JP2842290B2 - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板および
その製造方法に関し、特に信号配線パターンの電磁気的
特性の評価に好適な構造を有した多層印刷配線板および
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関し、特に信号配線パターンの電磁気的
特性の評価に好適な構造を有した多層印刷配線板および
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】情報処理関連機器の高速化・高機能化の
要求に応えるために、クロック周波数の高速化が不断に
進められている。そのため、高速パルス伝送印刷配線板
では、このクロック周波数の高速化に伴いＥＭＩ（電磁
誘導）などの放射雑音の発生が問題となっている。そこ
で、多層印刷配線板を設計し、製作した場合に、各回路
がどのように雑音を放射しているのかを定量的に測定し
評価することが必要となる。
要求に応えるために、クロック周波数の高速化が不断に
進められている。そのため、高速パルス伝送印刷配線板
では、このクロック周波数の高速化に伴いＥＭＩ（電磁
誘導）などの放射雑音の発生が問題となっている。そこ
で、多層印刷配線板を設計し、製作した場合に、各回路
がどのように雑音を放射しているのかを定量的に測定し
評価することが必要となる。
【０００３】図９は、印刷配線板の配線パターンが放射
する電磁波の従来の検出方法を示す斜視図である。同図
に示されるように、従来の測定方法では、多層印刷配線
板１０１上に形成された外層回路パターン１０２に近接
してループアンテナ１０３を配置し、外層回路パターン
１０２に電流を供給したときの電磁放射をループアンテ
ナ１０３でピックアップし、ループアンテナが接続され
たスペクトラムアナライザ１０４にて測定して、その回
路布線上でどのような雑音が発生しているかを定量的に
検出していた。このように実印刷配線板の配線の電磁放
射を直接測定する方法に代え、評価用の印刷配線板を形
成しておき、実印刷配線板の発生する雑音を予測する技
術も知られている。
する電磁波の従来の検出方法を示す斜視図である。同図
に示されるように、従来の測定方法では、多層印刷配線
板１０１上に形成された外層回路パターン１０２に近接
してループアンテナ１０３を配置し、外層回路パターン
１０２に電流を供給したときの電磁放射をループアンテ
ナ１０３でピックアップし、ループアンテナが接続され
たスペクトラムアナライザ１０４にて測定して、その回
路布線上でどのような雑音が発生しているかを定量的に
検出していた。このように実印刷配線板の配線の電磁放
射を直接測定する方法に代え、評価用の印刷配線板を形
成しておき、実印刷配線板の発生する雑音を予測する技
術も知られている。
【０００４】図１０は、このような評価用の印刷配線板
（実装実験基板）の平面図であって、これは特開平４−
１７９１８３号公報により提案されたものである。図１
０に示されるように、実装実験基板２０１に、線幅、長
さ一定で配線間隔を０．１〜０．３ｍｍの範囲で変化さ
せた平行布線パターン２１１〜２１４と、配線間隔、線
幅一定で線長を１００〜２５０ｍｍの範囲で変化させた
平行布線パターン２１５〜２１７と、線幅を０．１〜
０．３ｍｍの範囲で変化させた単独布線パターン２２０
〜２２３と、その他にラジアル布線パターン２３０〜２
３２と、シリアル布線パターン２４１〜２４３の実装実
験配線回路をレイアウトする。測定は入出力部２５０、
２５１に測定用信号を印加し、他端で配線パターン上を
通過してきた信号の電流または電圧を検出する。
（実装実験基板）の平面図であって、これは特開平４−
１７９１８３号公報により提案されたものである。図１
０に示されるように、実装実験基板２０１に、線幅、長
さ一定で配線間隔を０．１〜０．３ｍｍの範囲で変化さ
せた平行布線パターン２１１〜２１４と、配線間隔、線
幅一定で線長を１００〜２５０ｍｍの範囲で変化させた
平行布線パターン２１５〜２１７と、線幅を０．１〜
０．３ｍｍの範囲で変化させた単独布線パターン２２０
〜２２３と、その他にラジアル布線パターン２３０〜２
３２と、シリアル布線パターン２４１〜２４３の実装実
験配線回路をレイアウトする。測定は入出力部２５０、
２５１に測定用信号を印加し、他端で配線パターン上を
通過してきた信号の電流または電圧を検出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した図９に示され
た従来例では、多層印刷配線板の最外層の配線パターン
の発生するノイズについては正確に認識することができ
るが、ループアンテナを近接させることのできない内層
の配線パターンのノイズ発生状況については測定を行う
ことができなかった。
た従来例では、多層印刷配線板の最外層の配線パターン
の発生するノイズについては正確に認識することができ
るが、ループアンテナを近接させることのできない内層
の配線パターンのノイズ発生状況については測定を行う
ことができなかった。
【０００６】また、図１０に示された従来例では、実配
線パターンと評価用の配線パターンとが一致していない
ので、実配線の電磁的特性を正確に評価することはでき
ないという問題があった。特に、ループ状のアンテナは
内装されていないので、内層でのノイズの発生状況の把
握は困難であった。また、この従来例はパターンの異な
る印刷配線板の電磁的な特性を評価するには、実装実験
配線回路の接続関係を変更しなければならず、そのため
の配線の引き回しにより、回路の電磁的状態が変化する
と言う問題点もあった。
線パターンと評価用の配線パターンとが一致していない
ので、実配線の電磁的特性を正確に評価することはでき
ないという問題があった。特に、ループ状のアンテナは
内装されていないので、内層でのノイズの発生状況の把
握は困難であった。また、この従来例はパターンの異な
る印刷配線板の電磁的な特性を評価するには、実装実験
配線回路の接続関係を変更しなければならず、そのため
の配線の引き回しにより、回路の電磁的状態が変化する
と言う問題点もあった。
【０００７】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、内層の配線パターンの電磁
放射状況を正確に評価することのできる多層印刷配線板
とその製造方法を提供することにある。
ものであって、その目的は、内層の配線パターンの電磁
放射状況を正確に評価することのできる多層印刷配線板
とその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、内層の被検出信号回路パターンの
近傍の内部に、該被検出信号回路パターンの配線方向と
ループ面が平行になるように該被検出信号回路パターン
の発生する磁界を検出するループ回路が形成されている
ことを特徴とする多層印刷配線板、が提供される。
め、本発明によれば、内層の被検出信号回路パターンの
近傍の内部に、該被検出信号回路パターンの配線方向と
ループ面が平行になるように該被検出信号回路パターン
の発生する磁界を検出するループ回路が形成されている
ことを特徴とする多層印刷配線板、が提供される。
【０００９】また、本発明によれば、 （１）片面銅張積層板の銅箔にエッチングを施して所定
の形状の導電パターンを形成する工程と、 （２）プリプレグを被覆して層間の絶縁膜を形成する工
程と、 （３）前記プリプレグの一部を選択的に除去して下層の
導電パターンの表面を露出させる工程と、 （４）全面にめっき層を形成しこれをパターニングする
か、あるいは、導電ペーストを印刷することにより、下
層の導電パターンと接続された導電パターンを形成する
工程と、 （５）上記第（２）から上記第（４）までの工程を１乃
至複数回繰り返す工程と、を含み、複数層の導電パター
ンとそれらを接続する層間導電パターンとによって磁界
検出用ループ芯線を形成し、該磁界検出用ループ芯線の
一部を、それより下層および上層に形成されるグラウン
ド導電パターンとこれら上下層のグラウンド導電パター
ン間を接続する層間グラウンド導電パターンとを含んで
構成される同軸外被によって被覆することを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法、が提供される。
の形状の導電パターンを形成する工程と、 （２）プリプレグを被覆して層間の絶縁膜を形成する工
程と、 （３）前記プリプレグの一部を選択的に除去して下層の
導電パターンの表面を露出させる工程と、 （４）全面にめっき層を形成しこれをパターニングする
か、あるいは、導電ペーストを印刷することにより、下
層の導電パターンと接続された導電パターンを形成する
工程と、 （５）上記第（２）から上記第（４）までの工程を１乃
至複数回繰り返す工程と、を含み、複数層の導電パター
ンとそれらを接続する層間導電パターンとによって磁界
検出用ループ芯線を形成し、該磁界検出用ループ芯線の
一部を、それより下層および上層に形成されるグラウン
ド導電パターンとこれら上下層のグラウンド導電パター
ン間を接続する層間グラウンド導電パターンとを含んで
構成される同軸外被によって被覆することを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法、が提供される。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。 ［第１の実施例］図１は、本発明の第１の実施例の多層
印刷配線板の要部斜視図である。図２（ａ）〜（ｇ）
は、図１のＡ−Ａ′線での、本発明の第１の実施例の要
部の製造方法を説明するための工程順断面図であり、図
３（ａ）〜（ｇ）は、図２（ａ）〜（ｇ）に対応する工
程順平面図である。
て説明する。 ［第１の実施例］図１は、本発明の第１の実施例の多層
印刷配線板の要部斜視図である。図２（ａ）〜（ｇ）
は、図１のＡ−Ａ′線での、本発明の第１の実施例の要
部の製造方法を説明するための工程順断面図であり、図
３（ａ）〜（ｇ）は、図２（ａ）〜（ｇ）に対応する工
程順平面図である。
【００１１】図１に示されるように、第１の実施例にお
いて多層印刷配線板内に内装される磁界検出用ループ回
路２０ａは、磁界検出回路芯線１とグラウンド回路２と
から構成され、検出用ループ面３において近接回路の磁
界を検出する。磁界検出回路芯線１は、ループ状部分を
除いてグラウンド回路２により被覆されており、ここに
同軸ケーブルが構成されている。
いて多層印刷配線板内に内装される磁界検出用ループ回
路２０ａは、磁界検出回路芯線１とグラウンド回路２と
から構成され、検出用ループ面３において近接回路の磁
界を検出する。磁界検出回路芯線１は、ループ状部分を
除いてグラウンド回路２により被覆されており、ここに
同軸ケーブルが構成されている。
【００１２】この磁界検出用ループ回路２０ａは、次の
ように形成される。まず、図２（ａ）、図３（ａ）に示
すように、片面銅張積層板１０に周知のエッチング工法
を適用して、内層被検出信号回路パターンの近傍位置で
かつこれと接触しないように、この被検出信号回路パタ
ーンの配線方向と平行に磁界検出用芯線パターン１ａお
よびグラウンドパターン２ａを形成する。
ように形成される。まず、図２（ａ）、図３（ａ）に示
すように、片面銅張積層板１０に周知のエッチング工法
を適用して、内層被検出信号回路パターンの近傍位置で
かつこれと接触しないように、この被検出信号回路パタ
ーンの配線方向と平行に磁界検出用芯線パターン１ａお
よびグラウンドパターン２ａを形成する。
【００１３】次に、図２（ｂ）、図３（ｂ）に示すよう
に、プリプレグ４ａを積層しキュアして絶縁層を形成し
た後、フォトレジストのマスクを形成する。そして、プ
ラズマデスミア装置においてプラズマ処理を行って非マ
スク部分のプリプレグを溶解させ、下層パターンの上層
との接続箇所のみを露出させる。
に、プリプレグ４ａを積層しキュアして絶縁層を形成し
た後、フォトレジストのマスクを形成する。そして、プ
ラズマデスミア装置においてプラズマ処理を行って非マ
スク部分のプリプレグを溶解させ、下層パターンの上層
との接続箇所のみを露出させる。
【００１４】次に、図２（ｃ）、図３（ｃ）に示すよう
に、無電解めっき、電解めっきを行って全面にめっき導
電層５ａを形成する。次に、図２（ｄ）、図３（ｄ）に
示すように、不要箇所のめっき導電層５ａをエッチング
により除去して磁界検出用芯線パターン１ｂおよびグラ
ウンドパターン２ｂを形成する。そして、後に外部計測
器との接続端子となる板端箇所に、座ぐりで接続導体を
露出し易くするためのポリイミドなどからなる離型パッ
ド６を配置する。
に、無電解めっき、電解めっきを行って全面にめっき導
電層５ａを形成する。次に、図２（ｄ）、図３（ｄ）に
示すように、不要箇所のめっき導電層５ａをエッチング
により除去して磁界検出用芯線パターン１ｂおよびグラ
ウンドパターン２ｂを形成する。そして、後に外部計測
器との接続端子となる板端箇所に、座ぐりで接続導体を
露出し易くするためのポリイミドなどからなる離型パッ
ド６を配置する。
【００１５】次に、図２（ｅ）、図３（ｅ）に示すよう
に、再度プリプレグ４ｂを積層しキュアして絶縁層を形
成し、マスクの形成とプラズマ処理により、上層との接
続箇所の導電パターンを露出させる。次に、図２
（ｆ）、図３（ｆ）に示すように、無電解めっき、電解
めっきを行って全面にめっき導電層５ｂを形成する。次
に、図２（ｇ）、図３（ｇ）に示すように、不要箇所の
めっき導電層５ｂをエッチングにより除去してグラウン
ドパターン２ｃを形成する。以上により、磁界検出ルー
プ付印刷配線板２０が作製される。
に、再度プリプレグ４ｂを積層しキュアして絶縁層を形
成し、マスクの形成とプラズマ処理により、上層との接
続箇所の導電パターンを露出させる。次に、図２
（ｆ）、図３（ｆ）に示すように、無電解めっき、電解
めっきを行って全面にめっき導電層５ｂを形成する。次
に、図２（ｇ）、図３（ｇ）に示すように、不要箇所の
めっき導電層５ｂをエッチングにより除去してグラウン
ドパターン２ｃを形成する。以上により、磁界検出ルー
プ付印刷配線板２０が作製される。
【００１６】次に、磁界検出ループ付印刷配線板２０を
挾んで、プリプレグ、片面印刷配線板を積層し、ホット
プレスにより加圧・加熱して一体化する。そして、最外
層の配線パターンをエッチングにより形成した後、接続
端子部の導電層を座ぐり装置や端面切削工具により削り
出して、図４に示す多層印刷配線板３０を得る。図４に
おいて、７は配線層、８は絶縁層である。
挾んで、プリプレグ、片面印刷配線板を積層し、ホット
プレスにより加圧・加熱して一体化する。そして、最外
層の配線パターンをエッチングにより形成した後、接続
端子部の導電層を座ぐり装置や端面切削工具により削り
出して、図４に示す多層印刷配線板３０を得る。図４に
おいて、７は配線層、８は絶縁層である。
【００１７】次に、図５を参照してこの多層印刷配線板
３０を用いた測定方法について説明する。本発明の多層
印刷配線板３０においては、測定が必要な内層被検出回
路パタ−ン７ａの近傍に、あらかじめ磁界検出用ループ
回路２０ａが形成されている。この磁界検出用ループ回
路２０ａは、最大磁界を検出できるようにそのループ面
が内層被検出回路パターン７ａと平行になるように形成
されており、その座ぐりなどにより露出された端部に
は、外部測定器との接続用端子となるＳＭＡコネクタ
（高周波用同軸コネクタ）１１が実装されている。ルー
プ回路２０ａは、このＳＭＡコネクタ１１を介して同軸
ケーブル１２により、スペクトラムアナライザ（図示な
し）に接続されている。
３０を用いた測定方法について説明する。本発明の多層
印刷配線板３０においては、測定が必要な内層被検出回
路パタ−ン７ａの近傍に、あらかじめ磁界検出用ループ
回路２０ａが形成されている。この磁界検出用ループ回
路２０ａは、最大磁界を検出できるようにそのループ面
が内層被検出回路パターン７ａと平行になるように形成
されており、その座ぐりなどにより露出された端部に
は、外部測定器との接続用端子となるＳＭＡコネクタ
（高周波用同軸コネクタ）１１が実装されている。ルー
プ回路２０ａは、このＳＭＡコネクタ１１を介して同軸
ケーブル１２により、スペクトラムアナライザ（図示な
し）に接続されている。
【００１８】そして、内層被検出回路パターン７ａに信
号電流を流し、その電流により発生する磁界を検出用ル
ープ面３に鎖交させ、その磁界により発生する磁界検出
用ループ回路２０ａの起電力量で放射ノイズの検出を行
う。このように、多層印刷配線板の内層に、同軸構造か
らなる磁界検出用ループ回路２０ａが形成されたことに
より、精度および再現性のよい計測結果を得ることがで
きる。尚、磁界検出ループ回路の大きさは測定対象の放
射ノイズレベルにより変化させられるが、通常、芯線パ
ターン１ａの幅は０．１〜０．５ｍｍ、グラウンドパタ
ーン２ａ、２ｃの幅は１〜５ｍｍ、検出用ループの面積
は１〜６ｍｍ2 が適当である。
号電流を流し、その電流により発生する磁界を検出用ル
