JP2531013B2 - セラミック積層体のカット用位置決めマ―ク検出装置及びカット用位置決めマ―ク検出方法 - Google Patents
セラミック積層体のカット用位置決めマ―ク検出装置及びカット用位置決めマ―ク検出方法Info
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- G—PHYSICS
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミック積層電子部品に用いられるセラ
ミック積層体を切断するための位置決めマークを検出す
る装置及び方法に関し、より特定的には、位置決めマー
クが形成されている部分の画像を処理することにより、
位置決めマークの中点位置を検出する装置及び方法に関
する。
ミック積層体を切断するための位置決めマークを検出す
る装置及び方法に関し、より特定的には、位置決めマー
クが形成されている部分の画像を処理することにより、
位置決めマークの中点位置を検出する装置及び方法に関
する。
積層コンデンサに代表されるセラミック積層電子部品
は、内部電極材が印刷された複数枚のセラミックグリー
ンシートを積層して得られた積層体を焼成し、得られた
焼結体外表面に外部電極を付与することにより形成され
る。通常は、量産性を高めるために、複数の内部電極が
印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを積層
し、それによって得られたマザーの積層体を厚み方向に
切断することにより、個々の積層コンデンサ用積層体を
得ている。
は、内部電極材が印刷された複数枚のセラミックグリー
ンシートを積層して得られた積層体を焼成し、得られた
焼結体外表面に外部電極を付与することにより形成され
る。通常は、量産性を高めるために、複数の内部電極が
印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを積層
し、それによって得られたマザーの積層体を厚み方向に
切断することにより、個々の積層コンデンサ用積層体を
得ている。
第２図は、上記のようなマザーのセラミックグリーン
シートを示す平面図である。マザーのセラミックグリー
ンシート１の上面には、複数の内部電極材２が、所定の
ピッチで印刷されている。また、マザーのセラミックグ
リーンシート１の上面の周囲には、カット用位置決めマ
ーク３が形成されている。このカット用位置決めマーク
３は、内部電極２と所定の位置関係を有するように形成
されている。
シートを示す平面図である。マザーのセラミックグリー
ンシート１の上面には、複数の内部電極材２が、所定の
ピッチで印刷されている。また、マザーのセラミックグ
リーンシート１の上面の周囲には、カット用位置決めマ
ーク３が形成されている。このカット用位置決めマーク
３は、内部電極２と所定の位置関係を有するように形成
されている。
個々の積層コンデンサ用の積層体を得るにあたって
は、マザーのセラミックグリーンシート１を複数枚積層
し、マザーの積層体を得る。しかる後、得られたマザー
の積層体の外周をカットし、第３図に示すように、カッ
ト用位置決めマーク３をマザーの積層体４の外側面に露
出させる。
は、マザーのセラミックグリーンシート１を複数枚積層
し、マザーの積層体を得る。しかる後、得られたマザー
の積層体の外周をカットし、第３図に示すように、カッ
ト用位置決めマーク３をマザーの積層体４の外側面に露
出させる。
そして、第４図及び第５図に示すように、上記マザー
の積層体４を切断テーブル５上に載置する。切断テーブ
ル５は、図示のＹ軸方向及びθ方向に移動可能に構成さ
れている。切断に際しては、カメラ7,7により、積層体
４の外側面に現れている位置決めマークを肉眼で確認す
る。
の積層体４を切断テーブル５上に載置する。切断テーブ
ル５は、図示のＹ軸方向及びθ方向に移動可能に構成さ
れている。切断に際しては、カメラ7,7により、積層体
４の外側面に現れている位置決めマークを肉眼で確認す
る。
第６図はカメラ7,7の視野を示す。切断に際しては、
視野８を観察しつつ、厚み方向に重なり合っている複数
のカット用位置決めマーク４の左端（一点鎖線Ａで示
す。）及び右端（一点鎖線Ｂで示す。）を決定し、該左
端と右端との中心を定め、すなわち中点（一点鎖線Ｃで
示す線上に存在する。）を決定し、該中点を基準とし
て、該中点から所定距離離れた切断位置Ｄ（破線で示
す）においてマザーの積層体４を切断する。
視野８を観察しつつ、厚み方向に重なり合っている複数
のカット用位置決めマーク４の左端（一点鎖線Ａで示
す。）及び右端（一点鎖線Ｂで示す。）を決定し、該左
端と右端との中心を定め、すなわち中点（一点鎖線Ｃで
示す線上に存在する。）を決定し、該中点を基準とし
