JPH04113259A - 鏡面状の三次元形状を有する突出部の検査方法とその装置 - Google Patents
鏡面状の三次元形状を有する突出部の検査方法とその装置Info
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- JPH04113259A JPH04113259A JP2412422A JP41242290A JPH04113259A JP H04113259 A JPH04113259 A JP H04113259A JP 2412422 A JP2412422 A JP 2412422A JP 41242290 A JP41242290 A JP 41242290A JP H04113259 A JPH04113259 A JP H04113259A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
本発明は、−法的には物品の表面上に存在するはんだバ
ンプのような、鏡面状で且つ三次元形状の突出部の欠落
成いは欠陥を検出する方法及び装置に関する。 ［０００２］
ンプのような、鏡面状で且つ三次元形状の突出部の欠落
成いは欠陥を検出する方法及び装置に関する。 ［０００２］
はんだ接合は、依然として印刷回路板のような基板の表
面に電気部品を接合するための優良な方法である。様々
なプロセスが様々な種類の電気部品を接合するために使
用されている。例えば、外面に印刷回路板上の金属化領
域と接合するための金属パッドを持つリード線無しの面
装着型部品（例、チップ・キャリヤ）が該回路板に、先
ず各金属パッド上に成る嵩の（即ち、成る盛りの）はん
だを付着することによって装着される。 ［０００３］ はんだバンプを付着した後で、各はんだバンプが回路板
の表面上の対応する金属化領域と接触状態で符合するよ
うにチップ・キャリヤが回路板に接合される。 最終的には、はんだバンプが溶融されてチップ・キャリ
ヤ上の金属パッドを回路板上の金属化領域に接合するよ
うに、チッソ・キャリヤ及び回路板が加熱される［００
０４］ 上述されたはんだバンプの接合プロセスはまた、半導体
チップ上の各接合箇所を半導体ウェハー上の対応する接
合箇所に接合するためにも使用することができる。先ず
、はんだバンプが半導体ウェハー及び半導体チップ上の
接合箇所に付着される。次いで、半導体チップはそのは
んだバンプが半導体ウェハー上のはんだバンプと接触状
態で符合するように載置され、その後で、半導体チップ
と半導体ウェハーとの間にしっかりした機械的且つ電気
的接合を形成するために溶融される。 ［０００５］ はんだバンププロセスによって作られたはんだバンプの
総合的信頼性は、はんだバンプの欠落及び欠陥によって
不利な影響を受ける。例えば、はんだバンプが欠落して
いたり或いはその高さが不十分であると、チップ・キャ
リヤと回路板との対応するパッド間、或いは半導体チッ
プ上と半導体ウェハー上の接合箇所間に電気接続が作ら
れない。 ［０００６］ 二つの隣り合うはんだバンプ間が橋絡すると、不所望な
短絡回路が生じる。互いに余りに接近した間隔で隔てら
れているはんだバンプ同士は、後で溶融する間に橋絡す
る可能性が有り、不所望な短絡を起こす。 ［０００７］ 他の種類の不所望な欠陥には、はんだバンプを設ける前
にパッドや接合箇所がすすで覆われなでいないことによ
って起きるはんだ濡れ不足が含まれる。この種類の欠陥
は一般に、得られたはんだ接合の強度を低下させる。［
脆弱な（ｃ ｏ １ｄ）」、即ち、結晶化した（ｇｒａ
ｉｎｙ）はんだバンプのような欠陥、及び変形したら・
′１面（例えば、穴や凹み或いは空洞）を持つバンプに
よって、むしろ良好なはんだ接続が早々に弱められる可
能性が有る。 ［０００８］ はんだバンプを設けるときに、チップ・キャリヤや半導
体チップ或いは半導体ウェハーへ分離したはんだのｌＪ
Ｘ球が付着することにより生ずるはんだの跳ねや屑は、
短絡を起こすことがあるので、好ましくない。 ［０００９］ 上記に述べたような種類の欠陥を検出せんとする努力の
中で、本発明者は１９８７年８月２５日にエイ・ティー
・アンド・ティー・テクノロジー社（ＡＴ＆ＴＴｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ、）へ発効された米国特許
第４，６８８゜９３９号に述べられているはんだバンプ
検査システムを開発した。 ［００１０］ この特許に述べられているはんだバンプ検査システムは
、カメラの光軸が実質的に電気部品の表面と垂直となる
ように検査を行なう電気部品上へ向けられたテレビジョ
ン・カメラを有する。環状照明装置が物品の表面を、全
周縁部からその表面に成る角で光を当てることによる「
暗視野」照明法を用いて照明する。 ［００１１］ この方法でその光が表面に当てられているとき、はんだ
バンプのような鏡面状で三次元形状を有する突出部の球
状表面に当たる光だけがテレビジョン・カメラの中へ反
射される。工業テレビジョン処理装置が、その表面から
反射された先の集積強度の一次元プロットをはんだバン
プの水平方向距離の関数として与えるためにこのテレビ
ジョン・カメラの出力信号を処理する。 ［００１２］ 上記特許のはんだバンプ検査システムは、そのような反
射強度の点を結ぶ曲線（この曲線はプロフィールとして
知られている）から欠落や橋絡それに過大隆起のような
欠陥を明らかにすることができる。更に、「輝視野照明
法」、即ち、物品の表面に光を実質的に垂直に当てる照
明法を与えるように、環状照明器の位置を変えることに
よって、はんだ濡れ不足もまた検出することができる。 ［００１３］
面に電気部品を接合するための優良な方法である。様々
なプロセスが様々な種類の電気部品を接合するために使
用されている。例えば、外面に印刷回路板上の金属化領
域と接合するための金属パッドを持つリード線無しの面
装着型部品（例、チップ・キャリヤ）が該回路板に、先
ず各金属パッド上に成る嵩の（即ち、成る盛りの）はん
だを付着することによって装着される。 ［０００３］ はんだバンプを付着した後で、各はんだバンプが回路板
の表面上の対応する金属化領域と接触状態で符合するよ
うにチップ・キャリヤが回路板に接合される。 最終的には、はんだバンプが溶融されてチップ・キャリ
ヤ上の金属パッドを回路板上の金属化領域に接合するよ
うに、チッソ・キャリヤ及び回路板が加熱される［００
０４］ 上述されたはんだバンプの接合プロセスはまた、半導体
チップ上の各接合箇所を半導体ウェハー上の対応する接
合箇所に接合するためにも使用することができる。先ず
、はんだバンプが半導体ウェハー及び半導体チップ上の
接合箇所に付着される。次いで、半導体チップはそのは
んだバンプが半導体ウェハー上のはんだバンプと接触状
態で符合するように載置され、その後で、半導体チップ
と半導体ウェハーとの間にしっかりした機械的且つ電気
的接合を形成するために溶融される。 ［０００５］ はんだバンププロセスによって作られたはんだバンプの
総合的信頼性は、はんだバンプの欠落及び欠陥によって
不利な影響を受ける。例えば、はんだバンプが欠落して
いたり或いはその高さが不十分であると、チップ・キャ
リヤと回路板との対応するパッド間、或いは半導体チッ
プ上と半導体ウェハー上の接合箇所間に電気接続が作ら
れない。 ［０００６］ 二つの隣り合うはんだバンプ間が橋絡すると、不所望な
短絡回路が生じる。互いに余りに接近した間隔で隔てら
れているはんだバンプ同士は、後で溶融する間に橋絡す
る可能性が有り、不所望な短絡を起こす。 ［０００７］ 他の種類の不所望な欠陥には、はんだバンプを設ける前
にパッドや接合箇所がすすで覆われなでいないことによ
って起きるはんだ濡れ不足が含まれる。この種類の欠陥
は一般に、得られたはんだ接合の強度を低下させる。［
脆弱な（ｃ ｏ １ｄ）」、即ち、結晶化した（ｇｒａ
ｉｎｙ）はんだバンプのような欠陥、及び変形したら・
′１面（例えば、穴や凹み或いは空洞）を持つバンプに
よって、むしろ良好なはんだ接続が早々に弱められる可
能性が有る。 ［０００８］ はんだバンプを設けるときに、チップ・キャリヤや半導
体チップ或いは半導体ウェハーへ分離したはんだのｌＪ
Ｘ球が付着することにより生ずるはんだの跳ねや屑は、
短絡を起こすことがあるので、好ましくない。 ［０００９］ 上記に述べたような種類の欠陥を検出せんとする努力の
中で、本発明者は１９８７年８月２５日にエイ・ティー
・アンド・ティー・テクノロジー社（ＡＴ＆ＴＴｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｃ、）へ発効された米国特許
第４，６８８゜９３９号に述べられているはんだバンプ
検査システムを開発した。 ［００１０］ この特許に述べられているはんだバンプ検査システムは
、カメラの光軸が実質的に電気部品の表面と垂直となる
ように検査を行なう電気部品上へ向けられたテレビジョ
ン・カメラを有する。環状照明装置が物品の表面を、全
周縁部からその表面に成る角で光を当てることによる「
暗視野」照明法を用いて照明する。 ［００１１］ この方法でその光が表面に当てられているとき、はんだ
バンプのような鏡面状で三次元形状を有する突出部の球
状表面に当たる光だけがテレビジョン・カメラの中へ反
射される。工業テレビジョン処理装置が、その表面から
反射された先の集積強度の一次元プロットをはんだバン
プの水平方向距離の関数として与えるためにこのテレビ
ジョン・カメラの出力信号を処理する。 ［００１２］ 上記特許のはんだバンプ検査システムは、そのような反
射強度の点を結ぶ曲線（この曲線はプロフィールとして
知られている）から欠落や橋絡それに過大隆起のような
欠陥を明らかにすることができる。更に、「輝視野照明
法」、即ち、物品の表面に光を実質的に垂直に当てる照
明法を与えるように、環状照明器の位置を変えることに
よって、はんだ濡れ不足もまた検出することができる。 ［００１３］
上記特許のはんだバンプ検査システムは有用であるカミ
このシステムでは容易に検査することができないある欠
点が有る。例えば、脆弱な（結晶化した状態の）はんだ
、短絡に近い状態、はんだの跳ね、偏平バンプ及び表面
の分布状態が歪んでいるバンプ、即ち、凹形であったり
、その表面にピット、穴或いは窪みが有るバンプのよう
な、微妙な欠陥は上記特許のシステムでは容易に検知す
ることはできない。 ［００１４］ 従って、できるだけ多くの異なった種類の欠陥を検知す
ることができるはんだバンプを検査するための改善され
た技法が必要とされている。 ［００１５］
このシステムでは容易に検査することができないある欠
点が有る。例えば、脆弱な（結晶化した状態の）はんだ
、短絡に近い状態、はんだの跳ね、偏平バンプ及び表面
の分布状態が歪んでいるバンプ、即ち、凹形であったり
、その表面にピット、穴或いは窪みが有るバンプのよう
な、微妙な欠陥は上記特許のシステムでは容易に検知す
ることはできない。 ［００１４］ 従って、できるだけ多くの異なった種類の欠陥を検知す
ることができるはんだバンプを検査するための改善され
た技法が必要とされている。 ［００１５］
概略的には、本発明の好ましい実施例により、はんだバ
ンプのように、鏡面状の三次元形状の突出部の欠落及び
欠陥を検知するために物品の表面を検査するための技法
が提供される。この検査は、先ず物品の表面を暗視野照
明法で照明することによって実行される。次に、物品の
影像カミ光軸が物品の表面と実質的に垂直である、テレ
ビジョン・カメラのような影像捕捉装置によって捕捉さ
れる。 ［００１６］ 続いて、捕捉された影像は、影像のうち反射強度が所定
の値以下である部分が暗く写るように、二値化される。 この方法において、影像の中に残っている明るい突出部
は物品の表面上に有るはんだバンプ（及び、もし有れば
はんだの跳ね）にのみ対応することとなる。これら影像
中の明るい突出部は、テレビジョン・カメラの影像面上
に三次元の表面の突出部の投影を形成する。 ［００１７］ 影像が二値化された後で、影像内に有る明るい突出部（
はんだバンプ）の各グループの周囲にウィンドウが形成
され、且つ各ウィンドウの中に有る名門るい領域の周囲
に外接ボックスが作成される。次ぎに、各外接ボックス
の成る一定の属性（即ち、その位置、大きさ及びそれに
最も近い他の外接ボックスとの間隔）の値いは勿論のこ
と、各ウィンドウに関連する成る一定の属性（即ち、そ
の位置、大きさ及びそに中に有る外接ボックスの数）の
値いが測定される。 ［００１８］ 更に、各外接ボックスの中に有る明るい領域に関連する
の成る一定の属性（即ち、その寸法、形状及び輝度）の
値いもまた測定される。各属性の測定値は、次いで、欠
陥が存在していないときにおける属性の期待値を表わす
基準値と比較される。各属性の値に対応する基準値から
所定の許容量以上の偏差があれば、特定の欠陥が有るこ
とを表わす。 ［００１９］ 本発明の別の目的によれば、特定の欠陥（即ち、はんだ
濡れ不足、偏平隆起１、および短絡に近い状態）を、先
ず物品の表面を暗視野照明法の代わりに輝視野照明法で
照明することによって確認することができる。その表面
の影像が再度捕捉されて二値化される。ウィンドウ及び
外接ボックスが、その影像の中で暗視野照明法中での場
合と同様な方法で確立される。 ［００２０１ これらのウィンドウ及び外接ボックスと関連する一組の
、暗視野照明法の下で測定された各属性と同一な所定の
属性、及びそれら外接ボックス内に存在している明るい
突出部の各々が測定される。これらの測定値は、欠陥が
存在していないときにおける輝視野照明法の下での各々
が対応する特定の属性の一組の基準値と比較される。 ［００２月 もし、測定値が対応する値から所定の許容量以上離れて
いれば、暗視野照明法の下での測定中に識別された欠陥
と対応する欠陥が輝視野照明法の下で確認される。 ［００２２］
ンプのように、鏡面状の三次元形状の突出部の欠落及び
欠陥を検知するために物品の表面を検査するための技法
が提供される。この検査は、先ず物品の表面を暗視野照
明法で照明することによって実行される。次に、物品の
影像カミ光軸が物品の表面と実質的に垂直である、テレ
ビジョン・カメラのような影像捕捉装置によって捕捉さ
れる。 ［００１６］ 続いて、捕捉された影像は、影像のうち反射強度が所定
の値以下である部分が暗く写るように、二値化される。 この方法において、影像の中に残っている明るい突出部
は物品の表面上に有るはんだバンプ（及び、もし有れば
はんだの跳ね）にのみ対応することとなる。これら影像
中の明るい突出部は、テレビジョン・カメラの影像面上
に三次元の表面の突出部の投影を形成する。 ［００１７］ 影像が二値化された後で、影像内に有る明るい突出部（
はんだバンプ）の各グループの周囲にウィンドウが形成
され、且つ各ウィンドウの中に有る名門るい領域の周囲
に外接ボックスが作成される。次ぎに、各外接ボックス
の成る一定の属性（即ち、その位置、大きさ及びそれに
最も近い他の外接ボックスとの間隔）の値いは勿論のこ
と、各ウィンドウに関連する成る一定の属性（即ち、そ
の位置、大きさ及びそに中に有る外接ボックスの数）の
値いが測定される。 ［００１８］ 更に、各外接ボックスの中に有る明るい領域に関連する
の成る一定の属性（即ち、その寸法、形状及び輝度）の
値いもまた測定される。各属性の測定値は、次いで、欠
陥が存在していないときにおける属性の期待値を表わす
基準値と比較される。各属性の値に対応する基準値から
所定の許容量以上の偏差があれば、特定の欠陥が有るこ
とを表わす。 ［００１９］ 本発明の別の目的によれば、特定の欠陥（即ち、はんだ
濡れ不足、偏平隆起１、および短絡に近い状態）を、先
ず物品の表面を暗視野照明法の代わりに輝視野照明法で
照明することによって確認することができる。その表面
の影像が再度捕捉されて二値化される。ウィンドウ及び
外接ボックスが、その影像の中で暗視野照明法中での場
合と同様な方法で確立される。 ［００２０１ これらのウィンドウ及び外接ボックスと関連する一組の
、暗視野照明法の下で測定された各属性と同一な所定の
属性、及びそれら外接ボックス内に存在している明るい
突出部の各々が測定される。これらの測定値は、欠陥が
存在していないときにおける輝視野照明法の下での各々
が対応する特定の属性の一組の基準値と比較される。 ［００２月 もし、測定値が対応する値から所定の許容量以上離れて
いれば、暗視野照明法の下での測定中に識別された欠陥
と対応する欠陥が輝視野照明法の下で確認される。 ［００２２］
図１は、半導体チップ（図示せず）を柱状パッケージ（
容器）１２の中に収容する従来のリードレス・チップ・
キャリヤ１０の斜視図である。このパッケージ１２は一
般的に平坦な外表面１３を有し、その上に各々がパッケ
ージに内部の半導体チップと電気的に接続されている平
坦な金属パッド１４が成るパターンで配列されている。 ［００２３］ 好ましい実施例では、これらの金属パッド１４は正方形
の周辺を形成する四側に離れて配列されている。他の種
類のチップ・キャリヤ上には他のパターンをあてがうこ
とができる。 ［００２４］ 代表的には、チップ・キャリヤ１０は、普通には先ず一
般に球形のバンプ１８のかたちで各金属パッド１４の上
に付着されるはんだによって、回路板のような基板１６
に接合される。その後、チップ・キャリヤ１０は、各は
んだバンプ１８が回路板１６上の分離された金属領域２
０と接するように、回路板１６に接合される。 ［００２５］ 次ぎに、チップ・キャリヤ１０と回路板１６とが、金属
パッド１４上のはんだバンプ１８を溶融してそれらを回
路板１６上の金属領域２０に接合させるように加熱され
る。はんだバンプ１８をチップ・キャリヤ１０に付着さ
せる代わりに、はんだバンプ１８を回路板１６上の金属
領域２０に付着させても同じ結果を得ることができる。 ［００２６］ チップ・キャリヤ１０上の各金属パッド１４と回路板１
６上の各金属領域２０との間のはんだ接合の信頼性は、
金属パッド１４（或いは、金属領域２０）に接合された
はんだバンプ１８の有無及び質に依存する。もし、はん
だバンプ１８が欠落していなり・、或いはうな過ぎると
、金属パッド１４とそれに対応する金属領域２０との間
に電気的接続がなされなくなる。 ［００２７］ 隣りのはんだバンプと橋絡したはんだバンプ１８は不所
望な短絡を作る。金属パッド１４へのはんだバンプ１８
の濡れが不足していると、金属パッド１４と金属領域２
０との間に形成されるはんだ接合の強度を低下させ、そ
のはんだ接合を早期に不良にすることとなろう。早期不
良はまた、もしはんだバンプ１８が脆弱（例えば、結晶
化状態）であったり、或いは穴やピットまたは空洞のよ
うな表面変形を持っていると、起きる。 ［００２８］ 図２には、本発明による、はんだバンプ１８の欠落や欠
陥及びはんだの跳ねのような欠陥を検知するために図１
のチップ・キャリヤ１０のような物品を検査するシステ
ム２２が示されている。このシステム２２は、検査され
るチップ・キャリヤ１０を支持するための台２４を持っ
