JP2819173B2 - 熱成形可能なピール蓋材 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば飲料用プラスチック容器（なかでも
特に、ポリプロピレン容器）の口部を封止するピール蓋
材、特に、所定形状に真空成形した後に、ヒートシール
で一時的に容器の口部を封止する熱成形可能なピール蓋
材に関する。

〔従来の技術〕

従来、例えば、プラスチック容器内に清涼飲料水等を
重点し、消費者の手に渡るまで内容物を密封・封止して
おく手段として、プラスチック容器の口部にピール蓋材
を被せてその上からヒートシールする手段はよく知られ
ている。

そして、一般にピール蓋材は、耐熱性を有する樹脂な
いしAl箔等の金属の基板と、この上に直接あるいは中間
層を介して設層されるヒートシール材層とを備えてお
り、このヒートシール材層は、容器の口部端面と当接し
ており、当該界面は耐熱基板上に押圧される加熱された
プレートからの熱によって融着されるようになってい
る。

このようなピール蓋材は、シートそのままの状態で蓋
材として使用される場合も多いが、一方で製品容器の多
機能化に伴いヒートシール前に予め所定形状に熱成形さ
れる場合がある。

このような場合、ピール蓋材に要求される機能として
は、ヒートシールに耐えられる耐熱性を有すること
容器との適度な接着強度を有し、カールが発生せず、し
かもピールに際してピール蓋材が途中で切れてしまう、
いわゆる“根切れ”が発生しないこと所定形状の真空
成形性に優れピールホール等が発生しないこと等が挙げ
られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のように熱成形性が良好でしかも
耐熱性、接着性等のすべてを満足させる積層体のピール
蓋材を得ることは極めて困難を伴い、その最適層構成な
らびに材質の設定に関する報告は皆無に等しい。

このような実情に鑑み、本発明は、上記の問題点を解
消し、熱成形時にピンホール等の欠陥発生が極めて少な
く、根切れ等の発生しない適度な接着性を有し、しかも
耐熱性に優れた熱成形可能なピール蓋材を提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために本発明においては、容器開
口部の端面に密着・ヒートシールされるピール蓋材をポ
リカーボネート樹脂の耐熱性樹脂基板と、ヒートシール
剤層と、前記基板と前記ヒートシール剤層との間に設け
られた少なくとも２層以上の中間層を有し、前記の耐熱
性樹脂基板の厚さは20〜100μｍであり、前記の２層以
上の中間層の個々の層の厚さはそれぞれ15〜400μｍで
あり、全ての中間層の厚さの総和d2は、前記耐熱性樹脂
基板の厚さd1に対しd2＝0.8〜8d1であることを特徴とす
る熱成形可能なピール蓋材となるように構成した。

〔作用〕

本発明の熱成形可能なピール蓋材は、ポリカーボネー
ト樹脂の耐熱性樹脂基板とこの基板上に設けられるヒー
トシール剤層との間に少なくとも２層以上の中間層を設
け、しかも当該２層以上の中間層の厚さの総和d2を、前
記耐熱性樹脂基板の厚さd1に対し所定の比で設けている
ので、熱成形時にピンホール等の欠陥発生が極めて少な
く、ヒートシール時及び剥離時に根切れ等が発生しない
適度な接着性を有し、しかも耐熱性に優れる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図および第２図に基づい
て具体的に説明する。

第１図は本発明の熱成形可能なピール蓋材１の断面図
を示したものである。

当該ピール蓋材１は、ポリカーボネート樹脂よりなる
耐熱性樹脂基板２と、この基板２上に設けられるヒート
シール剤層５との間に少なくとも２層以上の中間層3,4
を有している。

すなわち、本実施例ではポリカーボネート樹脂の耐熱
性樹脂基板２の上にドライラミネート剤（図示しない）
を介して第１の中間層３（以下、第１中間層３と称す）
が接着され、この第１中間層３の上にはドライラミネー
ト剤（図示しない）を介して第２の中間層４（以下、第
２中間層４と称す）が接着され、この第２中間層４の上
にはドライラミネート剤（図示しない）を介してヒート
シール剤層５が接着・積層され、ピール蓋剤１として一
体化されている。

このようなピール蓋材１を構成する耐熱性樹脂基板２
には蓋材１がヒートシールされる時に熱板が直接この基
板２に当接されるため、耐熱性が必要であり、且つ成形
性にすぐれている必要があり、ポリカーボネート樹脂を
用いるのが良い。

このような耐熱性樹脂基板２の厚さd1は、通常、20〜
100μｍ程度、特に45〜80μｍとされる。

このような耐熱性樹脂基板２の上にはドライラミネー
ト剤（図示しない）を介して第１中間層３が接着され、
この第１中間層３の上にはドライラミネート剤（図示し
ない）を介して第２中間層４が接着・設層されている。

このような第１中間層３および第２中間層４の材質と
しては、それぞれポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル
共重合体ケン化物（EVOH）、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体（EVA）等が用いられるが、中でも特
に、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン
化物（EVOH）、ポリ塩化ビニリデンを用いるのが好まし
い。第１中間層３および第２中間層４は特に限定はない
が、前記の樹脂を使用することが望ましく、それらの物
性が互いに同一のものを用いてもよいし、また異なった
ものを用いてもよい。

このような第１中間層３および第２中間層４の厚さは
それぞれ、15〜400μｍ程度、特に15〜200μｍとされ
る。厚さが、この範囲をはずれると均一かつ表面精度の
良好なフィルムが得られず、後述するように真空成形時
のピンホール発生の原因になる。そして、これら第１中
間層３および第２中間層４の厚さの総和d2は、前記耐熱
性樹脂基板２の厚さd1に対し、d2＝0.8〜8d1、特に0.8
〜5d1となるように設定される。この値が８を超える
と、各層の肉厚精度が悪くなり、ヒートシールの際のピ
ール蓋材の平面性が阻害され、ヒートシール不良の要因
となるという不都合生じ、また、この値が0.8未満にな
ると、ヒートシール時のクッション性が出にくくなり、
シール不良となったり、ヒートシール時の熱と圧で、シ
ール層がより薄くなり、ピール時に切れるという、いわ
ゆる根切れ現象が生じるという不都合が生じる。ここ
で、熱成形とは真空成形、圧空成形、真空圧空成形等シ
ートを加熱させて成形する方法を言う。

上記のように中間層は、少なくとも２層以上に分割し
て設層しているのは、主として以下の理由による。

すなわち、前記２層以上の中間層3,4を、これらの総
和に相当する厚さを有する１層の中間層（以下、厚物中
間層と称す）で置換することは可能とも思える。しかし
ながらこの場合には、厚さが均一で、しかも表面粗度に
優れた樹脂フィルムとはならない。それゆえ、この厚物
中間層を基板２上に設けて、積層体のピール蓋材１を作
成すると、厚物中間層の界面近傍はエアーを巻込んだ状
態で密封され、このエアーが真空成形時に膨脹してピン
ホール発生の原因となる。本発明の場合には、厚さが均
一で、しかも表面粗度に優れた所定厚みの中間層を複数
設けるようにしているので、このような不都合は生じな
い。また、２層以上に分割して中間層を設層しているの
は、熱収縮のバランスを考慮し、カール等の発生を防止
する意義もある。

なお、本実施例では、中間層を２層にした場合が例示
されているが、これに限定されるものではなく、用途に
応じて適宜、層数を増してもよいことは勿論である。

このような第２中間層４の上にはドライラミネート剤
（図示しない）を介してヒートシール剤層５が積層され
ている。このヒートシール剤層５はいわゆるイージーオ
ープン剤とも呼ばれているものであり、このものは通常
ポリプロピレン、ポリエチレンとを含有するブレンド材
質からなる。または、変性ポリプロピレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体（EVA）等の単体フィルムあるいはブ
レンド、共押出フィルム等がある。

このヒートシール剤層５の厚さは、通常、30〜80μｍ
程度とされる。そして、このヒートシール剤５は、樹脂
容器、特に、ポリプロピレンを含有する容器の開口部の
端面に当接し密着・ヒートシールされる。

上述してきたピール蓋材１の用途について以下簡単に
説明する。

平坦なシート状のピール蓋材１は、予め、シート加熱
された後、真空系に連結された真空成形金型によって真
空成形され、第２図に示されるような所定形状の凹部Ｅ
とその周縁のフランジ部Ｆを有する蓋材１に成形され
る。

この蓋材１は当該フランジ部Ｆの下面が、例えば、円
筒状の容器10の開口部の上端面10aと当接するように載
置される。しかる後、蓋材１のフランジ部Ｆの上面（耐
熱性樹脂基板側）に熱板が押圧され、蓋材１は容器10の
開口部にヒートシール（融着）される。これにより、容
器10の内容物は密封され、容器10内のヘッドスペースを
少なくし、一方で、蓋材１の所定形状の凹部Ｅは例えば
所定の箱体を載置・収納する等の機能を果たすようにな
っている。

次に、以下の実験例を基に上述してきた本発明をさら
に詳細に説明する。

実験例１ 以下の積層体からなるピール蓋材１を作成した。

サンプル１（本発明） 耐熱性樹脂基板 ポリカボーネート 50μｍ （商品名；パンライト、帝人社製） 第１中間層 ポリプロピレン 50μｍ （商品名；乳白PP、大日本樹脂社製） 第２中間層 ポリプロピレン 70μｍ （商品名；アロマーＵ、昭和電工社製） ヒートシール剤層 60μｍ （商品名;EPW、大日本樹脂社製） なお、上記各層間はそれぞれドライラミネート剤（商
品名;EPS703A（硬化剤KR90），大日本インキ社製）で接
着した。

サンプル２（本発明） 耐熱性樹脂基板 ポリカーボネート 80μｍ （商品名；パンライト、帝人社製） 第１中間層 ポリプロピレン 50μｍ （商品名；乳白PP、大日本インキ社製） 第２中間層 EVOH 25μｍ （商品名；エバールＥ、クラレ社製） ヒートシール剤層 60μｍ （商品名;EPW、大日本樹脂社製） なお、上記各層間はそれぞれサンプル１の場合と同様
なドライラミネート剤で接着した。

サンプル３ サンプル１の第１中間層および第２中間層に換えて厚
さ120μｍの中間層を一層設けた。それ以外はサンプル
１の場合と同様にした。

サンプル４ サンプル１の第１中間層および第２中間層の厚さをそ
れぞれ250μｍに変更した。それ以外はサンプル１の場
合と同様にした。

サンプル５ サンプル１の第１中間層および第２中間層のトータル
厚さを35μｍに変更した。それ以外はサンプル１の場合
と同様にした。

以上の５種のサンプルについてそれぞれ真空成形を行
い（成形テスト）第２図に示されるような凹部Ｅを有す
るピール蓋材１とした。これらの蓋材を用いてポリプロ
ピレン容器10の開口部10aを実際にヒートシールし（ヒ
ートシールテスト）、その後ピール蓋材１の剥離性を確
認した（ピールテスト）。

これらの各サンプルのテスト結果は次のようであっ
た。

すなわち、サンプル１およびサンプル２は、真空成形
性、ヒートシール性、ピール性ともに良好であり、ピン
ホール、根切等の欠陥は見られなかった。これに対し、
サンプル３は、真空成形によるピンホールが１％、ピー
ル時の根切れが５％発生した。

また、サンプル４はシートが厚くなっているため、ヒ
ートシール時の熱がシール層容器まで伝わりにくく、ま
た偏肉も大きくなるため、シール不良を生じる結果とな
った。

また、サンプル５はシートが薄くなるためヒートシー
ル時の熱と圧でシートが切れてしまう根切れ状態となっ
た。

なお、サンプル数は、一つのサンプルにつき50個とし
た。

〔発明の効果〕 以上の結果より本発明の効果は明らかである。

すなわち、本発明は耐熱性樹脂基板とこの基板上に設
けられるヒートシール材層との間に少なくとも２層以上
の中間層を設け、しかも当該２層以上の中間層の厚さの
総和d2を、前記耐熱性樹脂基板の厚さd1に対し所定の比
で設けえているので、真空成形時にピンホール等の欠陥
発生が極めて少なく、根切れ等が発生しない適度な接着
性を有し、しかも耐熱性に優れた真空成形可能なピール
蓋材が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の真空成形可能なピール蓋材の断面
図、第２図は、本発明の真空成形可能なピール蓋材を容
器開口部に密着・ヒートシールした断面図である。 １……ピール蓋材、２……耐熱性樹脂基板、 ３……第１中間層、４……第２中間層、 ５……ヒートシール剤層、10……容器、 Ｅ……凹部、Ｆ……フランジ部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65D 77/20

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】容器開口部の端面に密着・ヒートシールさ
   れるピール蓋材であって、当該ピール蓋材は、熱成形可
   能なポリカーボネート樹脂からなる耐熱性樹脂基板と、
   熱成形可能なイージーオープン性ヒートシール剤層と、
   上記の耐熱性樹脂基板とヒートシール剤層との間に設け
   られた個々の層が熱成形可能である少なくとも２層以上
   の中間層とからなり、更に、上記の耐熱性樹脂基板の厚
   さは、20〜100μｍの範囲であり、また、上記の２層以
   上の中間層を構成する個々の層の厚さは、それぞれ15〜
   400μｍの範囲であり、かつ、上記の全ての中間層の厚
   さの総和d2は、上記の耐熱性樹脂基板の厚さd1に対しd2
   ＝0.8〜8d1の関係にあることを特徴とする熱成形可能な
   ピール蓋材。