て、該中点から所定距離離れた切断位置Ｄ（破線で示
す）においてマザーの積層体４を切断する。
なお、切断刃（図示せず）の位置の下方に切断位置Ｄ
が位置していない場合には、切断テーブル５をＹ軸方向
またはθ軸方向に移動して、切断位置Ｄを切断刃の直下
に位置決めし、切断作業を行う。
が位置していない場合には、切断テーブル５をＹ軸方向
またはθ軸方向に移動して、切断位置Ｄを切断刃の直下
に位置決めし、切断作業を行う。
しかしながら、上記した従来のセラミック積層体の切
断方法では、厚み方向に重なり合っている複数のカット
用位置決めマーク４の中点を決定するにあたり、肉眼で
観察した結果を基にしているため、計測のばらつきが大
きく、また中点を決定するのに長時間を要するという問
題があった。
断方法では、厚み方向に重なり合っている複数のカット
用位置決めマーク４の中点を決定するにあたり、肉眼で
観察した結果を基にしているため、計測のばらつきが大
きく、また中点を決定するのに長時間を要するという問
題があった。
よって、本発明の目的は、カット用位置決めマークの
中点を正確にかつ瞬時に検出し得る装置及び方法を提供
することにある。
中点を正確にかつ瞬時に検出し得る装置及び方法を提供
することにある。
本発明は、複数の内部電極が形成されており、かつ外
側面に前記内部電極に対して所定の位置関係を有するよ
うに設けられたカット用位置決めマークを有し、該カッ
ト用位置決めマークを基準に厚み方向に切断することが
予定されているセラミック積層体のカット用位置決めマ
ーク検出装置及び検出方法に関する。
側面に前記内部電極に対して所定の位置関係を有するよ
うに設けられたカット用位置決めマークを有し、該カッ
ト用位置決めマークを基準に厚み方向に切断することが
予定されているセラミック積層体のカット用位置決めマ
ーク検出装置及び検出方法に関する。
請求項１に記載のセラミック積層体のカット用位置決
めマーク検出装置は、セラミック積層体の外側面から得
えられる画像情報を検出する検出手段と、前記検出手段
で検出された画像情報を色濃度差によって二値化する二
値化手段と、前記二値化手段により二値化された画像情
報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された二
値化画像情報のうち、所定の色濃度以上の信号領域を抽
出し、該信号領域のうち、所定面積以下の信号領域並び
に横方向の長さが所定長以上の信号領域を除去し、残り
の信号領域をマーク候補とする、特徴抽出手段と、前記
特徴抽出手段で得られた各マーク候補に外接する長方形
を所定の大きさに拡大して得られる外接拡大長方形を計
算し、各マーク候補についての外接拡大長方形同士が重
なり合っている各マーク候補同士を１のグループとして
全マーク候補をグループ分けし、得られた各グループ内
の全マーク候補の面積が最大であるグループをカット用
位置決めマークグループとして選択し、選択されたカッ
ト用位置決めマークグループに含まれている全カット用
位置決めマークの最左端及び最右端の中点を計算する、
位置決めマーク中点計算手段とを備えることを特徴とす
る。
めマーク検出装置は、セラミック積層体の外側面から得
えられる画像情報を検出する検出手段と、前記検出手段
で検出された画像情報を色濃度差によって二値化する二
値化手段と、前記二値化手段により二値化された画像情
報を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された二
値化画像情報のうち、所定の色濃度以上の信号領域を抽
出し、該信号領域のうち、所定面積以下の信号領域並び
に横方向の長さが所定長以上の信号領域を除去し、残り
の信号領域をマーク候補とする、特徴抽出手段と、前記
特徴抽出手段で得られた各マーク候補に外接する長方形
を所定の大きさに拡大して得られる外接拡大長方形を計
算し、各マーク候補についての外接拡大長方形同士が重
なり合っている各マーク候補同士を１のグループとして
全マーク候補をグループ分けし、得られた各グループ内
の全マーク候補の面積が最大であるグループをカット用
位置決めマークグループとして選択し、選択されたカッ
ト用位置決めマークグループに含まれている全カット用
位置決めマークの最左端及び最右端の中点を計算する、
位置決めマーク中点計算手段とを備えることを特徴とす
る。
また、本願のセラミック積層体のカット用位置決めマ
ーク検出方法では、セラミック積層体の外表面の画像情
報を検出し、検出された画像情報を色濃度差によって二
値化し、二値化された画像信号を記憶手段に記憶してお
き、記憶手段に記憶された二値化画像信号から、所定の
色濃度以上の信号領域を抽出し、該信号領域のうち、所
定面積以下の信号領域並びに横方向の長さが所定長以上
の信号領域を除去し、残りの信号領域をマーク候補とし
