JP2688645B2 - 電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方法 - Google Patents

電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方法

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JP2688645B2 JP63169417A JP16941788A JP2688645B2 JP 2688645 B2 JP2688645 B2 JP 2688645B2 JP 63169417 A JP63169417 A JP 63169417A JP 16941788 A JP16941788 A JP 16941788A JP 2688645 B2 JP2688645 B2 JP 2688645B2
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正次 上田
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電解コンデンサ用封口栓の製造方法に関し、
内部電解液の蒸発防止および外部からの有害物質の侵入
防止を目的としたラミネート封口栓を均一のラミネート
フィルム厚が得られ、かつ安価に製造することができる
製造方法に関するものである。
従来の技術 従来の電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方法
は、第7図a〜cに示すように成型金型3b上にプラズマ
または化学処理により接着処理(以下「接着処理」とい
う)されたフィルム2および未加硫ゴム1を重ねて置
き、成型用プレス板4a,4bに取付けた成型金型3a,3bによ
り加熱するとともに、加圧することによって所定の封口
栓形状への加硫成型と同時にラミネートを行うことが知
られている。なお、5は加硫されるとともに、所定の形
状に成型された加硫ゴムである。
発明が解決しようとする課題 このような従来の方法で、つまり成型金型3b上で加熱
・加圧により封口栓形状への成型およびラミネートを同
時に行った場合、成型金型3bにゴムが充填される際にラ
ミネートフィルムを伴った流動をするため、ラミネート
フィルムに対し伸びあるいは収縮方向への力をもたら
す。この結果、成型されたラミネート封口材はフィルム
厚の不均一化、シワの発生をもたらす。さらには接着処
理面が伸びた場合、結果として接着処理密度の低下・不
均一化を招くこととなる。このようなラミネート封口栓
を電解コンデンサ用封口栓として用いた場合、絞り封口
時に絞り圧力によりラミネートフィルムの剥離が生じて
封止力を低下させたり、あるいは剥離箇所に電解液が侵
入し、この電解液と電解コンデンサのリード端子を介し
て漏れ電流の増加を招くこととなる。
本発明はこのような問題点を解決するものであり、フ
ィルム厚が均一で、かつ接着強度が安定して絞り封口の
際剥離が生じない電解コンデンサ用ラミネート封口栓の
製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電解コンデンサ用
ラミネート封口栓の製造方法は、所定厚の未加硫ゴムシ
ートを2枚用い、その中間に厚みが0.05mm〜0.5mmの範
囲にあるフッ素樹脂フィルムをはさみ込んだ後、シート
加硫成型金型により加熱するとともに加圧することによ
り、2枚の未加硫ゴムシートとフッ素樹脂フィルムを加
硫接着し、その後、加硫接着された3層シートを所定の
封口栓形状に打抜加工するとともに、リード線貫通用の
孔あけ加工を行うようにしたものである。
作用 上記本発明の製造方法によれば、所定圧の未加硫ゴム
シートを2枚用い、その中間にフッ素樹脂フィルムをは
