JP2722287B2 - レーザセンサにおける位置検出方法 - Google Patents

レーザセンサにおける位置検出方法

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JP2722287B2
JP2722287B2 JP3165038A JP16503891A JP2722287B2 JP 2722287 B2 JP2722287 B2 JP 2722287B2 JP 3165038 A JP3165038 A JP 3165038A JP 16503891 A JP16503891 A JP 16503891A JP 2722287 B2 JP2722287 B2 JP 2722287B2
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    • G01SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S17/00Systems using the reflection or reradiation of electromagnetic waves other than radio waves, e.g. lidar systems
    • G01S17/02Systems using the reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • G01S17/06Systems determining position data of a target
    • G01S17/46Indirect determination of position data
    • G01S17/48Active triangulation systems, i.e. using the transmission and reflection of electromagnetic waves other than radio waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アーク溶接やシーリン
グ等を行なうロボットに取り付けられるレーザセンサに
関し、該センサによる溶接やシーリング等の位置の検出
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】アーク溶接ロボットやシーリングロボッ
ト等には、溶接位置やシーリング位置を検出するため
に、レーザセンサが用いられている。このレーザセンサ
は図1に示すような構造を有している。図1中10は検
出部で、レーザ発振器11,レーザビームをスキャンさ
せる揺動ミラー(ガルバノメータ)12,反射光を捕ら
えて受光素子14に像を作る光学系13を有し、制御部
20には、レーザ発振器11を駆動しレーザビームを発
生させるレーザ駆動部21,揺動ミラー12を揺動させ
るミラー操作部22,受光素子14で受光した位置か
ら、位置を検出する信号検出部23で構成されている。
【0003】レーザ駆動部21により、レーザ発振器1
1を駆動し、レーザビームを発生させると共に、ミラー
操作部22を駆動し揺動ミラー12を揺動させて、レー
ザ発振器11から発生するレーザビームを対象物30上
に当て走査させる。対象物30上で拡散反射したレーザ
ビームは光学系13により、対象物上の反射位置に応じ
て、受光素子14上に像を作ることになる。該受光素子
には、非分割型・積分型素子のPSD(Positio
n Sensitive Detector)か、分割
型素子のCCD(Charge Coupled De
vice)などが使用される。
【0004】PSDを用いたセンサの場合、図2に示す
ように、受光面に当たった光(反射光の像)は光電流に
変換され、素子の両側の電極から外部に流れ、この二つ
の電極に流れる電流値より受光面に光の当たった位置x
aが導き出される。すなわち、受光素子の中央から各電
極までの距離をLとし、入射光の当たった位置を中央か
らの距離xaの位置に入射光が当たったとし、各電極に
流れる電流値を図に示すようにI1 ,I2 とすると、距
離xaは次の第1式で求められる。 xa=L・(I2-I1 )/(I2 +I1 ) …(1) こうして求められた受光素子上の入射光の位置xaよ
り、後述するようにセンサから対象物30の位置を算出
している。
【0005】また、受光素子14としてCCDを用いた
センサの場合には、受光面に当たった光(反射光の像)
は光電子に変換され、そのセルに蓄えられる。セルに蓄
積された電荷は、所定周期毎1番端から順に外部に出力
され、CCDの場合、光が多く当たったセルほど蓄積さ
れる電荷も多く、したがって1番出力の大きいセル位置
(セル番号)を求めれば、反射光の当たった位置がわか
る。この位置により、センサから対象物30の位置を算
出する。
【0006】図3は受光素子14で検出した位置xaに
より、センサからの対象物30の座標位置(X,Y)を
求める説明図で、光学系の中心と受光素子14の中央点
とを結ぶ線上にセンサ原点(0,0)があるとし、この
線をY軸、このY軸に直交する軸をX軸とし、原点から
光学系の中心までの距離をL1、光学系の中心から受光
素子14の中央点までの距離をL2、センサ原点からX
軸方向への揺動ミラー1の揺動中心までの距離をD、
センサ原点から揺動ミラーの揺動中心までのY軸距離を
L0、揺動ミラー12によるレーザビームの反射光のY
軸方向に対する角度をθ、受光素子14での受光位置を
xaとすると、レーザビームが対象物に当たり反射した
座標位置(X,Y)は次の第2,第3式の演算を行なっ
て求めることができる。
【0007】 X=xa・[(L1 −L0 )・tan θ+D]/(xa+L2 ・tan θ) …(2) Y=[L1 ・xa+L2 ・(L0 ・tan θ−D)]/(xa+L2 ・tan θ) …(3)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】受光素子にPSDを使
用した場合には、該PSDは非分割型・積分型素子であ
るため、検出分解能は非常に高い。しかし、受光面に当
たった光は全て光電流に変換されるため、受光面に当た
る光が求めるビーム(反射光)であれば問題がないが、
反射光以外の光、例えば、アーク溶接に使用する場合に
おいてはアーク光のようなノイズ光や、2次反射光のよ
うなものを同時に受光面に受光することになる。その結
果、これらの入射光も光電流に変換され素子両端の電極
から出力されることになるので、結果として求めるビー
ム位置(反射光の入力位置)はずれることになる。検出
ビーム位置のずれは上記第2式,第3式の計算で得られ
る対象物の位置のずれとなってあらわれ、センサの検出
精度を悪化させる。
【0009】例えば、図4に示すように、揺動ミラー1
2で反射したビームB0 は対象物30で反射し1次反射
光B1として受光素子14上に像を作る。一方対象物3
0上で反射したビームはさらに反射し2次反射光B2と
して受光素子14上に像を作ることになり、受光素子1
4は1次,2次の反射光をうけ、この反射光により、受
光素子14の両端の電極に流れる電流は1次、2次の反
射光の影響を受けて、1次反射光と2次反射光を合成し
た出力位置xaを示すことになる。その結果この出力位
置xaに基づいて計算される対象物30の位置は図4に
30´で示すように実際の位置とずれた位置を示すこと
になる。
【0010】また、受光素子14としてCCDを用いた
場合には、CCDを構成する各セル単位で別個に光電変
換を行なうので、ノイズ光や2次反射光と1次反射光を
区別して検出することができる。そのため、上述したP
SDの場合とは異なり、2次反射光等の影響を受けない
という利点がある。しかし、CCDの各セルはある大き
さを有しており、セルとセルの間隔がセンサの分解能の
限界となる。そのため、セルの小さいもの、若しくは、
セル数の大きいものを用いて分解能を向上させることに
なるが、そうすれば、素子が高価になること、または外
形が大きくなる等の欠点が生じ好ましくない。また、レ
ーザ光は可干渉性なため、CCDの出力波形に強弱がで
きやすく、出力が最大となるセル位置が変動し正確なビ
ーム受光位置を検出することができないという問題もあ
る。
【0011】そこで本発明の目的は、受光素子としてC
CDを用い、かつPSDと同じ積分型の処理を行なって
検出分解能を向上した位置検出方法を提供することにあ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、対象物の位置
を検出するレーザセンサの受光素子にCCDを用い、C
CDの各セルの出力とそのセルの位置の積和を求めると
共に各セルの出力を加算し、上記CCDの出力が設定さ
れたしきい値を越えるとリセットされ、該しきい値以下
になると走査するセル数を計数し、設定された値になる
と計数を停止し出力を出す手段を設け、該手段から出力
があると上記積和を上記加算値で除し受光位置を求める
と共に、上記積和および加算値をリセットし、設定所定
間隔をおいて上記しきい値を越える受光位置を1以上検
出し、検出された1以上の受光位置より、レーザビーム
の1次反射光による受光位置をもとめて対象物の位置を
検出するようにした。
【0013】更に、レーザビームの走査角度を変化させ
て1以上の受光位置を逐次検出すると共に、2以上の受
光位置が検出される直前の走査角度に対応する第1の受
光位置と2以上の受光位置が検出されなくなった直後の
走査角度に対応する第2の受光位置とを記憶し、上記第
1の受光位置を得る前の走査角度において得られた1つ
の受光位置と上記第1の受光位置に夫々対応する対象物
位置とを結ぶ直線と、上記第2の受光位置を得た後に得
られた1つの受光位置と上記第2の受光位置に夫々対応
する対象物位置とを結ぶ直線との交点を求めることによ
り、2次反射光等の影響を除去して対象物の位置を検出
する。また、同一走査角度に対応して記憶された2以上
の受光位置が最も接近する最接近走査角度を検出すると
共に、走査角度の小さい方から上記最接近走査角度まで
は小さい値の受光位置を、また、上記最接近走査角度か
ら走査角度最大値までは大きい値の受光位置を1次反射
光の受光位置として検出することにより、2次反射光等
の影響を除去して対象物の位置を的確に検出する。
【0014】
【作用】CCDの各セルの出力とそのセルの位置の積和
を求め、この積和を各セルの出力の加算値で除すと、積
和の重心位置が求められる。すなわち、受光素子上での
受光位置が各セルで分割されない位置としてもとめら
れ、精度の高い位置がもとめられる。この受光位置によ
って対象物の位置をもとめれば、精度の高い対象物の位
置を求めることができる。また、セルの出力が設定しき
い値を越え、その後該しきい値以下になって設定所定距
離離れた位置に達する毎に、上記積和と加算値より重心
位置を求めることにより、1次反射光や2次反射光等の
複数の受光位置が個別に検出される。更に、レーザビー
ムの走査角度を変化させて受光位置を検出する間に同一
走査角度に対して2以上の受光位置が検出された場合に
は、2以上の受光位置を同時に記憶したデータ、すなわ
ち、2次反射光等の受光位置を1次反射光の受光位置と
同時に記憶したデータが全て無視され、対象物の位置
は、1次反射光の受光位置のみを記憶したデータから算
出されたレーザビームの移動軌跡の交点として検出され
る。
【0015】また、同一走査角度に対して2以上の受光
位置が検出された場合には、同一走査角度で2以上の受
光位置が最も接近する最接近走査角度を基準としてレー
ザビームの走査角度が2分され、各走査角度の区分で検
出された複数の受光位置の値の大小関係に基いて1次反
射光の受光位置のみが対象物の位置として検出される。
【0016】
【実施例】本発明のレーザセンサの構成は図1に示す従
来のレーザセンサとほぼ同一であるが、受光素子14と
してCCDが用いられていることを特徴とし、また、従
来のものと比較し、信号検出部23の構成が相違する点
である。図5は本発明の一実施例における信号検出部2
3のブロック図で、40はサンプルホールド信号SH、
およびゲート信号TGを出力するタイミングICで、ゲ
ート信号TGを出力する一周期間に受光素子14が有す
るセルの数だけのサンプルホールド信号SHを出力す
る。この実施例では、受光素子14は反射光を受光する
セルが1024個と受光しないオプティカルブラックの
セルが両側にそれぞれ28個設けられ、合計1080個
のセルを有しており、ゲート信号TGが出力される間に
サンプルホールド信号SHが1080出力されることに
なる。
【0017】14はCCDで構成された受光素子で、上
記サンプルホールド信号SHによって順次各セルを指定
