JP2689467B2 - 半導体集積回路装置のパッケージ - Google Patents
半導体集積回路装置のパッケージInfo
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路を実装するパッケージに関
し、特に樹脂封止型のパッケージに関する。
し、特に樹脂封止型のパッケージに関する。
従来、半導体集積回路装置を実装するパッケージとし
て、熱硬化性樹脂等の絶縁性樹脂材を用いた樹脂封止型
のパッケージが提案されている。また、この種のパッケ
ージは、通常樹脂をモールド成形したモールド樹脂封止
型のパッケージとして構成されている。
て、熱硬化性樹脂等の絶縁性樹脂材を用いた樹脂封止型
のパッケージが提案されている。また、この種のパッケ
ージは、通常樹脂をモールド成形したモールド樹脂封止
型のパッケージとして構成されている。
上述した従来のモールド樹脂封止型のパッケージで
は、封止用の樹脂は絶縁体であるために、外部の強力な
電磁波がパッケージを通して内部に侵入し、封止した半
導体集積回路装置の微細配線がもつ寄生容量，寄生誘電
成分が検波器となり、誘起電位が生じて誤動作が起こる
という問題がある。現実に従来のモールド樹脂パッケー
ジに封入された半導体集積回路装置でエンジン制御を行
っている自動車が、強力な電磁波発生体（トラック無線
等）のそばを通過した際に、半導体集積回路装置が誤動
作しエンジンの回転数が急に変化するという事故がおこ
っている。
は、封止用の樹脂は絶縁体であるために、外部の強力な
電磁波がパッケージを通して内部に侵入し、封止した半
導体集積回路装置の微細配線がもつ寄生容量，寄生誘電
成分が検波器となり、誘起電位が生じて誤動作が起こる
という問題がある。現実に従来のモールド樹脂パッケー
ジに封入された半導体集積回路装置でエンジン制御を行
っている自動車が、強力な電磁波発生体（トラック無線
等）のそばを通過した際に、半導体集積回路装置が誤動
作しエンジンの回転数が急に変化するという事故がおこ
っている。
また、半導体集積回路装置が数十MHzで動作するよう
な場合には、この半導体集積回路装置が高周波発振器と
なり、絶縁体のパッケージを通して電磁波を四周囲に放
射するという問題もある。
な場合には、この半導体集積回路装置が高周波発振器と
なり、絶縁体のパッケージを通して電磁波を四周囲に放
射するという問題もある。
この事は近年パーソナルコンピューター等によるTV受
信障害などの電波公害として、社会問題にもなってい
る。
信障害などの電波公害として、社会問題にもなってい
る。
これらの問題を解消するために、従来ではパッケージ
された半導体集積回路装置を含む装置の全体を電磁遮蔽
筐体に内装する構成がとられているが、この構造では重
量の増加をまねき、かつ装置のコストアップにつながる
という問題がある。
された半導体集積回路装置を含む装置の全体を電磁遮蔽
筐体に内装する構成がとられているが、この構造では重
量の増加をまねき、かつ装置のコストアップにつながる
という問題がある。
本発明は半導体集積回路装置を内装するパッケージに
電磁遮蔽機能をもたせて上述した問題を解消する半導体
集積回路装置のパッケージを提供することを目的として
いる。
電磁遮蔽機能をもたせて上述した問題を解消する半導体
集積回路装置のパッケージを提供することを目的として
いる。
本発明の半導体集積回路装置のパッケージは、半導体
集積回路装置を封止する樹脂を導電性樹脂で構成し、こ
の導電性樹樹脂の内面側に絶縁膜を形成して半導体集積
回路装置との電気的絶縁を保持する一方で導電性樹脂を
パッケージの内部において半導体集積回路装置のグラン
ドに接続した構成としている。
集積回路装置を封止する樹脂を導電性樹脂で構成し、こ
の導電性樹樹脂の内面側に絶縁膜を形成して半導体集積
回路装置との電気的絶縁を保持する一方で導電性樹脂を
パッケージの内部において半導体集積回路装置のグラン
ドに接続した構成としている。
上述した構成では、半導体集積回路装置を封止する樹
脂をグランド電位の電磁遮蔽パッケージとして構成で
き、パッケージの内外間における電磁波を遮断する。
脂をグランド電位の電磁遮蔽パッケージとして構成で
き、パッケージの内外間における電磁波を遮断する。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例の断面図であり、ここで
は本発明をDIPタイプのモールド樹脂パッケージに適用
した例を示している。
は本発明をDIPタイプのモールド樹脂パッケージに適用
した例を示している。
図において、１は金属製のリードフレームであり、そ
の素子搭載部には半導体集積回路装置（素子チップ）２
を搭載し、リードフレーム１の信号ピン3,グランドピン
４に対してボンディングワイヤ５により電気的な接続を
行っている。そして、これらリードフレーム1,半導体集
積回路装置2,各ピン3,4及びボンディングワイヤ５に対
し、その表面を覆うように絶縁膜６を形成する。この絶
縁膜６は例えば、絶縁性樹脂をポッティングする方法或
いはリードフレーム１等を絶縁性樹脂槽内に浸漬する方
法等により形成する。この場合、信号ピン３とグランド
ピン４の先端部分（実際にプリント基板,ICソケットに
実装する時に信号をとり出す部分）には絶縁膜６を被着
していない。
の素子搭載部には半導体集積回路装置（素子チップ）２
を搭載し、リードフレーム１の信号ピン3,グランドピン
４に対してボンディングワイヤ５により電気的な接続を
行っている。そして、これらリードフレーム1,半導体集
積回路装置2,各ピン3,4及びボンディングワイヤ５に対
し、その表面を覆うように絶縁膜６を形成する。この絶
縁膜６は例えば、絶縁性樹脂をポッティングする方法或
いはリードフレーム１等を絶縁性樹脂槽内に浸漬する方
法等により形成する。この場合、信号ピン３とグランド
ピン４の先端部分（実際にプリント基板,ICソケットに
実装する時に信号をとり出す部分）には絶縁膜６を被着
していない。
そして、前記グランドピン４の基部側の一部絶縁膜６
を除去してコンタクト部７を形成した上で、前記リード
フレーム１や半導体集積回路装置２等の全体を導電性の
樹脂８によりモールド成形し、モールド樹脂封止型のパ
ッケージを形成している。この導電性モールド樹脂は従
来のモールド樹脂に金属粉末等を混ぜることで簡単に構
成できる。
を除去してコンタクト部７を形成した上で、前記リード
フレーム１や半導体集積回路装置２等の全体を導電性の
樹脂８によりモールド成形し、モールド樹脂封止型のパ
ッケージを形成している。この導電性モールド樹脂は従
来のモールド樹脂に金属粉末等を混ぜることで簡単に構
成できる。
この構成によれば、少なくとも半導体集積回路装置２
は導電性モールド樹脂からなる導電性樹脂８によって封
止されることになる。また、この導電性樹脂８はリード
フレーム１のグランドピン４に設けたコンタクト部７を
通してグランドピン４に電気的に導通されることにな
る。したがって、導電性樹脂８は全体がグランド電位に
保持され、半導体集積回路装置２を電磁的に遮蔽するよ
うに機能される。これにより、外部電磁波が半導体集積
回路装置２に影響すること、及び半導体集積回路装置２
から四周囲への電磁波の放射を防止できる。
は導電性モールド樹脂からなる導電性樹脂８によって封
止されることになる。また、この導電性樹脂８はリード
フレーム１のグランドピン４に設けたコンタクト部７を
通してグランドピン４に電気的に導通されることにな
る。したがって、導電性樹脂８は全体がグランド電位に
保持され、半導体集積回路装置２を電磁的に遮蔽するよ
うに機能される。これにより、外部電磁波が半導体集積
回路装置２に影響すること、及び半導体集積回路装置２
から四周囲への電磁波の放射を防止できる。
なお、半導体集積回路装置2,信号ピン３及びボンディ
ングワイヤ５は絶縁膜６で絶縁されている為、導電性モ
ールド樹脂による電気的な短絡が生じることはない。
ングワイヤ５は絶縁膜６で絶縁されている為、導電性モ
ールド樹脂による電気的な短絡が生じることはない。
ここで、絶縁膜６に硬化性の材料を用いれば導電性モ
ールド樹脂で封入する時のワイヤ流れを防止することも
できる。
ールド樹脂で封入する時のワイヤ流れを防止することも
できる。
第２図は本発明の第２実施例の断面図であり、第１図
と同一部分には同一符号を付してある。
と同一部分には同一符号を付してある。
この実施例では、リードフレーム１に半導体集積回路
装置２を実装し、信号ピン３及びグランドピン４にボン
ディングワイヤ５で電気接続を行った後、予め成形した
導電性樹脂8A,8Bをリードフレーム１の上下方向から挟
むようにして一体化し、封止を行っている。
装置２を実装し、信号ピン３及びグランドピン４にボン
ディングワイヤ５で電気接続を行った後、予め成形した
導電性樹脂8A,8Bをリードフレーム１の上下方向から挟
むようにして一体化し、封止を行っている。
即ち、導電性樹脂8A,8Bは導電性樹脂を所要のパッケ
ージ形状を上，下に分割した形状に成形し、かつその内
面に夫々絶縁膜6A,6Bを塗布或いは一体に形成してい
る。この場合、グランドピン４に対応位置する導電性樹
脂の一部はコンタクト部7A,7Bとして数10μｍ程度の高
さに突出させ、この部分には絶縁膜6A,6Bを形成してい
ない。そして、分割成形された上，下の導電性樹脂8A,8
Bをリードフレーム１の上，下から挟み、接着材等を利
用して両導電性樹脂を一体化させる。この場合、グラン
ドピンのコンタクト部7A,7Bが接着材で絶縁されないよ
うにこの部分には接着材を付けていない。
ージ形状を上，下に分割した形状に成形し、かつその内
面に夫々絶縁膜6A,6Bを塗布或いは一体に形成してい