ている。チップ・キャリヤ１０を台２４へ移送し且つそ
こから移送するために、ロボットまたは同等装置のよう
な適当な手段（図示せず）を用意することができる。 ［００２９］ 実際には、台２４が同一面内の有るＸ軸及びｙ軸方向に
動くようにモータを備えている。台制御装置２６は台２
４を制御する働きを持っている。台２４の手動制御を台
制御装置２６に接続されているジョイスティック２８を
操作することによって達成することができる。 ［００３０］ 影像捕捉装置３０がテレビジョン・カメラの形態で、こ
のテレビジョン・カメラがその先軸３２を台２４上に載
置されているチップ・キャリヤ１０の表面１３と垂直と
するように、台２４に向けられている。テレビジョン・
カメラ３０と台２４の間にはビーム・スプリッター４３
が挿入され、その位置はテレビジョン・［００３月 光源３８からの概ね平行な光ビーム３６がテレビジョン
・カメラ３０の光軸３２と直角にビーム・スプリッター
４３に当てられている。ビーム・スプリッター４３に入
射すると、光ビーム３６がテレビジョン・カメラ３０の
光軸３２と同軸にとなり、従ってチップ・キャリヤ１０
の表面１３にその面と垂直に当たるように、反射され且
−つ屈折される。 ［００３２］ 環状照明装置４０がテレビジョン・カメラ３０の光軸３
２の周囲を囲み、その全周からチップ・キャリヤ１０の
表面１３に鋭角で向けられた一部のビーム４２で表わさ
れている光で以て、チップ・キャリヤ１０の表面１３を
照明する働きを持っている。 ［００３３］ 環状照明装置４０はチップ・キャリヤ１０の表面１３を
暗視野照明法で照明する働きを持っており、他方、光源
３８は輝視野照明法を提供する。輝視野照明法と暗視野
照明法は、チップ・キャリヤ１０の側面図を示す図３に
よって良く理解できる。 ［００３４］ 暗視野照明法は、鋭角でチップ・キャリヤ１０の表面１
３に入射し、はんだ隆起部１８のような、鏡面状で且つ
概ね丸く三次元形状を有する突出部に当たって上方へ垂
直に反射される光ビーム４２によって達成される。この
光ビーム４２の一部は非隆起性の金属パッド１４（即ち
、はんだバンプ１８を持たない金属パッド）のような、
概ね平坦な反射面にも当たるカミこの光ビーム４２は図
２のテレビジョン・カメラ３０から逸れた方向へ反射さ
れる。 ［００３５］ 暗視野照明法と対照的に、輝視野照明法は光源３８から
の光ビーム３６をチップ・キャリヤ１０の表面１３にそ
の面と垂直に向けることによって達成される。 この光ビーム３６がはんだバンプ１８に当たっていると
き、はんだバンプ１８の概ね平坦な部分（即ち、その頂
部）に当たっている光のみが、上方へ垂直に反射されて
第２図のテレビジョン・カメラ３０中へ入射される。 ［００３６］ 光ビーム３６のうち、はんだバンプ１８の曲面に当たっ
ている部分は鋭角でチップ・キャリヤ１０の表面１３で
鋭角的に散乱され、従って図２のテレビジョン・カメラ
３０から逸れた方向へ散乱されることとなろう。 ［００３７］ 図４には、様々な欠陥を持つ複数のはんだバンプの各々
ばかりで無く、良品のはんだバンプを含めて、はんだバ
ンプ１８の暗視野照明法の下での側面図及び輝視野照明
法の下での平面図がそれぞれ示されている。図４に見ら
れるように、良品のはんだバンプ１８は暗視野照明法の
下でその平面を見ると、中心部が暗くなっている明るい
環として現れる。 ［００３８］ 反対に、輝視野照明法の下では良品のはんだバンプ１８
は、中心部が明るくなっている暗い環として現れる。輝
視野照明法の下ではんだバンプ１８を表わしている暗い
環と同心円を成している、小さい暗いスポットで構成さ
れているリングは、そのはんだバンプ１８の周囲の平坦
な背景組織を表わしている。図４の図表に見られる輝い
た視野影像は、実際に見たところでは極めて特徴が多い
ので、表示の目的のために単純化されている。 ［００３９］ はんだバンプ１８に欠陥が有るときは、輝視野照明法の
下及び暗視野照明法の下の両方で観察されるその影像は
、はんだバンプ１８が良品であるときの影像と異なって
いる。その影像が異なっている程度は欠陥の性質に依存
している。 ［００４０］ 例えば、もしはんだバンプ１８が偏平であると、輝視野
照明法及び暗視野照明法の下で現れる明るい環及び暗い
環の内径は、それぞれ、はんだバンプ１８が良品である
ときの内径より大きく現れる。反対に、もしはんだバン
プ１８が過大である（即ち、オーバフローが起きている
）と、輝視野照明法及び暗視野照明法の下で現れる明る
い環及び暗い環の外径は、それぞれ、はんだバンプ１８
が良品であるときの外径より大きく現れる。 ［００４１］ 図２に示すように、テレビジョン・カメラ３０はその出
力カミ好ましい実施例ではカリフォルニヤ州カールスパ
ッドに在るインダストリアル・ロボメーション（ＩＲＩ
）社製のＰ２５６型影像処理システムを有するコンピュ
ータ影像処理装置４４に接続されている。 ［００４２］ コンピュータ影像処理装置４４のこの好ましい実施例は
、典型的には、はんだバンプ１８のどれかに欠落が有る
か否か、さもなければ欠陥が有るか否かを確証するため
に、テレビジョン・カメラ３０の出力を処理する働きを
持つマイクロプロセッサ−（図示せず）を含んでいる。 ［００４３］ テレビジョン・カメラ３０の出力信号を処理する働きと
は別に、コンピュータ影像処理装置４４はまた台制御装
置２６の運転操作を制御するホスト・コンピュータとし
て働きを持っている。影像監視装置４６がコンピュータ
影像処理装置４４にその出力を表示するように接続され
ている。 ［００４４］ 本発明によれば、コンピュータ影像処理装置４４は、チ
ップ・キャリヤ１０の影像の成る属性の値を良品の（欠
陥が無い）チップ・キャリヤ１０の影像の対応する属性
と比較することにより、はんだバンプ１８の欠落または
欠陥だけでなくはんだの跳ねをも検知する。 ［００４５］ コンピュータ影像処理装置４４がそのような比較をする
ために、このコンピュータ影像処理装置４４は「学習」
されなければならない。即ち、良品のチップ・キャリヤ
１０に関する特定の属性の値が確立されていなければな
らない。 ［００４６］ 図５には、コンピュータ影像処理装置４４によって実行
されるプログラムを表わしているフローチャートが示さ
れている。これは、チップ・キャリヤ１０を実際に検査
する前に、比較を目的として使用される良品のチップ・
キャリヤの属性の値を確立するためのものである。 ［００４７］ 持たないものである。 ［００４８］ いったん、このチップ・キャリヤ１０の載置が完了する
と、次ぎのステップ（ステップ５０）では、図１のチッ
プ・キャリヤ１０の表面１３に設けられている決めされ
る。代表的には、チップ・キャリヤ１０の全体像が通常
、テレビジョン・カメラ３０の視野の中に現れることと
なる。 ［００４９３ しかしながら、チップ・キャリヤ１０が大き過ぎてその
影像の一部分だけがテレビジョン・カメラ３０の視野の
中に現れる場合には、各基準点をテレビジョン・カメラ
３０の視野の中に位置させることができるように、図２
の台２４を手動操作で揺動させる必要が有ろう。 ［００５０］ いったん、各基準点の位置決めが完了すると、各金属パ
ッド１４（図１参照）の位置、ひいてははんだバンプ１
８の位置は、基準点から各金属パッド１４への距離が前
以てチップ・キャリヤ１０の設計から知られているので
、知ることができる。 ［００５１］ ステップ５０に続いて、図５のステップ５２が実行され
、暗視野照明法の下で要であろう。 ［００５２］ ステップ５２を実行するために、環状照明装置４０が点
灯され、他方、その光ビーム４２だけがチップ・キャリ
ヤ１０の表面１３を照射するように光源３８は消灯され
る。いったん、チップ・キャリヤ１０の表面１３の影像
の捕捉が完了すると、二値化のための中間レベルが捕捉
された影像に対して確立される（ステップ５４）。 ［００５３］ この二値化中間レベルは、代表的には、はんだバンプ３
８（及びもし有ればはんだの跳ね）と対応している影像
の明るい部分がその二値化中間レベルを超える輝度レベ
ルを持つように設定される成る影像輝度レベルを表わし
ている。後で述べるように、この二値化中間レベルは、
次ぎにその影像の鈍い部分を暗くするために実行される
影像処理中に用いられる。 ［００５４］ いったん、ステップ５４が完了すると、ステップ５６が
実行され、−組のウィンドウ５７及び外接ボックス５８
（図６参照）が影像の中に作られる。ステップ５６の実
行中に、図６に示されるようにはんだバンプ１８の各列
について一つのウィンドウ５７が作られる。各ウィンド
ウ５７の中の各はんだバンプ１８の影像について、一つ
の外接ボックス５８が連結性解析技法を用いて確立され
る。 ［００５５］ 続いて、各ウィンドウ５７の中の外接ボックス５８の数
、位置及び大きさだけでなく、各ウィンドウ５７の位置
及び大きさが、このステップ５６の実行中に記録される
。 ［００５６］ コンピュータ影像処理装置４４を構成しているＩＲＩ社
製のＰ２５６型影像処理装置は、ウィンドウ５７及び外
接ボックス５８の上述された属性を測定するだけでなく
、捕捉された影像中に（明るい影像の連結性を調べるこ
とによって）ウィンドウ５７及び外接ボックス５８を作
るようにプログラムされているものとすることができる
。 ［００５７］ 図６のウィンドウ５７及び外接ボックス５８を作成した
後、続いて図５のステップ５９が実行され、ウィンドウ
５７のうちの一つの中に有る少なくとも一つの良品のは
んだバンプ１８の影像の一組の所定の属性が測定される