し、各セルに当たった光の強さに応じて蓄積された電荷
に応じた電圧を出力する。出力された電圧はサンプルホ
ールド信号SHに同期してA/D変換器43でディジタ
ル信号に変換され、その値Ci(iは1からセルの数ま
で変化する。上記例で、1〜1080まで変化する)は
後述するコンパレータ44,加算回路46,積和演算回
路42に入力される。41はセルカウンタで、上記ゲー
ト信号TGが出力される毎にリセットされ、上記サンプ
ルホールド信号SHを計数するものである。42は積和
演算回路で、サンプルホールド信号SHに同期して上記
セルカウンタ41の出力xiとA/D変換器43から出
力される値Ciが掛け合わされ、かつ、順次加算され
る。すなわち、次の第4式の演算を行なう。
【0018】 ΣCi×xi …(4) また、該積和演算回路42は後述するカウンタ45の出
力およびゲート信号TGでリセットされる。
【0019】44はコンパレータで、サンプルホールド
信号SHに同期してA/D変換器43の出力と設定され
たしきい値Vsを比較し、該しきい値Vs以上になると
出力を出しカウンタ45をリセットする。カウンタ45
はサンプルホールド信号SHを計数し、上記コンパレー
タ44から出力信号が出力される毎にリセットされる。
そして、このカウンタ45は、設定値Nを越えると出力
を出し、積和演算回路42、および後述する加算器4
6,割算回路47をリセットすると共に、該カウンタ4
5の計数を停止し、コンパレータ44から出力が出され
るとリセットされ計数を開始する。
【0020】加算回路46はサンプルホールド信号SH
に同期してA/D変換器43の出力Ciを順次加算しそ
の出力ΣCiを割算回路47に出力し、また、カウンタ
45の出力およびゲート信号TGでリセットされる。割
算回路47は積和演算回路42の出力ΣCi×xiを加
算回路46の出力ΣCiで割り、受光素子14が受光し
た位置を求める。すなわち、次の第5式の演算を行なう
ことによって受光ビームの重心位置を求めることによっ
て受光位置xaを求める。
【0021】 xa=(ΣCi×xi)/ΣCi …(5) ラッチバッファ48,49は必要数直列に接続され(一
般的には1次反射光と2次反射光の二つの情報を記憶す
るために2つ直列に接続されているが、ノイズ光の出現
頻度に合わせその数を増加させる)、カウンタ45の出
力に合わせ、記憶している割算回路47の位置情報xa
を次のラッチバッファに送り出し、さらに割算回路47
から出力される受光位置xaを記憶する。また、該ラッ
チバッファ48,49,…はゲート信号TGに合わせて
受光位置xaを制御装置50に送出しリセットされる。
制御装置50はプロセッサ,メモリ等で構成され、後述
する処理を行なって対象物の位置を求める。なお、この
制御装置は該レーザセンサを使用する溶接ロボットやシ
ーリングロボットの制御装置でもよい。
【0022】次に、この図5に示す信号検出部23の動
作を説明する。例えば、受光素子14の各セルxi(i
=1〜1080)に蓄積された電荷の値Ciが図6に示
される状態であったとする。なお、図6で横軸はセル位
置(セル番号)xiで縦軸は各セルに記憶された電荷の
値Ciである。まず、タイミングICから、ゲート信号
TGが出力され、全ての要素がリセット状態にされ、次
に、サンプルホールド信号SHが出力される毎に、セル
カウンタ41はサンプルホールド信号SHを計数し、そ
の計数値を出力する。すなわち、セルの位置をx1 から
順次出力する。一方受光素子14はサンプルホールド信
号SHが入力される毎に1番目のセルから順次そのセル
に蓄積した電荷に応じた電圧を出力し、A/D変換器4
3によってディジタル信号Ciに変換され、積和演算回
路42は第4式の演算を行ないその結果を割算回路47
に出力する。また、加算回路46はA/D変換器43の
出力を加算し、その結果を割算回路47に出力し、割算
回路47は第5式の演算を行なう。
【0023】一方コンパレータ44はA/D変換器43
の出力Ciと設定されたしきい値Vsとを比較する。以
下サンプルホールド信号SHが出力される毎に上記処理
を各要素が行なっており、図6の例でセルカウンタ41
の出力xiの値がxk1 になり、この位置のセルの出力
Ciの値がしきい値Vsを越えると、コンパレータ44
は出力を出しカウンタ45をリセットする。さらに進ん
で、セルカウンタ41の出力がxk2 の値になった時、
その時のセルの出力Ciがしきい値Vs以下になると、
コンパレータ44の出力は停止し、カウンタ45はサン
プルホールド信号SHの計数を開始する。そして、セル
カウンタ41の出力がxk3 になったとき、カウンタ4
5の計数値が設定された値Nを越えたとすると、この
時、該カウンタ45は出力を出し計数を停止すると共
に、ラッチバッファ48の記憶値をラッチバッファ49
に送り、割算回路47の出力をラッチバッファ48に記
憶する。
【0024】そして、加算回路46,積和演算回路4
2,割算回路47をリセットする。すなわち、割算回路
47は積和演算回路42と加算回路46の出力で第5式
の演算を行なっており、その結果、カウンタ45から出
力が出された時の該割算回路47の出力はセル位置x1
からセル位置xk3 までにおける重心位置すなわち受光
位置xa1を出力することになり、この値xa1がラッ
チバッファ48に記憶されることになる。
【0025】さらに進んで、セルカウンタ41の出力が
xk4 になり、A/D変換器43の出力がしきい値Vs
を越えると、コンパレータ44から出力が出てカウンタ
45は再びリセットされる。また、セルカウンタ41の
出力がxk5の値になったとき、コンパレータ44の出
力が停止し、カウンタ45は再び計数を開始するが、図
6に示す例では設定値Nを越える前に、A/D変換器の
出力がしきい値Vsを越えるため再びリセットされる。
セルカウンタ41の出力がxk6 になったときA/D変
換器43の出力はしきい値Vs以下となりカウンタ45
は計数を開始する。そして、セルカウンタ41の出力が
xk7 になったとき、上記カウンタ45の計数値が設定
された値Nを越えたとすると、この時、該カウンタ45
は出力を出し計数を停止すると共に、ラッチバッファ4
8に記憶する受光位置xa1をラッチバッファ49に送
り、割算回路47の出力をラッチバッファ48に記憶す
る。
【0026】そして、加算回路46,積和演算回路4
2,割算回路47をリセットする。その結果、積和演算
