JP2671276B2 - 銅系スクラツプの処理方法 - Google Patents
銅系スクラツプの処理方法Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
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- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、錫メッキを施した銅系スクラップの処理方
法に関する。 発明の従来技術 銅系スクラップから錫メッキを剥離する方法として
は、従来から電気分解又は酸、アルカリによって錫を溶
液中に溶かし出す方法がある。しかし、これらの方法で
は、母材である銅も溶出し、浸出液中の錫の回収が良好
に行えないという欠点があった。また、酸電解法におい
ては、特に錫メッキが薄い場合、母材の銅までを完全に
溶出してしまう。一方溶媒に塩化第２鉄法を添加する方
法においては、錫溶解速度が高められるが、溶液中に鉄
イオンも含有されるので錫のみを選択的に回収できな
い。 さらに、硫酸と硫酸銅の混合溶液を用いて銅系スクラ
ップから錫メッキを剥離する方法も知られているが、回
収された錫中の銅含有量を少なくしかつ回収効率を高め
ることには成功していない。 本発明者等は、これらの欠点を解決して高品位の錫を
回収すべく以下の方法をなした。 発明の構成 即ち、本発明は、 （１）錫メッキした銅系スクラップを硫酸銅及び硫酸を
含有する水溶液に浸漬して錫を前記銅系スクラップから
分離する方法において、前記水溶液の硫酸濃度を50〜15
0g/とし，銅濃度を５〜20g/の範囲内であって浸漬
終了後の水溶液中の銅濃度が0.05g/以下になるように
調整し、さらに浸漬終了後の前記錫メッキした銅系スク
ラップ中の錫量が0.05％以下まで脱錫された時に、前記
水溶液中の錫濃度が40g/以下になるように該水溶液の
量を定めるとともに、前記硫酸及び硫酸銅の残部を水と
し、かつ前記浸漬を４〜８時間行い、浸漬により得られ
た錫浸出液に不溶性陽極を使用する電解処理を施して錫
品位が99％以上の電気錫を得ることを特徴とする銅系ス
クラップの処理方法、 （２）陽極電流密度及び陰極電流密度がそれぞれ70〜13
0A/m2であることを特徴とする（１）記載の銅系スクラ
ップの処理方法、 （３）前記電解処理により得られた酸素を含有する陰極
析出物に還元溶融処理を施すことを特徴とする（１）又
は（２）記載の銅系スクラップの処理方法である。 発明の具体的説明 本発明の処理対象となるのは、錫メッキを施した銅系
スクラップである。銅系スクラップとは銅あるいは銅の
合金からなるスクラップである。 前記の対象物を、硫酸と硫酸銅の水溶液中に浸漬して
おくことにより、メッキのSnと溶液中の硫酸銅のCuイオ
ンが置換し、Snイオンを含む溶液が得られ、これから電
解により錫を回収する。 錫メッキを施した銅系スクラップを硫酸と硫酸銅の水
溶液中に浸して放置する時間は錫回収率を高めるために
４時間〜８時間とし、この範囲内で錫のメッキ厚及び銅
系スクラップ量により放置時間を調節する。 浸漬開始時における硫酸の濃度は50〜150g/であ
り、また浸漬開始時における銅濃度は５〜20g/であ
る。錫の濃度は、溶液中の錫濃度が最高になる置換反応
終了時でを40g/以下とする。錫濃度がこの値より高く
なると置換反応速度が遅くなるためである。 上記した浸漬開始時濃度などの条件を具備すると、Sn
との置換反応が良好に行われるから、錫を浸出した液中
には銅がほとんど残留していない。 この浸出液を電気分解することにより、電気スズを回
収する。この際の陽極としては、例えば、カーボン性の
不溶性陽極を用いる。得られた錫は、錫の酸化物を含む
ため90〜93％前後である。 このため、還元処理することにより、錫品位99％以上
のスズを回収する。 発明の効果 以上のように本発明を実施することにより以下の効果
を有する。 （１）銅スクラップ中の錫を極めて低くすることができ
るため、その母材も他の処理をすることなく製品となり
得る。 （２）浸出液中に銅がほとんど混入しないため、浸出液
から電解採取等によって高品位の錫を回収することがで
きる。 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。 実施例 錫メッキされた銅スクラップ（Sn0.7％）を硫酸銅溶
液（銅濃度16g/、硫酸濃度100g/）に、６時間浸漬
し放置した。 放置後スクラップ中の錫含有量はSn0.05％と極めて低
くなり、母材自体も銅材料として販売可能なものとなっ
た。 さらに、浸出液中には、Cuが0.05g/以下、Snが30g/
含まれ、高純度の錫含有溶液を得ることができた。 上記の液をカーボン性の不溶性陽極を用いて、電解処
理し、電気錫90.3％を得た。この残部は錫酸化物として
の酸素であるために、電析物を還元溶融処理することに
より、99.3％の高純度の錫を回収することができた。
法に関する。 発明の従来技術 銅系スクラップから錫メッキを剥離する方法として
は、従来から電気分解又は酸、アルカリによって錫を溶
液中に溶かし出す方法がある。しかし、これらの方法で
は、母材である銅も溶出し、浸出液中の錫の回収が良好
に行えないという欠点があった。また、酸電解法におい
ては、特に錫メッキが薄い場合、母材の銅までを完全に
溶出してしまう。一方溶媒に塩化第２鉄法を添加する方
法においては、錫溶解速度が高められるが、溶液中に鉄
イオンも含有されるので錫のみを選択的に回収できな
い。 さらに、硫酸と硫酸銅の混合溶液を用いて銅系スクラ
ップから錫メッキを剥離する方法も知られているが、回
収された錫中の銅含有量を少なくしかつ回収効率を高め
ることには成功していない。 本発明者等は、これらの欠点を解決して高品位の錫を
回収すべく以下の方法をなした。 発明の構成 即ち、本発明は、 （１）錫メッキした銅系スクラップを硫酸銅及び硫酸を
含有する水溶液に浸漬して錫を前記銅系スクラップから
分離する方法において、前記水溶液の硫酸濃度を50〜15
0g/とし，銅濃度を５〜20g/の範囲内であって浸漬
終了後の水溶液中の銅濃度が0.05g/以下になるように
調整し、さらに浸漬終了後の前記錫メッキした銅系スク
ラップ中の錫量が0.05％以下まで脱錫された時に、前記
水溶液中の錫濃度が40g/以下になるように該水溶液の
量を定めるとともに、前記硫酸及び硫酸銅の残部を水と
し、かつ前記浸漬を４〜８時間行い、浸漬により得られ
た錫浸出液に不溶性陽極を使用する電解処理を施して錫
品位が99％以上の電気錫を得ることを特徴とする銅系ス
クラップの処理方法、 （２）陽極電流密度及び陰極電流密度がそれぞれ70〜13
0A/m2であることを特徴とする（１）記載の銅系スクラ
ップの処理方法、 （３）前記電解処理により得られた酸素を含有する陰極
析出物に還元溶融処理を施すことを特徴とする（１）又
は（２）記載の銅系スクラップの処理方法である。 発明の具体的説明 本発明の処理対象となるのは、錫メッキを施した銅系
スクラップである。銅系スクラップとは銅あるいは銅の
合金からなるスクラップである。 前記の対象物を、硫酸と硫酸銅の水溶液中に浸漬して
おくことにより、メッキのSnと溶液中の硫酸銅のCuイオ
ンが置換し、Snイオンを含む溶液が得られ、これから電
解により錫を回収する。 錫メッキを施した銅系スクラップを硫酸と硫酸銅の水
溶液中に浸して放置する時間は錫回収率を高めるために
４時間〜８時間とし、この範囲内で錫のメッキ厚及び銅
系スクラップ量により放置時間を調節する。 浸漬開始時における硫酸の濃度は50〜150g/であ
り、また浸漬開始時における銅濃度は５〜20g/であ
る。錫の濃度は、溶液中の錫濃度が最高になる置換反応
終了時でを40g/以下とする。錫濃度がこの値より高く
なると置換反応速度が遅くなるためである。 上記した浸漬開始時濃度などの条件を具備すると、Sn
との置換反応が良好に行われるから、錫を浸出した液中
には銅がほとんど残留していない。 この浸出液を電気分解することにより、電気スズを回
収する。この際の陽極としては、例えば、カーボン性の
不溶性陽極を用いる。得られた錫は、錫の酸化物を含む
ため90〜93％前後である。 このため、還元処理することにより、錫品位99％以上
のスズを回収する。 発明の効果 以上のように本発明を実施することにより以下の効果
を有する。 （１）銅スクラップ中の錫を極めて低くすることができ
るため、その母材も他の処理をすることなく製品となり
得る。 （２）浸出液中に銅がほとんど混入しないため、浸出液
から電解採取等によって高品位の錫を回収することがで
きる。 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。 実施例 錫メッキされた銅スクラップ（Sn0.7％）を硫酸銅溶
液（銅濃度16g/、硫酸濃度100g/）に、６時間浸漬
し放置した。 放置後スクラップ中の錫含有量はSn0.05％と極めて低
くなり、母材自体も銅材料として販売可能なものとなっ
た。 さらに、浸出液中には、Cuが0.05g/以下、Snが30g/
含まれ、高純度の錫含有溶液を得ることができた。 上記の液をカーボン性の不溶性陽極を用いて、電解処
理し、電気錫90.3％を得た。この残部は錫酸化物として
の酸素であるために、電析物を還元溶融処理することに
より、99.3％の高純度の錫を回収することができた。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭50−32008（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−87275（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−159580（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−28539（ＪＰ，Ａ)
特公 昭27−4857（ＪＰ，Ｂ１)
特許104733（ＪＰ，Ｃ２)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．錫メッキした銅系スクラップを硫酸銅及び硫酸を含
有する水溶液に浸漬して錫を前記銅系スクラップから分
離する方法において、前記水溶液の硫酸濃度を50〜150g
/とし，銅濃度を５〜20g/の範囲内であって浸漬終
了後の水溶液中の銅濃度が0.05g/以下になるように調
整し、さらに浸漬終了後の前記錫メッキした銅系スクラ
ップの錫量が0.05％以下まで脱錫された時に、前記水溶
液中の錫濃度が40g/以下になるように該水溶液の量を
定めるとともに、前記硫酸及び硫酸銅の残部を水とし、
かつ前記浸漬を４〜８時間行い、浸漬により得られた錫
浸出液に不溶性陽極を使用する電解処理を施して錫品位
が99％以上の電気錫を得ることを特徴とする銅系スクラ
ップの処理方法。 ２．陽極電流密度及び陰極電流密度がそれぞれ70〜130A
/m2であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の銅系スクラップの処理方法。 ３．前記電解処理により得られた酸素を含有する陰極析
出物に還元溶融処理を施すことを特徴とする特許請求項
の範囲第１項又は第２項記載の銅系スクラップの処理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20137286A JP2671276B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 銅系スクラツプの処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20137286A JP2671276B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 銅系スクラツプの処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360241A JPS6360241A (ja) | 1988-03-16 |
| JP2671276B2 true JP2671276B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=16439975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20137286A Expired - Lifetime JP2671276B2 (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 銅系スクラツプの処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671276B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101486668B1 (ko) | 2013-11-13 | 2015-01-26 | 주식회사 화류테크 | 주석함유폐기물에서 습식추출로 주석금속을 98%이상 회수분리하는 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102876903A (zh) * | 2012-10-08 | 2013-01-16 | 来宾华锡冶炼有限公司 | 一种粗锡除铜渣直接酸性氧压浸出处理方法 |
| PL408674A1 (pl) * | 2014-06-26 | 2016-01-04 | Ecoback Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością | Sposób odzyskiwania materiału cynowego ze złomu elektronicznego i elektrolityczny materiał cynowy otrzymywany tym sposobem |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS539175B2 (ja) * | 1973-07-24 | 1978-04-04 | ||
| JPS5887275A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-25 | Kobe Steel Ltd | Ｃｕ及びＣｕ合金上のＳｎ層の剥離法 |
| JPS5928539A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Yoshiyuki Yokoyama | 錫被覆スクラツプから錫を回収する方法 |
| JPS61159580A (ja) * | 1985-01-08 | 1986-07-19 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 銅または銅合金材表面の錫または錫・鉛合金層の溶解剥離方法 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20137286A patent/JP2671276B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101486668B1 (ko) | 2013-11-13 | 2015-01-26 | 주식회사 화류테크 | 주석함유폐기물에서 습식추출로 주석금속을 98%이상 회수분리하는 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6360241A (ja) | 1988-03-16 |
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