て選択し、選択された各マーク候補に外接する長方形を
所定の大きさに拡大してなる外接拡大長方形を計算し、
各マーク候補についての外接拡大長方形同士が重なり合
っている各マーク候補同士を１のグループとして全マー
ク候補をグループ分けし、得られた各グループ内の全マ
ーク候補の面積が和が最大のものをカット用位置決めマ
ークグループとして選択し、選択された位置決めマーク
グループに含まれている全カット用位置決めマークの最
左端及び最右端の中心を計算する。各工程を備えること
を特徴とする。
ーク検出方法では、セラミック積層体の外表面の画像情
報を検出し、検出された画像情報を色濃度差によって二
値化し、二値化された画像信号を記憶手段に記憶してお
き、記憶手段に記憶された二値化画像信号から、所定の
色濃度以上の信号領域を抽出し、該信号領域のうち、所
定面積以下の信号領域並びに横方向の長さが所定長以上
の信号領域を除去し、残りの信号領域をマーク候補とし
て選択し、選択された各マーク候補に外接する長方形を
所定の大きさに拡大してなる外接拡大長方形を計算し、
各マーク候補についての外接拡大長方形同士が重なり合
っている各マーク候補同士を１のグループとして全マー
ク候補をグループ分けし、得られた各グループ内の全マ
ーク候補の面積が和が最大のものをカット用位置決めマ
ークグループとして選択し、選択された位置決めマーク
グループに含まれている全カット用位置決めマークの最
左端及び最右端の中心を計算する。各工程を備えること
を特徴とする。
位置決めマークが配置されているセラミック積層体の
外側面の像を、検出手段により画像情報として検出し、
該画像情報を画像処理することにより、位置決めマーク
の中点の位置が検出される。従って、肉眼に頼らずに重
なり合っている位置決めマークの中点を検出することが
できるため、重なり合っている位置決めマークの中点を
正確にかつ迅速に検出することができる。
外側面の像を、検出手段により画像情報として検出し、
該画像情報を画像処理することにより、位置決めマーク
の中点の位置が検出される。従って、肉眼に頼らずに重
なり合っている位置決めマークの中点を検出することが
できるため、重なり合っている位置決めマークの中点を
正確にかつ迅速に検出することができる。
第１図は、本発明の一実施例の位置決めマーク検出装
置の概略構成図である。ステージ11上にマザーのセラミ
ック積層体４が載置されている。ステージ11は、従来技
術の項で説明した切断ステージ５と同様に構成されてい
る。すなわち、検出された中点位置に応じて、第４図の
Ｙ方向及びθ方向に移動することが可能なように構成さ
れている。
置の概略構成図である。ステージ11上にマザーのセラミ
ック積層体４が載置されている。ステージ11は、従来技
術の項で説明した切断ステージ５と同様に構成されてい
る。すなわち、検出された中点位置に応じて、第４図の
Ｙ方向及びθ方向に移動することが可能なように構成さ
れている。
マザーのセラミック積層体４の側方には、カメラ12が
配置されている。カメラ12は、図示しない光源によりセ
ラミック積層体４の外側面に照射された光に基づいて、
セラミック積層体４の外側面を撮像するように設けられ
ている。
配置されている。カメラ12は、図示しない光源によりセ
ラミック積層体４の外側面に照射された光に基づいて、
セラミック積層体４の外側面を撮像するように設けられ
ている。
カメラ12には、二値化手段としてのA/Dコンバータ13
が接続されており、カメラ12より出力された画像信号
が、A/Dコンバータ13において色濃度差に基づいて二値
化される。
が接続されており、カメラ12より出力された画像信号
が、A/Dコンバータ13において色濃度差に基づいて二値
化される。
A/Dコンバータ13には、画像メモリ14が接続されてお
り、A/Dコンバータ13で二値化された画像信号が、画像
メモリ14に記憶される。
り、A/Dコンバータ13で二値化された画像信号が、画像
メモリ14に記憶される。
画像メモリ14には、特徴抽出器15が接続されている。
特徴抽出器15では、マザーのセラミック積層体４の外側
面から得られた画像情報のうち、位置決めマーク及び位
置決めマークに類似した領域、すなわち位置決めマーク
候補が抽出される。また、特徴抽出器15には、中点演算
装置16が接続されている。中点演算装置16は、特徴抽出
器15で選択されたカット用位置決めマーク候補からカッ
ト用位置決めマークを選択し、かつ全カット用位置決め
マークの中点位置を演算する。
特徴抽出器15では、マザーのセラミック積層体４の外側
面から得られた画像情報のうち、位置決めマーク及び位
置決めマークに類似した領域、すなわち位置決めマーク
候補が抽出される。また、特徴抽出器15には、中点演算
装置16が接続されている。中点演算装置16は、特徴抽出
器15で選択されたカット用位置決めマーク候補からカッ
ト用位置決めマークを選択し、かつ全カット用位置決め
マークの中点位置を演算する。
第７図は、カメラ12で撮像されたマザーのセラミック
積層体４の映像を模式的に示す。第７図において、21は
マザーのセラミック積層体の外側面を示し、22a,22bは
背景を示す。また、背景22a,22bと異なる方向でハッチ
ングを付された部分は、色濃度差がマザーのセラミック
積層体21の地の部分よりも相対的に色濃度が高い部分を
示し、その中には、位置決めマーク23a〜23fや、汚れ24
〜26等が混在している。
積層体４の映像を模式的に示す。第７図において、21は
マザーのセラミック積層体の外側面を示し、22a,22bは
背景を示す。また、背景22a,22bと異なる方向でハッチ
ングを付された部分は、色濃度差がマザーのセラミック
積層体21の地の部分よりも相対的に色濃度が高い部分を
示し、その中には、位置決めマーク23a〜23fや、汚れ24
〜26等が混在している。
上述したA/Dコンバータ13では、色濃度差に基づい
て、上記背景22a,22b、位置決めマーク23a〜23f、汚れ2
4〜26等と、セラミック積層体の外側面の地の部分21と
が識別される。
て、上記背景22a,22b、位置決めマーク23a〜23f、汚れ2
4〜26等と、セラミック積層体の外側面の地の部分21と
が識別される。
そして、特徴抽出器15では、第７図の画像に基づく画
像情報信号のうち、所定の色濃度以上の領域すなわちハ
ッチングを付して示した領域が先ず抽出され、次に、所
定面積以下の領域であるか否か並びに横方向の長さが所
定長以上か否かが比較され、該所定面積以下の領域及び
横方向の長さが所定長以上の領域が除去される。この所
定面積は、位置決めマーク23a〜23fと、位置決めマーク
23a〜23fよりもかなり小さい汚れ24とを識別するために
予め設定されているものである。また、上記横方向の長
さにおける所定長は、位置決めマーク23a〜23fと、背景
22a,22bとを識別するために決定されている長さであ
る。
像情報信号のうち、所定の色濃度以上の領域すなわちハ
ッチングを付して示した領域が先ず抽出され、次に、所
定面積以下の領域であるか否か並びに横方向の長さが所
定長以上か否かが比較され、該所定面積以下の領域及び
横方向の長さが所定長以上の領域が除去される。この所
定面積は、位置決めマーク23a〜23fと、位置決めマーク
23a〜23fよりもかなり小さい汚れ24とを識別するために
予め設定されているものである。また、上記横方向の長
さにおける所定長は、位置決めマーク23a〜23fと、背景
22a,22bとを識別するために決定されている長さであ
る。
上記のようにして、特徴抽出器15において、位置決め
マーク23a〜23fよりも遥かに小さな面積の汚れ24が除去
され、残りの所定の色濃度以上の領域、すなわち位置決
めマーク23a〜23f及び汚れ25,26が位置決めマーク候補
として選択される。
マーク23a〜23fよりも遥かに小さな面積の汚れ24が除去
され、残りの所定の色濃度以上の領域、すなわち位置決
めマーク23a〜23f及び汚れ25,26が位置決めマーク候補
として選択される。
特徴抽出器15において選択された領域をマーク候補と
し、中点演算装置16において、以下の演算が行われて、
位置決めマークの中点位置が検出される。
し、中点演算装置16において、以下の演算が行われて、
位置決めマークの中点位置が検出される。
まず、第８図に示すように、例えば選択されたマーク
候補12aに外接する長方形Ｐが計算され、該長方形Ｐを
所定の大きさに拡大してなる外接拡大長方形Ｑが計算さ
れる。次に、各マーク候補についての外接拡大長方形Ｑ
同士が重なり合っている各マーク候補同士を１のグルー
プとして、全マーク候補がグループ分けされる。すなわ
ち、第７図においては、位置決めマーク23a〜23fが１の
グループを構成し、他の比較的大きな汚れ25,26が、そ
れぞれ、他のグループを構成することになる。
候補12aに外接する長方形Ｐが計算され、該長方形Ｐを
所定の大きさに拡大してなる外接拡大長方形Ｑが計算さ
れる。次に、各マーク候補についての外接拡大長方形Ｑ
同士が重なり合っている各マーク候補同士を１のグルー
プとして、全マーク候補がグループ分けされる。すなわ
ち、第７図においては、位置決めマーク23a〜23fが１の
グループを構成し、他の比較的大きな汚れ25,26が、そ
れぞれ、他のグループを構成することになる。
次に、得られたグループ内の全マーク候補の面積の和
が最大のグループを選択し、カット用位置決めマークグ
ループと決定する。すなわち、第７図の像では、位置決
めマーク23a〜23fを含むグループが各マーク候補の面積
が最大であるため、該グループが位置決めマークグルー