る。この場合、グランドピン４に対応位置する導電性樹
脂の一部はコンタクト部7A,7Bとして数10μｍ程度の高
さに突出させ、この部分には絶縁膜6A,6Bを形成してい
ない。そして、分割成形された上，下の導電性樹脂8A,8
Bをリードフレーム１の上，下から挟み、接着材等を利
用して両導電性樹脂を一体化させる。この場合、グラン
ドピンのコンタクト部7A,7Bが接着材で絶縁されないよ
うにこの部分には接着材を付けていない。
この実施例においても、導電性樹脂8A,8Bを導電性樹
脂で構成したことにより、前記第１実施例と同様に外部
電磁波が半導体集積回路装置に影響すること及び電磁波
の放散を防止できる効果が得られる。また、この実施例
では導電性モールド樹脂からなる導電性樹脂8A,8Bの内
部を中空に構成できるので、パッケージの内面がボンデ
ィングワイヤ５に接触することはなく、ワイヤ流れを防
止できる利点がある。
脂で構成したことにより、前記第１実施例と同様に外部
電磁波が半導体集積回路装置に影響すること及び電磁波
の放散を防止できる効果が得られる。また、この実施例
では導電性モールド樹脂からなる導電性樹脂8A,8Bの内
部を中空に構成できるので、パッケージの内面がボンデ
ィングワイヤ５に接触することはなく、ワイヤ流れを防
止できる利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体集積回路装置を
封止する樹脂をグランド電位の電磁遮蔽パッケージとし
て構成できるので、パッケージ外部からの電磁波の侵入
による半導体集積回路装置の誤動作を防止できる。ま
た、パッケージ内部からの電磁波の発散を抑えて電波公
害を防止できる。更に、半導体集積回路装置を含む装置
全体を覆う遮蔽筐体を設ける必要がなく、装置の軽量化
及びコストダウンを図ることができる効果がある。
封止する樹脂をグランド電位の電磁遮蔽パッケージとし
て構成できるので、パッケージ外部からの電磁波の侵入
による半導体集積回路装置の誤動作を防止できる。ま
た、パッケージ内部からの電磁波の発散を抑えて電波公
害を防止できる。更に、半導体集積回路装置を含む装置
全体を覆う遮蔽筐体を設ける必要がなく、装置の軽量化
及びコストダウンを図ることができる効果がある。
第１図は本発明の第１実施例の断面図、第２図は第２実
施例の断面図である。 １……リードフレーム、２……半導体集積回路装置、３
……信号ピン、４……グランドピン、５……ボンディン
グワイヤ、6,6A,6B……絶縁膜、7,7A,7B……コンタクト
部、8,8A,8B……導電性樹脂（パッケージ）。
施例の断面図である。 １……リードフレーム、２……半導体集積回路装置、３
……信号ピン、４……グランドピン、５……ボンディン
グワイヤ、6,6A,6B……絶縁膜、7,7A,7B……コンタクト
部、8,8A,8B……導電性樹脂（パッケージ）。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体集積回路チップと、前記半導体集積
回路チップを搭載したリードフレームと、前記半導体集
積回路チップと前記リードフレームとを電気的に接続す
るワイヤとを含む半導体集積回路装置の前記リードフレ
ームの一部以外を樹脂で封止したパッケージにおいて、
前記樹脂を導電性樹脂で構成し、この導電性樹脂の内面
側に絶縁膜を形成して前記半導体集積回路装置との電気
的絶縁を保持する一方で、前記絶縁膜の一部を開口し前
記導電性樹脂と前記リードフレームの接地用端子とをパ
ッケージ内部において電気的に接続したことを特徴とす
る半導体集積回路装置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075494A JP2689467B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導体集積回路装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075494A JP2689467B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導体集積回路装置のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248547A JPH01248547A (ja) | 1989-10-04 |
| JP2689467B2 true JP2689467B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=13577883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63075494A Expired - Fee Related JP2689467B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 半導体集積回路装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689467B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03211756A (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-17 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
| US5656830A (en) * | 1992-12-10 | 1997-08-12 | International Business Machines Corp. | Integrated circuit chip composite having a parylene coating |
| KR100270817B1 (ko) * | 1997-05-22 | 2000-11-01 | 이해영 | 초고주파소자 실장 패키지 및 그 패키지에 사용되는 본딩와이어의 기생효과 감소방법 |
| WO2007086152A1 (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板構造 |
| US7763488B2 (en) * | 2006-06-05 | 2010-07-27 | Akustica, Inc. | Method of fabricating MEMS device |
| JP2008057434A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Kokusan Denki Co Ltd | 内燃機関用防水形回路ユニット |
| JP5534335B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-06-25 | 株式会社デンソー | 電子部品の電磁シールド構造 |
| FR3058259A1 (fr) * | 2016-11-03 | 2018-05-04 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Procede de realisation d'une connexion electrique entre une puce electronique et une plaque de support et dispositif electronique |
| US10224306B2 (en) | 2016-11-03 | 2019-03-05 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Method for forming an electrical connection between an electronic chip and a carrier substrate and electronic device |
| FR3058261A1 (fr) * | 2016-11-03 | 2018-05-04 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Procede de realisation d'une connexion electrique entre une puce electronique et une plaque de support et dispositif electronique |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624347A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | Fujitsu Ltd | パツケ−ジのシ−ルド方法 |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP63075494A patent/JP2689467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624347A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | Fujitsu Ltd | パツケ−ジのシ−ルド方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01248547A (ja) | 1989-10-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |