JP2008028271A

JP2008028271A - 半導体集積回路装置のテスト方法、および半導体集積回路装置の検査装置

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Publication number: JP2008028271A
Application number: JP2006201383A
Authority: JP
Inventors: Hitohiro Ueno; 仁裕上野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-07-25
Filing date: 2006-07-25
Publication date: 2008-02-07

Abstract

【課題】テスト対象ロットの良品チップの割合に応じてテスト項目の順序を最適化して、ロット全体のテスト時間の短縮を図ることができる半導体集積回路装置のテスト方法を提供する。
【解決手段】初期に設定されたテスト項目順に所定回数テストを実行し（工程Ｓ２０１）、そのテストの結果から良品チップ数および各テスト項目の不良発生数を集計し（工程Ｓ２０２）、その集計結果から良品チップの割合が一定値以上であることを判定した場合、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替え、良品チップの割合が一定値未満であることを判定した場合、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替える（工程Ｓ２０３）。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体集積回路装置が形成された複数のチップのテストを、複数のテスト項目が記述されたテストプログラムに従って実行する半導体集積回路装置のテスト方法、および半導体集積回路装置の検査装置に関する。

従来、半導体集積回路装置の拡散工程終了後に行われる特性テストに関して、例えば複数枚のウエハが含まれるロット全体のテスト時間の短縮を図ることを目的として、テスト時に、各テスト項目の不良発生数をカウントしていき、カウント数の多い順にテスト項目の順序を並び替える方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照。）。通常、半導体集積回路装置の電気特性テストには、異なる電気特性に関するテスト項目が含まれているが、このように不良発生数の多いテスト項目順にテストすることにより、早期のテスト項目の段階で不良品と判定されたチップはその後のテスト項目を実行しなくてもよくなるので、不良チップのテスト時間を短縮できる。

しかしながら、半導体集積回路装置のテストを行う際には、テストモード設定、あるいはテストに必要な電圧あるいは信号パターンを検査装置が半導体集積回路装置の各端子に印加できるようにテストプログラムを変更する端子設定などの事前設定を行うが、通常、複数のテスト項目に共通する事前設定についてはテスト中に一度だけ実施すればよいようにテスト項目の順序が工夫されている。そのため、上記従来の半導体集積回路装置のテスト方法のように単純に不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えると、同じ事前設定を繰り返し実施しなければならない可能性が出て来てしまう。そうすると、全てのテスト項目を実行しなければならない良品チップについては、同じ事前設定の繰り返しの分だけテスト時間が延びてしまうため、良品チップの割合（歩留まり）が高いと、ロット全体のテスト時間が延びてしまうおそれがあった。
特開平９−１８１１３４号公報（第８頁、第６図）特開平５−４１４４１号公報（第３頁、第１図）

本発明は、上記問題点に鑑み、良品チップの割合が一定値以上の場合には、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替え、良品チップの割合が一定値未満の場合には、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えることにより、テスト対象ロットの良品チップの割合に応じてテスト項目の順序を最適化して、ロット全体のテスト時間の短縮を図ることができる半導体集積回路装置のテスト方法、および半導体集積回路装置の検査装置を提供することを目的とする。

本発明の請求項１記載の半導体集積回路装置のテスト方法は、半導体集積回路装置が形成された複数のチップのテストを、複数のテスト項目が記述されたテストプログラムに従って実行する半導体集積回路装置のテスト方法であって、少なくとも所定数のチップに対して、初期に設定されたテスト項目順にテストを実行し、そのテストの結果から、良品チップ数あるいは不良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を集計する工程と、集計した良品チップ数あるいは不良品チップ数を基に、良品チップの割合が一定値以上か否かを判定する歩留まり判定工程と、良品チップの割合が一定値以上の場合には、集計した各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替え、良品チップの割合が一定値未満の場合には、集計した各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるテスト順序並び替え工程と、を備え、テスト順序並び替え工程後は、並び替えたテスト項目順にテストを実行することを特徴とする。

また、本発明の請求項２記載の半導体集積回路装置のテスト方法は、請求項１記載の半導体集積回路装置のテスト方法であって、少なくとも所定数のチップに対して、上記テスト順序並び替え工程で並び替えられたテスト項目順にテストを実行し、そのテストの結果から、良品チップ数あるいは不良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を集計する工程をさらに備え、この集計した結果を基に、上記歩留まり判定工程、および上記テスト順序並び替え工程を実行することを特徴とする。

また、本発明の請求項３記載の半導体集積回路装置の検査装置は、半導体集積回路装置が形成された複数のチップのテストを、複数のテスト項目が記述されたテストプログラムに従って実行する半導体集積回路装置の検査装置であって、テスト項目の実行順序が設定される格納手段と、テストの結果を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたテストの結果から良品チップ数あるいは不良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を集計する集計手段と、前記集計手段により集計された良品チップ数あるいは不良品チップ数を基に、良品チップの割合が一定値以上か否かを判定する歩留まり判定手段と、良品チップの割合が一定値以上の場合には、前記集計手段により集計された各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替えて前記格納手段に設定し、良品チップの割合が一定値未満の場合には、前記集計手段により集計された各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えて前記格納手段に設定するテスト順序並び替え手段と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、テスト対象ロットの良品チップの割合（歩留まり）に応じてテスト項目の順序を最適化して、ロット全体のテスト時間の短縮を図ることができる。すなわち、歩留まりが高い場合には、良品チップのテスト時間を当初より増加させることがないようにした上で不良品チップを早期のテスト項目の段階で検出できるようにして、ロット全体のテスト時間の短縮を図ることができるようにする。一方、歩留まりが低い場合には、より早期のテスト項目の段階で不良品チップを検出できるようにして、ロット全体のテスト時間の短縮を図ることができるようにする。

以下、本発明の実施の形態における半導体集積回路装置のテスト方法、および半導体集積回路装置の検査装置について、図面を参照しながら説明する。図１は本実施の形態における半導体集積回路装置の検査装置の主要部を示す概略ブロック図である。

図１に示すように、本実施の形態における半導体集積回路装置の検査装置は、複数のテスト項目が記述されたテストプログラム、および各チップごとのテストの結果を記憶する記憶部（記憶手段）１と、記憶部１に記憶されているテストプログラムに従って該検査装置の処理動作を制御する制御部２を主要部として備え、半導体集積回路装置が形成されたチップのテストをテストプログラムに従って実行する。

また、制御部２は、格納手段３、集計手段４、歩留まり判定手段５、およびテスト順序並び替え手段６を備える。制御部２は、例えばＣＰＵで構成される。格納手段３にはテスト項目の実行順序が設定される。格納手段３は、例えばレジスタで構成される。

集計手段４は、記憶部１に記憶されたテストの結果から、テスト実行回数（テストが実行された半導体集積回路装置（チップ）の数に相当する。）、良品チップ数あるいは不良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数をカウント（集計）する。集計手段４は、例えばカウンタで構成される。

歩留まり判定手段５は、集計手段４により集計されたテスト実行回数、および良品チップ数あるいは不良品チップ数を基に、良品チップの割合（歩留まり）が一定値以上か否かを判定する。

テスト順序並び替え手段６は、良品チップの割合が一定値以上の場合には、集計手段４により集計された各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替えて格納手段３に設定し、良品チップの割合が一定値未満の場合には、集計手段４により集計された各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えて格納手段３に設定する。

図２は本実施の形態におけるテストプログラムの処理基本フローの概略図であり、本実施の形態における半導体集積回路装置のテスト方法を示す。また、図３は、本実施の形態におけるテストプログラムのフローをさらに詳細に示した図である。

以下、本実施の形態における半導体集積回路装置の検査装置の動作（テスト方法）について、まず図２に示すフローを用いて説明する。なお、以下の説明では、良品チップ数と各テスト項目の不良発生数を集計する場合について説明するが、不良品チップ数や各テスト項目の良発生数を集計する場合も同様に実施できる。

該検査装置は、まず工程Ｓ２０１において、複数の半導体集積回路装置（複数のチップ）が形成されたウエハを複数枚含む特定のロット（製品ロット）に対して、初期の順番に並べられたテスト項目にしたがってテストを実行する。この初期テストの結果は記憶部１に記憶される。なお、初期のテストでは、テスト項目は、各事前設定をテスト中に一度だけ実施すればよいように並べられている。