プとして決定されることになる。
が最大のグループを選択し、カット用位置決めマークグ
ループと決定する。すなわち、第７図の像では、位置決
めマーク23a〜23fを含むグループが各マーク候補の面積
が最大であるため、該グループが位置決めマークグルー
プとして決定されることになる。
さらに、第９図に示すように、選択された位置決めマ
ークグループ内の各位置決めマーク23a〜23d（第９図で
は23e及び23fは省略）の最左端及び最右端（破線Ｓ及び
Ｔで示す）を基準として、中点位置Ｕが算出される。
ークグループ内の各位置決めマーク23a〜23d（第９図で
は23e及び23fは省略）の最左端及び最右端（破線Ｓ及び
Ｔで示す）を基準として、中点位置Ｕが算出される。
上記のようにして得られた中点位置に基づいて、第１
図の切断ステージ11がＹ方向またはθ方向に移動され
て、マザーのセラミック積層体４が所定の切断位置で厚
み方向に切断される。
図の切断ステージ11がＹ方向またはθ方向に移動され
て、マザーのセラミック積層体４が所定の切断位置で厚
み方向に切断される。
以上のように、本発明によれば、マザーのセラミック
積層体の外側面に現れている複数の位置決めマークの中
点位置を画像処理装置により検出するため、該中点位置
を高精度にかつ極めて短時間で検出することが可能とな
る。従って、マザーのセラミック積層体を切断するに際
し、切断精度を高めることができ、かつ切断工程に要す
る時間も大幅に短縮される。
積層体の外側面に現れている複数の位置決めマークの中
点位置を画像処理装置により検出するため、該中点位置
を高精度にかつ極めて短時間で検出することが可能とな
る。従って、マザーのセラミック積層体を切断するに際
し、切断精度を高めることができ、かつ切断工程に要す
る時間も大幅に短縮される。
第１図は本発明の一実施例にかかるカット用位置決めマ
ーク検出装置を説明するための概略構成図、第２図はマ
ザーのセラミックグリーンシート上に形成された内部電
極及びカット用位置決めマークを示す平面図、第３図は
位置決めマークが外側面に現れたマザーのセラミック積
層体を示す斜視図、第４図及び第５図は、それぞれ、従
来のマザーのセラミック積層体を切断する装置を説明す
るための平面図及び正面図、第６図は従来法においてカ
メラで捕らえられら視野を説明するための図、第７図は
実施例において画像メモリに記憶される画像情報を説明
するための図、第８図は位置決めマークに外接される長
方形及び拡大外接長方形を説明するための模式図、第９
図は位置決めマークの中点を求める工程を説明するため
の模式図である。 図において、４はセラミック積層体、12は検出手段とし
てのカメラ、13は二値化手段としてのA/Dコンバータ、1
4は記憶手段としての画像メモリ、15は特徴抽出器、16
は中点演算装置を示す。
ーク検出装置を説明するための概略構成図、第２図はマ
ザーのセラミックグリーンシート上に形成された内部電
極及びカット用位置決めマークを示す平面図、第３図は
位置決めマークが外側面に現れたマザーのセラミック積
層体を示す斜視図、第４図及び第５図は、それぞれ、従
来のマザーのセラミック積層体を切断する装置を説明す
るための平面図及び正面図、第６図は従来法においてカ
メラで捕らえられら視野を説明するための図、第７図は
実施例において画像メモリに記憶される画像情報を説明
するための図、第８図は位置決めマークに外接される長
方形及び拡大外接長方形を説明するための模式図、第９
図は位置決めマークの中点を求める工程を説明するため
の模式図である。 図において、４はセラミック積層体、12は検出手段とし
てのカメラ、13は二値化手段としてのA/Dコンバータ、1
4は記憶手段としての画像メモリ、15は特徴抽出器、16
は中点演算装置を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】複数の内部電極が形成されており、かつ外
側面に前記内部電極に対して所定の位置関係を有するよ
うに設けられたカット用位置決めマークを有し、該カッ
ト用位置決めマークを基準にして厚み方向に切断するこ
とが予定されているセラミック積層体のカット用位置決
めマーク検出装置であって、 前記セラミック積層体の外側面から得られる画像情報を
検出する検出手段と、 前記検出手段で検出された画像情報を色濃度差によって
二値化信号とするための二値化手段と、 前記二値化手段により二値化された画像情報を記憶する
記憶手段と、 前記記憶手段に記憶された二値化画像情報から、所定の
色濃度以上の信号領域を抽出し、かつ所定の色濃度以上
の信号領域のうち、所定面積以下の領域並びに横方向の
長さが所定長以上の領域を除去し、残りの領域をカット
用位置決めマーク候補とする、特徴抽出手段と、 前記特徴検出手段により得られた各マーク候補に外接す
