
て、ステップS21の処理、つまり判定対象となる全ての
I/OピンPについて上記ステップS20の処理が終了し
たかを判断することにより、全てのI/OピンPに関す
るカウント値をリードする。
【0034】CPU15は、このようにして全てのI/
OピンPに関するカウント値をリードすると、カウント
値が「0」となっているI/OピンPが存在するか否か
を判断し(ステップS22)、全てのカウント値が「0」
でなかった場合は、ストローブ信号に異常がなかったと
して、通常のパターンエンド処理を実行し(ステップS
23)、一方、カウント値が「0」であるI/OピンPが
1つでも存在した場合には、「ストローブ信号異常」の
エラーメッセージをモニター16に出力し(ステップS
24)、また必要に応じてブザー17を鳴動させる。な
お、本ストローブ信号異常検出処理では、簡易的にカウ
ント値が「0」であるI/OピンPが1つでもあった場
合、つまりストローブ信号が全く供給されないI/Oピ
ンPが存在する場合にのみ、ストローブ信号の異常とし
て検出している。
【0035】続いて、図5は、他のストローブ信号異常
検出処理を示すフローチャートである。CPU15は、
上述した第1実施形態における「パターンエンド」の場
合(ステップS8)、判定対象となる第1のI/Oピン
Pの40Bitストローブカウンタ回路13からストロー
ブ信号のカウント値(パルス数)を40Bitリードバッ
ク回路14を介してリードする(ステップSa)。
【0036】そして、CPU15は、上記カウント値が
予め規定された値Aと等しいか否かを判断し(ステップ
Sb)、カウント値が値Aと等しくない場合は、ストロ
ーブ信号に異常があったと判断して「ストローブ信号異
常」のエラーメッセージをモニター16に出力し(ステ
ップSc)、カウント値が値Aと等しい場合には、ステ
ップSdの処理、つまり判定対象となる全てのI/Oピ
ンPについて上記ステップSa,Sbの処理が終了したか
を判断することにより、全てのI/OピンPに関するカ
ウント値を値Aと比較評価する。ここで、上記数値A
は、パターンプログラムにより規定される各I/Oピン
Pのストローブ判定回数であり、各I/OピンP毎に個
別に設定されていると共に、予めパターンシミュレータ
等により演算され、アプリケーションファイル等に格納
されている。
【0037】したがって、ステップSa〜Sdの一連処理
によって全てのI/OピンPの中に1つでもカウント値
が値Aと等しくないものが存在した場合には、「ストロ
ーブ信号異常」のエラーメッセージがモニター16に出
力されると共に、必要に応じてブザー17が鳴動する。
これに対して、全てのI/OピンPのカウント値が値A
に等しい場合には、CPU15は、ストローブ信号に異
常は無かったものと判断して通常のパターンエンド処理
を実行し(ステップSe)、デバイス試験プログラムの
次ステップへ処理を進める。
【0038】本第2実施形態によれば、ストローブ判定
回路12におけるストローブ信号異常をデバイス試験の
実行中に自動的に検出することが可能であり、よってス
トローブ信号の異常に起因する出力信号判定ミスを防ぐ
ことができる。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、各種機能構成要素の異
常を試験実行中に自動検出し、この検出の内容をエラー
メッセージとして表示するので、半導体集積回路試験装
置を構成する各種機能構成要素の異常に起因する試験の
ロス時間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態の要部ブロック図であ
る。
【図2】 本発明の第1実施形態におけるパターン発生
異常検出処理のフローチャートである。
【図3】 本発明の第2実施形態の要部ブロック図であ
る。
【図4】 本発明の第2実施形態におけるストローブ信
号異常検出処理のフローチャートである。
【図5】 本発明の第2実施形態における他のストロー
ブ信号異常検出処理のフローチャートである。
【符号の説明】
1……パターン発生ユニット 2……パターン起動制御回路 2a……制御回路 3……パターン発生回路 4……リードバック回路 5……CPU 6……モニタ 7……ブザー X……半導体デバイス(DUT) P……I/Oピン 10……ドライバー回路(DRV) 11……アナログコンパレータ回路(CMP) 12……ストローブ判定回路 13……40Bitストローブカウンタ回路 14……40Bitカウント値リードバック回路 15……CPU 16……モニタ 17……ブザー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06F 11/22 G01R 31/28 H 330 R

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予め決められた試験用パターン信号を
    半導体デバイスに入力し、該試験用パターン信号に対し
    て半導体デバイスから出力される出力信号を評価するこ
    とにより各種の半導体デバイスの動作を試験する半導体
    集積回路試験装置であって、 各種機能構成要素の異常を試験実行中に自動検出し、こ
    の検出の内容をエラーメッセージとして表示することを
    特徴とする半導体集積回路試験装置。
  2. 【請求項2】 機能構成要素の1つとして、試験用パ
    ターン信号を生成するパターン発生回路(3)の動作異
    常を検出することを特徴とする請求項1記載の半導体集
    積回路試験装置。
  3. 【請求項3】 パターン発生回路(3)に試験用パタ
    ーン信号の生成開始を指示するパターンスタート信号に
    よりセットされ、かつ、生成終了を指示するパターン終
    了信号によりリセットされるテストフラグの状態をモニ
    タリングすることにより、パターン発生回路(3)にお
    ける試験用パターン信号の生成開始異常を検出すること
    を特徴とする請求項2記載の半導体集積回路試験装置。
  4. 【請求項4】 パターン発生回路(3)に試験用パタ
    ーン信号の生成開始を指示するパターンスタート信号に
    よりセットされ、かつ、生成終了を指示するパターン終
    了信号によりリセットされるテストフラグの状態をモニ
    タリングすることにより、パターン発生回路(3)にお
    ける試験用パターン信号の生成終了異常を検出すること
    を特徴とする請求項2または3記載の半導体集積回路試
    験装置。
  5. 【請求項5】 機能構成要素の1つとして、出力信号
    を期待値信号と比較評価するストローブ判定回路(1
    2)の動作異常を検出することを特徴とする請求項請求
    項1〜4いずれかに記載の半導体集積回路試験装置。
  6. 【請求項6】 出力信号と期待値信号との比較タイミ
    ングを規定するストローブ信号のストローブ判定回路
    (12)への供給異常を検出することを特徴とする請求
    項5記載の半導体集積回路試験装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008046074A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Advantest Corp 試験装置
JP2013167471A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Denso Corp 試験プログラム確認装置および半導体試験装置
CN110515815A (zh) * 2019-08-19 2019-11-29 成都华镭科技有限公司 单板复位测试的监控方法

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