さみ込んだ後、シート加硫成型金型により加熱するとと
もに加圧することにより、2枚の未加硫ゴムシートとフ
ッ素樹脂フィルムを加硫接着するようにしているため、
シート加硫成型金型の加熱加圧による加硫接着時にフッ
素樹脂フィルムに対し巾方向(伸び)の力が加わること
はほとんどなく、その結果、接着前と同じ均一なフィル
ム厚を有するラミネート封口栓を得ることができる。ま
た中間にフッ素樹脂フィルムを有するラミネート封口栓
は電解コンデンサの製造時に表裏の区別を必要とせず、
そして絞り封口時においてはフッ素樹脂フィルムとアル
ミケースおよびフッ素樹脂フィルムとリード線を密着さ
せることができるため、安定したラミネート効果を得る
ことができるものである。そしてまた中間にフッ素樹脂
フィルムを有するラミネート封口栓を絞り封口した場
合、フッ素樹脂フィルムの圧縮率が大となるため、例え
ばフッ素樹脂フィルムの厚みが厚すぎると、かえってフ
ッ素樹脂フィルムの変形(例えば波打現象)が起こり、
封止力を弱めたり剥離現象を招くことがある。一方、フ
ッ素樹脂フィルムの厚みが薄すぎると、作業性の低下や
ラミネート封口栓の構成部材の重ね合わせの際にエアー
が入り込んだりシワの発生が起こったりするものである
が、本発明のフッ素樹脂フィルムは厚みを0.05mm〜0.5m
mの範囲にしているため、上記の問題も解決することが
できるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図〜第6図の図面を用
いて説明する。
まず、本発明においては、第1図a,bに示すように、E
PDMまたはIIRを主プリマーとする未加硫ゴム11を一方の
凹形のシート金型12b上に配置し、他方のシート金型12a
によりプレス加工することにより、未加硫ゴムシート14
を得る。なお、13a,13bはシート金型12a,12bが取付けら
れた成型用プレス板である。
その後、第2図a,bに示すように、一方の凹形のシー
ト加硫成型金型15b上に未加硫ゴムシート14を配置し、
そしてその未加硫ゴムシート14上にプラズマ処理あるい
は金属ナトリウムをはじめとする化学処理を施したフッ
素樹脂フィルム16を重ね合わせ、その後、フッ素樹脂フ
ィルム16上から他方のシート加硫成型金型15aにより加
熱するとともに加圧する。これによって、加硫接着が行
われて加硫ゴムシート17にフッ素樹脂フィルム16がラミ
ネートされたラミネートゴムシートが得られる。18a,18
bはシート加硫成型金型15a,15bが取付けられ、そしてそ
のシート加硫成型金型15a,15bに加圧力を加えるととも
に加熱する成型用プレス板である。
ここで、第2図a,bに示す実施例では、加硫ゴムシー
ト17の片面にフッ素樹脂フィルム16をラミネートする場
合を示したが、第3図a,bに示すようにフッ素樹脂フィ
ルム16の両側に2枚の加硫ゴムシート17を配置し、加熱
するとともに、加圧することにより、加硫ゴムシート17
の中間にフッ素樹脂フィルム16がラミネートされたラミ
ネートゴムシートを得ることができる。
その後、第4図a〜cに示すように、円筒形状の打抜
治具19により、所定の封口栓形状となるようにラミネー
トゴムシートを打抜き、そして第5図a〜cに示すよう
にその打抜いた封口栓の所定の位置に、リード線貫通用
の孔をキリ20によりあけることにより電解コンデンサ用
ラミネート封口栓を得ることができる。なお、第4図、
第5図では、加硫ゴムシート17の中間にフッ素樹脂フィ
ルム16をラミネートしたラミネートゴムシートに打抜加
工、孔あけ加工をしているが、加硫ゴムシート17の片面
にフッ素樹脂フィルム16をラミネートしたシートの場合
についても、同様に打抜加工、孔あけ加工を行えばよ
い。
第1表は本発明および従来の方法によって、厚みが0.
2mmのフッ素樹脂フィルム(PTFEフィルム)を用いて直
径7.5mm、厚さ4mmのラミネート封口栓100個を製造した
ときのそれぞれの成型後におけるPTFEフィルム厚のバラ
ツキの測定結果を示したものである。
第1表から明らかなように、本発明では接着フィルム
厚とほとんど変らない均一なフィルム厚のラミネート封
口栓が得られた。
次に第1表で示したフッ素樹脂フィルム(PTFEフィル
ム)を用いて製造した直径7.5mm、厚さ4mmのラミネート
封口栓を、第6図a,bに示す圧縮方法により、1/2圧縮を
10回繰り返す試験を実施した後切断し、剥離箇所の有無
を確認した。この結果を第2表に示す。なお、第6図
中、21はラミネート封口栓、22a,22bはプレス板、23は
ストッパーである。
この第2表から明らかなように、本発明品では圧縮試
験において剥離の発生はなく、安定した装置を示した。
次に、厚みが0.05mm、0.1mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、
1.2mmのフッ素樹脂フィルム(PTFEフィルム)を用い、
本発明により製造した直径7.5mm、厚さ4mmの中央ラミネ
ート封口栓により電解コンデンサの組立・絞り封口を行
った後、105℃、1000時間放置における電解液の蒸発量
を重量減少量測定により求めた。なおサンプルは各10個
作成し、電解液としてはγ−ブチロラクトンを用いた。
この結果を第3表に示す。
第3表から明らかなように本発明の中央ラミネート封
口栓を用いれば、電解液蒸発量は大巾に低減され、そし
てこの効果はPTFEフィルムの厚みが増すと大きくなって
行くが、PTFEフィルムの厚みが0.8mm以上では効果の増
加はなく、むしろバラツキが大きくなって効果の低下を
示している。これはPTFEフィルムの厚みが0.8mm以上で
は絞り封口時にPTFEフィルムの変形が生じて、PTFEフィ
ルムとアルミケースの密着力およびPTFEフィルムとリー
ド端子の密着力が弱まったためである。
発明の効果 以上のように本発明の電解コンデンサ用ラミネート封
口栓の製造方法は、所定厚の未加硫ゴムシートを2枚用
い、その中間にフッ素樹脂フィルムをはさみ込んだ後、
シート加硫成型金型により加熱するとともに加圧するこ
とにより2枚の未加硫ゴムシートとフッ素樹脂フィルム
を加硫接着するようにしているため、シート加硫成型金
型の加熱加圧による加硫接着時にフッ素樹脂フィルムに
対し巾方向(伸び)の力が加わることはほとんどなく、
その結果、接着前と同じ均一なフィルム厚を有するラミ
ネート封口栓を得ることができる。また中間にフッ素樹
脂フィルムを有するラミネート封口栓は電解コンデンサ
の製造時に表裏の区別を必要とせず、そして絞り封口時
においてはフッ素樹脂フィルムとアルミケースおよびフ
ッ素樹脂フィルムとリード線を密着させることができる
ため、安定したラミネート効果を得ることができるもの
である。そしてまた中間にフッ素樹脂フィルムを有する
ラミネート封口栓を絞り封口した場合、フッ素樹脂フィ
ルムの圧縮率が大となるため、例えばフッ素樹脂フィル
ムの厚みが厚すぎると、かえってフッ素樹脂フィルムの
変形(例えば波打現象)が起こり、封止力を弱めたり剥
離現象を招くことがである。一方、フッ素樹脂フィルム
の厚みが薄すぎると、作業性の低下やラミネート封口栓
の構成部材の重ね合わせの際にエアーが入り込んだりシ
ワの発生が起こったりするものであるが、本発明のフッ
素樹脂フィルムは厚みを0.05mm〜0.5mmの範囲にしてい
るため、上記の問題も解決することができるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第6図は本発明の一実施例による製造方法にお
ける主要な工程を示す図であり、第1図a,bは未加硫ゴ
ムシート成型過程を示す工程図、第2図a,bおよび第3
図a,bはラミネートシート加硫成型過程を示す工程図、
第4a,b,cはラミネートシートからの封口栓打抜成型過程
を示す工程図、第5図a,b,cは封口栓への孔あけ過程を
示す工程図、第6図a,bはラミネート封口栓の圧縮剥離
試験方法を説明するための概略図、第7図a,b,cは従来
法によるラミネート封口栓の成型過程を示す工程図であ
る。 11……未加硫ゴム、12a,12b……シート金型、13a,13b,1
8a,18b……成型用プレス板、14……未加硫ゴムシート、
15a,15b……シート加硫成型金型、16……フッ素樹脂フ
ィルム、17……加硫ゴムシート。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定厚の未加硫ゴムシートを2枚用い、そ
    の中間に厚みが0.05mm〜0.5mmの範囲にあるフッ素樹脂
    フィルムをはさみ込んだ後、シート加硫成型金型により
    加熱するとともに加圧することにより、2枚の未加硫ゴ
    ムシートとフッ素樹脂フィルムを加硫接着し、その後、
    加硫接着された3層シートを所定の封口栓形状に打抜加
    工するとともに、リード線貫通用の孔あけ加工を行うよ
    うにした電解コンデンサ用ラミネート封口栓の製造方
    法。
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