。図４から判るように、各外接ボックス５８の中に有る
各はんだバンプ１８の影像は環として現れている。 ［００５８］ ステップ５９の実行中に、外接ボックス５８の少なくと
も一つの中に有る環の内径および外径が、その輝度、位
置及び三次元形状の突出部の形状（その丸さを表わす形
状）と共に測定される。他方、一つ良品のはんだバンプ
１８に関するこれら属性の値は満足なものであろうが、
複数の良品のはんだバンプ１８の各々に関するこれら属
性の値を測定し、次いでそれらの値の標準偏差を計算す
るだけでなく、それらの値を平均することが望ましい。 ［００５９］ その後で、それら平均値及び各属性に関する標準偏差力
瓢図２のコンピュータ影像処理装置４４の内部で保存さ
れる。 ［００６０１ ステップ５９に続いて、ステップ６０の実行中にチップ
・キャリヤ１０の表面１３（図１参照）の影像が輝視野
照明法の下で捕捉される。ステップ６０の実行中には、
図２の環状照明装置４０が消灯状態にされており、他方
、光源３８が点灯されていて、その結果、その表面１３
は光ビーム３６によって照明されることとなろう。 ［００６１］ 次ぎに、ステップ６２の実行中に、チップ・キャリヤ１
０の表面１３の捕捉された明るい視野影像に対する中間
レベルしきい値カミ丁度暗い視野影像に対する中間レベ
ルしきい値がステップ５４の実行中に設定されたように
確立される。 ［００６２］ ステップ６２の後では次いでステップ６４が実行され、
このとき、ステップ５６で実行されたのと全く同じ仕方
で、ウィンドウ５７（図６参照）がはんだバンプ１８の
各列について作られ、且つこのウィンドウ５７の中に外
接ボックス５８（図６参照）が各はんだバンプ１８につ
いて作られる。ステップ５６の実行中に計算された同じ
属性がまたステップ６４の実行中に計算される。 ［００６３］ ステップ６４が完了すると、ステップ６６が実行され、
ステップ５９の実行中に計算された同じ属性が再びステ
ップ６６の実行中に計算され、他方、チップ・キャリヤ
１０の表面１３が輝視野照明法を受ける。ステップ６６
の後では、学習ルーチンの実行が終了する（ステップ６
８）。 ［００６４］ いったん、良品のチップ・キャリヤ１０に関連する影像
の中の上記した属性の各々に対する平均値及び標準偏差
を確立するための図５の学習ルーチンの実行が完了する
と、次ぎに未知の品質を持つチップ・キャリヤ１０の実
際の検査に着手することができる。 ［００６５］ 図７には、未知の品質を持つチップ・キャリヤ１０を検
査するために図２のコンピュータ影像処理装置４４によ
って実行されるプログラムを表わすフローチャートが示
される。図７の「検査」ルーチンはステップ７０を実行
することによって開始され、ここではチップ・キャリヤ
１０が図２の台２４の上に載置される。 ［００６６］ 次ぎに、チップ・キャリヤ１０の影像が暗視野照明法の
下で捕捉される（ステップ７２）。ステップ７２に続い
てステップ７４が実行され、その捕捉された影像が二値
化される。即ち、捕捉された影像のうち図５のステップ
５４の間に設定されたしきい値レベル以下の反射強度を
持っている部分が暗くされる。 ［００６７］ このようにして、捕捉された影像の中の明るい領域は、
チップ・キャリヤ１０の表面１３上に有るはんだバンプ
１８（もしそれが有れば）や、図１のはんだが盛り付け
られていない金属パッド１４、及びはんだの跳ねのよう
な、明るい突出部のみに対応する。 ［００６８］ ステップ７４の後で、ステップ７６が実行され、ここで
はウィンドウ５７（図６参照）がはんだバンプ１８の各
列について作られ、且つこのウィンドウ５７の中の各は
んだバンプ１８について外接ボックス５８が作られる。 いったん、ウィンドウ５７及び外接ボックス５８の作成
が完了すると、第５図のステップ５６及び５９の実行中
に測定された同じ属性がステップ７８の実行中に測定さ
れる。 ［００６９］ 換言すると、ウィンドウ５７及び外接ボックス５８の位
置及び大きさが、輝度三次元形状の突出部の平均の形状
及び各外接ボックス５８の中の各項の内径及び外径と共
に測定される。 ［００７０１ いったん、これら属性の測定が完了すると、ステップ８
０の実行中に、−組の特定の欠陥のうちの何れか一つの
欠陥が存在しているかを判定するための検査が行われる
。−はんだバンプ１８の欠落、偏平バンプ或いは橋絡の
ような、各特定の種類の欠陥は、図７のステップ７８の
実行中に測定された属性のうちの特定の属性を図５のス
テップ５６及び５９のうちの一つの実行中に測定された
対応する属性と比較することによって、確定される。
容器）１２の中に収容する従来のリードレス・チップ・
キャリヤ１０の斜視図である。このパッケージ１２は一
般的に平坦な外表面１３を有し、その上に各々がパッケ
ージに内部の半導体チップと電気的に接続されている平
坦な金属パッド１４が成るパターンで配列されている。 ［００２３］ 好ましい実施例では、これらの金属パッド１４は正方形
の周辺を形成する四側に離れて配列されている。他の種
類のチップ・キャリヤ上には他のパターンをあてがうこ
とができる。 ［００２４］ 代表的には、チップ・キャリヤ１０は、普通には先ず一
般に球形のバンプ１８のかたちで各金属パッド１４の上
に付着されるはんだによって、回路板のような基板１６
に接合される。その後、チップ・キャリヤ１０は、各は
んだバンプ１８が回路板１６上の分離された金属領域２
０と接するように、回路板１６に接合される。 ［００２５］ 次ぎに、チップ・キャリヤ１０と回路板１６とが、金属
パッド１４上のはんだバンプ１８を溶融してそれらを回
路板１６上の金属領域２０に接合させるように加熱され
る。はんだバンプ１８をチップ・キャリヤ１０に付着さ
せる代わりに、はんだバンプ１８を回路板１６上の金属
領域２０に付着させても同じ結果を得ることができる。 ［００２６］ チップ・キャリヤ１０上の各金属パッド１４と回路板１
６上の各金属領域２０との間のはんだ接合の信頼性は、
金属パッド１４（或いは、金属領域２０）に接合された
はんだバンプ１８の有無及び質に依存する。もし、はん
だバンプ１８が欠落していなり・、或いはうな過ぎると
、金属パッド１４とそれに対応する金属領域２０との間
に電気的接続がなされなくなる。 ［００２７］ 隣りのはんだバンプと橋絡したはんだバンプ１８は不所
望な短絡を作る。金属パッド１４へのはんだバンプ１８
の濡れが不足していると、金属パッド１４と金属領域２
０との間に形成されるはんだ接合の強度を低下させ、そ
のはんだ接合を早期に不良にすることとなろう。早期不
良はまた、もしはんだバンプ１８が脆弱（例えば、結晶
化状態）であったり、或いは穴やピットまたは空洞のよ
うな表面変形を持っていると、起きる。 ［００２８］ 図２には、本発明による、はんだバンプ１８の欠落や欠
陥及びはんだの跳ねのような欠陥を検知するために図１
のチップ・キャリヤ１０のような物品を検査するシステ
ム２２が示されている。このシステム２２は、検査され
るチップ・キャリヤ１０を支持するための台２４を持っ
ている。チップ・キャリヤ１０を台２４へ移送し且つそ
こから移送するために、ロボットまたは同等装置のよう
な適当な手段（図示せず）を用意することができる。 ［００２９］ 実際には、台２４が同一面内の有るＸ軸及びｙ軸方向に
動くようにモータを備えている。台制御装置２６は台２
４を制御する働きを持っている。台２４の手動制御を台
制御装置２６に接続されているジョイスティック２８を
操作することによって達成することができる。 ［００３０］ 影像捕捉装置３０がテレビジョン・カメラの形態で、こ
のテレビジョン・カメラがその先軸３２を台２４上に載
置されているチップ・キャリヤ１０の表面１３と垂直と
するように、台２４に向けられている。テレビジョン・
カメラ３０と台２４の間にはビーム・スプリッター４３
が挿入され、その位置はテレビジョン・［００３月 光源３８からの概ね平行な光ビーム３６がテレビジョン
・カメラ３０の光軸３２と直角にビーム・スプリッター
４３に当てられている。ビーム・スプリッター４３に入
射すると、光ビーム３６がテレビジョン・カメラ３０の
光軸３２と同軸にとなり、従ってチップ・キャリヤ１０
の表面１３にその面と垂直に当たるように、反射され且
−つ屈折される。 ［００３２］ 環状照明装置４０がテレビジョン・カメラ３０の光軸３
２の周囲を囲み、その全周からチップ・キャリヤ１０の
表面１３に鋭角で向けられた一部のビーム４２で表わさ
れている光で以て、チップ・キャリヤ１０の表面１３を
照明する働きを持っている。 ［００３３］ 環状照明装置４０はチップ・キャリヤ１０の表面１３を
暗視野照明法で照明する働きを持っており、他方、光源
３８は輝視野照明法を提供する。輝視野照明法と暗視野
照明法は、チップ・キャリヤ１０の側面図を示す図３に
よって良く理解できる。 ［００３４］ 暗視野照明法は、鋭角でチップ・キャリヤ１０の表面１
３に入射し、はんだ隆起部１８のような、鏡面状で且つ
概ね丸く三次元形状を有する突出部に当たって上方へ垂
直に反射される光ビーム４２によって達成される。この
光ビーム４２の一部は非隆起性の金属パッド１４（即ち
、はんだバンプ１８を持たない金属パッド）のような、
概ね平坦な反射面にも当たるカミこの光ビーム４２は図
２のテレビジョン・カメラ３０から逸れた方向へ反射さ
れる。 ［００３５］ 暗視野照明法と対照的に、輝視野照明法は光源３８から
の光ビーム３６をチップ・キャリヤ１０の表面１３にそ
の面と垂直に向けることによって達成される。 この光ビーム３６がはんだバンプ１８に当たっていると