次に、該検査装置は、工程Ｓ２０２において、記憶部１に記憶された初期テストの結果から、テスト実行回数、良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数をカウント（集計）する。次に、該検査装置は、工程Ｓ２０３において、集計した結果を基にテスト項目の順序を並び替える。

次に、本実施の形態におけるテスト項目の順序を最適化する方法について、図２に示すフローを例にさらに詳細に説明する。まず、初期テストを実行する工程Ｓ２０１において、半導体集積回路装置のテストを初期に設定されたテスト項目順に実行する。テストは複数のテスト項目に渡り、製品ロット（テスト対象ロット）の歩留り傾向、すなわち良品率の平均値が把握できる程度の回数だけ実行する。必要な分のテストを実行できたら、テスト結果を集計する工程Ｓ２０２において、テスト実行回数、良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数の集計を行う。

次に、テスト項目の順序を並び替える工程Ｓ２０３に移り、工程Ｓ２０２の集計結果から、良品チップの割合に応じた順序にテスト項目を並べ替える。本実施の形態では、従来のように単に不良発生数が多い順にテスト項目を並べ替えるのではなく、良品チップの割合に応じた場合分けがなされる。

すなわち、（１）不良品チップ数が多いロットであった場合には、不良発生数の多い順にテスト項目を並び替えて、不良品チップを早い段階で多く検出できるようにする。（２）良品チップ数が多いロットであった場合は、そのロット全体のテスト時間が、工程Ｓ２０１における当初のテスト時間より延びないようにするために、テスト項目の順番を並べ替えたことによって事前設定の実施回数が増えることが原因でロット全体のテスト時間が延びないようにする制約の範囲内で、不良発生数の多い順にテスト項目を並び替える。

以上のように、本実施の形態によれば、製品ロットの歩留りが高い場合は、テスト項目を並び替えたことが原因で本来は一度ですむ事前設定を繰り返し実施して良品チップのテスト時間を当初より増加させることがないようにした上で、不良品チップを早期に検出できるようにすることができる。一方、製品ロットの歩留りが低い場合は、不良品をより早期に検出できるようにすることができる。

続いて、本実施の形態における半導体集積回路装置の検査装置の動作（テスト方法）について、図３に示すフローを中心にしてさらに詳細に説明する。該検査装置は、テストを開始すると、まず、集計手段４である全てのカウンタをクリアする（０にする）工程Ｓ３０１を実行する。

次に、該検査装置は、初期のテストを実行する工程Ｓ３０２において、特定の製品ロットに対して初期に設定されたテスト項目順にテストを実行する。このテスト結果は記憶部１に記憶される。

次に、該検査装置は、テスト結果をカウントする工程Ｓ３０３において、テスト実行回数のカウント、良品数のカウント、各テスト項目の不良発生数のカウントを行い、テスト実行回数を判定する工程Ｓ３０４において、良品率の平均値を統計的に把握できる回数（Ｍ回）以上テストを実行したかどうかを判定する。ここで‘Ｍ’は、この製品ロットのテスト結果を統計的に推測できるように設定する。工程Ｓ３０４の判定の結果、テスト実行回数のカウント値がＭ回未満である場合には、工程Ｓ３０２へ戻る。

図４（ａ）に初期のテスト項目の順序の一例を示す。図４（ａ）に示すように、テストＡ１、Ａ２の事前設定は共通しており、テストＡ１、Ａ２はテスト項目グループＡに属する。同様に、テストＢ１、Ｂ２の事前設定は共通しており、テストＢ１、Ｂ２はテスト項目グループＢに属する。以下、図４に示すテスト項目を例に説明を行う。

初期テストでは、テスト項目グループＡを実行した後にテスト項目グループＢを実行する。テスト項目グループＡでは、まず、テストを実行するためのテストモード設定あるいは端子設定などの事前設定としてテスト項目グループＡに共通する事前設定Ａ０を実施した後、テストＡ１、テストＡ２の順に実行する。事前設定Ａ０はグループ内で共通であるので一度の設定でよい。同様に、テスト項目グループＢでは、テスト項目グループＢに共通する事前設定Ｂ０を実施した後、テストＢ１、テストＢ２の順に実行する。

なお、テスト項目グループＡ、Ｂは、例えばＲＡＭ検査、アナログ回路検査、デジタル回路検査、ＤＣテスト、ＬＳＩの機能検査などが対応する。また、事前設定とは、ＬＳＩのテスト条件の初期設定であり、システムＬＳＩの場合では、各機能回路ブロックにアクセスするモード設定、あるいは特定のテストに必要な信号パルスを印加する入力端子や、出力端子の電圧を判定する判定レベル、判定のタイミングなどを指定する端子設定を意味する。

テスト結果をカウントする工程Ｓ３０３はサブルーチンであり、図５にその詳細を示す。該検査装置は、このサブルーチンを開始すると、まず、テスト実行回数を集計するカウンタをカウントアップしてテスト実行回数を求める工程Ｓ５０１を実行する。このカウンタ値は、図３に示す工程Ｓ３０４の判定に用いられる。次に、該検査装置は、テスト結果がパス（Ｐａｓｓ）であるかフェイル（Ｆａｉｌ）であるかを判別する工程Ｓ５０２を実行して、図３に示す工程Ｓ３０２においてテストした結果から、テスト対象チップが良品（パス）であったか不良品（フェイル）であったかを判別する。

工程Ｓ５０２の判別の結果、テスト対象チップが不良品であった場合には、該検査装置は、工程Ｓ５０３において、記憶部１に記憶されたテスト結果から不良が発生したテスト項目の番号の抽出を行い、工程Ｓ５０４において、抽出された番号（Ａ２、Ｂ２など）から、そのテスト項目のグループ（ＡまたはＢ）を判別する。その結果、テスト項目グループＡを構成するテスト項目においてテスト結果が不良となったことが判別された場合には、該検査装置は、そのテスト項目に対応するフェイルカウンタをカウントアップする工程Ｓ５０５を実行する。また、テスト項目グループＢを構成するテスト項目においてテスト結果が不良となったことが判別された場合には、該検査装置は、そのテスト項目に対応するフェイルカウンタをカウントアップする工程Ｓ５０６を実行する。このようにして、該検査装置は、グループＡ、Ｂ別に各テスト項目のフェイルカウンタをカウントアップして、各テスト項目の不良発生数を求める。

一方、工程Ｓ５０２の判別の結果、テスト対象チップが良品であった場合は、該検査装置は、良品数カウンタをカウントアップする工程Ｓ５０７において良品数カウンタをカウントアップして、良品チップ数を求める。

図３に示す工程Ｓ３０３では、チップ１個ごとに図５に示すフローが行われるから、工程Ｓ５０５〜Ｓ５０７いずれかにおいてカウンタがカウントアップされれば、この工程Ｓ３０３のサブルーチンを終了して、工程Ｓ３０４へ移る。

図３に示すフローに戻ると、該検査装置は、先に述べたように、工程Ｓ３０４において、工程Ｓ５０１で求めたテスト実行回数を用いて、テストがＭ回以上実行されたかどうかを判定して、テスト実行回数がＭ回以上である場合には、以降のループ工程を開始する。

ループ工程を開始すると、該検査装置は、まず、工程Ｓ３０３で集計したテスト実行回数、良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数を基にテスト項目を並べ替えるテスト項目ソートの工程Ｓ３０５を実行する。

図６は、テスト項目ソートを実行するサブルーチンの詳細図である。このサブルーチンを開始すると、該検査装置は、まず、歩留まり判定工程である工程Ｓ６０１において、良品チップの割合（歩留まり）が一定値（Ｒ％）以上であるかどうかを判別する。歩留まりがＲ％以上であれば、該検査装置は、テスト項目グループＡ、Ｂそれぞれの中で不良発生数の多い順にテスト項目を降順ソートする工程Ｓ６０２を実行する。そして次に、該検査装置は、総不良発生数が多い順にテスト項目グループを降順ソートする工程Ｓ６０３を実行する。このようにテスト項目を並び替えることによって、良品チップのテスト時間を当初より増加させることがないようにテストすることが可能となる。

