JP2781649B2 - 難燃性スチレン系樹脂組成物 - Google Patents

難燃性スチレン系樹脂組成物

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はハロゲン含有芳香族ジオールのエーテル誘導
体を含有した難燃性スチレン系樹脂組成物に関し、更に
詳しくは、耐光性、耐熱性並びに耐衝撃性が優れた難燃
性スチレン系樹脂組成物に関するものであり、OA機器、
事務機器等、エンクロージャー等の用途に適する材料を
提供するものである。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
スチレン系樹脂は優れた成形加工性、バランスのとれ
た機械的特性を有するため、従来より家庭電化製品及び
OA機器、事務機器等のハウジング材料として使用されて
いる。
しかし、米国のUL規格、カナダのCSA規格に適合する
には材料の難燃化を図る必要があり、その方法として有
機系及び無機系の難燃剤を添加する方法が採用されてい
る。
有機系の難燃剤としてはリン系化合物、ハロゲン系化
合物が使用され、無機系の難燃剤としてはアンチモン酸
化物が使用されている。
このうちハロゲン系化合物はスチレン系樹脂の難燃剤
としては効果的であり、その中でも物性、難燃性の点か
らテトラブロモビスフェノールA、デカブロモジフェニ
ルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、テトラ
ブロモビスフェノールAのカーボネートオリゴマー、ビ
ストリブロモフェノキシエタン等がよく知られ、その用
途に応じて使い分けられている。
近年、OA機器、事務機器等、産業の発展に伴い、ハウ
ジング材料は難燃性、機械的特性以外に耐熱変形性、耐
光変色性が強く要望されてきた。しかしながら、従来使
用されてきたテトラブロモビスフェノールAを難燃剤と
して使用した場合、スチレン系樹脂の熱安定性及び耐熱
性が大幅に低下するため、耐熱グレードとしての使用に
は限界があり、耐光性もあまりよくないため、耐光性を
向上させるには耐光安定剤、紫外線吸収剤等を添加せね
ばならず、それらにより大幅なコストアップ、機械的特
性及び難燃性の低下を引き起こす欠陥を有していた。
デカブロモジフェニルエーテルを難燃剤として使用し
た場合、スチレン系樹脂の耐熱性、機械的特性は良好で
あるが、耐光性が著しく悪く、紫外線に晒される用途の
カラー着色品は変色するため専ら黒色に着色した材料と
してのみ使用されていた。
オクタブロモジフェニルエーテルを難燃剤として使用
したスチレン系樹脂の場合、デカブロモジフェニルエー
テルと同様に耐光性が著しく悪く、且つ、成形加工時に
金型に難燃剤がプレートアウトする問題があった。
ビストリブロモフェノキシエタンを難燃剤として使用
したスチレン系樹脂の場合、耐光性は良好であるが、樹
脂の耐熱性が低く、また成型品の表面に難燃剤がブリー
ドアウトするという問題があった。
テトラブロモビスフェノールAのカーボネートオリゴ
マーを難燃剤として使用した場合、スチレン系樹脂の耐
熱性、機械的特性及び耐光性は良好であるが、熱安定性
に乏しいため成形加工時に成型品の表面にフラッシュ、
シルバー不良を発生しやすく、成形加工メーカーで注意
深い条件管理を行ってもフラッシュ、シルバーによる不
良率を皆無にすることはできないという問題を抱えてい
た。
最近、ハロゲン化エポキシタイプの難燃剤が注目さ
れ、重量平均分子量が1000〜10000のハロゲン含有芳香
族ジオールのエーテル誘導体がスチレン系樹脂に配合さ
れ、OA機器、事務機器のハウジング材料として使用され
ているが、難燃性が劣り、また耐熱性も低く、耐熱クリ
ープ特性も低いため、使用される用途が制限されてい
た。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者はかかる状況に鑑み、難燃性、機械的特性
(耐衝撃性)並びに、耐熱性、耐熱クリープ特性、耐光
性、及び熱安定性が優れ、しかも成形加工時にフラッシ
ュ、シルバー等の諸問題及び金型や成形品の表面に難燃
剤が付着するという問題がない難燃性スチレン系樹脂組
成物を提供することを目的として鋭意研究を進めた結
果、本発明に到達したものである。
即ち、本発明は、スチレン系樹脂100重量部に対し
て、下記式(I)で表され重量平均分子量が20000〜100
000のハロゲン含有芳香族ジオールのエーテル誘導体
(A)を5〜35重量部、下記式(I)で表され重量平均
分子量が1000〜9000のハロゲン含有芳香族ジオールのエ
ーテル誘導体(B)を5〜35重量部(但し、エーテル誘
導体(A)と(B)の合計量が10〜50重量部)、平均粒
子径が3μm以下の三酸化アンチモンを1〜20重量部配
合してなることを特徴とする難燃性スチレン系樹脂組成
物に係わるものである。
{式中、R1,R2は−H, (Yは臭素あるいは塩素、jは0〜5の整数である)か
ら選ばれた同一又は異種の基であり、Xは臭素あるいは
塩素、iは1〜4の整数、mは自然数である。} 以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に於いて用いられるスチレン系樹脂としては、
ポリスチレン、ゴム強化ポリスチレン、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−α−メチル
スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン三元共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−
α−メチルスチレン三元共重合体等が挙げられ、これら
は夫々単独に、若しくは相溶性の良いポリマーにあって
は、必要に応じて2種類以上の混合物として使用でき
る。
本発明に於いて用いられるハロゲン含有芳香族ジオー
ルのエーテル誘導体は前記式(I)で表され、その具体
例としては、含ハロゲンビスフェノールAと含ハロゲン
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の反応生成物、含ハロ
ゲンビスフェノールAとエピクロルヒドリンを定法に従
って反応せしめることによって得られる反応生成物が挙
げられる。含ハロゲンビスフェノールAと含ハロゲンビ
スフェノールA型エポキシ樹脂の反応比率を変化させる
ことにより、末端を−OH基とすること、あるいはエポキ
シ基とすることができ、このようにして得られた反応生
成物はいずれも好適な難燃剤となる。更に、末端エポキ
シ基にトリブロモフェノール、ペンタブロモフェノール
等を反応させることによって得られるエーテル誘導体も
本発明の目的に適する難燃剤となる。
含ハロゲンビスフェノールAの具体例としては、テト
ラブロモビスフェノールA、ジブロモビスフェノールA
等がある。また、含ハロゲンビスフェノールA型エポキ
シ樹脂の具体例としては、テトラブロモビスフェノール
Aのジグリシジルエーテル、ジブロモビスフェノールA
のジグリシジルエーテル等が有る。
特に、好ましいハロゲン含有芳香族ジオールのエーテ
ル誘導体は、テトラブロモビスフェノールAとテトラブ
ロモビスフェノールAのジグリシジルエーテルの反応生
成物、テトラブロモビスフェノールAとエピクロリルヒ
ドリンの反応生成物、及びこれらの反応生成物のうち末
端にエポキシ基を有する化合物を、トリブロモフェノー
ル、ペンタブロモフェノール等と反応させることによっ
て得られるエーテル誘導体である。
本発明に於いて用いられるハロゲン含有芳香族ジオー
ルのエーテル誘導体は重量平均分子量20000〜100000の
エーテル誘導体(A)と重量平均分子量1000〜9000のエ
ーテル誘導体(B)の組み合わせである。重量平均分子
量が20000〜100000のエーテル誘導体(A)単独では耐
熱クリープ特性、熱安定性は優れているが、成形加工性
が乏しく、耐衝撃性が低い。また、重量平均分子量が10
00〜9000のエーテル誘導体(B)単独では成形加工性は
優れているが、耐熱クリープ特性及び、成形物の熱安定
性が劣り、また、薄肉成型品における充分な難燃性を付
与することができない。
重量平均分子量が9000を超え20000未満のエーテル誘
導体は組成物の耐衝撃性を著しく低下させるため使用で
きない。また重量平均分子量が100000を超えるエーテル
誘導体、あるいは重量平均分子量が1000に満たないエー
テル誘導体は耐熱性及び成形物の熱安定性を著しく低下
させ、また薄肉成型品における充分な難燃性を付与する
ことができないため使用できない。
特に好ましいエーテル誘導体(A),(B)の組み合
わせは、重量平均分子量の範囲25000〜80000のエーテル
誘導体(A)と重量平均分子量の範囲1400〜5000のエー
テル誘導体(B)である。
スチレン系樹脂100重量部に対するこれらエーテル誘
導体の配合比率は、ハロゲン含有芳香族ジオールのエー
テル誘導体(A)及び(B)を各々5〜35重量部と広範
囲に変化させることができるが、特に好ましい配合比率
はハロゲン含有芳香族ジオールのエーテル誘導体
(A),(B)各々が10〜25重量部である。但しエーテ
ル誘導体(A)と(B)の合計量が10〜50重量部である
ことが必要である。
本発明に於いて用いられる三酸化アンチモンの平均粒
子径は3μm以下であり、好ましくは1μm以下が効果
的である。平均粒子径が3μmを超えると機械特性が著
しく低下する。
三酸化アンチモンの配合量はスチレン系樹脂100重量
部に対して1〜20重量部であり、20重量部を超えると機
械特性が著しく低下する。特に好ましい配合比率は3〜
15重量部である。
本発明に於けるスチレン系樹脂、ハロゲン含有芳香族
ジオールのエーテル誘導体及び三酸化アンチモンの配合
方法は一般的なブレンド機器が使用でき、即ち、タンブ
ラー、スーパーミキサー、フローター等による方法等が
ある。
本発明組成物には、必要に応じて通常のスチレン系樹
脂に用いられる他種類の難燃助剤、例えば、塩素化ポリ
エチレンを添加することができる。又、スチレン系樹脂
に一般的に配合されている各種添加剤、例えば充填剤、
滑剤、補強剤、安定剤、耐光安定剤、紫外線吸収剤、可
塑剤、着色剤、帯電防止剤、色相改良剤等を添加しても
よい。
〔発明の効果〕
本発明に於ける難燃性スチレン系樹脂組成物は高度の
難燃性を有し、1/16インチの厚みでUL規格のV−0材料
に相当し、且つ、ボールプレッシャー温度が95℃以上の
耐熱レベルであり、更に、耐衝撃性、耐熱クリープ変形
性及び優れた耐光性を有する為、OA機器、事務機器、家
庭電化製品等のハウジング材料として極めて有用であ
る。
〔実施例〕
以下、実施例、比較例を示し、本発明を更に詳細に説
明するが、本発明の範囲がこれらの実施例に限定される
ものではない。
尚、以下の実施例及び比較例の難燃性スチレン系樹脂
組成物の評価は下記の要領で行ったものである。
(1)耐衝撃強度 耐衝撃強度はノッチ付きアイゾット衝撃強度を尺度と
し、ASTM D256に準拠し、厚み1/4インチの試験片を用い
測定した。
(2)熱変形温度 ASTM D648に準拠し、ファイバーストレス18.56kg/c
m2、アニーリング処理なしで測定した。
(3)ボールプレッシャー温度(B.P.T.) 30mm角、3mm厚みの試料を70℃、96時間アニーリング
処理後、デシケーター中で状態調節後、5mmφの鋼球を
用い、加熱された試料に20Nの静荷重を一時間加え、へ
こんだ孔の直径が2mmとなる温度を求めた。
(4)耐熱クリープ変形性 5″×1/2″×1/8″厚みの試料をスパン間50mmにセッ
トし、ファイバーストレス100kg/cm2をかけ、温度70
℃、1000時間後の変形率を測定した。変形率の判定は以
下の基準とした。
○:変形率1%以下 ×:変形率1%を超えるもの (5)耐光変色性 耐光変色性の評価尺度として、スタンダード紫外線ロ
ングライフフェードメーター(スガ試験機(株)製FAL
−3H型)を使用し、ブラックパネル温度63℃で試験片を
50時間紫外線照射を行った後、未照射試験片との色差
(ΔE)を色差計(日本電色工業(株)製 Σ80)で測
色した。
色差(ΔE)が小さいほど耐光変色性が優れているこ
とを示すが、耐光変色性の判定は以下の基準とした。
○:ΔE≦5 ×:ΔE>5 (6)難燃性 難燃性の評価尺度として、米国UL規格のUL94に規定さ
れている垂直燃焼性試験に準拠し、厚み1.6mmの試験片
を評価した。
(7)流動性 流動性の評価尺度として、ASTM D1238に準拠しメルト
フローレートを評価した。
(8)成型品の外観 成型品(60×90×3t)の外観を評価した。
外観評価:良 ○, やや良 △, 悪 × 実施例1〜4 スチレン系樹脂として、ABS樹脂(アクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン三元共重合体、日本合成ゴム社
製DP606)、AS樹脂(アクリロニトリル−スチレン共重
合体、ノバポリマー社製MD)、ハロゲン含有芳香族ジオ
ールのエーテル誘導体よりなる市販の難燃剤として、難
燃剤(a)(東都化成社製YPB43C,重量平均分子量8000
0)、難燃剤(b)(阪本薬品工業社製SRT10000,重量平
均分子量60000)、難燃剤(c)(大日本インキ化学工
業社製EP500,重量平均分子量40000)、難燃剤(d)
(大日本インキ化学工業社製EC20,重量平均分子量200
0)、及び平均粒子径0.5μmの三酸化アンチモンを表−
1に示した割合で配合し、ヘンセルミキサーで混合後、
40mmφベント付き一軸押出機(シリンダー温度230℃)
でペレットを作製した。
次に、射出成形機(シリンダー温度240℃、金型温度5
0℃)で一般物性用試験片を作製し、定法に従い物性を
測定した。その結果を表−1に示した。
比較例1〜6 スチレン系樹脂として実施例1〜4と同様のABS樹脂
及びAS樹、難燃剤としてハロゲン含有芳香族ジオールの
エーテル誘導体よりなる上記難燃剤(d)、難燃剤
(e)(大日本インキ化学工業社製EP100,重量平均分子
量10000)、又はグレートレークス社製TBA(テトラブロ
モビスフェノールA)、DE−83(デカブロモジフェニー
ルエーテル)、及び平均粒子径4μmの三酸化アンチモ
ンを表−1に示した割合で配合し、実施例1〜4と同様
にしてペレットを作製した。
次に、実施例1〜4と同様に物性を評価し、その結果
を表−1に示した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08L 63:02) (C08L 25/04 71:08) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08L 25/02 - 25/16 C08L 51/04 C08L 55/02

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スチレン系樹脂100重量部に対して、下記
    式(I)で表され重量平均分子量が20000〜100000のハ
    ロゲン含有芳香族ジオールのエーテル誘導体(A)を5
    〜35重量部、下記式(I)で表され重量平均分子量が10
    00〜9000のハロゲン含有芳香族ジオールのエーテル誘導
    体(B)を5〜35重量部(但し、エーテル誘導体(A)
    と(B)の合計量が10〜50重量部)、平均粒子径が3μ
    m以下の三酸化アンチモンを1〜20重量部配合してなる
    ことを特徴とする難燃性スチレン系樹脂組成物。 {式中、R1,R2は−H, (Yは臭素あるいは塩素、jは0〜5の整数である)か
    ら選ばれた同一又は異種の基であり、Xは臭素あるいは
    塩素、iは1〜4の整数、mは自然数である。}
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