き、はんだバンプ１８の概ね平坦な部分（即ち、その頂
部）に当たっている光のみが、上方へ垂直に反射されて
第２図のテレビジョン・カメラ３０中へ入射される。 ［００３６］ 光ビーム３６のうち、はんだバンプ１８の曲面に当たっ
ている部分は鋭角でチップ・キャリヤ１０の表面１３で
鋭角的に散乱され、従って図２のテレビジョン・カメラ
３０から逸れた方向へ散乱されることとなろう。 ［００３７］ 図４には、様々な欠陥を持つ複数のはんだバンプの各々
ばかりで無く、良品のはんだバンプを含めて、はんだバ
ンプ１８の暗視野照明法の下での側面図及び輝視野照明
法の下での平面図がそれぞれ示されている。図４に見ら
れるように、良品のはんだバンプ１８は暗視野照明法の
下でその平面を見ると、中心部が暗くなっている明るい
環として現れる。 ［００３８］ 反対に、輝視野照明法の下では良品のはんだバンプ１８
は、中心部が明るくなっている暗い環として現れる。輝
視野照明法の下ではんだバンプ１８を表わしている暗い
環と同心円を成している、小さい暗いスポットで構成さ
れているリングは、そのはんだバンプ１８の周囲の平坦
な背景組織を表わしている。図４の図表に見られる輝い
た視野影像は、実際に見たところでは極めて特徴が多い
ので、表示の目的のために単純化されている。 ［００３９］ はんだバンプ１８に欠陥が有るときは、輝視野照明法の
下及び暗視野照明法の下の両方で観察されるその影像は
、はんだバンプ１８が良品であるときの影像と異なって
いる。その影像が異なっている程度は欠陥の性質に依存
している。 ［００４０］ 例えば、もしはんだバンプ１８が偏平であると、輝視野
照明法及び暗視野照明法の下で現れる明るい環及び暗い
環の内径は、それぞれ、はんだバンプ１８が良品である
ときの内径より大きく現れる。反対に、もしはんだバン
プ１８が過大である（即ち、オーバフローが起きている
）と、輝視野照明法及び暗視野照明法の下で現れる明る
い環及び暗い環の外径は、それぞれ、はんだバンプ１８
が良品であるときの外径より大きく現れる。 ［００４１］ 図２に示すように、テレビジョン・カメラ３０はその出
力カミ好ましい実施例ではカリフォルニヤ州カールスパ
ッドに在るインダストリアル・ロボメーション（ＩＲＩ
）社製のＰ２５６型影像処理システムを有するコンピュ
ータ影像処理装置４４に接続されている。 ［００４２］ コンピュータ影像処理装置４４のこの好ましい実施例は
、典型的には、はんだバンプ１８のどれかに欠落が有る
か否か、さもなければ欠陥が有るか否かを確証するため
に、テレビジョン・カメラ３０の出力を処理する働きを
持つマイクロプロセッサ−（図示せず）を含んでいる。 ［００４３］ テレビジョン・カメラ３０の出力信号を処理する働きと
は別に、コンピュータ影像処理装置４４はまた台制御装
置２６の運転操作を制御するホスト・コンピュータとし
て働きを持っている。影像監視装置４６がコンピュータ
影像処理装置４４にその出力を表示するように接続され
ている。 ［００４４］ 本発明によれば、コンピュータ影像処理装置４４は、チ
ップ・キャリヤ１０の影像の成る属性の値を良品の（欠
陥が無い）チップ・キャリヤ１０の影像の対応する属性
と比較することにより、はんだバンプ１８の欠落または
欠陥だけでなくはんだの跳ねをも検知する。 ［００４５］ コンピュータ影像処理装置４４がそのような比較をする
ために、このコンピュータ影像処理装置４４は「学習」
されなければならない。即ち、良品のチップ・キャリヤ
１０に関する特定の属性の値が確立されていなければな
らない。 ［００４６］ 図５には、コンピュータ影像処理装置４４によって実行
されるプログラムを表わしているフローチャートが示さ
れている。これは、チップ・キャリヤ１０を実際に検査
する前に、比較を目的として使用される良品のチップ・
キャリヤの属性の値を確立するためのものである。 ［００４７］ 持たないものである。 ［００４８］ いったん、このチップ・キャリヤ１０の載置が完了する
と、次ぎのステップ（ステップ５０）では、図１のチッ
プ・キャリヤ１０の表面１３に設けられている決めされ
る。代表的には、チップ・キャリヤ１０の全体像が通常
、テレビジョン・カメラ３０の視野の中に現れることと
なる。 ［００４９３ しかしながら、チップ・キャリヤ１０が大き過ぎてその
影像の一部分だけがテレビジョン・カメラ３０の視野の
中に現れる場合には、各基準点をテレビジョン・カメラ
３０の視野の中に位置させることができるように、図２
の台２４を手動操作で揺動させる必要が有ろう。 ［００５０］ いったん、各基準点の位置決めが完了すると、各金属パ
ッド１４（図１参照）の位置、ひいてははんだバンプ１
８の位置は、基準点から各金属パッド１４への距離が前
以てチップ・キャリヤ１０の設計から知られているので
、知ることができる。 ［００５１］ ステップ５０に続いて、図５のステップ５２が実行され
、暗視野照明法の下で要であろう。 ［００５２］ ステップ５２を実行するために、環状照明装置４０が点
灯され、他方、その光ビーム４２だけがチップ・キャリ
ヤ１０の表面１３を照射するように光源３８は消灯され
る。いったん、チップ・キャリヤ１０の表面１３の影像
の捕捉が完了すると、二値化のための中間レベルが捕捉
された影像に対して確立される（ステップ５４）。 ［００５３］ この二値化中間レベルは、代表的には、はんだバンプ３
８（及びもし有ればはんだの跳ね）と対応している影像
の明るい部分がその二値化中間レベルを超える輝度レベ
ルを持つように設定される成る影像輝度レベルを表わし
ている。後で述べるように、この二値化中間レベルは、
次ぎにその影像の鈍い部分を暗くするために実行される
影像処理中に用いられる。 ［００５４］ いったん、ステップ５４が完了すると、ステップ５６が
実行され、−組のウィンドウ５７及び外接ボックス５８
（図６参照）が影像の中に作られる。ステップ５６の実
行中に、図６に示されるようにはんだバンプ１８の各列
について一つのウィンドウ５７が作られる。各ウィンド
ウ５７の中の各はんだバンプ１８の影像について、一つ
の外接ボックス５８が連結性解析技法を用いて確立され
る。 ［００５５］ 続いて、各ウィンドウ５７の中の外接ボックス５８の数
、位置及び大きさだけでなく、各ウィンドウ５７の位置
及び大きさが、このステップ５６の実行中に記録される
。 ［００５６］ コンピュータ影像処理装置４４を構成しているＩＲＩ社
製のＰ２５６型影像処理装置は、ウィンドウ５７及び外
接ボックス５８の上述された属性を測定するだけでなく
、捕捉された影像中に（明るい影像の連結性を調べるこ
とによって）ウィンドウ５７及び外接ボックス５８を作
るようにプログラムされているものとすることができる
。 ［００５７］ 図６のウィンドウ５７及び外接ボックス５８を作成した
後、続いて図５のステップ５９が実行され、ウィンドウ
５７のうちの一つの中に有る少なくとも一つの良品のは
んだバンプ１８の影像の一組の所定の属性が測定される
。図４から判るように、各外接ボックス５８の中に有る
各はんだバンプ１８の影像は環として現れている。 ［００５８］ ステップ５９の実行中に、外接ボックス５８の少なくと
も一つの中に有る環の内径および外径が、その輝度、位
置及び三次元形状の突出部の形状（その丸さを表わす形
状）と共に測定される。他方、一つ良品のはんだバンプ
１８に関するこれら属性の値は満足なものであろうが、
複数の良品のはんだバンプ１８の各々に関するこれら属
性の値を測定し、次いでそれらの値の標準偏差を計算す
るだけでなく、それらの値を平均することが望ましい。 ［００５９］ その後で、それら平均値及び各属性に関する標準偏差力
瓢図２のコンピュータ影像処理装置４４の内部で保存さ
れる。 ［００６０１ ステップ５９に続いて、ステップ６０の実行中にチップ
・キャリヤ１０の表面１３（図１参照）の影像が輝視野
照明法の下で捕捉される。ステップ６０の実行中には、
図２の環状照明装置４０が消灯状態にされており、他方
、光源３８が点灯されていて、その結果、その表面１３
は光ビーム３６によって照明されることとなろう。 ［００６１］ 次ぎに、ステップ６２の実行中に、チップ・キャリヤ１
０の表面１３の捕捉された明るい視野影像に対する中間
レベルしきい値カミ丁度暗い視野影像に対する中間レベ
ルしきい値がステップ５４の実行中に設定されたように
確立される。 ［００６２］ ステップ６２の後では次いでステップ６４が実行され、
このとき、ステップ５６で実行されたのと全く同じ仕方
で、ウィンドウ５７（図６参照）がはんだバンプ１８の
各列について作られ、且つこのウィンドウ５７の中に外
接ボックス５８（図６参照）が各はんだバンプ１８につ
いて作られる。ステップ５６の実行中に計算された同じ
属性がまたステップ６４の実行中に計算される。 ［００６３］ ステップ６４が完了すると、ステップ６６が実行され、
ステップ５９の実行中に計算された同じ属性が再びステ
ップ６６の実行中に計算され、他方、チップ・キャリヤ
１０の表面１３が輝視野照明法を受ける。ステップ６６
の後では、学習ルーチンの実行が終了する（ステップ６
８）。 ［００６４］ いったん、良品のチップ・キャリヤ１０に関連する影像
の中の上記した属性の各々に対する平均値及び標準偏差
を確立するための図５の学習ルーチンの実行が完了する
と、次ぎに未知の品質を持つチップ・キャリヤ１０の実
際の検査に着手することができる。 ［００６５］ 図７には、未知の品質を持つチップ・キャリヤ１０を検
査するために図２のコンピュータ影像処理装置４４によ
って実行されるプログラムを表わすフローチャートが示
される。図７の「検査」ルーチンはステップ７０を実行
することによって開始され、ここではチップ・キャリヤ
１０が図２の台２４の上に載置される。 ［００６６］ 次ぎに、チップ・キャリヤ１０の影像が暗視野照明法の
下で捕捉される（ステップ７２）。ステップ７２に続い
てステップ７４が実行され、その捕捉された影像が二値
化される。即ち、捕捉された影像のうち図５のステップ
５４の間に設定されたしきい値レベル以下の反射強度を
持っている部分が暗くされる。 ［００６７］ このようにして、捕捉された影像の中の明るい領域は、
チップ・キャリヤ１０の表面１３上に有るはんだバンプ
１８（もしそれが有れば）や、図１のはんだが盛り付け
られていない金属パッド１４、及びはんだの跳ねのよう
な、明るい突出部のみに対応する。 ［００６８］ ステップ７４の後で、ステップ７６が実行され、ここで
はウィンドウ５７（図６参照）がはんだバンプ１８の各
列について作られ、且つこのウィンドウ５７の中の各は
んだバンプ１８について外接ボックス５８が作られる。 いったん、ウィンドウ５７及び外接ボックス５８の作成
が完了すると、第５図のステップ５６及び５９の実行中
に測定された同じ属性がステップ７８の実行中に測定さ
れる。 ［００６９］ 換言すると、ウィンドウ５７及び外接ボックス５８の位
置及び大きさが、輝度三次元形状の突出部の平均の形状
及び各外接ボックス５８の中の各項の内径及び外径と共
に測定される。 ［００７０１ いったん、これら属性の測定が完了すると、ステップ８
０の実行中に、−組の特定の欠陥のうちの何れか一つの
欠陥が存在しているかを判定するための検査が行われる
。−はんだバンプ１８の欠落、偏平バンプ或いは橋絡の
ような、各特定の種類の欠陥は、図７のステップ７８の
実行中に測定された属性のうちの特定の属性を図５のス
テップ５６及び５９のうちの一つの実行中に測定された
対応する属性と比較することによって、確定される。
【００７月
はんだバンプ１８の欠落は、ステップ７８の実行中に見
出だされた外接ボックス５８の数を図５のステップ５７
の実行中に見出だされた数と比較し、且つステップ５７
の実行中に見出だされた外接ボックス５８の位置をステ
ップ７８の実行中に確立されたものと比較することによ
って検知される。もしステップ７８の実行中に見出ださ
れた外接ボックス５８の数が少なければ、はんだバンプ
１８のうちの一つが恐らく欠落しており、従ってこの種
類の欠陥が識別される。 ［００７２］ はんだバンプ１８の欠落はまた、外接ボックス５８同士
の間を測定して得られた距離（これは、はんだバンブ１
８同士の間の距離と対応する）がその測定値の標準偏差
から確立された所定の公差以下に落ち込んでいるときに
も表示される。 もしステップ７８の実行中に見出だされた外接ボックス
５８の数が図５のステップ５７の実行中に見出だされた
数を超えていれば、恐らくはんだの跳ねが存在している
。 ［００７３］ 接近し過ぎているために欠陥が有る一対のはんだバンプ
１８は、それらはんだバンプ１８の実際の位置（外接ボ
ックス５８の位置によって確立された位置）がそれらの
期待位置からそれらの測定値の標準偏差と関連する所定
の公差より大きく離れているときに明らかにされる。 ［００７４］ 或いは、同じ欠陥が、はんだバンブ１８同士の間を測定
して得られた距離（即ち、外接ボックス５８同士の間を
測定して得られた距離）がこの測定して得られた距離の
標準偏差と関連する所定の公差を超えているときにも明
らかにされる。 ［００７５］ 脆弱な（即ち、結晶状または霜降り状）ために欠陥が有
るはんだバンプ１８は図６の各外接ボックス５８の中の
環の輝度（各はんだバンプ１８の影像を表わしている）
が、図５のステップ５９の実行中に測定された輝度から
その測定された輝度の標準偏差によって確立された所定
の輝度の公差だけ異なっているときに表示される。 ［００７６］ 図６の各外接ボックス５８の中の明るい環の外径が、万
一 図５のステップ５９の実行中に測定された値よりこ
の外径の標準偏差により確立された所定の公差以上大き
いか或いは小さければ、それぞれ、はんだ量が多過ぎる
か或いは濡れ不足の何れかが存在する。 ［００７７］ もし各外接ボックス５８の中の環の立体状の突出部の形
状の平均的測定値（その丸さを表わしている値）が、図
５のステップ５９の実行中に計算された立体状の突出部
の形状の平均的測定値から所定の公差（この測定値の標
準偏差により確立された値）以上具なっていれば、その
環によって代表されているはんだバンプ１８は、表面変
形のために欠陥が有ると見なされる。 ［００７８］ 例えば、このはんだバンプ１８が窪んでいたり或いは細
長くなっていて、実際の立体状の突出部の形状と望まし
い立体状の突出部の形状との間に相違を生じていること
がある。 ［００７９］ 外接ボックス５８の中の環の外径ではなく内径が、図５
のステップ５９の実行中に測定された値より、この測定
値の標準偏差により確立された所定の公差以上大きいこ
とが見出だされているときは、はんだバンプ１８が偏平
であることが示される。外接ボックス５８の中の環の内
径の相対的大きさは、その環によって代表されているは
んだバンプ１８の高さを示し、その結果、この内径が大
きいほど、はんだバンプ１８の高さが低いことが示され
る。 ［００８０］ ステップ８０に続いてステップ８２が実行され、ここで
は特定の種類の欠陥が実際に存在しているかを確認する
必要が有るかどうかを判定する検査が行われる。もしス
テップ７８の実行中にステップ７８ではんだバンプ１８
のはんだ濡れ不足や、短絡に近い状態、偏平状態、或い
ははんだの跳ねが検知されていれば、そのような欠陥は
検知するのに最も困難な種類のものであるので、特にそ
のような欠陥の確認が試みられる。 【００８月 代表的には、その確認は、ステップ８２の実行中に図６
の各外接ボックス５８の中の環の内径或いは外径がそれ
ぞれ良品のはんだバンプ１８の内径或いは外径より小さ
いか或いは大きいか比較することによって達成される。 ［００８２］ もし、ステップ８２の実行中に確認が必要と見なされる
と、次ぎにステップ８４が実行され、ここではチップ・
キャリヤ１０の表面１３（図１の両方）の影像が輝視野
照明法の下で捕捉される。次ぎにステップ８５が実行さ
れ、ここでは−組のウィンドウ５７及び−組の外接ボッ
クス５８が、外接ボックス及びウィンドウがステップ７
６の実行中に作られたのと同様な仕方で、ステップ８４
の実行中に捕捉された明るい視野影像の中で作られる。 ［００８３］ ステップ８５に続いてステップ８６が実行され、ここで
はステップ８０の実行中に暗視野照明法の下で識別され
た特定の欠陥が輝視野照明法の下で存在しているかを判
定する検査が行われる。 ［００８４］ 偏平なはんだバンプ１８が実際に存在するかを検査する
なめに、ステップ８６の実行中に、外接ボックス５８の
中の環の内径カミ輝視野照明法の下で測定されたように
、図５のステップ６６の実行中に測定された値より大き
いかどうかに関する比較が行われる。もし太きければ、
そのはんだバンプ１８は実際に偏平であり、この特定の
欠陥が確認される。 ［００８５］ はんだの跳ねが存在することは、ステップ８４の実行中
に作られた外接ボックス５８の数を図５のステップ６６
の実行中に確立された数と比較することによって確認さ
れる。もしステップ８４の実行中に作られた外接ボック
ス５８の数が大きいことが見出だされると、はんだの跳
ねが実際に存在している。 ［００８６］ もし、以前にはんだ濡れ不足を生じていることを見出だ
されているはんだバンプ１８を包含している外接ボック
ス５８の中の環の測定された外径が、図５の学習ルーチ
ンの実行中に輝視野照明法の下で測定された値より小さ
ければ、図１の金属パッドのはんだ濡れ不足が確認され
る。 ［００８７］ 二つのはんだバンプ１８が互いに接近し過ぎていること
によって起きている殆ど短絡に近い状態は、ステップ８
６の実行中に測定された外接ボックス５８の位置をステ
ップ６６の実行中に測定された位置と比較することによ
って確認される［００８８］ はんだ濡れ不足がステップ８６の実行中に確認出来ない
ことは有り得る。図１のチップ・キャリヤ１０の表面１
３の明るい視野影像は、より特徴に富むようになる傾向
が有り、従って解析することが益々困難になる。この理
由から、初期の欠陥検知は、複雑さを減少させるために
暗視野照明法を用いて作られる高容量の影像を用いて完
了される。 ［００８９］ 輝視野照明法は確認のためのみに用いられる。もしはん
だ濡れ不足がステップ８０の実行での暗視野照明法の下
で検知され、ステップ８６の実行での輝視野照明法の下
では検知されなければ、図２のコンピュータ影像処理装
置４４がこノ不一致を表示する。 ［００９０］ ステップ８６に続いて、或いは確認の必要が無いときは
ステップ８２に続いてステップ８８が実行され、ここで
は図１及び図２の最後のチップ・キャリヤ１０の図２の
台２４への載置が完了したかを判定する検査が行われる
。もし完了していれば、プログラムの実行が終了される
（ステップ９０）。そうでない場合はステップ７０へ戻
る分岐が行われる。 ［００９１］ 上記は、欠陥が有るはんだバンプ１８及びチップ・キャ
リヤ１０上のはんだの跳ねを、影像を捕捉してそれを二
値化し、続いてはんだバンプ１８の各列についてウィン
ドウ５７を作り、且つ各はんだバンプ１８について外接
ボックス５８を作ることによって、検知する技術を述べ
ている。 ［００９２］ 各外接ボックス５８の中の影像だけでなく、それらウィ
ンドウ５７及び外接ボックス５８と関連する一組の所定
の属性が測定され、続いて良品のチップ・キャリヤ１０
の対応する属性と比較される。特定の属性が良品のチッ
プ・キャリヤ１０に対して測定されている対応の属性と
相違しているとき、特定の種類の欠陥が明らかになる。 ［００９３］ 本技術はチップ・キャリヤ１０上のはんだバンプ１８を
検査することに関して述べられているが、半導体ウェハ
ー（図示せず）上のはんだバンプを検査する場合にも同
様に有用である。事実、図２に示されるものと全く同じ
装置２２を使用することが可能であり、単にウェハー処
理機構（図示せず）を追加する変更が必要なだけである
。 ［００９４］ 上述の実施例は単に本発明の詳細な説明しているに過ぎ
ないことは言うまでもない。これら実施例に、本分野の
技術者によって種々の変更を為すことが可能であり、そ
れらの変更は本発明の原理を具体化せんとするものであ
って本発明の精神及び範囲の中に入るものである。 ［００９５］ なお、特許請求の範囲に記載された参照番号は、発明の
理解を容易にするためのものであって、その範囲を制限
するように解釈されるべきではない。 ［００９６］ 【発明の効果】 以上述べたごとく、本発明によれば、はんだバンプのよ
うに、鏡面状の三次元形状の突出部の欠落及び欠陥を検
知するために物品の表面を検査する方法及び装置技法が
提供される。
出だされた外接ボックス５８の数を図５のステップ５７
の実行中に見出だされた数と比較し、且つステップ５７
の実行中に見出だされた外接ボックス５８の位置をステ
ップ７８の実行中に確立されたものと比較することによ
って検知される。もしステップ７８の実行中に見出ださ
れた外接ボックス５８の数が少なければ、はんだバンプ
１８のうちの一つが恐らく欠落しており、従ってこの種
類の欠陥が識別される。 ［００７２］ はんだバンプ１８の欠落はまた、外接ボックス５８同士
の間を測定して得られた距離（これは、はんだバンブ１
８同士の間の距離と対応する）がその測定値の標準偏差
から確立された所定の公差以下に落ち込んでいるときに
も表示される。 もしステップ７８の実行中に見出だされた外接ボックス
５８の数が図５のステップ５７の実行中に見出だされた
数を超えていれば、恐らくはんだの跳ねが存在している
。 ［００７３］ 接近し過ぎているために欠陥が有る一対のはんだバンプ
１８は、それらはんだバンプ１８の実際の位置（外接ボ
ックス５８の位置によって確立された位置）がそれらの
期待位置からそれらの測定値の標準偏差と関連する所定
の公差より大きく離れているときに明らかにされる。 ［００７４］ 或いは、同じ欠陥が、はんだバンブ１８同士の間を測定
して得られた距離（即ち、外接ボックス５８同士の間を
測定して得られた距離）がこの測定して得られた距離の
標準偏差と関連する所定の公差を超えているときにも明
らかにされる。 ［００７５］ 脆弱な（即ち、結晶状または霜降り状）ために欠陥が有
るはんだバンプ１８は図６の各外接ボックス５８の中の
環の輝度（各はんだバンプ１８の影像を表わしている）
が、図５のステップ５９の実行中に測定された輝度から
その測定された輝度の標準偏差によって確立された所定
の輝度の公差だけ異なっているときに表示される。 ［００７６］ 図６の各外接ボックス５８の中の明るい環の外径が、万
一 図５のステップ５９の実行中に測定された値よりこ
の外径の標準偏差により確立された所定の公差以上大き
いか或いは小さければ、それぞれ、はんだ量が多過ぎる
か或いは濡れ不足の何れかが存在する。 ［００７７］ もし各外接ボックス５８の中の環の立体状の突出部の形
状の平均的測定値（その丸さを表わしている値）が、図
５のステップ５９の実行中に計算された立体状の突出部
の形状の平均的測定値から所定の公差（この測定値の標
準偏差により確立された値）以上具なっていれば、その
環によって代表されているはんだバンプ１８は、表面変
形のために欠陥が有ると見なされる。 ［００７８］ 例えば、このはんだバンプ１８が窪んでいたり或いは細
長くなっていて、実際の立体状の突出部の形状と望まし
い立体状の突出部の形状との間に相違を生じていること
がある。 ［００７９］ 外接ボックス５８の中の環の外径ではなく内径が、図５
のステップ５９の実行中に測定された値より、この測定
値の標準偏差により確立された所定の公差以上大きいこ
とが見出だされているときは、はんだバンプ１８が偏平
であることが示される。外接ボックス５８の中の環の内
径の相対的大きさは、その環によって代表されているは
んだバンプ１８の高さを示し、その結果、この内径が大
きいほど、はんだバンプ１８の高さが低いことが示され
る。 ［００８０］ ステップ８０に続いてステップ８２が実行され、ここで
は特定の種類の欠陥が実際に存在しているかを確認する
必要が有るかどうかを判定する検査が行われる。もしス
テップ７８の実行中にステップ７８ではんだバンプ１８
のはんだ濡れ不足や、短絡に近い状態、偏平状態、或い
ははんだの跳ねが検知されていれば、そのような欠陥は
検知するのに最も困難な種類のものであるので、特にそ
のような欠陥の確認が試みられる。 【００８月 代表的には、その確認は、ステップ８２の実行中に図６
の各外接ボックス５８の中の環の内径或いは外径がそれ
ぞれ良品のはんだバンプ１８の内径或いは外径より小さ
いか或いは大きいか比較することによって達成される。 ［００８２］ もし、ステップ８２の実行中に確認が必要と見なされる
と、次ぎにステップ８４が実行され、ここではチップ・
キャリヤ１０の表面１３（図１の両方）の影像が輝視野
照明法の下で捕捉される。次ぎにステップ８５が実行さ
れ、ここでは−組のウィンドウ５７及び−組の外接ボッ
クス５８が、外接ボックス及びウィンドウがステップ７
６の実行中に作られたのと同様な仕方で、ステップ８４
の実行中に捕捉された明るい視野影像の中で作られる。 ［００８３］ ステップ８５に続いてステップ８６が実行され、ここで
はステップ８０の実行中に暗視野照明法の下で識別され
た特定の欠陥が輝視野照明法の下で存在しているかを判
定する検査が行われる。 ［００８４］ 偏平なはんだバンプ１８が実際に存在するかを検査する
なめに、ステップ８６の実行中に、外接ボックス５８の
中の環の内径カミ輝視野照明法の下で測定されたように
、図５のステップ６６の実行中に測定された値より大き
いかどうかに関する比較が行われる。もし太きければ、
そのはんだバンプ１８は実際に偏平であり、この特定の
欠陥が確認される。 ［００８５］ はんだの跳ねが存在することは、ステップ８４の実行中
に作られた外接ボックス５８の数を図５のステップ６６
の実行中に確立された数と比較することによって確認さ
れる。もしステップ８４の実行中に作られた外接ボック
ス５８の数が大きいことが見出だされると、はんだの跳
ねが実際に存在している。 ［００８６］ もし、以前にはんだ濡れ不足を生じていることを見出だ
されているはんだバンプ１８を包含している外接ボック
ス５８の中の環の測定された外径が、図５の学習ルーチ
ンの実行中に輝視野照明法の下で測定された値より小さ
ければ、図１の金属パッドのはんだ濡れ不足が確認され
る。 ［００８７］ 二つのはんだバンプ１８が互いに接近し過ぎていること
によって起きている殆ど短絡に近い状態は、ステップ８
６の実行中に測定された外接ボックス５８の位置をステ
ップ６６の実行中に測定された位置と比較することによ
って確認される［００８８］ はんだ濡れ不足がステップ８６の実行中に確認出来ない
ことは有り得る。図１のチップ・キャリヤ１０の表面１
３の明るい視野影像は、より特徴に富むようになる傾向
が有り、従って解析することが益々困難になる。この理
由から、初期の欠陥検知は、複雑さを減少させるために
暗視野照明法を用いて作られる高容量の影像を用いて完
了される。 ［００８９］ 輝視野照明法は確認のためのみに用いられる。もしはん
だ濡れ不足がステップ８０の実行での暗視野照明法の下
で検知され、ステップ８６の実行での輝視野照明法の下
では検知されなければ、図２のコンピュータ影像処理装
置４４がこノ不一致を表示する。 ［００９０］ ステップ８６に続いて、或いは確認の必要が無いときは
ステップ８２に続いてステップ８８が実行され、ここで
は図１及び図２の最後のチップ・キャリヤ１０の図２の
台２４への載置が完了したかを判定する検査が行われる
。もし完了していれば、プログラムの実行が終了される
（ステップ９０）。そうでない場合はステップ７０へ戻
る分岐が行われる。 ［００９１］ 上記は、欠陥が有るはんだバンプ１８及びチップ・キャ
リヤ１０上のはんだの跳ねを、影像を捕捉してそれを二
値化し、続いてはんだバンプ１８の各列についてウィン
ドウ５７を作り、且つ各はんだバンプ１８について外接
ボックス５８を作ることによって、検知する技術を述べ
ている。 ［００９２］ 各外接ボックス５８の中の影像だけでなく、それらウィ
ンドウ５７及び外接ボックス５８と関連する一組の所定
の属性が測定され、続いて良品のチップ・キャリヤ１０
の対応する属性と比較される。特定の属性が良品のチッ
プ・キャリヤ１０に対して測定されている対応の属性と
相違しているとき、特定の種類の欠陥が明らかになる。 ［００９３］ 本技術はチップ・キャリヤ１０上のはんだバンプ１８を
検査することに関して述べられているが、半導体ウェハ
ー（図示せず）上のはんだバンプを検査する場合にも同
様に有用である。事実、図２に示されるものと全く同じ