歩留まりがＲ％未満と判定されたときは、該検査装置は、テスト項目グループにかかわらず、不良発生数の多い順にテスト項目を降順ソートする工程Ｓ６０４を実行する。不良品が多い場合はこのようにテスト項目の順序を設定する方がロット全体のテスト時間を短縮することができる。

本実施の形態では、このようにテスト順序並び替え工程として工程Ｓ６０２〜Ｓ６０４を実行した後、このサブルーチンを終了する。なお、ロット全体のテスト時間を短縮できるかどうかはＲ％の値の設定で決めることができる。

図４（ｂ）は、良品チップの割合が一定値未満の場合のテスト順序の一例を示す。この場合、テスト項目グループＢに属するテストＢ２、テスト項目グループＡに属するテストＡ２、テスト項目グループＢに属するテストＢ１、テスト項目グループＡに属するテストＡ１の順に不良発生数が多いので、その順序にテスト項目を並び替える。この場合、テスト項目グループＡに属するテストとテスト項目グループＢに属するテストが交互に実行されるため、各テスト項目の実行前には必ず事前設定Ａ０もしくは事前設定Ｂ０を行わなければならない。そのため、初期に設定されたテスト項目順にテストを行う場合（当初のテスト）と比較して事前設定に２倍の時間を要するが、それよりも不良発生率が高いテスト項目を先に実行して、その後のテスト項目の実行を除外する方が、ロット全体のテスト時間が短縮されることになる。

一方、図４（ｃ）は良品チップの割合が一定値以上の場合のテスト順序の一例を示す。この場合、図４（ｂ）のように事前設定を繰り返し実施することがないようにテスト項目を並び替える。すなわち、グループ単位でテスト項目を並び替える。

まずテスト項目グループＡ内で不良発生数が多い順にテスト項目を並び替える。その結果、テスト項目グループＡ内では、テストＡ２、テストＡ１の順になる。同様にテスト項目グループＢ内では、テストＢ２、テストＢ１の順になる。次に総不良発生数の多い順にグループの順序を並び替える。テスト項目グループＡの総不良発生数は‘２’、テスト項目グループＢの総不良発生数は‘４’であるので、テスト項目グループＢ、テスト項目グループＡの順序に並び替える。このようにテスト項目を並び替えると、当初のテストと比較してロット全体のテスト時間は増加しないが、不良発生数の多い順にテスト項目を降順した順序と必ずしも一致が取れないため、不良品を検出するのに時間を要する。ここで時間を要するというのは、初期のテストとテスト項目を並べ替えた後のテストで各テスト項目の不良発生率が同じであることが前提である。

図４（ｂ）に示す並び替えでは、重複して実行する事前設定の分だけ冗長なテスト時間が発生するので、その冗長なテスト時間と良品チップの割合でロット全体のテスト時間が見積もれる。また、図４（ｃ）に示す並び替えでは、不良発生数の多い順にテスト項目が並ばないので、その分だけ不良品チップを検出するのに冗長なテスト時間が発生する。この冗長なテスト時間と良品チップの割合からロット全体のテスト時間が見積もれる。精度良く見積もりを実施するためには、事前のテスト結果の集計が統計的に精度の良いものである必要がある。実際には図４（ｂ）と図４（ｃ）のそれぞれの冗長なテスト時間を比較して、より効率のよい並び替え方法が採用されるように、一定値Ｒ％を決定する。

但し、テスト項目を並び替えた後の歩留まり傾向が、初期テストの結果から予測したものと同じ傾向であるとは限らないので、テスト項目の順序を正確には最適化できないが、おおよその指標としては事前に行ったテスト結果から求めた良品チップの割合に基準を設けて判断するとよい。

テスト項目ソートの工程Ｓ３０５を実行するサブルーチンを終了すると、該検査装置は、良品チップ数をカウントするカウンタと各テスト項目の不良発生数をカウントするカウンタをクリアする工程Ｓ３０６において、該当のカウンタをクリアする。

次に、該検査装置は、テスト項目が並び替えられたテストフローでテストを実行する工程Ｓ３０７において次のチップに対してテストを実行し、テスト結果をカウントする工程Ｓ３０８において、工程Ｓ３０３と同様にテスト実行回数、良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数を集計し、工程Ｓ３０９において、Ｎ回以上テストを実行したかどうかを判定する。ここで‘Ｎ’は、例えばこの特定の製品ロット（テスト対象ロット）のテスト結果を統計的に推測できるように設定する。

Ｎ回のテスト結果の集計が終わったら、このループ工程のスタートへ戻り、その集計結果に基づいて、テスト項目ソートを実行するサブルーチンの工程Ｓ３０５を実行して、テスト項目を再度並び替え、カウンタをクリアして（工程Ｓ３０６）、次のチップのテストを実行し（工程Ｓ３０７〜Ｓ３０９）、テスト項目の並び替えを行う（工程Ｓ３０５）。以上のループ工程を最終のチップをテストするまで繰り返す。テスト結果の集計とテスト項目の並び替えを繰り返し行うのは、テストの進行に合わせてテスト結果が変化するのをフィードバックするためである。

以上のように本実施の形態によれば、製品ロットの歩留りに応じてテスト項目の順序を最適化して、ロット全体のテスト時間を短くすることが可能となる。

本発明にかかる半導体集積回路装置のテスト方法、および半導体集積回路装置の検査装置は、ロット全体のテスト時間の短縮を図ることができ、ＬＳＩの検査技術に有用である。

本発明の実施の形態における半導体集積回路装置の検査装置の主要部を示す概略ブロック図本発明の実施の形態における半導体集積回路装置のテスト方法を示す処理フローの概略図本発明の実施の形態における半導体集積回路装置のテスト方法を示す処理フローの詳細図本発明の実施の形態におけるテスト項目の順序の一例を示す図図３のサブルーチン部分（工程Ｓ３０３、工程Ｓ３０８）の詳細図図３のサブルーチン部分（工程Ｓ３０５）の詳細図

符号の説明

１記憶部
２制御部
３格納手段
４集計手段
５歩留まり判定手段
６テスト順序並び替え手段

Claims

半導体集積回路装置が形成された複数のチップのテストを、複数のテスト項目が記述されたテストプログラムに従って実行する半導体集積回路装置のテスト方法であって、
少なくとも所定数のチップに対して、初期に設定されたテスト項目順にテストを実行し、そのテストの結果から、良品チップ数あるいは不良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を集計する工程と、
集計した良品チップ数あるいは不良品チップ数を基に、良品チップの割合が一定値以上か否かを判定する歩留まり判定工程と、
良品チップの割合が一定値以上の場合には、集計した各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替え、良品チップの割合が一定値未満の場合には、集計した各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるテスト順序並び替え工程と、
を備え、テスト順序並び替え工程後は、並び替えたテスト項目順にテストを実行することを特徴とする半導体集積回路装置のテスト方法。
請求項１記載の半導体集積回路装置のテスト方法であって、少なくとも所定数のチップに対して、上記テスト順序並び替え工程で並び替えられたテスト項目順にテストを実行し、そのテストの結果から、良品チップ数あるいは不良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を集計する工程をさらに備え、この集計した結果を基に、上記歩留まり判定工程、および上記テスト順序並び替え工程を実行することを特徴とする半導体集積回路装置のテスト方法。
半導体集積回路装置が形成された複数のチップのテストを、複数のテスト項目が記述されたテストプログラムに従って実行する半導体集積回路装置の検査装置であって、
テスト項目の実行順序が設定される格納手段と、
テストの結果を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されたテストの結果から良品チップ数あるいは不良品チップ数、および各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を集計する集計手段と、
前記集計手段により集計された良品チップ数あるいは不良品チップ数を基に、良品チップの割合が一定値以上か否かを判定する歩留まり判定手段と、
良品チップの割合が一定値以上の場合には、前記集計手段により集計された各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、事前設定が共通するテスト項目のグループ内で不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えるとともに、総不良発生数が多い順にグループの順序を並び替えて前記格納手段に設定し、良品チップの割合が一定値未満の場合には、前記集計手段により集計された各テスト項目の不良発生数あるいは良発生数を基に、不良発生数の多い順にテスト項目の順序を並び替えて前記格納手段に設定するテスト順序並び替え手段と、
を備えることを特徴とする半導体集積回路装置の検査装置。