JP2688021B2 - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JP2688021B2 JP2688021B2 JP22692988A JP22692988A JP2688021B2 JP 2688021 B2 JP2688021 B2 JP 2688021B2 JP 22692988 A JP22692988 A JP 22692988A JP 22692988 A JP22692988 A JP 22692988A JP 2688021 B2 JP2688021 B2 JP 2688021B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- mold
- die
- platen
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 モールド金型に係り、特に樹脂封止半導装置の製造等
に用いられるトランスファモールド金型に関し、 タブレッドを投入する際に、タブレット投入口の位置
を容易に視認できるモールド金型を提供することを目的
とし、 上型がモールドプレスの上型プラテンに装着されるト
ランスファ式のモールド金型において、 前記上型は、前記上型プラテンへの装着面に形成され
たタブレット装填溝と、該タブレット装填溝の底面に開
口するタブレット投入口とを有し、該タブレット投入口
の開口部の周囲には発光部が設けられてなる構成であ
る。
に用いられるトランスファモールド金型に関し、 タブレッドを投入する際に、タブレット投入口の位置
を容易に視認できるモールド金型を提供することを目的
とし、 上型がモールドプレスの上型プラテンに装着されるト
ランスファ式のモールド金型において、 前記上型は、前記上型プラテンへの装着面に形成され
たタブレット装填溝と、該タブレット装填溝の底面に開
口するタブレット投入口とを有し、該タブレット投入口
の開口部の周囲には発光部が設けられてなる構成であ
る。
本発明はモールド金型に係り、特にプラスチックパッ
ケージIC等の樹脂封止半導装置の製造等に用いられるト
ランスファモールド金型に関する。
ケージIC等の樹脂封止半導装置の製造等に用いられるト
ランスファモールド金型に関する。
樹脂封止半導体装置は、その経済性から多用されるよ
うになったが、さらなるコストダウンのために、プラス
チックパッケージの封止工程の効率アップが望まれてい
る。
うになったが、さらなるコストダウンのために、プラス
チックパッケージの封止工程の効率アップが望まれてい
る。
樹脂封止型半導体装置（プラスチックパッケージICな
ど）は、半導体チップをリードフレームにボンディング
搭載したのち、トランスファ成形によりエポキシ樹脂等
の封止材料で覆われて外形が形成される。
ど）は、半導体チップをリードフレームにボンディング
搭載したのち、トランスファ成形によりエポキシ樹脂等
の封止材料で覆われて外形が形成される。
このトランスファ成形工程は、通常第２図に示すよう
に、堅型のモールドプレスにモールド金型を取りつけて
行う。
に、堅型のモールドプレスにモールド金型を取りつけて
行う。
モールド金型は上型21と下型22とからなり、それぞれ
がモールドプレスの上型プラテン１と、下型プラテン４
とに取り付けられている。
がモールドプレスの上型プラテン１と、下型プラテン４
とに取り付けられている。
下型プラテン４は、貫通するタイロッド３により摺動
可能にガイドされており、図示しない下方の油圧ラム機
構により矢印Ａの如く上下動して金型の開閉が行われる
ようになっている。
可能にガイドされており、図示しない下方の油圧ラム機
構により矢印Ａの如く上下動して金型の開閉が行われる
ようになっている。
リードフレームにボンディングされた半導体チップを
下型22の上面に載置した後、下型プラテン４を上昇させ
て型締めすると両型の合わせ面にキャビテイが形成され
る。
下型22の上面に載置した後、下型プラテン４を上昇させ
て型締めすると両型の合わせ面にキャビテイが形成され
る。
そして、エポキシ樹脂などを短円柱状に押し固めて予
熱したタブレットを、上型21の上面のコ字型のタブレッ
ト装填溝23からタブレット装填溝23を奥まった位置にあ
るタブレット投入口に人手により投入し、油圧シリンダ
11のプランジャで加圧して樹脂材料をキャビテイ内に射
出する。
熱したタブレットを、上型21の上面のコ字型のタブレッ
ト装填溝23からタブレット装填溝23を奥まった位置にあ
るタブレット投入口に人手により投入し、油圧シリンダ
11のプランジャで加圧して樹脂材料をキャビテイ内に射
出する。
その後加熱硬化が所定に行われて成形が終了すると、
下型プラテン４が下がり上型21と下型22の間を開いて製
品を取り出して成形サイクルが完了する。
下型プラテン４が下がり上型21と下型22の間を開いて製
品を取り出して成形サイクルが完了する。
第３図はタブレット投入作業を示す図である。
図に示す如く、タブレット投入口24は上型21の略中央
部に位置しているため、挟み治具51で掴んだクブレット
５は上型プラテン１の下面と上型22のタブレット装填溝
23とで形成されるトンネル状の通路を介して、投入され
る。
部に位置しているため、挟み治具51で掴んだクブレット
５は上型プラテン１の下面と上型22のタブレット装填溝
23とで形成されるトンネル状の通路を介して、投入され
る。
上記タブレット投入作業においては、金型が150℃以
上に加熱されており顔を近づけられないのことや、上型
上面のタブレット装填溝23は上型プランテン１で蓋され
てトンネル状になっており、しかもトンネルの後ろ側の
出口はカバーなどで塞がれいるため薄暗く、装着溝22の
奥にあるタブレット投入口23の開口部の位置を作業者が
視認することが困難である。このため投入口24の円周に
タブレットの外周をあわせて正しく挿入出来ず、斜め投
入されることがある。斜め投入されたタブレットをプラ
ンジャで加圧する、材料の全部が押し込まれないのでキ
ャビティへの充填不足等の成形不良が発生し、成形歩留
りを低下させるという問題点があった。
上に加熱されており顔を近づけられないのことや、上型
上面のタブレット装填溝23は上型プランテン１で蓋され
てトンネル状になっており、しかもトンネルの後ろ側の
出口はカバーなどで塞がれいるため薄暗く、装着溝22の
奥にあるタブレット投入口23の開口部の位置を作業者が
視認することが困難である。このため投入口24の円周に
タブレットの外周をあわせて正しく挿入出来ず、斜め投
入されることがある。斜め投入されたタブレットをプラ
ンジャで加圧する、材料の全部が押し込まれないのでキ
ャビティへの充填不足等の成形不良が発生し、成形歩留
りを低下させるという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、タブレ
ッドを投入する際に、タブレット投入口の位置を容易に
視認できるモールド金型を提供することをすることを目
的とする。
ッドを投入する際に、タブレット投入口の位置を容易に
視認できるモールド金型を提供することをすることを目
的とする。
上記問題点は、 上型がモールドプレスの上型プラテンに装着されるト
ランスファ式のモールド金型において、 前記上型は、前記上型プラテンへの装着面に形成され
たタブレット装填溝と、該タブレット装填溝の底面に開
口するタブレット投入口とを有し、該タブレット投入口
の開口部の周囲には発光部が設けられてなることを特徴
とする本発明のモールド金型により解決される。
ランスファ式のモールド金型において、 前記上型は、前記上型プラテンへの装着面に形成され
たタブレット装填溝と、該タブレット装填溝の底面に開
口するタブレット投入口とを有し、該タブレット投入口
の開口部の周囲には発光部が設けられてなることを特徴
とする本発明のモールド金型により解決される。
タブレットを投入する作業者が、タブレット投入口の
位置を発光塗料あるいは発光部材により容易に確認でき
るので、タブレットの誤投入がなくなりモールド工程が
効率化する。
位置を発光塗料あるいは発光部材により容易に確認でき
るので、タブレットの誤投入がなくなりモールド工程が
効率化する。
以下添付図により本発明の実施例を説明する。
第１図は本発明のモールド金型を示す図で，（ａ）は
モールド金型の上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ
断面図である。
モールド金型の上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ
断面図である。
モールド金型は上型21と下型22とからなり、それぞれ
がモールドプレスの上型プラテン１と、下型プラテン４
とに取り付けられる。
がモールドプレスの上型プラテン１と、下型プラテン４
とに取り付けられる。
モールドプレスの上型プラテン１に下面に取り付けら
れる上型21の上面には、従来例と同様に、コ字形状のタ
ブレット挿入溝23があり、該タブレット装填溝23の底面
には、前側側面から奥まった上型21の略中央位置に、投
入されるタブレットの直径よりやや大きい径を有する筒
形のタブレット投入口24が形成されている。タブレット
投入口24の底にはスプルー25が開口しており型合わせ面
に形成されたキャビテイ26に連通している。
れる上型21の上面には、従来例と同様に、コ字形状のタ
ブレット挿入溝23があり、該タブレット装填溝23の底面
には、前側側面から奥まった上型21の略中央位置に、投
入されるタブレットの直径よりやや大きい径を有する筒
形のタブレット投入口24が形成されている。タブレット
投入口24の底にはスプルー25が開口しており型合わせ面
に形成されたキャビテイ26に連通している。
そして、タブレット投入口24を取り巻いて、適宜の幅
のリング状の発光部27が設けられている。
のリング状の発光部27が設けられている。
この発光部27は発光性顔料を含有する薄いシート材を
リング状に形成した発光性部材を耐熱性接着剤で貼り付
けたり、又は発光性塗料でリング状に縁取りして形成す
るなどで設けられる。
リング状に形成した発光性部材を耐熱性接着剤で貼り付
けたり、又は発光性塗料でリング状に縁取りして形成す
るなどで設けられる。
この発光物質は光で刺激した後、暗所で長時間発光し
つづける蓄光塗料が望ましい。長時間の発光で発光強度
が低下したら適宜光を照射することによって回復させる
ことができる。
つづける蓄光塗料が望ましい。長時間の発光で発光強度
が低下したら適宜光を照射することによって回復させる
ことができる。
上記構成により、型締め後のタブレット投入作業にお
いて、トンネル状のタブレット装着溝23内が暗くても、
発光部27の発光によりタブレット投入口24の位置を明確
に示すので、高温度に加熱された金型から離れた位置で
投入動作を行う作業者が、投入口の位置を確実に視認し
つつタブレット投入を正しく行うことができ、斜め投入
などの投入ミスの発生を防止できる。
いて、トンネル状のタブレット装着溝23内が暗くても、
発光部27の発光によりタブレット投入口24の位置を明確
に示すので、高温度に加熱された金型から離れた位置で
投入動作を行う作業者が、投入口の位置を確実に視認し
つつタブレット投入を正しく行うことができ、斜め投入
などの投入ミスの発生を防止できる。
そして正しく投入された樹脂材料のタブレット５はタ
ブレット投入口24内に降下する油圧シリンダ11のプラン
ジャ11aにより加圧されて流動化し、スプルー25を介し
てキャビテイ25に充填されて、所定のモールド成形がな
される。
ブレット投入口24内に降下する油圧シリンダ11のプラン
ジャ11aにより加圧されて流動化し、スプルー25を介し
てキャビテイ25に充填されて、所定のモールド成形がな
される。
そしてこの位置表示手段は極めて簡単な構造なので、
投入口の周辺にLED等の他の光源を取り付けることに比
べて、極めて簡単に付加することができ、また信頼度が
高い。
投入口の周辺にLED等の他の光源を取り付けることに比
べて、極めて簡単に付加することができ、また信頼度が
高い。
以上説明した如く本発明のモールド金型によれば、型
締め後にトンネル状通路を介して材料タブレットを上型
のタブレット投入口に投入する際に、作業者が投入口の
位置を確実に視認することが可能となるので、タブレッ
ト投入不良が低減し、モールド成形工程の効率が向上す
る。
締め後にトンネル状通路を介して材料タブレットを上型
のタブレット投入口に投入する際に、作業者が投入口の
位置を確実に視認することが可能となるので、タブレッ
ト投入不良が低減し、モールド成形工程の効率が向上す
る。
第１図は本発明のモールド金型を示す図、 第２図はモールドプレスと金型の外観図、 第３図はタブレット投入作業を示す図、 である。 図において、 １……モールドプレスの上型プラテン、 11……油圧シリンダ、11a……プランジャ、 21……モールド金型の上型、22……モールド金型の下
型、23……タブレット装填溝、 24……タブレット投入口、25……スプルー、 26……キャビテイ、27……発光部、 ３……モールドプレスのタイロッド、 ４……モールドプレスの下型プラテン、 である。
型、23……タブレット装填溝、 24……タブレット投入口、25……スプルー、 26……キャビテイ、27……発光部、 ３……モールドプレスのタイロッド、 ４……モールドプレスの下型プラテン、 である。
Claims (1)
- 【請求項１】上型（21）がモールドプレスの上型プラテ
ン（１）に装着されるトランスファ式のモールド金型に
おいて、 前記上型（21）は、前記上型プラテン（１）への装着面
に形成されたタブレット装填溝（23）と、該タブレット
装填溝（23）の底面に開口するタブレット投入口（24）
とを有し、該タブレット投入口（24）の開口部の周囲に
は発光部（27）が設けられてなることを特徴とするモー
ルド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22692988A JP2688021B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22692988A JP2688021B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274313A JPH0274313A (ja) | 1990-03-14 |
| JP2688021B2 true JP2688021B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=16852817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22692988A Expired - Lifetime JP2688021B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2688021B2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP22692988A patent/JP2688021B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0274313A (ja) | 1990-03-14 |
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Legal Events
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