装置２２を使用することが可能であり、単にウェハー処
理機構（図示せず）を追加する変更が必要なだけである
。 ［００９４］ 上述の実施例は単に本発明の詳細な説明しているに過ぎ
ないことは言うまでもない。これら実施例に、本分野の
技術者によって種々の変更を為すことが可能であり、そ
れらの変更は本発明の原理を具体化せんとするものであ
って本発明の精神及び範囲の中に入るものである。 ［００９５］ なお、特許請求の範囲に記載された参照番号は、発明の
理解を容易にするためのものであって、その範囲を制限
するように解釈されるべきではない。 ［００９６］ 【発明の効果】 以上述べたごとく、本発明によれば、はんだバンプのよ
うに、鏡面状の三次元形状の突出部の欠落及び欠陥を検
知するために物品の表面を検査する方法及び装置技法が
提供される。
【図１】
平坦な外面上の金属パッドに付けられたはんだバンプを
有する、従来のチップ・キャリヤを示す斜視図である。
有する、従来のチップ・キャリヤを示す斜視図である。
【図２】
本発明により、もし欠落成いは欠陥が有ればそれを検知
するために、図１のチップ・キャリヤ上のはんだバンプ
を検査するシステムの模式図である。
するために、図１のチップ・キャリヤ上のはんだバンプ
を検査するシステムの模式図である。
【図３】
暗視野照明法の下及び輝視野照明法の下で、チップ・キ
ャリヤの表面上のはんだバンプから光が反射される仕方
を示すための、図１のチップ・キャリヤの側面図である
。
ャリヤの表面上のはんだバンプから光が反射される仕方
を示すための、図１のチップ・キャリヤの側面図である
。
【図４】
チップ・キャリヤが欠陥を持たないとき、及び幾つか異
なる種類の欠陥が存在するときにおける、それぞれ、図
１のチップ・キャリヤの側面図、暗視野照明法の下での
平面図、及び輝視野照明法の下での平面図である。
なる種類の欠陥が存在するときにおける、それぞれ、図
１のチップ・キャリヤの側面図、暗視野照明法の下での
平面図、及び輝視野照明法の下での平面図である。
【図５】
図１のチップ・キャリヤを検査するための学習を行なう
ため、図２のシステムによって実行されるプログラムの
フローチャート図である。
ため、図２のシステムによって実行されるプログラムの
フローチャート図である。
【図６】
図５の学習ルーチンの実行中に捕捉された図１のチップ
・キャリヤの影像の一部を示す説明図である。
・キャリヤの影像の一部を示す説明図である。
【図７】
図１のチップ・キャリヤを検査するために、図２のシス
テムによって実イ′７されるプログラムのフローチャー
ト図である。
テムによって実イ′７されるプログラムのフローチャー
ト図である。
１０ チップ・キャリヤ
１２ パッケージ
１３ 外表面
１４ 金属パッド
１６ 基盤
１８ はんだバンプ
２０ 金属領域
２２ システム
２４台
２６ 台制御装置
２８ ジョイ・スティック
３０ 影像捕捉装置（テレビジョン・カメラ）３２ 光
軸 ３４ ビーム・スプリッター ３６ 平行光ビーム ３８ 光源 ４０ 環状照明装置 ４２ 光ビーム ４４ コンピュータ影像処理装置 ４６ 影像監視装置 ５７ ウィンドウ ５８ 外接ボックス
軸 ３４ ビーム・スプリッター ３６ 平行光ビーム ３８ 光源 ４０ 環状照明装置 ４２ 光ビーム ４４ コンピュータ影像処理装置 ４６ 影像監視装置 ５７ ウィンドウ ５８ 外接ボックス
図面
【図２】
【図３】
【図４】
はんだ濡れ不足
【図５】
【図６】
【図７】
Claims (12)
- 【請求項１】物品（１２）の表面上に存在する鏡面状の
三次元形状の突出部の欠落及び欠陥を検査する方法にお
いて、 （ａ）物品（１２）の表面（１３）を、その全周縁方向
からその表面（１３）にある角度で向けられた第一光源
（４２）で照明するステップと、 （ｂ）前記表面（１３）の影像を捕捉するステップと、 （ｃ）前記影像を二値化するステップと、 （ｄ）前記影像内に一組の鏡面状の三次元形状を有する
突出部の各々についてウインドウを設定し、各ウインド
ウ内の前期突出部の周りに外接ボックスを設定するステ
ップと、 （ｅ）前記ウインドウと関連する第一の所定の組みの属
性、前記ウインドウの内部の前記外接ボックス、及び前
記各外接ボックスの中に有る前記突出部の各々の値を測
定するステップと、 （ｆ）各第一属性の前記測定値を、各々が欠陥が無いと
きに対応する第一属性の値を表わし、且つ前記第一属性
の内の個々の属性の確立された値がそれと関連する基準
値から所定の許容差以上異なっているとき、特定の種類
の欠陥が存在することを識別する一組の基準値のうちの
個々の値と比較するステップと、を有することを特徴と
する鏡面状の三次元形状を有する突出部の検査方法。 - 【請求項２】幾つかの特定の種類の欠陥の各々が実際に
存在するか否かを確証するステップをさらに有すること
を特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項３】前記確証ステップが、 （ａ）第一照明装置（４２）を消灯し、且つ第二照明装
置（３６）を基板に実質的にその基板の表面と垂直に当
たるように向けるステップと、 （ｂ）前記基板の表面の影像を捕捉するステップと、 （ｃ）その捕捉された影像を二値化するステップと、 （ｄ）鏡面状で且つ三次元形状を有する突出部の各群に
ついてウインドウ（５７）を設定し、且つ各ウインドウ
（５７）の内部の前記突出部について外接ボックス（５
８）を設定するステップと、 （ｅ）前記ウインドウと関連する第二の所定の組の属性
、前記外接ボックス、及び各前記外接ボックスの中に有
る前記突出部の各々の値を測定するステップと、 （ｆ）各第二属性の前記測定値を、各々が欠陥が無いと
きに前記第二属性の値を表わし、且つ前記第二属性の前
記測定値が対応する基準値から所定の許容差以上異なっ
ているとき、特定の形態を有する欠陥が実際に存在する
ことを確証する、第二の組の基準値のうちの個々の値と
比較するステップと、を有することを特徴とする請求項
２記載の方法。 - 【請求項４】測定された前記第一の所定の組みの属性が
、 （ａ）前記ウインドウ（５７）の位置、数及びサイズと
、 （ｂ）各ウインドウ（５７）内の外接ボックスの位置、
数及びサイズと、 （ｃ）各外接ボックスの中に有る前記突出部の形状、面
積及び輝度と、を含むことを特徴とする請求項１記載の
方法。 - 【請求項５】測定された前記第二の所定の組みの属性が
、 （ａ）前記ウインドウ（５７）の位置、数及びサイズと
、 （ｂ）各ウインドウ（５７）内の外接ボックスの位置、
数及びサイズと、 （ｃ）各外接ボックスの中に有る前記特徴の形状、面積
及び輝度と、を含むことを特徴とする請求項３記載の方
法。 - 【請求項６】前記物品（１２）の前記表面（１３）上の
前記鏡面状で且つ三次元形状を有する突出部が別々の直
線状配列に配列され、且つウインドウ（５７）が前記突
出部の各直線状配列に関して前記表面（１３）の影像内
で確立されることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項７】前記物品（１２）の前記表面（１３）上の
前記鏡面状で且つ三次元形状の突出部が別々の直線状配
列に配列され、且つウインドウ（５７）が前記突出部の
各直線状配列に関して前記表面（１３）の影像内で確立
されることを特徴とする請求項３記載の方法。 - 【請求項８】各第一属性に対する前記基準値が、欠陥の
ない物品（１２）に前記ステツプ（ａ）乃至（ｅ）を実
行することによって得られることを特徴とする請求項１
記載の方法。 - 【請求項９】各第一属性に対する前記基準値が、欠陥の
ない物品（１２）に前記ステップ（ａ）乃至（ｅ）を実
行することによって得られることを特徴とする請求項３
記載の方法。 - 【請求項１０】前記物品（１２）の前記鏡面状の三次元
形状を有する突出部（１８）がはんだバンプを有するこ
とを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項１１】物品を指示する手段（２４）と、前記物
品の表面を暗視野照明法で照明するための第一の光源（
４０）と、前記物品の影像を捕捉するためにその面に垂
直な前記物品の表面に向けられた影像捕捉手段（３０）
と、 （ａ）はんだバンプの各群についてウインドウを設定し
且つ各ウインドウ内の各はんだバンプについて外接ボッ
クスを設定し、 （ｂ）前記ウインドウと関連する一組の所定の属性、前
記外接ボックス、及び各前記外接ボックスの中に有る前
記はんだバンプの各々の値を測定し、 （ｃ）各属性の前記測定された値を、各々が前記属性の
うちの個々の一つの値を表わしている一組の基準値の個
々の一つと比較し、 （ｄ）そのような比較に従って複数のありそうな欠陥の
うちの各々を識別することによって、はんだバンプの欠
落または欠陥を検出するために前記テレビジヨン・カメ
ラの出力信号を処理するように前記テレビジヨン・カメ
ラに接続された影像処理手段（４４）と、を有し、表面
（１３）上に少なくとも一つのはんだバンプ（１８）を
有する物品（１２）を、前記はんだバンプ（１８）が欠
落していたりまたは前記はんだバンプ（１８）に欠陥が
有るかどうかを検出する欠陥検査装置。 - 【請求項１２】更に、前記物品の表面を輝視野照明法で
照明するための少なくとも一つの第二の光源（３４、３
８）を有することを特徴とする請求項１１記載の装置。
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