回路42は先にリセットされたxk3 の位置から積和の
値(ΣCi×xi)を出力し加算回路46は位置xk3
からA/D変換器の出力Ciを加算した出力(ΣCi)
を出力していたので、カウンタ45から出力が出された
時の該割算回路47の出力はセル位置xk3 からセル位
置xk7 までにおける重心位置すなわち受光位置xa2
を出力することになり、この値xa2がラッチバッファ
48に記憶されることになる。
【0027】そして、ゲート信号TGが出力されると、
ラッチバッファ48,49の記憶値は制御装置50に出
力しリセットされる。また、ゲート信号TGが出力され
ることにより、積和演算回路42,加算回路46もリセ
ットされ、さらにセルカウンタ41もリセットされ、受
光素子14の1番目のセルから再び走査を開始し、上述
した動作を行なう。
【0028】次に、対象物の位置を検出するために制御
装置50が実施する処理に関する第1の実施例の動作
を、図7に示す制御装置のプロセッサが実施する処理の
フローチャートと共に説明する。この実施例は、レーザ
ビームの走査角度を変化させて受光位置を逐次検出する
と共に、2次反射光が検出される直前の走査角度に対応
する1次反射光の位置と2次反射光が検出されなくなっ
た直後の走査角度に対応する1次反射光の位置とを記憶
し、最小走査角度と最大走査角度における各受光位置と
の関係から対象物の位置を検出するようにしたものであ
る。
【0029】まず、該レーザセンサを取り付けたロボッ
トの制御装置から走査指令(ロボット制御装置のプロセ
ッサがこのレーザセンサの制御装置を兼ねている場合に
はロボットの動作に合わせて該制御装置から発生する走
査指令)により、レーザ駆動部21は駆動を開始し、レ
ーザ発振器11からレーザビームを発振させる。そし
て、プロセッサはミラー操作部22に走査開始指令を出
力する(ステップS1)。ミラー操作部22はゲート信
号TGが入力される毎に、設定された所定ピッチだけミ
ラー12の傾きを変え、設定された揺動角度まで揺動す
ることになる。なお、レーザビームの走査角度を決める
ミラー12の傾きは図4の反時計方向の揺動限界が最小
走査角度に対応し、ミラー12が時計方向に揺動するに
つれてレーザビームの走査角度が大きくなる。一方プロ
セッサはゲート信号が入力される毎に、ラッチバッファ
48,49から送られてくる受光位置xa1 ,xa2 を
読み取る。走査開始指令直後におけるミラーの傾きは通
常対象物30の一平面上にレーザビームを反射させ、2
次反射光がない位置に設定されているので、ラッチバッ
ファ48,49から送られてくる位置xaは1次反射光
による1つのデータである。例えば図4に示すような対
象物30の場合、始めは2次反射光はなく、1次反射光
のみであり、この1次反射光による位置のデータだけが
送られてくる。プロセッサはこの走査開始時点のデータ
をレジスタR(Pa)に格納し(ステップS2)、状態
記憶フラグFに0をセットする(ステップS3)。
【0030】図8は図4に示すような対象物30に対す
るレーザビーム走査角度(揺動ミラー角度)と受光素子
14の受光位置xaとの関係を説明した図で、始めはレ
ーザビームが対象物に当たり反射する位置は溶接もしく
はシーリングしようとする屈曲部から遠く、1次反射光
しか生じないので、受光素子14の受光位置xaは1つ
であり、ラッチバッファ48からのデータのみが制御装
置50に送られてくる。レーザビーム走査角度が増大
し、対象物30に当たるレーザビームの位置が屈曲部に
近付くと2次反射光が発生し、これにより、1次反射光
と2次反射光による受光位置が2つになり、ラッチバッ
ファ48,49から、データが2つ送られてくるように
なる。そして、1次反射光と2次反射光が非常に接近
し、または、重合した場合には、2次反射光が見掛上一
時的に消失し、ラッチバッファ48からのデータのみが
送られてくるようになるが、走査角度の変化にともなっ
て1次反射光と2次反射光が再び分離すると再度2つの
受光位置が検出されるようになる。さらにレーザビーム
走査角度が増大すると、レーザビームが対象物に当たり
反射する位置は屈曲部から遠ざかり、2次反射光がなく
なり、再び受光位置は1つとなる。
【0031】そこで、プロセッサは走査開始時点で送ら
れてくる1つの受光位置のデータをレジスタR(Pa)
に記憶する。図8の例で、この位置がPaであったと
し、この位置PaがレジスタR(Pa)に記憶されるこ
とになる。
【0032】その後、ゲート信号TGが出力される毎
に、ミラー走査部22は1ピッチ揺動ミラー12を傾
け、また、プロセッサはゲート信号TGと同期して、レ
ーザビームの走査角度が変化する毎、ステップS4乃至
ステップS19に示されるような処理を選択的に繰り返
し実行することとなる。
【0033】まず、走査を開始した直後の段階では反射
成分が1つしかなく、状態記憶フラグFの値は初期値0
であり、しかも、ビームの走査角度は最大走査角度に達
していないから、制御装置のプロセッサは、ステップS
4に対応する処理でレーザビームの走査角度が変化する
毎にラッチバッファ48からのデータを読込み、ステッ
プS5乃至ステップS8の処理を繰り返し実行し、最新
の走査角度に対応する1次反射光の受光位置データを該
走査角度に対応してレジスタR(Pb)に更新記憶する
こととなる(ステップS7)。
【0034】そして、対象物30に当たるレーザビーム
の位置が屈曲部に近付いて2次反射光が発生し、ラッチ
バッファ48,49から2つのデータが送られてくる
と、制御装置のプロセッサはステップS5の判別処理で
2次反射光ありと判別し、ステップS9の判別処理実行
後、状態記憶フラグFに1をセットして(ステップS1
0)、ステップS14およびステップS8の判別処理を
実行し、再度、ステップS4に復帰する。この時点でレ
ジスタR(Pb)に記憶されているデータは2次反射光
が検出される直前の走査角度に対応するラッチバッファ
48の値、即ち、図8に示されるPbの受光位置データ
(第1の受光位置)である。
【0035】2次反射光が発生した段階で状態記憶フラ
グFに1がセットされる結果、以下、ステップS4の処
理でレーザビームの走査角度が変化する毎にステップS
5,ステップS9,ステップS14,ステップS8の処
理が繰り返し実行されることとなる。また、対象物30
に当たるレーザビームの位置が屈曲部に近付くにつれ、
2次反射光もこの屈曲部の反対位置から徐々に屈曲部に
近付く(図8参照)。
【0036】1次反射光と2次反射光とが非常に接近す
ると、設定値VsやNの設定状態によっては1次反射光
と2次反射光とが必ずしも区別できるとは限らず、見掛
け上2次反射光が存在しないかのように判定される場合
があり、また、走査角度の刻み幅が極端に狭いような場
合においては、このような状況が複数回にわたって検出
される場合もある(図8におけ1次反射成分と2次反射
成分との重合点)。この場合、ラッチバッファ48から
1つのデータのみが送られてくるので、ステップS4,
ステップS5,ステップS9,ステップS14,ステッ
プS8の処理を繰り返し実行するプロセッサは、ステッ
プS5で2次反射光なしと判定してステップS6に移行
するが、状態記憶フラグFには1がセットされているか
ら、プロセッサは更にステップS11の判別処理実行後
ステップS12に移行して状態記憶フラグFに2をセッ
トし、ステップS8の判別処理実行後、再度、ステップ
S4に復帰する。1次反射光と2次反射光との区別が不
能となった場合、および、2次反射光が一時的に消失し
た状態においてはステップS5の判別結果が偽となる
が、状態記憶フラグFの値は2であるから、この間、ス
テップS4,ステップS5,ステップS6,ステップS
11,ステップS13およびステップS8の処理が繰り
返し実行されることとなる。
【0037】そして、レーザビームの走査角度が更に変
化して1次反射光と2次反射光とが分離し、ラッチバッ
ファ48,49から再び2つのデータが送られてくる
と、制御装置のプロセッサはステップS5の判別処理で
2次反射光ありと判定し、ステップS9,ステップS1
4の判別処理実行後ステップS15に移行して状態記憶
フラグFに3をセットし、ステップS8の判別処理実行
後、再度、ステップS4に復帰する。2次反射光が検出
される間は状態記憶フラグFの値が3であるから、プロ
セッサは、以下、ステップS4,ステップS5,ステッ
プS9,ステップS14,ステップS8の処理を繰り返
し実行することとなる。
【0038】次いで、1次反射光と2次反射光とが更に
離間して2次反射光が検出されなくなると、ステップS
5の判別結果が偽となり、プロセッサはステップS6,
ステップS11,ステップS13およびステップS16
の判別処理実行後ステップS17に移行して、最新の走
査角度に対応する受光位置データ、すなわち、2次反射
光が検出されなくなった直後の走査角度に対応するラッ
チバッファ48の値、つまり、図8に示されるPcの受
光位置データをレジスタR(Pc)に記憶して、更に、
ステップS18の処理で状態記憶フラグFに4をセット
してステップS8の判別処理を実行し、再度、ステップ
S4に復帰する。
【0039】現段階における状態記憶フラグFの値は4
であり、これ以降、2次反射光が検出されることはない
から、プロセッサはレーザビームの走査角度が変化する
毎にステップS4,ステップS5,ステップS6,ステ
ップS11,ステップS13およびステップS16の判
別処理とステップS19の処理ならびにステップS8の
判別処理を繰り返し実行し、逐次、ラッチバッファ48
の最新の値を走査角度に対応させてレジスタR(Pd)
に更新記憶する。従って、走査角度が最大角度に到達し
てステップS8の判別結果が真となった段階では、レジ
スタR(Pd)に最大走査角度に対応する1次反射光の
受光位置、即ち、図8におけるPdのデータが記憶され
ていることになる。
【0040】レジスタR(Pa)〜R(Pd)に格納さ
れた受光位置は1次反射光のものであり、揺動ミラー1
2によって対象物の平面上をレーザビームが移動して反
射している時は、受光素子に当たる受光位置は直線的に
変化することになるので、レジスタR(Pa)に記憶す
る対象物の屈曲点より離れた位置に当たったレーザビー
ムの1次反射による最初の受光位置Paと、レジスタR
(Pb)に記憶する屈曲点に近付き、2次反射光が生じ
る直前の受光位置Pbを結ぶ直線は一方の平面をレーザ
ビームが移動したときの受光位置の移動直線であり、ま
た同様に、レジスタR(Pc),R(Pd)に記憶する
受光位置Pc,Pdを結ぶ直線は他方の平面をレーザビ
ームが移動したときの受光位置の移動直線となる。そし
て、この2つの直線が交差する位置が、対象物の屈曲点
における受光位置をあらわすことになる。
【0041】そこで、プロセッサは、レジスタR(P
a)〜R(Pd)に記憶する位置Pa,Pb,Pc,P
dに対し第2式、第3式の計算を行ない、各位置に対す
る対象物の座標位置(Xa,Ya)、(Xb,Yb)、
(Xc,Yc),(Xd,Yd)を求め、座標位置(X
a,Ya)と(Xb,Yb)、座標位置(Xc,Yc)
と(Xd,Yd)の組み合わせで直線式を求めこの2つ
の直線の交点を求め、この位置を屈曲点の位置とし、溶
接もしくはシーリングの位置とする(ステップS2
0)。
【0042】上記動作は、溶接位置やシーリング位置の
1点を検出する動作であるが、連続して溶接位置,シー
リング位置を検出する場合には、ステップS20の処理
が終了した後、ミラー12の揺動方向を逆転してステッ
プS1以下の処理を繰り返し実行することになる。この
場合、レジスタR(Pa)には図8中の受光位置Pd
が、レジスタR(Pb)には受光位置Pcが、レジスタ
R(Pc)には受光位置Pbが、レジスタR(Pd)に
は受光位置Paが記憶されることになる。
【0043】次に、同一走査角度に対応して検出された
1次反射光と2次反射光の受光位置が最も接近する最接
近走査角度を検出して1次反射光と2次反射光の受光位
置データを分離し、1次反射光の受光位置のみを抽出す
るようにした第2の実施例について図9および図10の
フローチャートと共に説明する。この実施例における最
小操作角度はミラー12の原位置を示すものであり、ま
た、最大走査角度は原位置からの揺動限界を示すもので
ある。なお、レーザセンサ各部の構成および検出対象と
なる対象物30は上記第1の実施例と同様であり、制御
装置50におけるプロセッサの処理のみが異なる。対象
物30に対するレーザビーム走査角度(揺動ミラー角
度)と受光素子14の受光位置xaとの関係を新たに図
11に示す。
【0044】図9に示されるような処理を開始したプロ
セッサは、まず、アドレス指標jを初期化し(ステップ
T1)、状態記憶フラグfに0をセットする(ステップ
T2)。次いで、ステップT3に移行したプロセッサは
ラッチバッファ48,49からの受光位置データを読込
むが、走査開始直後の現段階では2次反射光はなく、ラ
ッチバッファ48からのデータxa1 だけが入力される
から、ステップT4の判別結果は偽となり、制御装置の
RAM等に設けられたアドレスjのレジスタRL(j)
およびRS(j)の各々にラッチバッファ48の受光位
置データxa1 が記憶される(ステップT5)。レジス
タRL(j)およびRS(j)はミラー12の走査角度
に対応して受光位置を記憶するレジスタであり、アドレ
スjのレジスタRL(j)およびRS(j)の各々には
走査角度の刻み幅Δθにjを乗じた走査角度に対応する
受光位置データが記憶される。受光位置データを記憶し
たプロセッサはステップT6に移行してアドレス指標j
をインクリメントした後、ミラー12の走査角度が最大
走査角度に達しているか否かを判別するが(ステップT
7)、走査開始直後の現段階では最大走査角度に達して
いないから、再び、ステップT3の処理に復帰すること
となる。以下、ステップT4の判別結果が偽となる間、
ミラー12の揺動角度が変化して新たな受光位置データ
が入力される毎に(ステップT3)、制御装置のプロセ
ッサはステップT5乃至ステップT7の処理を繰り返し
実行して、新たな走査角度jΔθに対応する1次反射光
の受光位置データxa1 をレジスタRL(j)およびR
S(j)の各々に記憶してゆく。従って、図11に示さ
れる例では走査角度0から走査角度aΔθの各々に対応
する1次反射光の受光位置データxa1 の各々がアドレ
ス0乃至アドレスaのレジスタRL(0)乃至RL
(a)とRS(0)乃至RS(a)に記憶されることと
なる。レジスタRL(0)乃至RL(a)とレジスタR
S(0)乃至RS(a)に記憶された受光位置データの
各々は図11に示されるような受光素子14上における
1次反射光の移動軌跡LD1の要素である。
【0045】そして、走査角度がaΔθを越えて2次反
射光が発生し、ラッチバッファ48,49の双方から受
光位置データxa1 ,xa2 が入力されるようになる
と、ステップT4の判別結果が真となり、プロセッサは
ステップT8に移行して状態記憶フラグfの値が0であ
るか否か、すなわち、この2次反射光が初めて検出され
た2次反射光であるか否かを判別するが、現段階では状
態記憶フラグfの値が0、すなわち、この2次反射光が
初めて検出されたものであることを意味する。そこで、
プロセッサはステップT9に移行して2次反射光の発生
開始位置のアドレスを記憶するレジスタAsにアドレス
指標jの現在値を格納し、状態記憶フラグfに1をセッ
トする(ステップT10)。なお、図11に示される例
では走査角度がaΔθを越えた時点で初めて2次反射光
が発生しているから、レジスタAsにはa+1の値が記
憶されることとなる。次いで、プロセッサはラッチバッ
ファ48からの受光位置データxa1 とラッチバッファ
49からの受光位置データxa2 との大小関係を比較し
(ステップT11)、値の大きな方の受光位置データを
レジスタRL(j)に記憶すると共に値の小さい方の受
光位置データをレジスタRS(j)に記憶して(ステッ
プT12,ステップT13)、アドレス指標jをインク
リメントした後(ステップT6)、ミラー12の走査角
度が最大走査角度に達しているか否かを判別するが(ス
テップT7)、この段階では最大走査角度には達してい
ないから、再び、ステップT3の処理に復帰することと
なる。
【0046】以下、1次反射光と2次反射光が検出され
てラッチバッファ48,49の双方から受光位置データ
xa1 ,xa2 が入力される間、ステップT4の判別結
果が真となるが、状態記憶フラグfには既に1がセット
されているので、ステップT8の判別結果は偽となる。
従って、プロセッサはミラー12の揺動角度が変化して
新たな受光位置データが入力される毎に、ステップT8
の判別処理実行後ステップT14に移行して2次反射光
の発生終了位置を記憶するレジスタAeにアドレス指標
jの現在値を更新記憶し、ラッチバッファ48からの受
光位置データxa1 とラッチバッファ49からの受光位
置データxa2 との大小関係を比較して(ステップT1
1)、値の大きな方の受光位置データをレジスタRL
(j)に記憶すると共に値の小さい方の受光位置データ
をレジスタRS(j)に記憶して(ステップT12,ス
テップT13)、アドレス指標jをインクリメントした
後(ステップT6)、ステップT7の判別処理を実行し
て、再び、ステップT3の処理に復帰することとなる。
【0047】ステップT4の判別結果が真となっている
間、プロセッサはミラー12の揺動角度が変化して新た
な受光位置データが入力される毎に上記の処理を繰り返
し実行することとなるが、図11に示されように走査角
度がbΔθとなって1次反射光と2次反射光とが非常に
接近し、反射光の識別が不能となった場合には、ラッチ
バッファ48からの受光位置データxa1 のみが入力さ
れるので、この間、ステップT4の判別結果が偽とな
り、アドレスjのレジスタRL(j)およびRS(j)
の各々にラッチバッファ48の受光位置xa1 が記憶さ
れる(ステップT5)。そして、1次反射光と2次反射
光が分離して再び識別可能な状態になると、ステップT
4の判別結果が真となり、再び、2次反射光の発生終了
位置を記憶するレジスタAeにアドレス指標jの現在値
が更新記憶されると共に、逐次、値の大きな方の受光位
置データがレジスタRL(j)に記憶され、値の小さい
方の受光位置データがレジスタRS(j)に記憶され
る。なお、図11に示される例では走査角度がcΔθに
達した時点で2次反射光の発生が検出されなくなるか
ら、2次反射光の発生終了位置を記憶するレジスタAe
に最終的に格納されるアドレス指標jの値はc−1であ
る。
【0048】ミラー12の走査角度がcΔθに達してか
らは2次反射光の発生が検出されることはないから、以
下、ミラー12の走査角度が最大走査角度に達するまで
の間、1次反射光が検出される毎にステップT5の処理
が繰り返し実行されてレジスタRL(j)およびRS
(j)の各々に1次反射光の受光位置xa1 が順次記憶
され、ミラー12の走査角度が最大走査角度dΔθに達
してステップT7の判別結果が真となった段階で、制御
装置のプロセッサはステップT15の処理に移行するこ
ととなる。
【0049】図12はこれまでの処理でレジスタRL
(0)乃至RL(d)とレジスタRS(0)乃至RS
(d)に記憶された受光位置データの概要を示す説明図
であり、図11および図12に示されるように、レジス
タRS(a+1)乃至RS(b−1)に記憶された受光
位置データは受光素子14上における1次反射光の移動
軌跡LD2の要素であり、レジスタRL(a+1)乃至
RL(b−1)に記憶された受光位置データは受光素子
14上における2次反射光の移動軌跡LU1の要素であ
る。また、レジスタRS(b+1)乃至RS(c−1)
に記憶された受光位置データは受光素子14上における
2次反射光の移動軌跡LD3の要素であり、レジスタR
L(b+1)乃至RL(c−1)に記憶された受光位置
データは受光素子14上における1次反射光の移動軌跡
LU2の要素であって、レジスタRL(b)およびRS
(b)に記憶された受光位置データは受光素子14上に
おける1次反射光の移動軌跡LD2とLU2および2次
反射光の移動軌跡LU1とLD3に共通する要素であ
る。なお、1次反射光と2次反射光とを識別する分解能
は設定値VsやNの設定状態によって変化するから、1
次反射光と2次反射光とが重合する領域が1点であると
は限らず、このような場合には、レジスタRL(b),
RL(b+1)やレジスタRS(b),RS(b+1)
等の複数のレジスタに、重複する受光位置データの値x
a1 が記憶されることになる。ミラー12の走査角度が
aΔθに達する前とミラー12の走査角度がcΔθに達
してからは2次反射光の発生が検出されることはないの
で、レジスタRL(0)乃至レジスタRL(a)とレジ
スタRS(0)乃至レジスタRS(a)、および、レジ
スタRL(c)乃至レジスタRL(d)とレジスタRS
(c)乃至レジスタRS(d)の各々には、受光素子1
4上における1次反射光の移動軌跡LD1およびLU3
の要素が記憶される。
【0050】このようにして全走査角度にわたる検出処
理を終了した制御装置のプロセッサはステップT15に
移行し、同一走査角度に対応して記憶された1次反射光
と2次反射光の受光位置が最も接近する最接近走査角度
を検出するための処理を開始する。ステップT15に移
行したプロセッサは、まず、最接近走査角度に対応する
アドレスを記憶するレジスタAcおよびアドレス指標j
に2次反射光の発生開始位置を記憶するレジスタAsの
値を設定し、該指標jの値に基いて2次反射光の発生開
始位置における1次反射光の受光位置と2次反射光の受
光位置との差を算出し、この値を最小値記憶レジスタW
に初期設定する(ステップT16)。この時のjの値は
Asであって図11における走査角度(a+1)Δθに
対応する。
【0051】次いで、制御装置のプロセッサは指標jの
値をインクリメントして次の走査角度(a+2)Δθに
対応させ(ステップT17)、アドレス指標jの値が2
次反射光の発生終了位置を記憶するレジスタAeの値に
達したか否かを判別するが(ステップT18)、達して
いなければ、この走査角度における1次反射光の受光位
置と2次反射光の受光位置との差を算出し、この値が最
小値記憶レジスタWの現在値よりも小さいか否かを判別
する(ステップT19)。このとき、ステップT19の
処理で算出した値が最小値記憶レジスタWの現在値より
も小さければ、この値を最小値記憶レジスタWに再設定
すると共に(ステップT20)、指標jの現在値をレジ
スタAcに更新記憶する一方(ステップT21)、ステ
ップT19の処理で算出した値が最小値記憶レジスタW
の現在値と同等もしくはそれ以上であれば、最小値記憶
レジスタWおよびレジスタAcの値をそのまま保存し、
再びステップT17に復帰して指標jの値をインクリメ
ントし、更新された指標jの値に基いて、ステップT1
8以降の処理を繰り返し実行する。
【0052】制御装置のプロセッサはアドレス指標jの
値が2次反射光の発生終了位置を記憶するレジスタAe
の値に達するまで(ステップT18)、上記の処理を繰
り返し実行し、1次反射光の受光位置と2次反射光の受
光位置との差を逐次算出して、それ以前に最小値記憶レ
ジスタWに保存された値よりも小さな値が算出される毎
に走査角度に対応するアドレス指標の値をレジスタAc
に更新記憶する。従って、レジスタAcには、1次反射
光と2次反射光が同時に検出された走査角度の区間(a
+1)Δθから(c−1)Δθの範囲で1次反射光の受
光位置と2次反射光の受光位置との差が最小となる走査
角度に対応するアドレスの値が再接近走査角度のアドレ
スとして記憶されることとなる。図11に示される例で
は走査角度がbΔθのときに1次反射光の受光位置と2
次反射光の受光位置との差が最小値0となるのでレジス
タAcにはアドレスbの値が記憶されることとなるが、
前述したように反射光の識別が不能となった状況が複数
回にわたって検出されたような場合においては、この間
の値が全て最小値0となるので反射光の識別が可能とな
る直前のアドレスがレジスタAcに記憶される結果とな
る。なお、ステップT19の判別基準を|RL(j)−
RS(j)|<Wとすれば、最初に反射光の識別が不能
となった位置のアドレスが記憶される。
【0053】このようにして、再接近走査角度に対応す
るアドレスレジスタAcを検出したプロセッサは、最小
操作角度に対応する第0アドレスから再接近走査角度に
対応する第Ac(=b)アドレスまでの値の小さな方の
受光位置データRS(j)を1次反射光の受光位置デー
タとして識別し、かつ、再接近走査角度に対応する第A
c(=b)アドレスから最大走査角度に対応する第dア
ドレスまでの値の大きい方の受光位置データRL(j)
を1次反射光の受光位置データとして識別する(ステッ
プT22)。図13はプロセッサによって識別された受
光位置データの配列状態を示す説明図であり、j=0〜
bまでの値の小さな方の受光位置データRS(j)は図
11における受光素子14上の1次反射光の移動軌跡L
D1およびLD2の要素であり、また、j=b〜dまで
の値の大きな方の受光位置データRL(j)は1次反射
光の移動軌跡LU2およびLU3の要素である。制御装
置のプロセッサは、各レジスタに記憶された1次反射光
の受光位置データの各々に対して第2式、第3式の計算
を行ない、各受光位置に対する対象物の座標位置(X
j,Yj)を算出して、これらの値を対象物の断面位置
データとして記憶し(ステップT23)、また、j=0
〜bとj=b〜dの各々の範囲で対象物の座標位置(X
j,Yj)を直線補間して2つの直線を求め、この2直
線の交点により対象物の屈曲点を算出する。
【0054】上記第2の実施例では同一走査角度に対応
して記憶された受光位置データから各走査角度毎に1次
反射光の受光位置データのみを抽出し、全ての走査角度
に対して対象物の座標位置を算出してから屈曲点を求め
るようにしているので、外乱等による悪影響が少なく、
第1の実施例に比べ更に高い精度で屈曲点の座標を検出
することができる。
【0055】なお、図9および図10ではミラー12を
原位置から最大走査角度の側に向けて揺動する場合の処
理について説明してあるが、ミラー12を最大走査角度
(揺動限界)から原位置に向けて揺動する場合の処理も
これと略同様である。但し、ステップT1の処理でアド
レス指標jにアドレス最大値dを設定する点と、ステッ
プT6の処理で指標jの値をディクリメントする点、お
よび、ステップT7における判別基準を最小操作角度と
する点、ならびに、ステップT9の処理で指標jの値を
レジスタAeに格納する一方ステップT14の処理で指
標jの値をレジスタAsに格納する点が異なる。従っ
て、同じ対象物に対して走査を行った場合においては、
ミラー12を原位置から最大走査角度の側に向けて揺動
する場合であっても最大走査角度から原位置に向けて揺
動する場合であっても、ステップT15の処理開始時点
における各レジスタの値は全く同一である。
【0056】
【発明の効果】本発明による位置検出方法によると、受
光素子にCCDを用いた従来の検出方法と比べ高い分解
能の精度で対象物の位置を検出できる。また、2次反射
光やノイズ光などによる検出誤差もさけることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】レーザセンサの概要ブロック図である。
【図2】受光素子としてPSDを用いた時の受光位置を
算出する説明図である。
【図3】受光素子の受光位置より対象物の位置を求める
説明図である。
【図4】対象物による2次反射光の説明図である。
【図5】本発明の実施例における信号検出部のブロック
図である。
【図6】同実施例における受光素子の出力の一例を示す
図である。
【図7】同実施例における制御装置のプロセッサが行な
う位置検出に関する第1実施例の処理のフローチャート
である。
【図8】第1実施例における受光位置の一例の説明図で
ある。
【図9】同実施例における制御装置のプロセッサが行な
う位置検出に関する第2実施例の処理のフローチャート
である。
【図10】同実施例における制御装置のプロセッサが行
なう位置検出に関する第2実施例の処理の続きを示すフ
ローチャートである。
【図11】第2実施例における受光位置の一例の説明図
である。
【図12】第2実施例における受光位置を記憶したレジ
スタの配列状態を示した説明図である。
【図13】第2実施例における1次反射光の受光位置を
記憶したレジスタの配列状態を示した説明図である。
【符号の説明】
11 レーザ発振器 12 揺動ミラー 13 光学系 14 受光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 脇尾 宏志 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社 商品開発研 究所 内 (72)発明者 内藤 保雄 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社 商品開発研 究所 内 (72)発明者 岩本 孝 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 番地 ファナック株式会社 商品開発研 究所 内 (56)参考文献 特開 昭62−64904(JP,A) 特開 平3−214007(JP,A)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対象物の位置を検出するレーザセンサに
    おける位置検出方法において、受光素子にCCDを用
    い、CCDの各セルの出力とそのセルの位置の積和を求
    めると共に各セルの出力を加算し、上記CCDの出力が
    設定されたしきい値を越えるとリセットされ、該しきい
    値以下になると走査するセル数を計数し設定された値に
    なると計数を停止し出力を出す手段を設け、該手段から
    出力があると上記積和を上記加算値で除し受光位置を求
    めると共に上記積和および加算値をリセットし、設定所
    定間隔における上記しきい値を越える受光位置を1以上
    検出し、検出された1以上の受光位置より、レーザビー
    ムの1次反射光による受光位置をもとめて対象物の位置
    を検出することを特徴とするレーザセンサにおける位置
    検出方法
  2. 【請求項2】 レーザビームの走査角度を変化させて1
    以上の受光位置を逐次検出すると共に、2以上の受光位
    置が検出される直前の走査角度に対応する第1の受光位
    置と2以上の受光位置が検出されなくなった直後の走査
    角度に対応する第2の受光位置とを記憶し、上記第1の
    受光位置を得る前の走査角度において得られた1つの受
    光位置と上記第1の受光位置に夫々対応する対象物位置
    とを結ぶ直線と、上記第2の受光位置を得た後に得られ
    た1つの受光位置と上記第2の受光位置に夫々対応する
    対象物位置とを結ぶ直線との交点を求め、該交点位置を
    対象物の位置として検出するようにした請求項記載の
    レーザセンサにおける位置検出方法
  3. 【請求項3】 レーザビームの走査角度を変化させて検
    出した1以上の受光位置を逐次記憶すると共に、同一走
    査角度に対応して記憶された2以上の受光位置が最も接
    近する最接近走査角度を検出し、走査角度の小さい方か
    ら上記最接近走査角度までは小さい値の受光位置を、ま
    た、上記最接近走査角度から走査角度最大値までは大き
    い値の受光位置を1次反射光の受光位置として検出する
    ようにした請求項記載のレーザセンサにおける位置検
    方法
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