JP2720780B2 - 反射電極板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は一方を透明絶縁性基板、
他方を反射電極を内側に有する絶縁性基板で液晶層を挟
んだ構造の液晶表示パネルに用いる反射電極板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯型コンピュータや携帯型情報機器用
のフラットパネルディスプレイとして液晶ディスプレイ
が注目されている。その中でもバックライトを必要とし
ない反射型液晶ディスプレイはバックライトで消費され
る電力が必要ないことから、低消費電力型のディスプレ
イとして、電池駆動の携帯型情報機器のディスプレイと
しての応用が考えられ、各機関で活発に開発が行われて
いる。

【０００３】反射型ディスプレイの中で、特に二色性色
素を液晶内に混入させたＧＨ（Ｇｕｅｓｔ−Ｈｏｓｔ）
液晶ディスプレイは偏光板を必要としないため、偏光板
での光の吸収がないため明るいディスプレイを作ること
ができる。また、偏光板が必要ないことから反射電極板
をパネルの内側に作成できることから、表示させた文字
の像が反射電極板から浮いた表示にならないという利点
がある。この反射電極板は写り込みのない明るい反射特
性を得るために表面に凹凸を設ける必要があり、平坦な
ガラス基板の上に適当な材料の絶縁膜を形成し、通常の
フォトリソ及びエッチング工程により凹凸を形成し、そ
の上に金属膜を形成することにより凹凸を作成してい
る。このような反射電極板の製造技術は、例えば、木村
直史、三ッ井精一、島田康憲、山本邦彦、神崎修一、森
本弘、松浦昌孝、「反射型カラーＬＣＤの開発」、シャ
ープ技報、第５６号、１９９３年６月に開示されてい
る。

【０００４】図２に従来の反射電極板の製造方法を示
す。図２では基板上に絶縁膜を形成したところ以後から
の凹凸形状を形成する工程を示す。工程は通常の半導体
プロセスと同様のフォトリソ工程とエッチング工程から
なる。図４に大まかに工程を分離しても５工程有り、さ
らにこの他にレジスト塗布後の焼成、現像後の焼成の工
程を含めると図２中のレジスト塗布からレジスト剥離の
工程で約２時間から３時間必要とする。したがって、全
工程では４時間〜５時間程度かかる。さらに、凹凸の断
面形状はエッチング条件でサイドエッチの量を調節する
ことにより若干変えることは可能であるが、自由に断面
形状の平均傾斜角度を制御することは不可能である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の分野である、
一方を透明絶縁性基板、他方を反射電極を内側に有する
絶縁性基板で液晶層を挟んだ構造の液晶表示パネルに用
いる反射電極板は平坦な絶縁基板上に薄膜を形成し、そ
の薄膜をフォトリソ及びエッチング工程により凹凸を形
成し、その上に金属電極を形成しているが、フォトリソ
及びエッチングは工程数が多く、時間及びコストがかか
るという欠点がある。また、凹凸の形状を自由に形成す
ることが困難であり、設計通りの反射特性を有する反射
電極板を作成できないという問題点がある。

【０００６】本発明の目的は、工程数の少ない簡単な方
法で、しかも凹凸の形状を自由に形成することができる
反射電極板の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、平坦な基板上
に凹凸表面形状を有する有機系絶縁膜を形成し、前記有
機系絶縁膜上に表面が凹凸を有する反射電極を形成する
反射電極板の製造方法において、前記有機系絶縁膜の材
料となる有機材料を霧状にして前記基板上に吹き付ける
ことにより、前記有機系絶縁膜の凹凸表面形状を形成す
ることを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明の製造方法によれば、図１に示すとお
り、加熱用ホットプレート上に基板をのせ、加熱状態に
しておく。この状態で加熱用ホットプレートの上方に設
けられた吹き付け用ノズルから、溶媒で適当な濃度に調
節された有機系絶縁膜の材料となる有機剤を適当な大き
さの霧状の粒子にして基板上に噴霧する。基板がホット
プレートで加熱されているため、基板上に吸着した粒子
はある程度の粒形を保ちながら基板上に付着し硬化す
る。この後、オーブンで本焼成を行い、これにより平坦
な基板上に凹凸を形成することができる。

【０００９】このように本発明の製造方法によれば、基
板をホットプレートにのせ有機剤を噴霧するだけで凹凸
が作成可能であり、金属膜を成膜する工程も含めて１時
間〜２時間で反射電極板を作成することができる。

【００１０】さらに、ホットプレートの加熱温度、吹き
付ける有機剤の量、粒子の大きさ、濃度、及び吹き付け
用ノズルとホットプレートの高さ、吹き付け速度を調節
することにより凹凸の形状を自由に制御することができ
る。

【００１１】

【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。

【００１２】実施例１ 図１は本発明の実施例１による製造方法の凹凸形成部分
の説明図である。

【００１３】はじめに、加熱用ホットプレート２上にガ
ラス基板などの絶縁性の基板１をのせ、８０度〜１５０
度に加熱しておく。一方、有機系絶縁膜の材料となる有
機剤のポリイミドを溶媒であるＮ−メチル−２−ピロリ
ジノンで１：０．５〜１：５程度に希釈したものを、加
熱用ホットプレートの上方に設置してある吹き付け用ノ
ズル３から噴霧する。ノズルから吹き出した有機剤は霧
状有機材料４となり、基板状に付着する。付着した霧状
有機材料４の粒子は基板上に広がろうとするが、加熱に
より適度な粒形を保ちながら硬化する。この後、基板１
をオーブンに入れ２００度〜２５０度で本焼成を行う。
これにより所望の凹凸形状を平坦なガラス基板上に作成
することができる。さらに、凹凸形状を有する面にアル
ミ等をスパッタ法により３００ｎｍ〜５００ｎｍ程度成
膜することにより、所望の凹凸形状の反射電極板を作成
することができる。このようにして単純なプロセスのみ
で、全工程を１時間〜２時間で行うことができる。ま
た、ホットプレートの加熱温度、吹き付ける有機剤の
量、粒子の大きさ、濃度、及び吹き付け用ノズルとホッ
トプレートの高さ、吹き付け速度を調節することにより
凹凸の形状を自由に制御することができる。

【００１４】実施例２ 有機剤として紫外線硬化樹脂Ｐｈｏｔｏ Ｐｏｌｙｍｅ
ｒ（２Ｐ樹脂）、溶媒としてシンナーを使用し、オーブ
ンで本焼成をする代わりに紫外線を照射して硬化させる
こと以外は、実施例１と同様に作成する方法である。

【００１５】

【発明の効果】本発明を適用するならば、簡単な工程だ
けで、短時間に、自由に所望の凹凸形状を有する反射電
極板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の製造方法の実施例１、２による製造方
法を示した図である。

【図２】従来の製造方法を示した図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 加熱用ホットプレート ３ 吹き付け用ノズル ４ 霧状有機材料 ５ 絶縁膜 ６ レジスト ７ マスク

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平坦な基板上に凹凸表面形状を有する有
   機系絶縁膜を形成し、前記有機系絶縁膜上に表面が凹凸
   を有する反射電極を形成する反射電極板の製造方法にお
   いて、前記有機系絶縁膜の材料となる有機材料を霧状に
   して前記基板上に吹き付けることにより、前記有機系絶
   縁膜の凹凸表面形状を形成することを特徴とする反射電
   極板の製造方法。