ープ面３に鎖交させ、その磁界により発生する磁界検出
用ループ回路２０ａの起電力量で放射ノイズの検出を行
う。このように、多層印刷配線板の内層に、同軸構造か
らなる磁界検出用ループ回路２０ａが形成されたことに
より、精度および再現性のよい計測結果を得ることがで
きる。尚、磁界検出ループ回路の大きさは測定対象の放
射ノイズレベルにより変化させられるが、通常、芯線パ
ターン１ａの幅は０．１〜０．５ｍｍ、グラウンドパタ
ーン２ａ、２ｃの幅は１〜５ｍｍ、検出用ループの面積
は１〜６ｍｍ2 が適当である。
【００１９】［第２の実施例］図６は、本発明の第２の
実施例の多層印刷配線板の要部斜視図である。図７
（ａ）〜（ｆ）は、図６のＢ−Ｂ′線での、本発明の第
２の実施例の要部製造方法を説明するための工程順断面
図であり、図８（ａ）〜（ｉ）は、第２の実施例の要部
での工程順平面図である。
実施例の多層印刷配線板の要部斜視図である。図７
（ａ）〜（ｆ）は、図６のＢ−Ｂ′線での、本発明の第
２の実施例の要部製造方法を説明するための工程順断面
図であり、図８（ａ）〜（ｉ）は、第２の実施例の要部
での工程順平面図である。
【００２０】第２の実施例の多層印刷配線板には、図６
に示すスリット付磁界検出用ループ回路４０ａが内装さ
れる。このスリット付磁界検出用ループ回路４０ａは、
磁界検出回路芯線１とグラウンド回路２によって構成さ
れる。磁界検出回路芯線１は、スリット９部を除いてシ
ールド配線または同軸外被となるグラウンド回路２によ
って被覆されている。
に示すスリット付磁界検出用ループ回路４０ａが内装さ
れる。このスリット付磁界検出用ループ回路４０ａは、
磁界検出回路芯線１とグラウンド回路２によって構成さ
れる。磁界検出回路芯線１は、スリット９部を除いてシ
ールド配線または同軸外被となるグラウンド回路２によ
って被覆されている。
【００２１】このスリット付磁界検出用ループ回路は次
のように作製される。まず、図７（ａ）、図８（ａ）に
示すように、片面銅張積層板１０に周知のエッチング工
法を適用して、内層被検出信号回路パターンの近傍でか
つこれと接触することのない位置に、この被検出信号回
路パターンの配線方向と平行に走るグラウンドパターン
２ｄを形成する。このグラウンドパターンは、磁界検出
用芯線に対するシールド配線となる。このグラウンドパ
ターン２ｄ間には磁界検出のためのスリット９が設けら
れる。
のように作製される。まず、図７（ａ）、図８（ａ）に
示すように、片面銅張積層板１０に周知のエッチング工
法を適用して、内層被検出信号回路パターンの近傍でか
つこれと接触することのない位置に、この被検出信号回
路パターンの配線方向と平行に走るグラウンドパターン
２ｄを形成する。このグラウンドパターンは、磁界検出
用芯線に対するシールド配線となる。このグラウンドパ
ターン２ｄ間には磁界検出のためのスリット９が設けら
れる。
【００２２】次に、図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すよう
に、プリプレグ４ｃを用いて絶縁層を形成した後、マス
クの形成とプラズマ処理により、グラウンドパターン２
ｄの上層との接続箇所を露出させる。次に、図７
（ｃ）、図８（ｃ）に示すように、めっき導電層の形成
とそのパターニングにより、磁界検出用芯線パターン１
ｃと、グラウンドパターン２ｅを形成する。
に、プリプレグ４ｃを用いて絶縁層を形成した後、マス
クの形成とプラズマ処理により、グラウンドパターン２
ｄの上層との接続箇所を露出させる。次に、図７
（ｃ）、図８（ｃ）に示すように、めっき導電層の形成
とそのパターニングにより、磁界検出用芯線パターン１
ｃと、グラウンドパターン２ｅを形成する。
【００２３】次に、図７（ｄ）、図８（ｄ）に示すよう
に、プリプレグ４ｄを用いてさらに絶縁層を形成した
後、マスクの形成とプラズマ処理により、磁界検出用芯
線パターン１ｃの上層との接続箇所と、グラウンドパタ
ーン２ｅ表面を露出させる。次に、図７（ｅ）、図８
（ｅ）に示すように、めっき導電層の形成とそのパター
ニングにより、磁界検出用芯線パターン１ｄと、グラウ
ンドパターン２ｆを形成する。グラウンドパターン２ｆ
の内側部分は、磁界検出用芯線に対するシールド配線と
なる。
に、プリプレグ４ｄを用いてさらに絶縁層を形成した
後、マスクの形成とプラズマ処理により、磁界検出用芯
線パターン１ｃの上層との接続箇所と、グラウンドパタ
ーン２ｅ表面を露出させる。次に、図７（ｅ）、図８
（ｅ）に示すように、めっき導電層の形成とそのパター
ニングにより、磁界検出用芯線パターン１ｄと、グラウ
ンドパターン２ｆを形成する。グラウンドパターン２ｆ
の内側部分は、磁界検出用芯線に対するシールド配線と
なる。
【００２４】その後さらに、プリプレグ４ｅを用いて絶
縁層を形成し、プラズマ処理により窓明けを行い〔図８
（ｆ）〕、さらに、めっき導電層の形成とそのパターニ
ングにより、磁界検出用芯線パターン１ｅと、グラウン
ドパターン２ｇを形成する〔図８（ｇ）〕。同様に、プ
リプレグによる絶縁層の形成とその窓明けの後、めっき
導電層の形成とそのパターニングにより、磁界検出用芯
線パターン１ｆと、グラウンドパターン２ｈを形成する
〔図８（ｈ）〕。そして、端部に離型パッド（図示な
し）を配置する。
縁層を形成し、プラズマ処理により窓明けを行い〔図８
（ｆ）〕、さらに、めっき導電層の形成とそのパターニ
ングにより、磁界検出用芯線パターン１ｅと、グラウン
ドパターン２ｇを形成する〔図８（ｇ）〕。同様に、プ
リプレグによる絶縁層の形成とその窓明けの後、めっき
導電層の形成とそのパターニングにより、磁界検出用芯
線パターン１ｆと、グラウンドパターン２ｈを形成する
〔図８（ｈ）〕。そして、端部に離型パッド（図示な
し）を配置する。
【００２５】その後さらに、プリプレグを用いて絶縁層
を形成し、プラズマ処理により窓明けを行った後、めっ
き導電層の形成とそのパターニングにより、グラウンド
パターン２ｉを形成すれば、図７（ｆ）、図８（ｉ）に
示すように、磁界検出ループ付印刷配線板４０の作製が
完了する。
を形成し、プラズマ処理により窓明けを行った後、めっ
き導電層の形成とそのパターニングにより、グラウンド
パターン２ｉを形成すれば、図７（ｆ）、図８（ｉ）に
示すように、磁界検出ループ付印刷配線板４０の作製が
完了する。
【００２６】その後、図４に示した場合と同様に、この
磁界検出用ループ付印刷配線板４０の上下面にプリプレ
グと他の印刷配線板とを積層し、加熱・加圧により一体
化する。そして、最外層の配線パターンを形成し、座ぐ
りなどを行ってループ付磁界検出用ループ回路の端部を
露出させて、本実施例による多層印刷配線板の製作を完
了する。
磁界検出用ループ付印刷配線板４０の上下面にプリプレ
グと他の印刷配線板とを積層し、加熱・加圧により一体
化する。そして、最外層の配線パターンを形成し、座ぐ
りなどを行ってループ付磁界検出用ループ回路の端部を
露出させて、本実施例による多層印刷配線板の製作を完
了する。
【００２７】この第２の実施例では、同軸構造範囲が多
く、またノイズ低減回路となるシールド配線を含んでお
り、さらに芯線がスリット９を介してのみ磁界と鎖交す
ることができるので、不要なノイズを拾うことなく必要
な磁界成分のみを計測することができる。尚、磁界検出
ループ回路の大きさは測定対象の放射ノイズレベルによ
り変化させられるが、通常、芯線パターン１ｃの幅は
０．１〜０．５ｍｍ、グラウンドパターン２ｄ、２ｇの
幅は１〜５ｍｍ、スリット幅は１〜２ｍｍ、検出用ルー
プの面積は１〜６ｍｍ2 が適当である。
く、またノイズ低減回路となるシールド配線を含んでお
り、さらに芯線がスリット９を介してのみ磁界と鎖交す
ることができるので、不要なノイズを拾うことなく必要
な磁界成分のみを計測することができる。尚、磁界検出
ループ回路の大きさは測定対象の放射ノイズレベルによ
り変化させられるが、通常、芯線パターン１ｃの幅は
０．１〜０．５ｍｍ、グラウンドパターン２ｄ、２ｇの
幅は１〜５ｍｍ、スリット幅は１〜２ｍｍ、検出用ルー
プの面積は１〜６ｍｍ2 が適当である。
【００２８】［実施例の変更］以上好ましい実施例につ
いて説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内におい
て各種の変更が可能である。例えば、実施例では、プリ
プレグにより形成された絶縁層上にめっきとエッチング
により上層のパターンを形成していたが、この方法に代
え、導電ペーストを用いて印刷法により導電パターンを
形成するようにしてもよい。また、本発明は、樹脂系の
多層印刷配線板ばかりでなく、セラミック多層印刷配線
板のような無機系の多層印刷配線板にも適用が可能なも
のである。
いて説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内におい
て各種の変更が可能である。例えば、実施例では、プリ
プレグにより形成された絶縁層上にめっきとエッチング
により上層のパターンを形成していたが、この方法に代
え、導電ペーストを用いて印刷法により導電パターンを
形成するようにしてもよい。また、本発明は、樹脂系の
多層印刷配線板ばかりでなく、セラミック多層印刷配線
板のような無機系の多層印刷配線板にも適用が可能なも
のである。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による多層
印刷配線板は、ノイズ発生源となる内層の被検出信号回
路パターンに近接して、磁界検出用ループ回路を設けた
ものであるので、従来、測定が困難であった内層パター
ンのノイズ発生状況を、再現性よく検出することが可能
になる。また、本発明によれば、対象となる被検出信号
回路パターンに近接して微小ループを形成できるため、
高密度に内層に配線された回路から放射されるノイズに
ついても精度よく検出することが可能になる。
印刷配線板は、ノイズ発生源となる内層の被検出信号回
路パターンに近接して、磁界検出用ループ回路を設けた
ものであるので、従来、測定が困難であった内層パター
ンのノイズ発生状況を、再現性よく検出することが可能
になる。また、本発明によれば、対象となる被検出信号
回路パターンに近接して微小ループを形成できるため、
高密度に内層に配線された回路から放射されるノイズに
ついても精度よく検出することが可能になる。
【図１】本発明の第１の実施例の要部斜視図。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順断面図。
めの工程順断面図。
【図３】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順平面図。
めの工程順平面図。
【図４】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図５】本発明の第１の実施例についての測定実施状況
を示す透視斜視図。
を示す透視斜視図。
【図６】本発明の第２の実施例の要部斜視図。
【図７】本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順断面図。
めの工程順断面図。
【図８】本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順平面図。
めの工程順平面図。
【図９】第１の従来例についての測定実施状況を示す斜
視図。
視図。
【図１０】第２の従来例の平面図。
１ 磁界検出回路芯線 １ａ〜１ｆ 磁界検出用芯線パターン ２ グラウンド回路 ２ａ〜２ｉ グラウンドパターン ３ 検出用ループ面 ４ａ〜４ｅ プリプレグ ５ａ、５ｂ めっき導電層 ６ 離型パッド ７ 配線層 ７ａ 内層被検出回路パターン ８ 絶縁層 ９ スリット １０ 片面銅張積層板 １１ ＳＭＡコネクタ １２ 同軸ケーブル ２０ 磁界検出ループ付印刷配線板 ２０ａ 磁界検出用ループ回路 ３０ 多層印刷配線板 ４０ 磁界検出ループ付印刷配線板 ４０ａ スリット付磁界検出用ループ回路 １０１ 多層印刷配線板 １０２ 外層回路パターン １０３ ループアンテナ １０４ スペクトラムアナライザ ２０１ 実装実験基板 ２１１〜２１７ 平行布線パターン ２２０〜２２３ 単独布線パターン ２３０〜２３２ ラジアル布線パターン ２４１〜２４３ シリアル布線パターン ２５０、２５１ 入出力部
Claims (5)
- 【請求項１】 内層の被検出信号回路パターンの近傍の
内部に、該被検出信号回路パターンの配線方向とループ
面が平行になるように該被検出信号回路パターンの発生
する磁界を検出するループ回路が形成されていることを
特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 前記ループ回路のループ芯線は、ループ
を形成している部分を除いて同軸外被により被覆されて
いることを特徴とする請求項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項３】 前記ループ回路のループ芯線は、ループ
部の一部にスリット状に設けられた露出部を除いてシー
ルド配線および同軸外被により被覆されていることを特
徴とする請求項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項４】 （１）片面銅張積層板の銅箔にエッチン
グを施して所定の形状の導電パターンを形成する工程
と、 （２）プリプレグを被覆して層間の絶縁膜を形成する工
程と、 （３）前記プリプレグの一部を選択的に除去して下層の
導電パターンの表面を露出させる工程と、 （４）全面にめっき層を形成しこれをパターニングする
か、あるいは、導電ペーストを印刷することにより、下
層の導電パターンと接続された導電パターンを形成する
工程と、 （５）上記第（２）から上記第（４）までの工程を１乃
至複数回繰り返す工程と、 を含み、複数層の導電パターンとそれらを接続する層間
導電パターンとによって磁界検出用ループ芯線を形成
し、該磁界検出用ループ芯線の一部を、それより下層お
よび上層に形成されるグラウンド導電パターンとこれら
上下層のグラウンド導電パターン間を接続する層間グラ
ウンド導電パターンとを含んで構成される同軸外被によ
って被覆することを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 前記第（１）から前記第（５）の工程を
経ることにより形成された磁界検出用ループを有する印
刷配線板の上下面に、プリプレグを介して他の印刷配線
板を適宜枚数重ね、加圧・加熱により一体化することを
特徴とする請求項４記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7087762A JP2842290B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7087762A JP2842290B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08220165A JPH08220165A (ja) | 1996-08-30 |
| JP2842290B2 true JP2842290B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=13923971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7087762A Expired - Fee Related JP2842290B2 (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2842290B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6674168B1 (ja) * | 2018-11-26 | 2020-04-01 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電源断時異常状態検出装置および電源断時異常状態検出方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1286724C (en) * | 1986-03-27 | 1991-07-23 | Richard Ralph Goulette | Method and apparatus for monitoring electromagnetic emission levels |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP7087762A patent/JP2842290B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08220165A (ja) | 1996-08-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |