JP2841877B2 - インナーリードボンディング方法 - Google Patents
インナーリードボンディング方法Info
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- JP2841877B2 JP2841877B2 JP3002648A JP264891A JP2841877B2 JP 2841877 B2 JP2841877 B2 JP 2841877B2 JP 3002648 A JP3002648 A JP 3002648A JP 264891 A JP264891 A JP 264891A JP 2841877 B2 JP2841877 B2 JP 2841877B2
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- Japan
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- inner lead
- film carrier
- lead bonding
- tension
- carrier
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法におけるインナ
ーリードボンディング方法に関するものである。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法におけるインナ
ーリードボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子部品の製造方法
として知られるＴＡＢ法は、インナーリードボンディン
グ工程と、アウターリードボンディング工程から成って
いる。インナーリードボンディングは、フィルムキャリ
ヤをスプロケットによりピッチ送りしながら、フィルム
キャリヤのリードのインナーリード部に、半導体の表面
に形成された電極を当接し、インナーリード部と電極を
溶着するものであり、またアウターリードボンディング
は、インナーリードボンディングの後に、リードを切断
し、切断されたリードのアウターリード部を基板の電極
に溶着するものである。
として知られるＴＡＢ法は、インナーリードボンディン
グ工程と、アウターリードボンディング工程から成って
いる。インナーリードボンディングは、フィルムキャリ
ヤをスプロケットによりピッチ送りしながら、フィルム
キャリヤのリードのインナーリード部に、半導体の表面
に形成された電極を当接し、インナーリード部と電極を
溶着するものであり、またアウターリードボンディング
は、インナーリードボンディングの後に、リードを切断
し、切断されたリードのアウターリード部を基板の電極
に溶着するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなインナー
リードボンディングを行う場合、インナーリード部を半
導体の電極に正しく接合するためには、フィルムキャリ
ヤは平面状態に保持しておかねばならない。ところが従
来、インナーリードボンディング時にはフィルムキャリ
アが弛み、インナーリード部を半導体の電極に正しく接
合できないだけでなく、弛んだリードがインナーリード
ボンディングステーションに配設された固定ステージな
どの他の部材に当たって変形しやすいなどの問題点があ
った。
リードボンディングを行う場合、インナーリード部を半
導体の電極に正しく接合するためには、フィルムキャリ
ヤは平面状態に保持しておかねばならない。ところが従
来、インナーリードボンディング時にはフィルムキャリ
アが弛み、インナーリード部を半導体の電極に正しく接
合できないだけでなく、弛んだリードがインナーリード
ボンディングステーションに配設された固定ステージな
どの他の部材に当たって変形しやすいなどの問題点があ
った。
【０００４】そこで本発明は、インナーリードボンディ
ング時に、フィルムキャリヤを平面状態に保持できるイ
ンナーリードボンディング方法を提供することを目的と
する。
ング時に、フィルムキャリヤを平面状態に保持できるイ
ンナーリードボンディング方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルムキャ
リヤの両側部のピン孔にスプロケットの左右一対のホイ
ールのピンを嵌入させてフィルムキャリヤを搬送しなが
ら、フィルムキャリヤのインナーリード部を半導体の電
極にボンディングするようにしたインナーリードボンデ
ィング方法であって、前記左右一対のホイールの間隔を
ばね材のばね力により外方へ拡開することによりフィル
ムキャリヤに巾方向のテンションを付与し、またインナ
ーリードボンディングステージの両側部に配設された前
記スプロケットに速度差を付与することによりフィルム
キャリヤに長さ方向のテンションを付与し、前記巾方向
のテンションと前記長さ方向のテンションの合成テンシ
ョンをインナーリードボンディングステージにおけるフ
ィルムキャリヤの四方に付与することによりフィルムキ
ャリヤの平面状態を保持してインナーリードボンディン
グを行うようにしたことを特徴とするインナーリードボ
ンディング方法である。
リヤの両側部のピン孔にスプロケットの左右一対のホイ
ールのピンを嵌入させてフィルムキャリヤを搬送しなが
ら、フィルムキャリヤのインナーリード部を半導体の電
極にボンディングするようにしたインナーリードボンデ
ィング方法であって、前記左右一対のホイールの間隔を
ばね材のばね力により外方へ拡開することによりフィル
ムキャリヤに巾方向のテンションを付与し、またインナ
ーリードボンディングステージの両側部に配設された前
記スプロケットに速度差を付与することによりフィルム
キャリヤに長さ方向のテンションを付与し、前記巾方向
のテンションと前記長さ方向のテンションの合成テンシ
ョンをインナーリードボンディングステージにおけるフ
ィルムキャリヤの四方に付与することによりフィルムキ
ャリヤの平面状態を保持してインナーリードボンディン
グを行うようにしたことを特徴とするインナーリードボ
ンディング方法である。
【０００６】
【作用】上記構成において、フィルムキャリヤをスプロ
ケットによりピッチ送りしながら、インナーリードボン
ディングを行うが、フィルムキャリヤが調帯されたホイ
ールは、ばね材により外方へ拡開する方向へ付勢されて
おり、またスプロケットには速度差が付与されているの
でフィルムキャリヤには四方へのテンションが付与され
てフィルムキャリヤは平面状態を保持し、その状態でイ
ンナーリードボンディングが行われる。
ケットによりピッチ送りしながら、インナーリードボン
ディングを行うが、フィルムキャリヤが調帯されたホイ
ールは、ばね材により外方へ拡開する方向へ付勢されて
おり、またスプロケットには速度差が付与されているの
でフィルムキャリヤには四方へのテンションが付与され
てフィルムキャリヤは平面状態を保持し、その状態でイ
ンナーリードボンディングが行われる。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００８】図１はＴＡＢ用スプロケットの分解斜視
図、図２は断面図である。１ａ、１ｂはスプロケット１
０の主体となる左右一対のホイールであり、その周辺に
はフィルムキャリヤ２０のピン孔に嵌入するピン２が突
設されている。３は回転軸であり、駆動軸４と一体形成
されている。５はつば部である。６は軸孔であり、ホイ
ール１ａ、１ｂは回転軸３に装着される。ホイール１
ａ、１ｂのピン２はフィルムキャリヤ２０の両側部のピ
ン孔２１（図３）に嵌入し、フィルムキャリヤ２０を搬
送する。後述するように、スプロケット１０によりフィ
ルムキャリヤ２０を搬送しながら、インナーリードボン
ディングが行われる。
図、図２は断面図である。１ａ、１ｂはスプロケット１
０の主体となる左右一対のホイールであり、その周辺に
はフィルムキャリヤ２０のピン孔に嵌入するピン２が突
設されている。３は回転軸であり、駆動軸４と一体形成
されている。５はつば部である。６は軸孔であり、ホイ
ール１ａ、１ｂは回転軸３に装着される。ホイール１
ａ、１ｂのピン２はフィルムキャリヤ２０の両側部のピ
ン孔２１（図３）に嵌入し、フィルムキャリヤ２０を搬
送する。後述するように、スプロケット１０によりフィ
ルムキャリヤ２０を搬送しながら、インナーリードボン
ディングが行われる。
【０００９】ホイール１ａ、１ｂには軸受部７が膨出形
成されている。左方のホイール１ａの軸受部７にはネジ
８の挿入孔９が形成されており、ネジ８を上記つば部５
のネジ孔１１に螺合することにより、左方のホイール１
ａはつば部５に固定される。１２は両ホイール１ａ、１
ｂを結合するロッドであり、軸受部に開孔された孔部１
３に遊嵌される。１４はばね材であって、ホイール１
ａ、１ｂの間に介装されている。ばね材１４はホイール
１ａ、１ｂの内端面に弾接することにより、そのばね力
でこれらのホイール１ａ、１ｂの間隔を外方へ拡開する
方向へ弾発している。１５はホイール１ｂの止板であ
り、ネジ１６を上記回転軸の先端面に形成されたネジ孔
１７に螺合することによリ固着される。組み付け状態に
おいて、右方のホイール１ｂは回転軸３の軸方向に若干
摺動自在となっている。
成されている。左方のホイール１ａの軸受部７にはネジ
８の挿入孔９が形成されており、ネジ８を上記つば部５
のネジ孔１１に螺合することにより、左方のホイール１
ａはつば部５に固定される。１２は両ホイール１ａ、１
ｂを結合するロッドであり、軸受部に開孔された孔部１
３に遊嵌される。１４はばね材であって、ホイール１
ａ、１ｂの間に介装されている。ばね材１４はホイール
１ａ、１ｂの内端面に弾接することにより、そのばね力
でこれらのホイール１ａ、１ｂの間隔を外方へ拡開する
方向へ弾発している。１５はホイール１ｂの止板であ
り、ネジ１６を上記回転軸の先端面に形成されたネジ孔
１７に螺合することによリ固着される。組み付け状態に
おいて、右方のホイール１ｂは回転軸３の軸方向に若干
摺動自在となっている。
【００１０】フィルムキャリヤ２０は図２において鎖線
にて示すように、若干の弛みを有している。このフィル
ムキャリヤ２０のピン孔２１（図３参照）に、上記ピン
２を嵌入するにあたっては、図２鎖線にて示すように、
ばね材１４を圧縮しながら、右方のホイール１ｂを内方
へ摺動させ、ホイール１ｂのピン２をピン孔２１に嵌入
させ、次いでホイール１ｂから手を離す。するとホイー
ル１ｂはばね材１４のばね力により外方へ摺動し、フィ
ルムキャリヤ２０に巾方向のテンションＦ１が付与さ
れ、図２実線に示すようにフィルムキャリヤ２０は平面
状態に保持される。本実施例では、右方のホイール１ｂ
のみを摺動自在に回転軸３に装着しているが、両ホイー
ル１ａ、１ｂを共に摺動自在に装着してもよい。
にて示すように、若干の弛みを有している。このフィル
ムキャリヤ２０のピン孔２１（図３参照）に、上記ピン
２を嵌入するにあたっては、図２鎖線にて示すように、
ばね材１４を圧縮しながら、右方のホイール１ｂを内方
へ摺動させ、ホイール１ｂのピン２をピン孔２１に嵌入
させ、次いでホイール１ｂから手を離す。するとホイー
ル１ｂはばね材１４のばね力により外方へ摺動し、フィ
ルムキャリヤ２０に巾方向のテンションＦ１が付与さ
れ、図２実線に示すようにフィルムキャリヤ２０は平面
状態に保持される。本実施例では、右方のホイール１ｂ
のみを摺動自在に回転軸３に装着しているが、両ホイー
ル１ａ、１ｂを共に摺動自在に装着してもよい。
【００１１】図３及び図４は、スプロケット１０とスプ
ロケット１０の間のインナーリードボンディングステー
ジにおいて、インナーリードボンディング中の平面図と
側面図である。図中、１９はフィルムキャリヤ２０に開
口された開口部、Ｌはこの開口部１９に形成されたリー
ド、２３は半導体、２４は半導体２３の載置ステージ、
２５はフィルムキャリヤ２０の固定ステージ、２６は昇
降ヘッド、２７は押圧用治具である。スプロケット１０
は、インナーリードボンディングステージＳの両側部に
配設されている。
ロケット１０の間のインナーリードボンディングステー
ジにおいて、インナーリードボンディング中の平面図と
側面図である。図中、１９はフィルムキャリヤ２０に開
口された開口部、Ｌはこの開口部１９に形成されたリー
ド、２３は半導体、２４は半導体２３の載置ステージ、
２５はフィルムキャリヤ２０の固定ステージ、２６は昇
降ヘッド、２７は押圧用治具である。スプロケット１０
は、インナーリードボンディングステージＳの両側部に
配設されている。
【００１２】固定ステージ２５には吸着孔（図示せず）
が形成されており、フィルムキャリヤ２０を吸着して固
定する。また昇降ヘッド２６はＸＹ方向に移動し、リー
ドＬの直上に到来した状態で治具２７が昇降し、リード
Ｌのインナーリード部Ｌａを半導体２３の電極２８に押
圧して溶着する。この実施例では、棒状の押圧治具２７
により１箇所すつ溶着するものであるが、枠型の押圧治
具により、多数本のリードを一括してギャングボンディ
ングするものでもよい。
が形成されており、フィルムキャリヤ２０を吸着して固
定する。また昇降ヘッド２６はＸＹ方向に移動し、リー
ドＬの直上に到来した状態で治具２７が昇降し、リード
Ｌのインナーリード部Ｌａを半導体２３の電極２８に押
圧して溶着する。この実施例では、棒状の押圧治具２７
により１箇所すつ溶着するものであるが、枠型の押圧治
具により、多数本のリードを一括してギャングボンディ
ングするものでもよい。
【００１３】フィルムキャリヤ２０には、その巾方向に
上記テンションＦ１が付与されている。また上流側のス
プロケット１０の速度を下流側のスプロケット１０の速
度よりも速くしたり、あるいは下流側のスプロケット１
０を制動するなどして、フィルムキャリヤ２０にはその
長さの方向のテンションＦ２が付与されている。したが
ってインナーリードボンディングステージにおいて、フ
ィルムキャリヤ２０には、上記両テンションＦ１、Ｆ２
の斜方向の合成テンションＦ３が四方に付与され、フィ
ルムキャリヤ２０は平面状態に保持され、リードＬのイ
ンナーリード部Ｌａを半導体２３の電極に良好に接合さ
せて、インナーリードボンディングを行うことができ
る。
上記テンションＦ１が付与されている。また上流側のス
プロケット１０の速度を下流側のスプロケット１０の速
度よりも速くしたり、あるいは下流側のスプロケット１
０を制動するなどして、フィルムキャリヤ２０にはその
長さの方向のテンションＦ２が付与されている。したが
ってインナーリードボンディングステージにおいて、フ
ィルムキャリヤ２０には、上記両テンションＦ１、Ｆ２
の斜方向の合成テンションＦ３が四方に付与され、フィ
ルムキャリヤ２０は平面状態に保持され、リードＬのイ
ンナーリード部Ｌａを半導体２３の電極に良好に接合さ
せて、インナーリードボンディングを行うことができ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、イ
ンナーリードボンディングステージにおいてフィルムキ
ャリヤの四方にテンションを付与してその平面状態を保
持し、インナーリードボンディングを行うことができ
る。
ンナーリードボンディングステージにおいてフィルムキ
ャリヤの四方にテンションを付与してその平面状態を保
持し、インナーリードボンディングを行うことができ
る。
【図１】スプロケットの分解斜視図
【図２】断面図
【図３】インナーリードボンディング中の平面図
【図４】同側面図
１０ スプロケット １ａ、１ｂ ホイール ３ 回転軸 １４ ばね材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65B 15/00 - 15/04 B65H 20/20 F16H 55/30
Claims (1)
- 【請求項１】フィルムキャリヤの両側部のピン孔にスプ
ロケットの左右一対のホイールのピンを嵌入させてフィ
ルムキャリヤを搬送しながら、フィルムキャリヤのイン
ナーリード部を半導体の電極にボンディングするように
したインナーリードボンディング方法であって、前記左
右一対のホイールの間隔をばね材のばね力により外方へ
拡開することによりフィルムキャリヤに巾方向のテンシ
ョンを付与し、またインナーリードボンディングステー
ジの両側部に配設された前記スプロケットに速度差を付
与することによりフィルムキャリヤに長さ方向のテンシ
ョンを付与し、前記巾方向のテンションと前記長さ方向
のテンションの合成テンションをインナーリードボンデ
ィングステージにおけるフィルムキャリヤの四方に付与
することによりフィルムキャリヤの平面状態を保持して
インナーリードボンディングを行うようにしたことを特
徴とするインナーリードボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3002648A JP2841877B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | インナーリードボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3002648A JP2841877B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | インナーリードボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352610A JPH04352610A (ja) | 1992-12-07 |
| JP2841877B2 true JP2841877B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=11535174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3002648A Expired - Fee Related JP2841877B2 (ja) | 1991-01-14 | 1991-01-14 | インナーリードボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841877B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3982914B2 (ja) * | 1998-07-22 | 2007-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置および電子部品供給方法 |
| CN105940832A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-09-21 | 哈尔滨市农业科学院 | 马铃薯播种机播种传动系统链轮快速更换结构 |
-
1991
- 1991-01-14 JP JP3002648A patent/JP2841877B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04352610A (ja) | 1992-12-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |