JP2757800B2 - 突起部検査装置 - Google Patents
突起部検査装置Info
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、対象物の検査対象面に
設けられた表面がほぼ球面または球面の一部からなる突
起部の大きさ及び位置などを検査する突起部検査装置に
関し、特にＢＧＡ基板に取り付けられたはんだボール、
半導体装置に取り付けられたバンプまたは半導体装置に
接続する相手側に取り付けられたバンプを検査するバン
プ検査装置に関する。
設けられた表面がほぼ球面または球面の一部からなる突
起部の大きさ及び位置などを検査する突起部検査装置に
関し、特にＢＧＡ基板に取り付けられたはんだボール、
半導体装置に取り付けられたバンプまたは半導体装置に
接続する相手側に取り付けられたバンプを検査するバン
プ検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置に取り付けられたバン
プを検査する装置として、特開平０４−３５９４４７号
に記載された「半導体装置のハンダ接合部検査装置」が
ある。ただし、これは半導体装置のはんだバンプを基板
のパッドと接合後にＸ線透過画像を用いて接合状態を検
査する装置である。
プを検査する装置として、特開平０４−３５９４４７号
に記載された「半導体装置のハンダ接合部検査装置」が
ある。ただし、これは半導体装置のはんだバンプを基板
のパッドと接合後にＸ線透過画像を用いて接合状態を検
査する装置である。
【０００３】図４は、この半導体装置のハンダ接合部検
査装置を説明するための、ブロック図である。Ｘ線源４
１から照射され、はんだ接合部４２を透過したＸ線は、
Ｘ線検出手段４３で検出される。多値化濃淡データ形成
手段４４では、Ｘ線検出手段４３の出力を入力し検出Ｘ
線の多値化濃淡データを出力する。判定部４５では、多
値化濃淡データを入力し、はんだ接合部の所定の領域内
に濃淡の変化する部分があるかどうかを判定する。
査装置を説明するための、ブロック図である。Ｘ線源４
１から照射され、はんだ接合部４２を透過したＸ線は、
Ｘ線検出手段４３で検出される。多値化濃淡データ形成
手段４４では、Ｘ線検出手段４３の出力を入力し検出Ｘ
線の多値化濃淡データを出力する。判定部４５では、多
値化濃淡データを入力し、はんだ接合部の所定の領域内
に濃淡の変化する部分があるかどうかを判定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術の
半導体装置のハンダ接合部検査装置は、半導体装置と基
板とを接合後に検査するので、はんだバンプの欠落等の
欠陥が確認できても、この欠陥を修正するには半導体装
置と基板との全接合箇所を取り外してから行わなければ
ならず、修正に時間と費用がかかるという問題点があっ
た。また、Ｘ線装置を使用するために検査装置の価格が
高くなり、また安全上の対策も必要であるという問題点
があった。
半導体装置のハンダ接合部検査装置は、半導体装置と基
板とを接合後に検査するので、はんだバンプの欠落等の
欠陥が確認できても、この欠陥を修正するには半導体装
置と基板との全接合箇所を取り外してから行わなければ
ならず、修正に時間と費用がかかるという問題点があっ
た。また、Ｘ線装置を使用するために検査装置の価格が
高くなり、また安全上の対策も必要であるという問題点
があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の突起部検査装置
は、突起部が設けられた検査対象面に対して全周囲のこ
の検査対象面に平行または平行に近い斜めな方向をなす
一定の角度で照明光を照射する光源と、前記検査対象面
の画像を取り込むカメラと、このカメラからの画像信号
を二値化する二値化手段と、この二値化手段で二値化さ
れた画像のラベル付け処理を行いラベル毎にラベル付け
された領域のデータを含むラベルデータを出力するラベ
ル付け手段と、前記ラベルデータを入力し前記検査対象
面上の突起部に欠陥があるか否かを判定する判定手段を
備え、ラベル付け手段はラベル付けされた領域それぞれ
のサイズを含むラベルデータを出力し、判定手段は前記
サイズがあらかじめ定めたラベルサイズ範囲以内のラベ
ル数である計測ラベル数をあらかじめ登録された突起部
数と比較するようにしてもよいし、ラベル付け手段はラ
ベル付けされた領域それぞれの中心座標を含むラベルデ
ータを出力し、判定手段は検査対象面上の突起部の座標
の設計データをあらかじめ登録しておき、あらかじめ定
めた順序で突起部それぞれを追っていくようにして突起
部それぞれに対応するラベルを検出していき、まず始点
となる突起部に対応するラベルを検出した後は次の突起
部に対応するラベルの検出を既に検出した一のラベルに
対応する前記中心座標から当該一のラベルに対応する突
起部と次にラベルを検出する突起部の前記設計データ上
の相対座標だけ離れた座標を中心としたあらかじめ定め
た大きさの範囲内に前記中心座標があるラベルを検索す
ることにより行うようにしてもよい。
は、突起部が設けられた検査対象面に対して全周囲のこ
の検査対象面に平行または平行に近い斜めな方向をなす
一定の角度で照明光を照射する光源と、前記検査対象面
の画像を取り込むカメラと、このカメラからの画像信号
を二値化する二値化手段と、この二値化手段で二値化さ
れた画像のラベル付け処理を行いラベル毎にラベル付け
された領域のデータを含むラベルデータを出力するラベ
ル付け手段と、前記ラベルデータを入力し前記検査対象
面上の突起部に欠陥があるか否かを判定する判定手段を
備え、ラベル付け手段はラベル付けされた領域それぞれ
のサイズを含むラベルデータを出力し、判定手段は前記
サイズがあらかじめ定めたラベルサイズ範囲以内のラベ
ル数である計測ラベル数をあらかじめ登録された突起部
数と比較するようにしてもよいし、ラベル付け手段はラ
ベル付けされた領域それぞれの中心座標を含むラベルデ
ータを出力し、判定手段は検査対象面上の突起部の座標
の設計データをあらかじめ登録しておき、あらかじめ定
めた順序で突起部それぞれを追っていくようにして突起
部それぞれに対応するラベルを検出していき、まず始点
となる突起部に対応するラベルを検出した後は次の突起
部に対応するラベルの検出を既に検出した一のラベルに
対応する前記中心座標から当該一のラベルに対応する突
起部と次にラベルを検出する突起部の前記設計データ上
の相対座標だけ離れた座標を中心としたあらかじめ定め
た大きさの範囲内に前記中心座標があるラベルを検索す
ることにより行うようにしてもよい。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示すブロック図
である。検査対象突起部であるバンプ１が設けられた半
導体装置２を水平に置き、半導体装置２に対して全周囲
の水平または水平に近い斜め上方からリング状の光源３
により照明する。バンプ１の上方に取り付けられたカメ
ラ４は、半田バンプ１を含む画像を取り込みアナログ濃
淡画像信号ａを出力する。ＡＤ変換手段５では、アナロ
グ濃淡画像信号ａを入力し、ＡＤ変換してデジタル濃淡
画像信号ｂを出力する。二値化手段６では、デジタル濃
淡画像信号ｂを入力しあらかじめ設定した二値化レベル
によりデジタル濃淡画像信号ｂを二値化し、二値化画像
信号ｃを出力する。ラベル付け手段７では、二値化画像
信号ｃを入力しラベル付け処理を行い、さらにラベル付
けされた領域毎の面積ならびに縦方向および横方向の辺
からなる外接矩形の始点、終点（一対角線上の頂点）お
よび中心座標データを含むラベルデータを算出しラベル
データ信号ｄを出力する。判定手段８はラベルデータ信
号ｄを入力して検査判定を行う。
である。検査対象突起部であるバンプ１が設けられた半
導体装置２を水平に置き、半導体装置２に対して全周囲
の水平または水平に近い斜め上方からリング状の光源３
により照明する。バンプ１の上方に取り付けられたカメ
ラ４は、半田バンプ１を含む画像を取り込みアナログ濃
淡画像信号ａを出力する。ＡＤ変換手段５では、アナロ
グ濃淡画像信号ａを入力し、ＡＤ変換してデジタル濃淡
画像信号ｂを出力する。二値化手段６では、デジタル濃
淡画像信号ｂを入力しあらかじめ設定した二値化レベル
によりデジタル濃淡画像信号ｂを二値化し、二値化画像
信号ｃを出力する。ラベル付け手段７では、二値化画像
信号ｃを入力しラベル付け処理を行い、さらにラベル付
けされた領域毎の面積ならびに縦方向および横方向の辺
からなる外接矩形の始点、終点（一対角線上の頂点）お
よび中心座標データを含むラベルデータを算出しラベル
データ信号ｄを出力する。判定手段８はラベルデータ信
号ｄを入力して検査判定を行う。
【０００８】次に、本実施例での検査の原理を説明す
る。図３（ａ）は、検査対象のバンプ１を側面方向から
見た状態を示す説明図である。バンプ１は、はんだや金
等の金属からなり表面が半球状をしているために、光源
３からの照射光の一部ｈ１は突起部表面で正反射しカメ
ラ４に入射する。水平面に対する光源３からの照射光の
照射角度をθｓ、カメラ４の取り付け角度をθｃとする
と、バンプ１の表面の正反射光がカメラ４に入射するの
はバンプ１に接する平面の水平面に対する角度が次の式
１を満たすθｔとなる領域のみとなる。
る。図３（ａ）は、検査対象のバンプ１を側面方向から
見た状態を示す説明図である。バンプ１は、はんだや金
等の金属からなり表面が半球状をしているために、光源
３からの照射光の一部ｈ１は突起部表面で正反射しカメ
ラ４に入射する。水平面に対する光源３からの照射光の
照射角度をθｓ、カメラ４の取り付け角度をθｃとする
と、バンプ１の表面の正反射光がカメラ４に入射するの
はバンプ１に接する平面の水平面に対する角度が次の式
１を満たすθｔとなる領域のみとなる。
【０００９】 θｔ＝９０°−（θｓ＋θｃ）／２ … （式１） 光源３がリング状で全周囲３６０°の方向から検査対象
のバンプ１を照明しているので、カメラ４に取り込んだ
バンプ１の画像は図３（ｂ）のように正反射光をカメラ
４が受光する部分１０がリング状となって撮像される。
これは、バンプ１の表面において接する面が水平面と角
度θｔを有する部分がカメラ４からみてリング状に分布
しているからである。図３（ｂ）に示すリング状の領域
がラベル付け手段７によってラベル付けされることとな
る。全周囲の方向から検査対象部のバンプ１を照明可能
な光源としては、例えばリング状蛍光灯や、リング状に
配置されたＬＥＤ照明、リング状に照明の出射口を配置
したファイバ照明等がある。バンプ１は半球状なのでカ
メラ４に正反射光が入射されるリング状の領域の外径サ
イズとバンプ１のサイズは比例関係にあり、リング状の
領域の外径サイズから、突起部のサイズ不良を検出でき
ることがわかる。
のバンプ１を照明しているので、カメラ４に取り込んだ
バンプ１の画像は図３（ｂ）のように正反射光をカメラ
４が受光する部分１０がリング状となって撮像される。
これは、バンプ１の表面において接する面が水平面と角
度θｔを有する部分がカメラ４からみてリング状に分布
しているからである。図３（ｂ）に示すリング状の領域
がラベル付け手段７によってラベル付けされることとな
る。全周囲の方向から検査対象部のバンプ１を照明可能
な光源としては、例えばリング状蛍光灯や、リング状に
配置されたＬＥＤ照明、リング状に照明の出射口を配置
したファイバ照明等がある。バンプ１は半球状なのでカ
メラ４に正反射光が入射されるリング状の領域の外径サ
イズとバンプ１のサイズは比例関係にあり、リング状の
領域の外径サイズから、突起部のサイズ不良を検出でき
ることがわかる。
【００１０】バンプ１の取り付けられている半導体装置
２の面からの乱反射光ｈ２もカメラ２に入射するが、バ
ンプ１の角度θｔの面からカメラ４に入射する正反射光
に比べると入射する光量が少ないために、二値化手段６
であらかじめ設定しておく二値化レベルを正反射光の領
域は”１”に、乱反射光の領域は”０”になるように設
定しておくことで、半導体装置２の面からの乱反射光の
影響を受けることなくバンプ１の正反射光の領域のみ
を”１”にすることができる。
２の面からの乱反射光ｈ２もカメラ２に入射するが、バ
ンプ１の角度θｔの面からカメラ４に入射する正反射光
に比べると入射する光量が少ないために、二値化手段６
であらかじめ設定しておく二値化レベルを正反射光の領
域は”１”に、乱反射光の領域は”０”になるように設
定しておくことで、半導体装置２の面からの乱反射光の
影響を受けることなくバンプ１の正反射光の領域のみ
を”１”にすることができる。
【００１１】例えば、検査対象をＢＧＡのはんだボール
とした検査では、ＢＧＡ基板上のランドやパターン及び
フラックスからの乱反射光の領域が二値化後”１”にな
ると検査の誤判定の原因となるが、本方式でははんだボ
ールからの正反射光の領域のみを二値化後”１”にで
き、はんだボール以外からの乱反射光の領域は、”０”
にすることができるので検査精度が高いことがわかる。
とした検査では、ＢＧＡ基板上のランドやパターン及び
フラックスからの乱反射光の領域が二値化後”１”にな
ると検査の誤判定の原因となるが、本方式でははんだボ
ールからの正反射光の領域のみを二値化後”１”にで
き、はんだボール以外からの乱反射光の領域は、”０”
にすることができるので検査精度が高いことがわかる。
【００１２】検査判定を行う判定手段８としては２つの
手段が考えられる。
手段が考えられる。
【００１３】まず第一の手段は、ラベルデータ信号ｄを
入力し、ラベル付けされた領域の面積があらかじめ設定
したラベルサイズ範囲外のラベルはバンプサイズ不良と
し、領域の面積がラベルサイズ範囲内のラベル数を計測
した計測ラベル数とあらかじめ記憶部（図示略）に登録
されたバンプ数とを比較し、計測ラベル数の方が多い場
合は「バンプ数過多」、少ない場合は「パンプ数不足」
と判定する。
入力し、ラベル付けされた領域の面積があらかじめ設定
したラベルサイズ範囲外のラベルはバンプサイズ不良と
し、領域の面積がラベルサイズ範囲内のラベル数を計測
した計測ラベル数とあらかじめ記憶部（図示略）に登録
されたバンプ数とを比較し、計測ラベル数の方が多い場
合は「バンプ数過多」、少ない場合は「パンプ数不足」
と判定する。
【００１４】本手段では、検査対象物の半導体装置２が
カメラ４の視野内であればどのような位置・角度におか
れていても検査可能であり、半導体装置２を正確に位置
決する必要がない。
カメラ４の視野内であればどのような位置・角度におか
れていても検査可能であり、半導体装置２を正確に位置
決する必要がない。
【００１５】次に、第二の手段を第２図を用いて、バン
プ１が半導体装置２にマトリックス状に配置されている
場合について説明する。第二の手段では、判定手段８は
ラベルデータ信号ｄを入力し、二値化手段６で二値化さ
れた画像のラベル付けされた領域のうちで縦方向座標及
び横方向座標が最も小さいコーナーに位置する領域Ｔ１
のラベルを検索し、そのラベルデータの中心座標（ラベ
ル付けされた領域の外接矩形の中心の座標）Ａ１を求め
る。このコーナーに位置する領域Ｔ１のラベルの検索
は、例えばまず全ラベルデータの中心座標のうち縦方向
座標が最も小さい中心座標を求め、縦方向座標がこの求
めた中心座標のものとこれにあらかじめ設定した値を加
えたものとの間の範囲内にあるラベルデータの中心座標
を求め、この範囲内の中心座標のうち最も横方向座標の
小さいもののラベルを求めることにより検索できる。
プ１が半導体装置２にマトリックス状に配置されている
場合について説明する。第二の手段では、判定手段８は
ラベルデータ信号ｄを入力し、二値化手段６で二値化さ
れた画像のラベル付けされた領域のうちで縦方向座標及
び横方向座標が最も小さいコーナーに位置する領域Ｔ１
のラベルを検索し、そのラベルデータの中心座標（ラベ
ル付けされた領域の外接矩形の中心の座標）Ａ１を求め
る。このコーナーに位置する領域Ｔ１のラベルの検索
は、例えばまず全ラベルデータの中心座標のうち縦方向
座標が最も小さい中心座標を求め、縦方向座標がこの求
めた中心座標のものとこれにあらかじめ設定した値を加
えたものとの間の範囲内にあるラベルデータの中心座標
を求め、この範囲内の中心座標のうち最も横方向座標の
小さいもののラベルを求めることにより検索できる。
【００１６】次に、あらかじめ記憶部に登録された半導
体装置２に配設されるバンプ１の位置座標の設計データ
を用い、領域Ｔ１のラベルデータの中心座標Ａ１に設計
データ上のバンプ１の横方向に隣接するものとの位置の
相対座標分だけ加えた座標Ｓ１を中心とするあらかじめ
サイズを設定した範囲Ｂ１にラベルデータの中心座標Ａ
２が位置するラベル（領域Ｔ２に対応）を検索する。次
に、領域Ｔ２の中心座標Ａ２を起点として設計データ上
のバンプ１の隣接するものとの相対座標だけ離れた座標
Ｓ２を求め、座標Ｓ２を中心とするあらかじめサイズを
設定した範囲Ｂ２にラベルデータの中心座標Ａ３が位置
するラベル（領域Ｔ３に対応）を検索する。同じように
最後に検出したラベルのラベルデータの中心座標から設
計データ上の隣接バンプとの相対座標だけ離れた座標を
中心とするあらかじめサイズを設定した範囲内にラベル
データの中心座標が位置するラベルを検索することを設
計データ上で１行目に配列した全バンプについて繰り返
す。一行分のバンプについてラベルを検索し終えたら、
中心座標Ａ１から設計データ上のバンプ１の縦方向に隣
接するものとの位置の相対座標分だけ離れた座標を中心
とするあらかじめサイズを設定した範囲にラベルデータ
の中心座標が位置するラベルを検索し、上述の１行目と
同様に２行目の全バンプについてラベルを検索する。同
様に３行目以下の全行についてラベルの検索を繰り返
す。
体装置２に配設されるバンプ１の位置座標の設計データ
を用い、領域Ｔ１のラベルデータの中心座標Ａ１に設計
データ上のバンプ１の横方向に隣接するものとの位置の
相対座標分だけ加えた座標Ｓ１を中心とするあらかじめ
サイズを設定した範囲Ｂ１にラベルデータの中心座標Ａ
２が位置するラベル（領域Ｔ２に対応）を検索する。次
に、領域Ｔ２の中心座標Ａ２を起点として設計データ上
のバンプ１の隣接するものとの相対座標だけ離れた座標
Ｓ２を求め、座標Ｓ２を中心とするあらかじめサイズを
設定した範囲Ｂ２にラベルデータの中心座標Ａ３が位置
するラベル（領域Ｔ３に対応）を検索する。同じように
最後に検出したラベルのラベルデータの中心座標から設
計データ上の隣接バンプとの相対座標だけ離れた座標を
中心とするあらかじめサイズを設定した範囲内にラベル
データの中心座標が位置するラベルを検索することを設
計データ上で１行目に配列した全バンプについて繰り返
す。一行分のバンプについてラベルを検索し終えたら、
中心座標Ａ１から設計データ上のバンプ１の縦方向に隣
接するものとの位置の相対座標分だけ離れた座標を中心
とするあらかじめサイズを設定した範囲にラベルデータ
の中心座標が位置するラベルを検索し、上述の１行目と
同様に２行目の全バンプについてラベルを検索する。同
様に３行目以下の全行についてラベルの検索を繰り返
す。
【００１７】上述の領域Ｔ２，Ｔ３に対応するラベル等
の検索したラベルが存在せず検出できなかったときは、
バンプ位置ずれまたはバンプ欠落であると判定する。ま
た、領域Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３等の検索したラベルの領域の
面積があらかじめ設定したラベルサイズの下限値よりも
小さければバンプサイズ小と、上限値よりも大きければ
バンプサイズ大とし、欠陥と判定する。
の検索したラベルが存在せず検出できなかったときは、
バンプ位置ずれまたはバンプ欠落であると判定する。ま
た、領域Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３等の検索したラベルの領域の
面積があらかじめ設定したラベルサイズの下限値よりも
小さければバンプサイズ小と、上限値よりも大きければ
バンプサイズ大とし、欠陥と判定する。
【００１８】本手段では、検査対象物の半導体装置２が
カメラ４の視野内であればどのような位置におかれてい
ても、また半導体装置の向きがあらかじめ設定した方向
と多少異なっていてもバンプの欠落・サイズ不良を検査
可能で半導体装置２の正確な位置決めが不要である。ま
た、ラベルデータの中心座標が検索する範囲外までずれ
るほどバンプの位置がずれている場合は、欠陥と判定す
るのでバンプの位置ズレも検査可能である。
カメラ４の視野内であればどのような位置におかれてい
ても、また半導体装置の向きがあらかじめ設定した方向
と多少異なっていてもバンプの欠落・サイズ不良を検査
可能で半導体装置２の正確な位置決めが不要である。ま
た、ラベルデータの中心座標が検索する範囲外までずれ
るほどバンプの位置がずれている場合は、欠陥と判定す
るのでバンプの位置ズレも検査可能である。
【００１９】なお、本発明は半導体装置または基板に設
けられたバンプやはんだボールに限られず、検査対象物
の検査対象面に設けられたほぼ球状または球の一部をな
す突起部の検査に適用できる。
けられたバンプやはんだボールに限られず、検査対象物
の検査対象面に設けられたほぼ球状または球の一部をな
す突起部の検査に適用できる。
【００２０】また上述の実施例では、ラベル付けされた
領域の面積をラベルサイズと比較してバンプサイズ不
良、バンプサイズ小またはバンプサイズ大を判定してい
たが、ラベル付けされた領域で囲まれた範囲の面積や外
接矩形の長い方の辺の長さ、辺の長さの平均値などをあ
らかじめ定められた値と比較するようにしてもよい。
領域の面積をラベルサイズと比較してバンプサイズ不
良、バンプサイズ小またはバンプサイズ大を判定してい
たが、ラベル付けされた領域で囲まれた範囲の面積や外
接矩形の長い方の辺の長さ、辺の長さの平均値などをあ
らかじめ定められた値と比較するようにしてもよい。
【００２１】また、半導体装置等の検査対象物を水平に
置かず垂直に立てる等しても本発明は実施可能である。
置かず垂直に立てる等しても本発明は実施可能である。
【００２２】また、上述の実施例での判定手段８の第二
の手段（図２参照）であらかじめ設定したサイズの範囲
Ｂ１，Ｂ２等にラベルデータの中心座標すなわちラベル
付けされた領域の外接矩形の中心があるラベルを検索し
たが、ラベル付けされた領域の重心が範囲Ｂ１，Ｂ２等
にあるかを検索するようにしてもよい。
の手段（図２参照）であらかじめ設定したサイズの範囲
Ｂ１，Ｂ２等にラベルデータの中心座標すなわちラベル
付けされた領域の外接矩形の中心があるラベルを検索し
たが、ラベル付けされた領域の重心が範囲Ｂ１，Ｂ２等
にあるかを検索するようにしてもよい。
【００２３】さらに、上述の実施例での判定手段８の第
二の手段では、半導体装置２にバンプ１がマトリックス
上に配置された場合について説明したが、このような場
合に限られず、半導体装置２に複数のバンプ１が不規則
に配置されている場合でもバンプ１の位置座標の設計デ
ータをあらかじめ登録しておき、二値化手段６で二値化
された画像のラベル付けされた領域のうちのコーナーに
位置するもの又は上端や下端に位置するもの等を始点と
なるものとしてあらかじめ定めた順序で半導体装置上の
バンプを追っていくようにして、設計データの相対座標
に従って検索する範囲を定めてバンプに対応する一のラ
ベルの次のラベルを検索することもできる。
二の手段では、半導体装置２にバンプ１がマトリックス
上に配置された場合について説明したが、このような場
合に限られず、半導体装置２に複数のバンプ１が不規則
に配置されている場合でもバンプ１の位置座標の設計デ
ータをあらかじめ登録しておき、二値化手段６で二値化
された画像のラベル付けされた領域のうちのコーナーに
位置するもの又は上端や下端に位置するもの等を始点と
なるものとしてあらかじめ定めた順序で半導体装置上の
バンプを追っていくようにして、設計データの相対座標
に従って検索する範囲を定めてバンプに対応する一のラ
ベルの次のラベルを検索することもできる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の突起部検査装置は、全周囲から
一定の角度で照明した検査対象面の撮像画面をラベル処
理したラベルデータを用いることにより、検査対象面を
撮像カメラに対して正確に位置決めしなくても検査対象
面上の突起部を検査できるという効果がある。
一定の角度で照明した検査対象面の撮像画面をラベル処
理したラベルデータを用いることにより、検査対象面を
撮像カメラに対して正確に位置決めしなくても検査対象
面上の突起部を検査できるという効果がある。
【００２５】また、本発明の検査装置により、半導体装
置に設けられたバンプを検査すれば、半導体装置を基板
に接合前に検査でき、バンプの不良を検出した場合に半
導体装置を基板から取り外す作業の必要なく不良バンプ
の修正加工を行え、修正が容易となる。また、Ｘ線源が
要らず安全であり、また装置価格を安くできる。
置に設けられたバンプを検査すれば、半導体装置を基板
に接合前に検査でき、バンプの不良を検出した場合に半
導体装置を基板から取り外す作業の必要なく不良バンプ
の修正加工を行え、修正が容易となる。また、Ｘ線源が
要らず安全であり、また装置価格を安くできる。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】図１中の判定手段８を説明するパターン図であ
る。
る。
【図３】図１に示す実施例の原理を説明する図で、
（ａ）はバンプ１を側面から見た図、（ｂ）はカメラ４
が取り込むバンプ１の画像を示す図である。
（ａ）はバンプ１を側面から見た図、（ｂ）はカメラ４
が取り込むバンプ１の画像を示す図である。
【図４】従来の半導体装置のハンダ接合部検査装置のブ
ロック図である。
ロック図である。
１ バンプ ２ 半導体装置 ３ 光源 ４ カメラ ５ ＡＤ変換手段 ６ 二値化手段 ７ ラベル付け手段 ８ 判定手段 ４１ Ｘ線源 ４２ はんだ接合部 ４３ Ｘ線検出手段 ４４ 多値化濃淡データ形成手段 ４５ 判定部 ａ アナログ濃淡画像信号 ｂ デジタル濃淡画像信号 ｃ 二値化画像信号 ｄ ラベルデータ信号
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３２１ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｔ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/88 - 21/89 H01L 21/321 H01L 21/60 H01L 21/66
Claims (7)
- 【請求項１】 突起部が設けられた検査対象面に対して
全周囲のこの検査対象面に平行または平行に近い斜めな
方向をなす一定の角度で照明光を照射する光源と、前記
検査対象面の画像を取り込むカメラと、このカメラから
の画像信号を二値化する二値化手段と、この二値化手段
で二値化された画像のラベル付け処理を行いラベル毎に
ラベル付けされた領域のデータを含むラベルデータを出
力するラベル付け手段と、前記ラベルデータを入力し前
記サイズがあらかじめ定めたラベルサイズ範囲以内のラ
ベル数である計測ラベル数をあらかじめ登録された突起
部数と比較することにより前記検査対象面上の突起部に
欠陥があるか否かを判定する判定手段とを備えたことを
特徴とする突起部検査装置。 - 【請求項２】 ラベル付けされた領域のサイズはラベル
付けされた領域の面積である請求項１記載の突起部検査
装置。 - 【請求項３】 ラベル付けされた領域のサイズはラベル
付けされた領域の外接矩形の辺の長さで表わされる請求
項１記載の突起部検査装置。 - 【請求項４】 ラベル付け手段はラベル付けされた領域
それぞれの中心座標を含むラベルデータを出力し、判定
手段は検査対象面上の突起部の座標の設計データをあら
かじめ登録しておき、あらかじめ定めた順序で突起部そ
れぞれを追っていくようにして突起部それぞれに対応す
るラベルを検出していき、まず始点となる突起部に対応
するラベルを検出した後は次の突起部に対応するラベル
の検出を既に検出した一のラベルに対応する前記中心座
標から当該一のラベルに対応する突起部と次にラベルを
検出する突起部の前記設計データ上の相対座標だけ離れ
た座標を中心としたあらかじめ定めた大きさの範囲内に
前記中心座標があるラベルを検索することにより行う請
求項１記載の突起部検査装置。 - 【請求項５】 判定手段での始点となる突起部に対応す
るラベルの検出では、前記ラベル付け手段が出力する中
心座標それぞれの第１の方向の座標のうち最も小さいも
の（又は大きいもの）とこれにあらかじめ設定した値を
加えたもの（又は引いたもの）との間に第１の方向の座
標が入るラベルのうち第２の方向の座標が最も小さいも
の（又は大きいもの）を検出する請求項４記載の突起部
検査装置。 - 【請求項６】 ラベル付け手段が出力する中心座標はラ
ベル点検された領域それぞれの外接矩形の中心の座標で
ある請求項４又は５記載の突起部検査装置。 - 【請求項７】 ラベル付け手段が出力する中心座標はラ
ベル付けされた領域それぞれの重心である請求項４又は
５記載の突起部検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010263A JP2757800B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 突起部検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7010263A JP2757800B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 突起部検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203972A JPH08203972A (ja) | 1996-08-09 |
| JP2757800B2 true JP2757800B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=11745435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7010263A Expired - Lifetime JP2757800B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 突起部検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757800B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002243656A (ja) | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Nec Corp | 外観検査方法及び外観検査装置 |
| JP4606734B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2011-01-05 | 名古屋電機工業株式会社 | 錐体状または錐台状のバンプの異常検知方法 |
| JP6098505B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | 溶接品質検査装置及び溶接品質検査方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816837B2 (ja) * | 1979-04-10 | 1983-04-02 | 株式会社日立製作所 | パタ−ン検出装置 |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP7010263A patent/JP2757800B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08203972A (ja) | 1996-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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