JP2819173B2 - 熱成形可能なピール蓋材 - Google Patents
熱成形可能なピール蓋材Info
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- JP2819173B2 JP2819173B2 JP1339447A JP33944789A JP2819173B2 JP 2819173 B2 JP2819173 B2 JP 2819173B2 JP 1339447 A JP1339447 A JP 1339447A JP 33944789 A JP33944789 A JP 33944789A JP 2819173 B2 JP2819173 B2 JP 2819173B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば飲料用プラスチック容器(なかでも
特に、ポリプロピレン容器)の口部を封止するピール蓋
材、特に、所定形状に真空成形した後に、ヒートシール
で一時的に容器の口部を封止する熱成形可能なピール蓋
材に関する。
特に、ポリプロピレン容器)の口部を封止するピール蓋
材、特に、所定形状に真空成形した後に、ヒートシール
で一時的に容器の口部を封止する熱成形可能なピール蓋
材に関する。
従来、例えば、プラスチック容器内に清涼飲料水等を
重点し、消費者の手に渡るまで内容物を密封・封止して
おく手段として、プラスチック容器の口部にピール蓋材
を被せてその上からヒートシールする手段はよく知られ
ている。
重点し、消費者の手に渡るまで内容物を密封・封止して
おく手段として、プラスチック容器の口部にピール蓋材
を被せてその上からヒートシールする手段はよく知られ
ている。
そして、一般にピール蓋材は、耐熱性を有する樹脂な
いしAl箔等の金属の基板と、この上に直接あるいは中間
層を介して設層されるヒートシール材層とを備えてお
り、このヒートシール材層は、容器の口部端面と当接し
ており、当該界面は耐熱基板上に押圧される加熱された
プレートからの熱によって融着されるようになってい
る。
いしAl箔等の金属の基板と、この上に直接あるいは中間
層を介して設層されるヒートシール材層とを備えてお
り、このヒートシール材層は、容器の口部端面と当接し
ており、当該界面は耐熱基板上に押圧される加熱された
プレートからの熱によって融着されるようになってい
る。
このようなピール蓋材は、シートそのままの状態で蓋
材として使用される場合も多いが、一方で製品容器の多
機能化に伴いヒートシール前に予め所定形状に熱成形さ
れる場合がある。
材として使用される場合も多いが、一方で製品容器の多
機能化に伴いヒートシール前に予め所定形状に熱成形さ
れる場合がある。
このような場合、ピール蓋材に要求される機能として
は、ヒートシールに耐えられる耐熱性を有すること
容器との適度な接着強度を有し、カールが発生せず、し
かもピールに際してピール蓋材が途中で切れてしまう、
いわゆる“根切れ”が発生しないこと所定形状の真空
成形性に優れピールホール等が発生しないこと等が挙げ
られる。
は、ヒートシールに耐えられる耐熱性を有すること
容器との適度な接着強度を有し、カールが発生せず、し
かもピールに際してピール蓋材が途中で切れてしまう、
いわゆる“根切れ”が発生しないこと所定形状の真空
成形性に優れピールホール等が発生しないこと等が挙げ
られる。
しかしながら、上記のように熱成形性が良好でしかも
耐熱性、接着性等のすべてを満足させる積層体のピール
蓋材を得ることは極めて困難を伴い、その最適層構成な
らびに材質の設定に関する報告は皆無に等しい。
耐熱性、接着性等のすべてを満足させる積層体のピール
蓋材を得ることは極めて困難を伴い、その最適層構成な
らびに材質の設定に関する報告は皆無に等しい。
このような実情に鑑み、本発明は、上記の問題点を解
消し、熱成形時にピンホール等の欠陥発生が極めて少な
く、根切れ等の発生しない適度な接着性を有し、しかも
耐熱性に優れた熱成形可能なピール蓋材を提供すること
にある。
消し、熱成形時にピンホール等の欠陥発生が極めて少な
く、根切れ等の発生しない適度な接着性を有し、しかも
耐熱性に優れた熱成形可能なピール蓋材を提供すること
にある。
上記課題を解決するために本発明においては、容器開
口部の端面に密着・ヒートシールされるピール蓋材をポ
リカーボネート樹脂の耐熱性樹脂基板と、ヒートシール
剤層と、前記基板と前記ヒートシール剤層との間に設け
られた少なくとも2層以上の中間層を有し、前記の耐熱
性樹脂基板の厚さは20〜100μmであり、前記の2層以
上の中間層の個々の層の厚さはそれぞれ15〜400μmで
あり、全ての中間層の厚さの総和d2は、前記耐熱性樹脂
基板の厚さd1に対しd2=0.8〜8d1であることを特徴とす
る熱成形可能なピール蓋材となるように構成した。
口部の端面に密着・ヒートシールされるピール蓋材をポ
リカーボネート樹脂の耐熱性樹脂基板と、ヒートシール
剤層と、前記基板と前記ヒートシール剤層との間に設け
られた少なくとも2層以上の中間層を有し、前記の耐熱
性樹脂基板の厚さは20〜100μmであり、前記の2層以
上の中間層の個々の層の厚さはそれぞれ15〜400μmで
あり、全ての中間層の厚さの総和d2は、前記耐熱性樹脂
基板の厚さd1に対しd2=0.8〜8d1であることを特徴とす
る熱成形可能なピール蓋材となるように構成した。
本発明の熱成形可能なピール蓋材は、ポリカーボネー
ト樹脂の耐熱性樹脂基板とこの基板上に設けられるヒー
トシール剤層との間に少なくとも2層以上の中間層を設
け、しかも当該2層以上の中間層の厚さの総和d2を、前
記耐熱性樹脂基板の厚さd1に対し所定の比で設けている
ので、熱成形時にピンホール等の欠陥発生が極めて少な
く、ヒートシール時及び剥離時に根切れ等が発生しない
適度な接着性を有し、しかも耐熱性に優れる。
ト樹脂の耐熱性樹脂基板とこの基板上に設けられるヒー
トシール剤層との間に少なくとも2層以上の中間層を設
け、しかも当該2層以上の中間層の厚さの総和d2を、前
記耐熱性樹脂基板の厚さd1に対し所定の比で設けている
ので、熱成形時にピンホール等の欠陥発生が極めて少な
く、ヒートシール時及び剥離時に根切れ等が発生しない
適度な接着性を有し、しかも耐熱性に優れる。
以下、本発明の実施例を第1図および第2図に基づい
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
第1図は本発明の熱成形可能なピール蓋材1の断面図
を示したものである。
を示したものである。
当該ピール蓋材1は、ポリカーボネート樹脂よりなる
耐熱性樹脂基板2と、この基板2上に設けられるヒート
シール剤層5との間に少なくとも2層以上の中間層3,4
を有している。
耐熱性樹脂基板2と、この基板2上に設けられるヒート
シール剤層5との間に少なくとも2層以上の中間層3,4
を有している。
すなわち、本実施例ではポリカーボネート樹脂の耐熱
性樹脂基板2の上にドライラミネート剤(図示しない)
を介して第1の中間層3(以下、第1中間層3と称す)
が接着され、この第1中間層3の上にはドライラミネー
ト剤(図示しない)を介して第2の中間層4(以下、第
2中間層4と称す)が接着され、この第2中間層4の上
にはドライラミネート剤(図示しない)を介してヒート
シール剤層5が接着・積層され、ピール蓋剤1として一
体化されている。
性樹脂基板2の上にドライラミネート剤(図示しない)
を介して第1の中間層3(以下、第1中間層3と称す)
が接着され、この第1中間層3の上にはドライラミネー
ト剤(図示しない)を介して第2の中間層4(以下、第
2中間層4と称す)が接着され、この第2中間層4の上
にはドライラミネート剤(図示しない)を介してヒート
シール剤層5が接着・積層され、ピール蓋剤1として一
体化されている。
このようなピール蓋材1を構成する耐熱性樹脂基板2
には蓋材1がヒートシールされる時に熱板が直接この基
板2に当接されるため、耐熱性が必要であり、且つ成形
性にすぐれている必要があり、ポリカーボネート樹脂を
用いるのが良い。
には蓋材1がヒートシールされる時に熱板が直接この基
板2に当接されるため、耐熱性が必要であり、且つ成形
性にすぐれている必要があり、ポリカーボネート樹脂を
用いるのが良い。
このような耐熱性樹脂基板2の厚さd1は、通常、20〜
100μm程度、特に45〜80μmとされる。
100μm程度、特に45〜80μmとされる。
このような耐熱性樹脂基板2の上にはドライラミネー
ト剤(図示しない)を介して第1中間層3が接着され、
この第1中間層3の上にはドライラミネート剤(図示し
ない)を介して第2中間層4が接着・設層されている。
ト剤(図示しない)を介して第1中間層3が接着され、
この第1中間層3の上にはドライラミネート剤(図示し
ない)を介して第2中間層4が接着・設層されている。
このような第1中間層3および第2中間層4の材質と
しては、それぞれポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル
共重合体ケン化物(EVOH)、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体(EVA)等が用いられるが、中でも特
に、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン
化物(EVOH)、ポリ塩化ビニリデンを用いるのが好まし
い。第1中間層3および第2中間層4は特に限定はない
が、前記の樹脂を使用することが望ましく、それらの物
性が互いに同一のものを用いてもよいし、また異なった
ものを用いてもよい。
しては、それぞれポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル
共重合体ケン化物(EVOH)、ポリスチレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体(EVA)等が用いられるが、中でも特
に、ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン
化物(EVOH)、ポリ塩化ビニリデンを用いるのが好まし
い。第1中間層3および第2中間層4は特に限定はない
が、前記の樹脂を使用することが望ましく、それらの物
性が互いに同一のものを用いてもよいし、また異なった
ものを用いてもよい。
このような第1中間層3および第2中間層4の厚さは
それぞれ、15〜400μm程度、特に15〜200μmとされ
る。厚さが、この範囲をはずれると均一かつ表面精度の
良好なフィルムが得られず、後述するように真空成形時
のピンホール発生の原因になる。そして、これら第1中
間層3および第2中間層4の厚さの総和d2は、前記耐熱
性樹脂基板2の厚さd1に対し、d2=0.8〜8d1、特に0.8
〜5d1となるように設定される。この値が8を超える
と、各層の肉厚精度が悪くなり、ヒートシールの際のピ
ール蓋材の平面性が阻害され、ヒートシール不良の要因
となるという不都合生じ、また、この値が0.8未満にな
ると、ヒートシール時のクッション性が出にくくなり、
シール不良となったり、ヒートシール時の熱と圧で、シ
ール層がより薄くなり、ピール時に切れるという、いわ
ゆる根切れ現象が生じるという不都合が生じる。ここ
で、熱成形とは真空成形、圧空成形、真空圧空成形等シ
ートを加熱させて成形する方法を言う。
それぞれ、15〜400μm程度、特に15〜200μmとされ
る。厚さが、この範囲をはずれると均一かつ表面精度の
良好なフィルムが得られず、後述するように真空成形時
のピンホール発生の原因になる。そして、これら第1中
間層3および第2中間層4の厚さの総和d2は、前記耐熱
性樹脂基板2の厚さd1に対し、d2=0.8〜8d1、特に0.8
〜5d1となるように設定される。この値が8を超える
と、各層の肉厚精度が悪くなり、ヒートシールの際のピ
ール蓋材の平面性が阻害され、ヒートシール不良の要因
となるという不都合生じ、また、この値が0.8未満にな
ると、ヒートシール時のクッション性が出にくくなり、
シール不良となったり、ヒートシール時の熱と圧で、シ
ール層がより薄くなり、ピール時に切れるという、いわ
ゆる根切れ現象が生じるという不都合が生じる。ここ
で、熱成形とは真空成形、圧空成形、真空圧空成形等シ
ートを加熱させて成形する方法を言う。
上記のように中間層は、少なくとも2層以上に分割し
て設層しているのは、主として以下の理由による。
て設層しているのは、主として以下の理由による。
すなわち、前記2層以上の中間層3,4を、これらの総
和に相当する厚さを有する1層の中間層(以下、厚物中
間層と称す)で置換することは可能とも思える。しかし
ながらこの場合には、厚さが均一で、しかも表面粗度に
優れた樹脂フィルムとはならない。それゆえ、この厚物
中間層を基板2上に設けて、積層体のピール蓋材1を作
成すると、厚物中間層の界面近傍はエアーを巻込んだ状
態で密封され、このエアーが真空成形時に膨脹してピン
ホール発生の原因となる。本発明の場合には、厚さが均
一で、しかも表面粗度に優れた所定厚みの中間層を複数
設けるようにしているので、このような不都合は生じな
い。また、2層以上に分割して中間層を設層しているの
は、熱収縮のバランスを考慮し、カール等の発生を防止
する意義もある。
和に相当する厚さを有する1層の中間層(以下、厚物中
間層と称す)で置換することは可能とも思える。しかし
ながらこの場合には、厚さが均一で、しかも表面粗度に
優れた樹脂フィルムとはならない。それゆえ、この厚物
中間層を基板2上に設けて、積層体のピール蓋材1を作
成すると、厚物中間層の界面近傍はエアーを巻込んだ状
態で密封され、このエアーが真空成形時に膨脹してピン
ホール発生の原因となる。本発明の場合には、厚さが均
一で、しかも表面粗度に優れた所定厚みの中間層を複数
設けるようにしているので、このような不都合は生じな
い。また、2層以上に分割して中間層を設層しているの
は、熱収縮のバランスを考慮し、カール等の発生を防止
する意義もある。
なお、本実施例では、中間層を2層にした場合が例示
されているが、これに限定されるものではなく、用途に
応じて適宜、層数を増してもよいことは勿論である。
されているが、これに限定されるものではなく、用途に
応じて適宜、層数を増してもよいことは勿論である。
このような第2中間層4の上にはドライラミネート剤
(図示しない)を介してヒートシール剤層5が積層され
ている。このヒートシール剤層5はいわゆるイージーオ
ープン剤とも呼ばれているものであり、このものは通常
ポリプロピレン、ポリエチレンとを含有するブレンド材
質からなる。または、変性ポリプロピレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体(EVA)等の単体フィルムあるいはブ
レンド、共押出フィルム等がある。
(図示しない)を介してヒートシール剤層5が積層され
ている。このヒートシール剤層5はいわゆるイージーオ
ープン剤とも呼ばれているものであり、このものは通常
ポリプロピレン、ポリエチレンとを含有するブレンド材
質からなる。または、変性ポリプロピレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体(EVA)等の単体フィルムあるいはブ
レンド、共押出フィルム等がある。
このヒートシール剤層5の厚さは、通常、30〜80μm
程度とされる。そして、このヒートシール剤5は、樹脂
容器、特に、ポリプロピレンを含有する容器の開口部の
端面に当接し密着・ヒートシールされる。
程度とされる。そして、このヒートシール剤5は、樹脂
容器、特に、ポリプロピレンを含有する容器の開口部の
端面に当接し密着・ヒートシールされる。
上述してきたピール蓋材1の用途について以下簡単に
説明する。
説明する。
平坦なシート状のピール蓋材1は、予め、シート加熱
された後、真空系に連結された真空成形金型によって真
空成形され、第2図に示されるような所定形状の凹部E
とその周縁のフランジ部Fを有する蓋材1に成形され
る。
された後、真空系に連結された真空成形金型によって真
空成形され、第2図に示されるような所定形状の凹部E
とその周縁のフランジ部Fを有する蓋材1に成形され
る。
この蓋材1は当該フランジ部Fの下面が、例えば、円
筒状の容器10の開口部の上端面10aと当接するように載
置される。しかる後、蓋材1のフランジ部Fの上面(耐
熱性樹脂基板側)に熱板が押圧され、蓋材1は容器10の
開口部にヒートシール(融着)される。これにより、容
器10の内容物は密封され、容器10内のヘッドスペースを
少なくし、一方で、蓋材1の所定形状の凹部Eは例えば
所定の箱体を載置・収納する等の機能を果たすようにな
っている。
筒状の容器10の開口部の上端面10aと当接するように載
置される。しかる後、蓋材1のフランジ部Fの上面(耐
熱性樹脂基板側)に熱板が押圧され、蓋材1は容器10の
開口部にヒートシール(融着)される。これにより、容
器10の内容物は密封され、容器10内のヘッドスペースを
少なくし、一方で、蓋材1の所定形状の凹部Eは例えば
所定の箱体を載置・収納する等の機能を果たすようにな
っている。
次に、以下の実験例を基に上述してきた本発明をさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
実験例1 以下の積層体からなるピール蓋材1を作成した。
サンプル1(本発明) 耐熱性樹脂基板 ポリカボーネート 50μm (商品名;パンライト、帝人社製) 第1中間層 ポリプロピレン 50μm (商品名;乳白PP、大日本樹脂社製) 第2中間層 ポリプロピレン 70μm (商品名;アロマーU、昭和電工社製) ヒートシール剤層 60μm (商品名;EPW、大日本樹脂社製) なお、上記各層間はそれぞれドライラミネート剤(商
品名;EPS703A(硬化剤KR90),大日本インキ社製)で接
着した。
品名;EPS703A(硬化剤KR90),大日本インキ社製)で接
着した。
サンプル2(本発明) 耐熱性樹脂基板 ポリカーボネート 80μm (商品名;パンライト、帝人社製) 第1中間層 ポリプロピレン 50μm (商品名;乳白PP、大日本インキ社製) 第2中間層 EVOH 25μm (商品名;エバールE、クラレ社製) ヒートシール剤層 60μm (商品名;EPW、大日本樹脂社製) なお、上記各層間はそれぞれサンプル1の場合と同様
なドライラミネート剤で接着した。
なドライラミネート剤で接着した。
サンプル3 サンプル1の第1中間層および第2中間層に換えて厚
さ120μmの中間層を一層設けた。それ以外はサンプル
1の場合と同様にした。
さ120μmの中間層を一層設けた。それ以外はサンプル
1の場合と同様にした。
サンプル4 サンプル1の第1中間層および第2中間層の厚さをそ
れぞれ250μmに変更した。それ以外はサンプル1の場
合と同様にした。
れぞれ250μmに変更した。それ以外はサンプル1の場
合と同様にした。
サンプル5 サンプル1の第1中間層および第2中間層のトータル
厚さを35μmに変更した。それ以外はサンプル1の場合
と同様にした。
厚さを35μmに変更した。それ以外はサンプル1の場合
と同様にした。
以上の5種のサンプルについてそれぞれ真空成形を行
い(成形テスト)第2図に示されるような凹部Eを有す
るピール蓋材1とした。これらの蓋材を用いてポリプロ
ピレン容器10の開口部10aを実際にヒートシールし(ヒ
ートシールテスト)、その後ピール蓋材1の剥離性を確
認した(ピールテスト)。
い(成形テスト)第2図に示されるような凹部Eを有す
るピール蓋材1とした。これらの蓋材を用いてポリプロ
ピレン容器10の開口部10aを実際にヒートシールし(ヒ
ートシールテスト)、その後ピール蓋材1の剥離性を確
認した(ピールテスト)。
これらの各サンプルのテスト結果は次のようであっ
た。
た。
すなわち、サンプル1およびサンプル2は、真空成形
性、ヒートシール性、ピール性ともに良好であり、ピン
ホール、根切等の欠陥は見られなかった。これに対し、
サンプル3は、真空成形によるピンホールが1%、ピー
ル時の根切れが5%発生した。
性、ヒートシール性、ピール性ともに良好であり、ピン
ホール、根切等の欠陥は見られなかった。これに対し、
サンプル3は、真空成形によるピンホールが1%、ピー
ル時の根切れが5%発生した。
また、サンプル4はシートが厚くなっているため、ヒ
ートシール時の熱がシール層容器まで伝わりにくく、ま
た偏肉も大きくなるため、シール不良を生じる結果とな
った。
ートシール時の熱がシール層容器まで伝わりにくく、ま
た偏肉も大きくなるため、シール不良を生じる結果とな
った。
また、サンプル5はシートが薄くなるためヒートシー
ル時の熱と圧でシートが切れてしまう根切れ状態となっ
た。
ル時の熱と圧でシートが切れてしまう根切れ状態となっ
た。
なお、サンプル数は、一つのサンプルにつき50個とし
た。
た。
〔発明の効果〕 以上の結果より本発明の効果は明らかである。
すなわち、本発明は耐熱性樹脂基板とこの基板上に設
けられるヒートシール材層との間に少なくとも2層以上
の中間層を設け、しかも当該2層以上の中間層の厚さの
総和d2を、前記耐熱性樹脂基板の厚さd1に対し所定の比
で設けえているので、真空成形時にピンホール等の欠陥
発生が極めて少なく、根切れ等が発生しない適度な接着
性を有し、しかも耐熱性に優れた真空成形可能なピール
蓋材が得られる。
けられるヒートシール材層との間に少なくとも2層以上
の中間層を設け、しかも当該2層以上の中間層の厚さの
総和d2を、前記耐熱性樹脂基板の厚さd1に対し所定の比
で設けえているので、真空成形時にピンホール等の欠陥
発生が極めて少なく、根切れ等が発生しない適度な接着
性を有し、しかも耐熱性に優れた真空成形可能なピール
蓋材が得られる。
第1図は、本発明の真空成形可能なピール蓋材の断面
図、第2図は、本発明の真空成形可能なピール蓋材を容
器開口部に密着・ヒートシールした断面図である。 1……ピール蓋材、2……耐熱性樹脂基板、 3……第1中間層、4……第2中間層、 5……ヒートシール剤層、10……容器、 E……凹部、F……フランジ部。
図、第2図は、本発明の真空成形可能なピール蓋材を容
器開口部に密着・ヒートシールした断面図である。 1……ピール蓋材、2……耐熱性樹脂基板、 3……第1中間層、4……第2中間層、 5……ヒートシール剤層、10……容器、 E……凹部、F……フランジ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B65D 77/20
Claims (1)
- 【請求項1】容器開口部の端面に密着・ヒートシールさ
れるピール蓋材であって、当該ピール蓋材は、熱成形可
能なポリカーボネート樹脂からなる耐熱性樹脂基板と、
熱成形可能なイージーオープン性ヒートシール剤層と、
上記の耐熱性樹脂基板とヒートシール剤層との間に設け
られた個々の層が熱成形可能である少なくとも2層以上
の中間層とからなり、更に、上記の耐熱性樹脂基板の厚
さは、20〜100μmの範囲であり、また、上記の2層以
上の中間層を構成する個々の層の厚さは、それぞれ15〜
400μmの範囲であり、かつ、上記の全ての中間層の厚
さの総和d2は、上記の耐熱性樹脂基板の厚さd1に対しd2
=0.8〜8d1の関係にあることを特徴とする熱成形可能な
ピール蓋材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1339447A JP2819173B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 熱成形可能なピール蓋材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1339447A JP2819173B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 熱成形可能なピール蓋材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03200563A JPH03200563A (ja) | 1991-09-02 |
JP2819173B2 true JP2819173B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=18327552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1339447A Expired - Lifetime JP2819173B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 熱成形可能なピール蓋材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2819173B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63102934A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | 昭和電工株式会社 | イ−ジ−オ−プン蓋 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1339447A patent/JP2819173B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03200563A (ja) | 1991-09-02 |
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