る長方形を所定の大きさに拡大して外接拡大長方形を計
算し、各マーク候補についての外接拡大長方形同士が重
なり合っている各マーク候補を１のグループとして、全
マーク候補をグループ分けし、グループ内の全マーク候
補の面積の和が最大のグループを位置決めマークグルー
プとして選択し、選択された位置決めマークグループに
含まれている全カット用位置決めマーク候補の最左端及
び最右端を求め、位置決めマークの中点を演算する、位
置決めマーク中点位置演算手段とを備えることを特徴と
する、セラミック積層体のカット用位置決めマーク検出
装置。 - 【請求項２】複数の内部電極が形成されており、かつ外
側面に前記内部電極に対して所定の位置関係を有するよ
うに設けられた複数のカット用位置決めマークを有し、
該カット用位置決めマークを基準にして厚み方向に切断
することが予定されているセラミック積層体のカット用
位置決めマーク検出方法であって、 セラミック積層体の外側面から画像情報を得、該画像情
報を色濃度差に基づいて二値化し、二値化された画像信
号、所定の色濃度以上の信号領域を抽出し、該所定の色
濃度以上の信号領域のうち所定面積以下の領域並びに横
方向の長さが所定長以上の領域を除去して残りの領域を
位置決めマーク候補とし、各位置決めマーク候補に外接
する長方形を所定の大きさに拡大して外接拡大長方形を
計算し、各位置決めマーク候補についての外接拡大長方
形同士が重なり合っている各マーク候補同士を１のグル
ープとして全マーク候補をグループ分けし、グループ内
の全マーク候補面積の和が最大のグループを位置決めマ
ークグループとして選択し、選択された位置決めマーク
グループに含まれている全位置決めマークの最左端及び
最右端に基づいて位置決めマークの中点を求める、各工
程を備えることを特徴とする、セラミック積層体のカッ
ト用位置決めマークの検出方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319137A JP2531013B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | セラミック積層体のカット用位置決めマ―ク検出装置及びカット用位置決めマ―ク検出方法 |
| US07/795,688 US5233669A (en) | 1990-11-22 | 1991-11-21 | Device for and method of detecting positioning marks for cutting ceramic laminated body |
| GB9124804A GB2251066B (en) | 1990-11-22 | 1991-11-22 | Device for and method of detecting positioning marks for cutting ceramic laminated body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319137A JP2531013B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | セラミック積層体のカット用位置決めマ―ク検出装置及びカット用位置決めマ―ク検出方法 |
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|---|---|
| JPH04188006A JPH04188006A (ja) | 1992-07-06 |
| JP2531013B2 true JP2531013B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=18106864
Family Applications (1)
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Country Status (3)
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| JPS60263642A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-27 | Nippon Seiko Kk | パタ−ン原図自動読取り装置 |
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-
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| GB2251066A (en) | 1992-06-24 |
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