JP2020067294A - 検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】補正係数を受光素子毎に設定可能とする。【解決手段】複数の受光素子10321を有するイメージセンサ1032と、第1コンデンサ10341を用いて受光素子10321毎に第1検出期間での入光に応じた電圧を検出する第1電圧検出部1034と、第2コンデンサ10351を用いて受光素子10321毎に第1検出期間の後に続く第2検出期間での入光に応じた電圧を検出する第2電圧検出部1035と、第1検出期間をイメージセンサ1032での光の受光期間と同一の期間とする第1制御、及び、第2検出期間を当該イメージセンサ1032での光の受光期間と同一の期間とする第2制御を行う検出制御部1036と、受光素子10321毎に、第1電圧検出部1034により第1制御に従って検出された電圧及び第2電圧検出部1035により第2制御に従って検出された電圧に基づく感度比を、感度補正係数として算出する補正係数算出部107とを備えた。【選択図】図1
Description
この発明は、物体を検出する検出装置に関する。
従来、検出領域に存在する物体(被検出対象)を検出する検出装置として、複数の受光素子を有するイメージセンサを用いたエッジセンサが知られている(例えば特許文献1参照)。このエッジセンサは、投光部と受光部とが対向配置された透過型であり、受光部による受光結果から光と影の境界の位置を検出することで、物体のエッジの位置を検出可能としている。
このようなイメージセンサを用いた従来のエッジセンサでは、検出精度を高めるための補正係数として単一値を用いている。しかしながら、補正係数が単一値である場合には画素(受光素子)単位での精度が落ちるという課題がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、補正係数を受光素子毎に設定可能な検出装置を提供することを目的としている。
この発明に係る検出装置は、複数の受光素子を有するイメージセンサと、第1コンデンサを用いて受光素子毎に第1検出期間での入光に応じた電圧を検出する第1電圧検出部と、第2コンデンサを用いて受光素子毎に第1検出期間の後に続く第2検出期間での入光に応じた電圧を検出する第2電圧検出部と、第1検出期間をイメージセンサでの光の受光期間と同一の期間とする第1制御、及び、第2検出期間を当該イメージセンサでの光の受光期間と同一の期間とする第2制御を行う検出制御部と、受光素子毎に、第1電圧検出部により第1制御に従って検出された電圧及び第2電圧検出部により第2制御に従って検出された電圧に基づく感度比を、感度補正係数として算出する補正係数算出部とを備えたことを特徴とする。
この発明によれば、上記のように構成したので、補正係数を受光素子毎に設定可能となる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1は実施の形態1に係る検出装置1の構成例を示す図である。
検出装置1は、検出領域に存在する物体(被検出対象)2を検出する。この検出装置1は、産業用(工業用)のセンサとして用いられる。また実施の形態1では、物体2の検出対象となる面は、後述するイメージセンサ1032の受光面に対して平行(略平行の意味を含む)であるとする。この検出装置1は、図1に示すように、計測制御部101、投光部102、受光部103、第1バッファ104、第2バッファ105、AD変換部106、補正係数算出部107、補正係数記録部108、距離演算部109、位置演算部110、MPU(Micro Processing Unit)111、入出力部112、通信部113、表示部114及び操作部115を備えている。また、検出装置1は、投光部102が投光して検出領域で反射された光を受光部103が受光する反射型に構成されている。
実施の形態1.
図1は実施の形態1に係る検出装置1の構成例を示す図である。
検出装置1は、検出領域に存在する物体(被検出対象)2を検出する。この検出装置1は、産業用(工業用)のセンサとして用いられる。また実施の形態1では、物体2の検出対象となる面は、後述するイメージセンサ1032の受光面に対して平行(略平行の意味を含む)であるとする。この検出装置1は、図1に示すように、計測制御部101、投光部102、受光部103、第1バッファ104、第2バッファ105、AD変換部106、補正係数算出部107、補正係数記録部108、距離演算部109、位置演算部110、MPU(Micro Processing Unit)111、入出力部112、通信部113、表示部114及び操作部115を備えている。また、検出装置1は、投光部102が投光して検出領域で反射された光を受光部103が受光する反射型に構成されている。
なお、投光部102及び受光部103は、計測部116を構成する。また図2では、計測制御部101、投光部102、受光部103、第1バッファ104、第2バッファ105、AD変換部106、補正係数算出部107、補正係数記録部108、距離演算部109、位置演算部110及びMPU111が、センサヘッド117に搭載されている。図2に示すセンサヘッド117の前面には、フィルタ1171が設けられている。なお図2では、計測制御部101、第1バッファ104、第2バッファ105、AD変換部106、補正係数算出部107、補正係数記録部108、距離演算部109及び位置演算部110の図示を省略している。
また、入出力部112、通信部113、表示部114及び操作部115は、インタフェース部118を構成する。
また、入出力部112、通信部113、表示部114及び操作部115は、インタフェース部118を構成する。
計測制御部101は、MPU111を介して入力された制御情報に基づいて、制御信号を生成する。制御信号は、イメージセンサ1032での光の受光動作に応じて、投光部102での光の投光タイミングを制御する信号である。この計測制御部101により生成された制御信号は、投光部102及び受光部103に出力される。
投光部102は、計測制御部101からの制御信号に従い、パルス状の光を検出領域に投光する。なお、投光部102が投光する光のビーム形状は、予め設定されている。図2では、投光部102は、回路基板である投光基板(不図示)1021と、光を発光する発光素子1022と、発光素子1022の前面に配置された絞りであるアパーチャー1023と、発光素子1022により発光されてアパーチャー1023を通過した光を拡散するディヒューザー1024とから構成されている。また、投光部102により投光される光の幅及び投光周期は、想定される物体2までの距離又は移動速度等により決まる。
受光部103は、投光部102により投光されて検出領域で反射された光を受光する。図2では、受光部103は、レンズ1031と、イメージセンサ1032と、回路基板である受光基板1033とから構成されている。図2では受光基板1033の図示を省略している。受光基板1033は、図3に示すように、第1電圧検出部1034、第2電圧検出部1035及び検出制御部1036を有している。図3では後述する受光素子10321も示している。
レンズ1031は、投光部102により投光されて検出領域で反射された光を集光する。このレンズ1031は、非テレセントリックレンズである。
イメージセンサ1032は、複数の受光素子10321を有し、レンズ1031により集光された光を当該受光素子10321毎に受光する。以下では、イメージセンサ1032はリニアタイプであり、複数の受光素子10321が一次元方向に配列されているものとする。リニアタイプのイメージセンサ1032は、産業用のセンサに求められる高速応答に対応可能である。
第1電圧検出部1034は、受光素子10321毎に、第1検出期間での入光に応じた電圧を検出する。第1電圧検出部1034は、図3に示すように、受光素子10321毎に、第1コンデンサ10341、第1スイッチ10342及び第1電圧測定部10343を有する。第1コンデンサ10341は、一端が接地され、他端が第1スイッチ10342の一端に接続されている。第1スイッチ10342は、他端が受光素子10321の出力端に接続され、一端は検出制御部1036による制御に従い当該他端に接続可能である。また、第1電圧測定部10343は、第1コンデンサ10341に蓄積された電荷量に応じた電圧を測定する。この第1電圧検出部1034による検出結果(第1電圧測定部10343による測定結果)を示す信号は、第1バッファ104に出力される。
第2電圧検出部1035は、受光素子10321毎に、第2検出期間での入光に応じた電圧を検出する。第2検出期間は、第1検出期間の後に続く期間である。第2電圧検出部1035は、図3に示すように、受光素子10321毎に、第2コンデンサ10351、第2スイッチ10352及び第2電圧測定部10353を有する。第2コンデンサ10351は、一端が接地され、他端が第2スイッチ10352の一端に接続されている。第2スイッチ10352は、他端が受光素子10321の出力端に接続され、一端は検出制御部1036による制御に従い当該他端に接続可能である。また、第2電圧測定部10353は、第2コンデンサ10351に蓄積された電荷量に応じた電圧を測定する。この第2電圧検出部1035による検出結果(第2電圧測定部10353による測定結果)を示す信号は、第2バッファ105に出力される。
検出制御部1036は、計測制御部101からの制御信号に従い、第1スイッチ10342のオンオフを制御することで第1電圧検出部1034を制御し、第2スイッチ10352のオンオフを制御することで第2電圧検出部1035を制御する。
この検出制御部1036は、検出装置1が感度補正係数の設定を行う際には、第1制御及び第2制御を行う。第1制御は、第1電圧検出部1034における第1検出期間を、イメージセンサ1032での光の受光期間と同一(略同一の意味を含む)の期間とする制御である。第2制御は、第2電圧検出部1035における第2検出期間を、イメージセンサ1032での光の受光期間と同一(略同一の意味を含む)の期間とする制御である。
また、検出制御部1036は、検出装置1が物体2の検出を行う際には、第3制御を行う。第3制御は、第1電圧検出部1034における第1検出期間を、投光部102による光の投光期間と同一(略同一の意味を含む)の期間とする制御である。
この検出制御部1036は、検出装置1が感度補正係数の設定を行う際には、第1制御及び第2制御を行う。第1制御は、第1電圧検出部1034における第1検出期間を、イメージセンサ1032での光の受光期間と同一(略同一の意味を含む)の期間とする制御である。第2制御は、第2電圧検出部1035における第2検出期間を、イメージセンサ1032での光の受光期間と同一(略同一の意味を含む)の期間とする制御である。
また、検出制御部1036は、検出装置1が物体2の検出を行う際には、第3制御を行う。第3制御は、第1電圧検出部1034における第1検出期間を、投光部102による光の投光期間と同一(略同一の意味を含む)の期間とする制御である。
第1バッファ104は、第1電圧検出部1034による検出結果を示す信号を保持する。
第2バッファ105は、第2電圧検出部1035による検出結果を示す信号を保持する。
第2バッファ105は、第2電圧検出部1035による検出結果を示す信号を保持する。
AD変換部106は、第1バッファ104に保持されている信号及び第2バッファ105に保持されている信号を、アナログ信号からデジタル信号に変換する。このAD変換部106によるAD変換後の信号は、補正係数算出部107及び距離演算部109に出力される。
補正係数算出部107は、AD変換部106によるAD変換後の信号に基づいて、受光素子10321毎に感度補正係数を算出する。この際、補正係数算出部107は、受光素子10321毎に、上記AD変換後の信号のうちの、第2電圧検出部1035により第2制御に従って検出された電圧に相当する信号を、第1電圧検出部1034により第1制御に従って検出された電圧に相当する信号で除算した結果である感度比を、感度補正係数として算出する。補正係数算出部107は、検出装置1が感度補正係数の設定を行う際に動作する。この補正係数算出部107により算出された受光素子10321毎の感度補正係数を示す情報は、補正係数記録部108に出力される。
補正係数記録部108は、補正係数を示す情報を記録する。補正係数記録部108に記録される情報が示す補正係数としては、補正係数算出部107により算出された受光素子10321毎の感度補正係数の他に、傾き補正係数及びオフセット値が挙げられる。傾き補正係数は、検出装置1による測定距離と実際の距離とが1対1で対応するように補正するための補正係数である。なお、傾き補正係数及びオフセット値は事前に実験的に取得可能である。また、傾き補正係数及びオフセット値は、イメージセンサ1032に対して単一の値を用いてもよいし、受光素子10321毎の値を用いてもよい。なお、検出装置1は、傾き補正係数及びオフセット値として受光素子10321毎の値を用いることで、単一の値を用いる場合に対し、物体2の検出精度が向上する。
なお、補正係数記録部108は、HDD(Hard Disk Drive)、DVD(Digital Versatile Disc)又はメモリ等によって構成される。
また図1では、補正係数記録部108が検出装置1の内部に設けられている。しかしながら、これに限らず、補正係数記録部108は検出装置1の外部に設けられていてもよい。
また図1では、補正係数記録部108が検出装置1の内部に設けられている。しかしながら、これに限らず、補正係数記録部108は検出装置1の外部に設けられていてもよい。
距離演算部109は、AD変換部106によるAD変換後の信号及び補正係数記録部108に記録されている情報に基づいて、TOF(Time Of Flight)方式により、イメージセンサ1032から物体2までの距離を、受光素子10321が位置する受光位置毎に算出する。この際、距離演算部109は、上記AD変換後の信号のうちの、第1電圧検出部1034により第3制御に従って検出された電圧及び第2電圧検出部1035により第3制御に従って検出された電圧を用いる。距離演算部109は、検出装置1が物体2の検出を行う際に動作する。この距離演算部109により算出された受光位置毎の距離を示す情報(距離情報)は、位置演算部110及びMPU111に出力される。
位置演算部110は、距離演算部109により算出された受光位置毎の距離に基づいて、イメージセンサ1032に結像された物体2の像の位置を算出する。この位置演算部110により算出された物体2の像の位置を示す情報(位置情報)は、MPU111に出力される。
MPU111は、距離演算部109により算出された受光位置毎の距離及び位置演算部110により算出された物体2の像の位置に基づいて、物体2の位置を算出する。この際、MPU111は、イメージセンサ1032に結像された物体2の像の位置、イメージセンサ1032から物体2までの距離、及び、レンズ1031の焦点距離に基づいて、物体2までの位置を算出する。このMPU111により算出された物体2の位置を示す情報は、インタフェース部118に出力される。
また、MPU111は、距離演算部109により算出された受光位置毎の距離及び位置演算部110により算出された物体2の像の位置に基づいて、物体2の幅を算出する。この際、MPU111は、イメージセンサ1032に結像された物体2の像の幅、イメージセンサ1032から物体2までの距離、及び、レンズ1031の焦点距離に基づいて、物体2の幅を算出する。このMPU111により算出された物体2の幅を示す情報は、インタフェース部118に出力される。なお、MPU111による物体2の幅の算出については必須の処理ではなく実施しなくてもよい。
なお、位置演算部110及びMPU111は、「距離演算部109により算出された受光位置毎の距離に基づいて、物体2の位置を算出する物体位置演算部」及び「距離演算部109により算出された受光位置毎の距離に基づいて、物体2の幅を算出する物体幅演算部」を構成する。
また、計測制御部101、補正係数算出部107、距離演算部109及び位置演算部110は、システムLSI(Large Scale Integration)等の処理回路、又はメモリ等に記憶されたプログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)等により実現される。
入出力部112は、検出装置1に対する各種設定の入力を行い、制御情報を生成してMPU111に出力する。この制御情報には、例えば、投光部102による光の投光を指示するトリガ信号、又は、投光部102でレーザ光を用いる場合にはレーザ光の停止を指示する停止信号等が含まれる。
また、入出力部112は、MPU111から入力された情報の出力を行う。この際、入出力部112は、例えば、アナログ出力を行ってもよいし、閾値判定を行って閾値を超えた場合にオン出力を行ってもよい。
また、入出力部112は、MPU111から入力された情報の出力を行う。この際、入出力部112は、例えば、アナログ出力を行ってもよいし、閾値判定を行って閾値を超えた場合にオン出力を行ってもよい。
通信部113は、イーサネット(登録商標)等のネットワークを介して外部装置と通信を行い、例えばMPU111から入力された情報を外部装置に送信する。
表示部114は、各種の動作表示を行う。また、表示部114は、MPU111から入力された情報を表示する。例えば、表示部114は、物体2の位置を表示する場合に、受光部103の光軸上を零点とし、物体2が光軸からどのくらい離れた場所に位置しているかを数値で表示する。
操作部115は、ユーザ操作を受付け、例えば、表示部114の表示切替え又は検出装置1に対する各種設定等を行う。
表示部114は、各種の動作表示を行う。また、表示部114は、MPU111から入力された情報を表示する。例えば、表示部114は、物体2の位置を表示する場合に、受光部103の光軸上を零点とし、物体2が光軸からどのくらい離れた場所に位置しているかを数値で表示する。
操作部115は、ユーザ操作を受付け、例えば、表示部114の表示切替え又は検出装置1に対する各種設定等を行う。
次に、実施の形態1に係る検出装置1による感度補正係数の設定動作例について、図4を参照しながら説明する。
検出装置1による感度補正係数の設定動作例では、図4に示すように、まず、イメージセンサ1032は、入射された光を受光素子10321毎に受光する(ステップST401)。なお、イメージセンサ1032に入射される光は、飽和露光量の半分程度の光量であることが望ましい。
検出装置1による感度補正係数の設定動作例では、図4に示すように、まず、イメージセンサ1032は、入射された光を受光素子10321毎に受光する(ステップST401)。なお、イメージセンサ1032に入射される光は、飽和露光量の半分程度の光量であることが望ましい。
次いで、第1電圧検出部1034は、第1制御に従い、受光素子10321毎に、第1検出期間での入光に応じた電圧を検出する(ステップST402)。第1検出期間は、イメージセンサ1032による光の受光期間と同一の期間である。この第1電圧検出部1034による検出結果を示す信号は第1バッファ104に保持される。
なお、第2電圧検出部1035も第1制御に従って動作するが、検出装置1はその結果を用いないため、その説明を省略する。
なお、第2電圧検出部1035も第1制御に従って動作するが、検出装置1はその結果を用いないため、その説明を省略する。
図5Aに第1電圧検出部1034の動作例を説明するためのタイミングチャートを示す。また、図6Aに第1電圧検出部1034による検出結果の一例を示す。
図5Aにおいて、符号501はイメージセンサ1032による光の受光期間を示し、符号502は第1電圧検出部1034における第1検出期間を示し、符号503は第2電圧検出部1035における第2検出期間を示している。また、図6Aにおいて、横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示している。また、図6Aにおける各破線上の電圧は、第1電圧検出部1034により検出された受光素子10321(cell)毎の電圧を示している。
図5Aにおいて、符号501はイメージセンサ1032による光の受光期間を示し、符号502は第1電圧検出部1034における第1検出期間を示し、符号503は第2電圧検出部1035における第2検出期間を示している。また、図6Aにおいて、横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示している。また、図6Aにおける各破線上の電圧は、第1電圧検出部1034により検出された受光素子10321(cell)毎の電圧を示している。
図5Aに示すように、第1制御に従う第1検出期間は、イメージセンサ1032による光の受光期間と同一の期間である。そして、第1電圧検出部1034は、下式(1)に示すように、この第1検出期間に第1コンデンサ10341に蓄積された電荷量に基づく電圧を検出する。式(1)において、Vout1iはi番目の受光素子10321に対して第1電圧検出部1034により検出された電圧を示し、Q1iは第1検出期間にi番目の受光素子10321に対する第1コンデンサ10341に蓄積された電荷量を示し、Cd1iは当該第1コンデンサ10341の容量を示している。
Vout1i=Q1i/Cd1i (1)
Vout1i=Q1i/Cd1i (1)
次いで、ステップST401と同様に、イメージセンサ1032は、入射された光を受光素子10321毎に受光する(ステップST403)。この際の光量は、ステップST401での光量と同一(略同一の意味を含む)である。
次いで、第2電圧検出部1035は、第2制御に従い、受光素子10321毎に、第2検出期間での入光に応じた電圧を検出する(ステップST404)。第2検出期間は、イメージセンサ1032による光の受光期間と同一の期間である。この第2電圧検出部1035による検出結果を示す信号は第2バッファ105に保持される。
なお、第1電圧検出部1034も第2制御に従って動作するが、検出装置1はその結果を用いないため、その説明を省略する。
なお、第1電圧検出部1034も第2制御に従って動作するが、検出装置1はその結果を用いないため、その説明を省略する。
図5Bに第2電圧検出部1035の動作例を説明するためのタイミングチャートを示す。また、図6Bに第2電圧検出部1035による検出結果の一例を示す。
図5Bにおいて、符号504は第1電圧検出部1034における第1検出期間を示し、符号505は第2電圧検出部1035における第2検出期間を示している。また、図6Bにおいて、横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示している。また、図6Bにおける各破線上の電圧は、第2電圧検出部1035により検出された受光素子10321(cell)毎の電圧を示している。
図5Bにおいて、符号504は第1電圧検出部1034における第1検出期間を示し、符号505は第2電圧検出部1035における第2検出期間を示している。また、図6Bにおいて、横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示している。また、図6Bにおける各破線上の電圧は、第2電圧検出部1035により検出された受光素子10321(cell)毎の電圧を示している。
図5Bに示すように、第2制御に従う第2検出期間は、イメージセンサ1032による光の受光期間と同一の期間である。そして、第2電圧検出部1035は、下式(2)に示すように、この第2検出期間に第2コンデンサ10351に蓄積された電荷量に基づく電圧を検出する。式(2)において、Vout2iはi番目の受光素子10321に対して第2電圧検出部1035により検出された電圧を示し、Q2iは第2検出期間にi番目の受光素子10321に対する第2コンデンサ10351に蓄積された電荷量を示し、Cd2iは当該第2コンデンサ10351の容量を示している。
Vout2i=Q2i/Cd2i (2)
Vout2i=Q2i/Cd2i (2)
次いで、AD変換部106は、第1バッファ104に保持されている信号及び第2バッファ105に保持されている信号を、アナログ信号からデジタル信号に変換する(ステップST405)。
次いで、補正係数算出部107は、AD変換部106によるAD変換後の信号に基づいて、感度補正係数を算出する(ステップST406)。この際、下式(3)に示すように、補正係数算出部107は、受光素子10321毎に、上記AD変換後の信号のうちの、第2電圧検出部1035により第2制御に従って検出された電圧に相当する信号を、第1電圧検出部1034により第1制御に従って検出された電圧に相当する信号で除算した結果である感度比を、感度補正係数として算出する。式(3)において、βiはi番目の受光素子10321に対する感度補正係数(感度比)を示している。この補正係数算出部107により算出された受光素子10321毎の感度補正係数を示す情報は、補正係数記録部108に記録される。
βi=Vout2i/Vout1i (3)
βi=Vout2i/Vout1i (3)
このように、実施の形態1に係る検出装置1では、同じ光量の光がイメージセンサ1032に入射された場合での第1コンデンサ10341における電荷蓄積量に基づく電圧と第2コンデンサ10351における電荷蓄積量に基づく電圧との比から、感度補正係数を取得する。すなわち、図6に示すように、第1コンデンサ10341と第2コンデンサ10351とでは容量(感度)に違いがあり、第1電圧検出部1034と第2電圧検出部1035とで得られる電圧にも違いが生じる。そのため、検出装置1は、その感度比を算出して補正係数とする。
次に、実施の形態1に係る検出装置1による物体2の検出動作例について、図7を参照しながら説明する。なお以下では、MPU111が物体2の位置及び幅を算出する場合を示す。また、補正係数記録部108は、受光素子10321毎の感度補正係数を示す情報、受光素子10321毎の傾き補正係数を示す情報及び受光素子10321毎のオフセット値を示す情報を記録しているものとする。
検出装置1における物体2の検出動作例では、図7に示すように、まず、投光部102は、計測制御部101からの制御信号に従い、パルス状の光を検出領域に投光する(ステップST701)。この投光部102により投光された光は、検出領域に存在する物体2により反射され、レンズ1031を介してイメージセンサ1032に入射される。なお、検出領域に壁等の背景が存在する場合には、投光部102により投光された光は当該背景でも反射され、レンズ1031を介してイメージセンサ1032に入射される。
検出装置1における物体2の検出動作例では、図7に示すように、まず、投光部102は、計測制御部101からの制御信号に従い、パルス状の光を検出領域に投光する(ステップST701)。この投光部102により投光された光は、検出領域に存在する物体2により反射され、レンズ1031を介してイメージセンサ1032に入射される。なお、検出領域に壁等の背景が存在する場合には、投光部102により投光された光は当該背景でも反射され、レンズ1031を介してイメージセンサ1032に入射される。
次いで、イメージセンサ1032は、入射された光を受光素子10321毎に受光する(ステップST702)。
次いで、第1電圧検出部1034は、第3制御に従い、受光素子10321毎に、第1検出期間での入光に応じた電圧を検出する(ステップST703)。この第1電圧検出部1034による検出結果を示す信号は第1バッファ104に保持される。
また、第2電圧検出部1035は、第3制御に従い、受光素子10321毎に、第2検出期間での入光に応じた電圧を検出する(ステップST704)。この第2電圧検出部1035による検出結果を示す信号は第2バッファ105に保持される。
図8に、第1電圧検出部1034及び第2電圧検出部1035の動作例を説明するためのタイミングチャートを示す。
図8において、符号801は投光部102による光の投光期間を示し、符号802はイメージセンサ1032による光の受光期間を示し、符号803は第1電圧検出部1034における第1検出期間を示し、符号804は第2電圧検出部1035における第2検出期間を示している。また、図8において、twidthは投光部102により投光された光のパルス幅を示し、tdiはi番目の受光素子10321での遅れ時間を示している。
図8において、符号801は投光部102による光の投光期間を示し、符号802はイメージセンサ1032による光の受光期間を示し、符号803は第1電圧検出部1034における第1検出期間を示し、符号804は第2電圧検出部1035における第2検出期間を示している。また、図8において、twidthは投光部102により投光された光のパルス幅を示し、tdiはi番目の受光素子10321での遅れ時間を示している。
図8に示すように、i番目の受光素子10321での光の受光タイミングは、投光部102による光の投光タイミングに対し、物体2との間の距離に応じて遅れる。また、第1検出期間は投光部102による光の投光期間と同一の期間である。また、第2検出期間は、第1検出期間の後に続く期間である。そして、第1電圧検出部1034は、式(1)に示すように、第3制御に従う第1検出期間に第1コンデンサ10341に蓄積された電荷量(図8に示すQ1i)に基づく電圧を検出する。また、第2電圧検出部1035は、式(2)に示すように、第3制御に従う第2検出期間に第2コンデンサ10351に蓄積された電荷量(図8に示すQ2i)に基づく電圧を検出する。
次いで、AD変換部106は、第1バッファ104に保持されている信号及び第2バッファ105に保持されている信号を、アナログ信号からデジタル信号に変換する(ステップST705)。
次いで、距離演算部109は、AD変換部106によるAD変換後の信号及び補正係数記録部108に記録されている情報に基づいて、TOF方式により、物体2までの距離を、受光素子10321が位置する受光位置毎に算出する(ステップST706)。
この際、距離演算部109は、まず、AD変換部106によるAD変換後の信号及び補正係数記録部108に記録されている情報に基づいて、下式(4)より、受光位置毎に、受光素子10321で受光した光が反射された位置(反射点)までの距離を算出する。式(4)において、diはi番目の受光素子10321で受光した光の反射点までの距離を示し、αiはi番目の受光素子10321に対する傾き補正係数を示し、cは光の速度を示し、γiはi番目の受光素子10321に対するオフセット値を示している。
di=αi×{Vout2i/{(Vout1i×βi)+Vout2i}}×(c×twidth/2)−γi (4)
di=αi×{Vout2i/{(Vout1i×βi)+Vout2i}}×(c×twidth/2)−γi (4)
ここで、式(4)により得られる受光位置から反射点までの距離は、受光部103の光軸に対してθiだけ傾いた方向の距離である。なお、θiは、レンズ1031上の光軸位置とi番目の受光位置とを結ぶ線分と、光軸との成す角度であり、既知である。そこで、距離演算部109は、受光位置毎に、θiを用いて、算出した反射点までの距離を、受光部103の光軸に平行(略平行の意味を含む)な距離に変換する。
そして、距離演算部109は、受光位置毎に、上記変換により得られた反射点までの距離から、物体2までの距離を得る。ここで、距離演算部109は、上記変換により得られた反射点までの距離のうち、イメージセンサ1032から背景までの距離に相当するものは除外する。また、実施の形態1では、物体2の検出対象となる面はイメージセンサ1032の受光面に対して平行であるため、物体2までの距離は受光位置毎にそれぞれ同じ値となる。この距離演算部109により例えば図9及び図10に示すような距離情報が得られる。
次いで、位置演算部110は、距離演算部109により得られた距離情報に基づいて、イメージセンサ1032に結像された物体2の像の位置を算出する(ステップST707)。例えば図9及び図10では位置演算部110が像のエッジの位置を検出した場合での位置情報を示している。
次いで、MPU111は、距離演算部109により得られた距離情報及び位置演算部110により得られた位置情報に基づいて、物体2の位置を算出する(ステップST708)。
この際、MPU111は、下式(5)より、物体2の位置を算出する。式(5)において、x1は物体2の位置を示し、x2は物体2の像の位置(受光位置)を示している。また、dは物体2とイメージセンサ1032との間の距離を示し、fはレンズ1031とイメージセンサ1032との間の距離(焦点距離)を示している。なお、式(5)における{(d−f)/f}は光学系の倍率である。
x1={(d−f)/f}×x2 (5)
x1={(d−f)/f}×x2 (5)
また、MPU111は、距離演算部109により得られた距離情報及び位置演算部110により得られた位置情報に基づいて、物体2の幅を算出する(ステップST709)。
この際、MPU111は、下式(6)より、物体2の幅を算出する。式(6)において、w1は物体2の幅を示し、w2は物体2の像の幅を示している。なお、MPU111は、位置演算部110により像の両端の位置が検出されない場合には、幅算出処理は行わない。
w1={(d−f)/f}×w2 (6)
w1={(d−f)/f}×w2 (6)
ここで、実施の形態1に係る検出装置1は、補正係数として、受光素子10321毎の感度補正係数を含む補正係数を用いている。これにより、実施の形態1に係る検出装置1は、単一の感度補正係数を用いた場合に対し、物体2の検出精度が向上する。
また、実施の形態1に係る検出装置1は、センサ(投光部102及び受光部103)と検出領域とが対向配置された反射型に構成されている。これにより、実施の形態1に係る検出装置1は、検出領域の片側にのみセンサを設置すればよく、また、投光部102と受光部103との間での光軸合わせが不要となり、透過型を用いた場合に対して設置条件が緩くなる。また、実施の形態1に係る検出装置1は、検出範囲が広くなる。また、実施の形態1に係る検出装置1は、イメージセンサ1032と物体2との間の距離が算出できるため、非テレセントリックレンズを用いても物体2の位置及び幅を算出でき、従来構成に対して低コスト化が実現できる。
次に、実施の形態1に係る検出装置1の動作の具体例について、図11,12を参照しながら説明する。以下では、図11に示すように、検出装置1が、イメージセンサ1032から物体2までの距離と、物体2のエッジの位置(光軸から物体2のエッジまでの距離であるP1)とを算出するものとする。また、イメージセンサ1032の画素ピッチ(受光素子10321間の距離)は20[μm]とし、画素数(受光素子10321数)は256画素とし、レンズ1031の焦点距離は20[mm]とする。また、イメージセンサ1032から検出領域に存在する背景までの距離(図11に示すdb)が3[m]であるとする。
これらの条件において、投光部102がパルス状の光を背景に向けて投光すると、受光部103により受光素子10321毎に電圧が得られ、例えば図12に示すように、距離演算部109により受光位置毎の反射点までの距離が得られる。そして、イメージセンサ1032から背景までの距離は3[m]であるため、距離演算部109は、図12から、イメージセンサ1032から物体2までの距離として、1.995[m]を出力する。
これらの条件において、投光部102がパルス状の光を背景に向けて投光すると、受光部103により受光素子10321毎に電圧が得られ、例えば図12に示すように、距離演算部109により受光位置毎の反射点までの距離が得られる。そして、イメージセンサ1032から背景までの距離は3[m]であるため、距離演算部109は、図12から、イメージセンサ1032から物体2までの距離として、1.995[m]を出力する。
また、位置演算部110は、距離演算部109による演算結果から、イメージセンサ1032に結像された物体2の像のエッジの位置を算出する。図11,12の場合では、光軸位置に対応する画素はPixel No.128であり、物体2のエッジの位置に対応する画素の1つ手前の画素はPixel No.200である。よって、位置演算部110は、Pixel No.128からPixel No.200までの距離から、物体2の像のエッジの位置(光軸から物体2の像のエッジまでの距離)として、0.00147[m]を出力する。
次いで、MPU111は、距離演算部109及び位置演算部110による演算結果から、物体2のエッジの位置を算出する。図12の場合では、光学系の倍率は98.75である。そして、MPU111は、物体2の像のエッジの位置に光学系の倍率を乗算することで、物体2のエッジの位置(光軸から物体2のエッジまでの距離であるP1)として、0.145[m]を出力する。
なお上記では、複数の受光素子10321が一次元方向に配列されたリニアタイプのイメージセンサ1032を用いた場合を示した。しかしながら、これに限らず、複数の受光素子10321が二次元方向に配列されたイメージセンサ1032を用いてもよい。これにより、検出装置1は、検出領域に存在する物体2の幅だけではなく、高さも算出可能となる。
以上のように、この実施の形態1によれば、検出装置1は、複数の受光素子10321を有するイメージセンサ1032と、第1コンデンサ10341を用いて受光素子10321毎に第1検出期間での入光に応じた電圧を検出する第1電圧検出部1034と、第2コンデンサ10351を用いて受光素子10321毎に第1検出期間の後に続く第2検出期間での入光に応じた電圧を検出する第2電圧検出部1035と、第1検出期間をイメージセンサ1032での光の受光期間と同一の期間とする第1制御、及び、第2検出期間を当該イメージセンサ1032での光の受光期間と同一の期間とする第2制御を行う検出制御部1036と、受光素子10321毎に、第1電圧検出部1034により第1制御に従って検出された電圧及び第2電圧検出部1035により第2制御に従って検出された電圧に基づく感度比を、感度補正係数として算出する補正係数算出部107とを備えた。これにより、実施の形態1に係る検出装置1は、補正係数を受光素子10321毎に設定可能となり、従来に対して物体2の検出精度が向上する。
また、実施の形態1に係る検出装置1は、第1電圧検出部1034により第3制御に従って検出された電圧、第2電圧検出部1035により第3制御に従って検出された電圧及び補正係数算出部107により算出された受光素子10321毎の感度補正係数に基づいて、TOF方式により、検出領域に存在する物体2までの距離を、受光素子10321が位置する受光位置毎に算出する距離演算部109と、距離演算部109により算出された受光位置毎の距離に基づいて、物体2の位置を算出する物体位置演算部とを備えることで、反射型で、物体2の位置を検出可能となる。
また、実施の形態1に係る検出装置1は、距離演算部109により算出された受光位置毎の距離に基づいて、物体2の幅を算出する物体幅演算部を備えることで、物体2の幅を検出可能となる。
また、実施の形態1に係る検出装置1は、距離演算部109により算出された受光位置毎の距離に基づいて、物体2の幅を算出する物体幅演算部を備えることで、物体2の幅を検出可能となる。
実施の形態2.
実施の形態1では、物体2の検出対象となる面がイメージセンサ1032の受光面に対して平行である場合を示した。それに対し、実施の形態2では、物体2の検出対象となる面がイメージセンサ1032の受光面に対して斜めであっても、物体2の幅を算出可能とする構成を示す。
なお、実施の形態2に係る検出装置1の構成例は、図1に示す実施の形態1に係る検出装置1の構成例と同様である。
実施の形態1では、物体2の検出対象となる面がイメージセンサ1032の受光面に対して平行である場合を示した。それに対し、実施の形態2では、物体2の検出対象となる面がイメージセンサ1032の受光面に対して斜めであっても、物体2の幅を算出可能とする構成を示す。
なお、実施の形態2に係る検出装置1の構成例は、図1に示す実施の形態1に係る検出装置1の構成例と同様である。
なお、距離演算部109は、θiを用いた光軸に平行な距離への変換処理は実施しない。
また、MPU111は、イメージセンサ1032に結像された物体2の像の一端から光軸位置までの幅及び当該像の他端から光軸位置までの幅、当該一端から物体2の一端である反射点までの距離及び当該他端から物体2の他端である反射点までの距離、及び、当該一端からレンズ1031上の光軸位置までの距離及び当該他端からレンズ1031上の光軸位置までの距離に基づいて、物体2の幅を算出する。
また、MPU111は、イメージセンサ1032に結像された物体2の像の一端から光軸位置までの幅及び当該像の他端から光軸位置までの幅、当該一端から物体2の一端である反射点までの距離及び当該他端から物体2の他端である反射点までの距離、及び、当該一端からレンズ1031上の光軸位置までの距離及び当該他端からレンズ1031上の光軸位置までの距離に基づいて、物体2の幅を算出する。
実施の形態2におけるMPU111は、下式(7)〜(9)より、物体2の幅を算出する。図13に示すように、式(7)〜(9)において、w0は物体2の幅を示す。また、L1は、イメージセンサ1032に結合された物体2の像の一端(第1の受光位置に相当)から光軸位置までの幅を示し、L2は、当該像の他端(第2の受光位置に相当)から光軸位置までの幅を示している。また、d1mは、第1の受光位置から物体2の一端である反射点(第1のエッジ)までの距離を示し、d2mは、第2の受光位置から物体2の他端である反射点(第2のエッジ)までの距離を示している。また、d1は、第1のエッジとレンズ1031上の光軸位置との間の距離を示し、d2は、第2のエッジとレンズ1031上の光軸位置との間の距離を示している。また、d1fは、レンズ1031上の光軸位置と第1の受光位置との間の距離を示し、d2fは、レンズ1031上の光軸位置と第2の受光位置との間の距離を示している。なお、d1f及びd2fは既知である。これにより、MPU111は、物体2が、イメージセンサ1032の受光面に対して斜めであっても、物体2の幅を算出可能である。
実施の形態2に係る検出装置1は、例えばAGV(Automated Guided Vehicle)等に設けられる衝突防止用のセンサ(測域センサ)として用いることができる。従来、この種の衝突防止用のセンサとしては、レーザ光を反射するミラーが可動するレーザスキャン方式のセンサが用いられている。これに対し、実施の形態2に係る検出装置1を用いることで、また、上記ミラーのような可動部は不要となるため、センサの小型化が可能であり、また、振動及び衝撃に対する耐性の高いセンサを実現できる。なおこの場合には、レンズ1031は広角レンズであることが望ましい。
なお、実施の形態1,2に係る検出装置1は、反射型である場合を示した。しかしながら、これに限らず、検出装置1は、感度補正係数を受光素子10321毎に設定可能な構成であればよく、投光部102と受光部103とが検出領域を挟んで対向配置された透過型でもよい。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組合わせ、或いは各実施の形態の任意の構成要素の変形、若しくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
1 検出装置
2 物体
101 計測制御部
102 投光部
103 受光部
104 第1バッファ
105 第2バッファ
106 AD変換部
107 補正係数算出部
108 補正係数記録部
109 距離演算部
110 位置演算部
111 MPU
112 入出力部
113 通信部
114 表示部
115 操作部
116 計測部
117 センサヘッド
118 インタフェース部
1021 投光基板
1022 発光素子
1023 アパーチャー
1024 ディヒューザー
1031 レンズ
1032 イメージセンサ
1033 受光基板
1034 第1電圧検出部
1035 第2電圧検出部
1036 検出制御部
1171 フィルタ
10321 受光素子
10341 第1コンデンサ
10342 第1スイッチ
10343 第1電圧測定部
10351 第2コンデンサ
10352 第2スイッチ
10353 第2電圧測定部
2 物体
101 計測制御部
102 投光部
103 受光部
104 第1バッファ
105 第2バッファ
106 AD変換部
107 補正係数算出部
108 補正係数記録部
109 距離演算部
110 位置演算部
111 MPU
112 入出力部
113 通信部
114 表示部
115 操作部
116 計測部
117 センサヘッド
118 インタフェース部
1021 投光基板
1022 発光素子
1023 アパーチャー
1024 ディヒューザー
1031 レンズ
1032 イメージセンサ
1033 受光基板
1034 第1電圧検出部
1035 第2電圧検出部
1036 検出制御部
1171 フィルタ
10321 受光素子
10341 第1コンデンサ
10342 第1スイッチ
10343 第1電圧測定部
10351 第2コンデンサ
10352 第2スイッチ
10353 第2電圧測定部
Claims (9)
- 複数の受光素子を有するイメージセンサと、
第1コンデンサを用いて前記受光素子毎に第1検出期間での入光に応じた電圧を検出する第1電圧検出部と、
第2コンデンサを用いて前記受光素子毎に第1検出期間の後に続く第2検出期間での入光に応じた電圧を検出する第2電圧検出部と、
第1検出期間を前記イメージセンサでの光の受光期間と同一の期間とする第1制御、及び、第2検出期間を当該イメージセンサでの光の受光期間と同一の期間とする第2制御を行う検出制御部と、
前記受光素子毎に、前記第1電圧検出部により第1制御に従って検出された電圧及び前記第2電圧検出部により第2制御に従って検出された電圧に基づく感度比を、感度補正係数として算出する補正係数算出部と
を備えた検出装置。 - 光を投光する投光部を備え、
前記検出制御部は、第1検出期間を前記投光部による光の投光期間と同一の期間とする第3制御を行い、
前記第1電圧検出部により第3制御に従って検出された電圧、前記第2電圧検出部により第3制御に従って検出された電圧及び前記補正係数算出部により算出された前記受光素子毎の感度補正係数に基づいて、TOF方式により、検出領域に存在する物体までの距離を、前記受光素子が位置する受光位置毎に算出する距離演算部と、
前記距離演算部により算出された受光位置毎の距離に基づいて、前記物体の位置を算出する物体位置演算部とを備えた
ことを特徴とする請求項1記載の検出装置。 - 前記距離演算部は、自機による測定距離と実際の距離とが1対1で対応するように補正するための傾き補正係数、及び、オフセット値も考慮して、距離を算出する
ことを特徴とする請求項2記載の検出装置。 - 入射された光を集光するレンズを備え、
前記イメージセンサは、前記レンズにより集光された光を前記受光素子毎に受光し、
前記物体位置演算部は、前記イメージセンサに結像された前記物体の像の位置、当該イメージセンサから当該物体までの距離、及び、前記レンズの焦点距離に基づいて、当該物体までの位置を算出する
ことを特徴とする請求項2又は請求項3記載の検出装置。 - 前記距離演算部により算出された受光位置毎の距離に基づいて、前記物体の幅を算出する物体幅演算部を備えた
ことを特徴とする請求項2から請求項4のうちの何れか1項記載の検出装置。 - 入射された光を集光するレンズを備え、
前記イメージセンサは、前記レンズにより集光された光を前記受光素子毎に受光し、
前記物体幅演算部は、前記イメージセンサに結像された前記物体の像の幅、当該イメージセンサから当該物体までの距離、及び、前記レンズの焦点距離に基づいて、当該物体の幅を算出する
ことを特徴とする請求項5記載の検出装置。 - 入射された光を集光するレンズを備え、
前記イメージセンサは、前記レンズにより集光された光を前記受光素子毎に受光し、
前記物体幅演算部は、前記イメージセンサに結像された前記物体の像の一端から光軸位置までの幅及び当該像の他端から光軸位置までの幅、当該一端から当該物体の一端である反射点までの距離及び当該他端から当該物体の他端である反射点までの距離、及び、当該一端から前記レンズ上の光軸位置までの距離及び当該他端から当該レンズ上の光軸位置までの距離に基づいて、当該物体の幅を算出する
ことを特徴とする請求項5記載の検出装置。 - 前記レンズは、非テレセントリックレンズである
ことを特徴とする請求項4、請求項6又は請求項7のうちの何れか1項記載の検出装置。 - 前記受光素子は、一次元方向に配列された
ことを特徴とする請求項1から請求項8のうちの何れか1項記載の検出装置。
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