JPS5928539A - 錫被覆スクラツプから錫を回収する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 で・ この発明は、錫メッキ等匁錫被覆し１こスクシン”から
金属錫を回収する方法に関する。

この発明において、「錫被覆スクラップ」なる用語は、
ｆ＠、銅、鉛等の金属または非金属の表面Ｕ）一部ない
し全部に、錫ま１こはその合金を化学的まｆこは金属学
的Ｃζ付着ないし接合せしめたものを意味し、被覆の代
表例としては電気メッキ、溶融メッキ、蒸着メッキ等の
各種メッキが挙げられる。

現在このようなスクラップを処理して錫を回収する方塊
としては、アルカリによる電解脱錫法が汎く採用されて
いる。この方法によれば、錫は８０℃以上の水酸化ナト
リウムの電解溶液中に徐々に溶解する。しかし反応は緩
慢で数時間（２〜３時間）を要し、錫は軟質のスポンジ
状となって析出し、熱処理を必要とする。まｆ：１回収
錫の純度はせいぜい９２〜９５％程度であり、満足でき
るものではない。

この発明は上記のような点に鑑みてなされ、高純度の金
属錫を簡単な操作でかつ低コストで回収することのでき
る錫の回収方法を提供することを目的とする。

この発明による錫の回収方法の第１のものは。

第２鉄イオンを含む水溶液で錫被覆Ｚノラツブを処理し
て、錫を水溶液に俗解せしめる脱錫工程と。

錫イ第４ンを含む上記水溶液を電解処理して、陰極に金
属錫を析出せしめる電解工程とよりなるものであり、ま
ｆコ第２の発明は、上記脱錫工程および電解工程と、電
解により第１鉄イオンから再生されｆコ第２鉄イオンを
、含む水溶液を脱錫工程【こ戻す液戻し工程とよりなる
ものである。

脱錫工程では１通常、第２鉄イオンを含む酸性の水溶液
に錫被覆スクラップを浸漬する。なお。

浸漬の代わりに錫被覆スクラップ４に上記水溶液をスプ
レーしてもよい。また浸漬の場合Ｃζは、錫の酸化反応
を促進するために水溶液を攪拌し、また錫の酸化を促進
し、その結果生し１こ第１鉄イオンの第２鉄イオンへの
酸化を進めるｆこめに、水溶液中に空気を吹込むとよい
。第２鉄イオンを生じる第２鉄化合物の代表例としては
、塩化第２鉄および硫酸第２鉄が挙げられる。これら７
第２鉄化合物の濃度はヌクラップ量にもよるが、通常は
４０重量％程度である。処理温度は室温でよい。処理時
間はスクラップ量にもよるが、数分間で十分である。

脱錫処理の結果、錫は鉄イオンとの間に形成された複合
体を経て、酸化されて錫イオンとなり。

はぼ全量水溶液中に溶解される（残留分０．０２％）。

また錫のほかに、錫と鉄、銅、鉛等の他の金属との金属
間化合物も溶解せられる。そして錫の溶解の結果、水溶
液は褐色から青色に変化する。

電解工程では、脱錫工程から来１こ錫イオン含有水溶液
を隔膜式電解槽に導入する。電解槽内Ｃコは１ｉＪ［ト
してのカーボン板と、］へ極としての錫メツキ板まＴこ
は錫板が、隔膜を介して配されている・電流密度は通常
３５００〜５０００　Ａ／ｄｍ”　、　？４１圧は０１
〜１５Ｖであるが、これらの値は限定的なものではない
。電解温度は室温でよい。通電時間はスクラップ量にも
よるが、数分間〜数肋間である。

電解の結果　、水溶液中に含まれる第１鉄イオンは、陽
極で酸化されて、第２鉄イオンとなる。しｔこがって、
液戻し工程では、第２鉄イオンを含む水浴液を脱錫工程
に戻して再使用する。

こうして回収されｔこ錫は９９．９％以上の純度を何す
る。

第１発明による錫回収方法は１以上のとおり構成されて
いるので、脱錫工程と電解工程における簡単な操作【こ
より、金属錫を直接回収することができる。・また各工
程の温度は室温でよく、処理時間も短かくてよいので、
エネルギー・コヌトの節減を果１こすことができる。さ
らに回収錫の純度を大幅に向上させることができる。

ま１こ第２発明によれば、電解で再生した第２鉄イオン
を含・む水溶液を、脱錫工程に戻して再使用することに
より、各工程を順次繰返して連続操作を行なうことがで
き１作業性の向上を果１こすことができる 実施例 ２ｍＸ２ｍＸ高さ１ｍのＦＲＰ製処理槽に、塩化第２鉄
の４０％水溶液２．４ｔを貯え、同水溶液に錫被覆スク
ラップ５００〜６００ｋｇを室温で攪拌下に５分間浸漬
しｆこ。こうしてスクラップから錫を水溶液中に溶解せ
しめ１こ。その結果水溶液の色は、溶解した錫イオンの
ために、褐色から青色に変化した。

つぎに、錫イオンを含む水溶液を隔膜式電解槽に導入し
１こ。同電解槽は１ｍｘ３ｍ’Ｘ高さＩ　ＩｌＩ　Ｏ〕
大きさであって、内部に陽極としての２０枚のカーボン
板と陰極としての１９枚の錫板とが隔膜を介して交互【
ζ配されている。こＯ〕電解槽において、室温で電流密
度８５００〜５００Ａ／ｄｍ２”’Ｃ、電圧ＩＶで、約
１時間通電を行なっ１こ。

陰極−に針状の金属錫が析出してき１コ（錫回収率９９
％、純度９９．９％）。水溶液中に含まれる第１鉄イオ
ンは、電解の結果第２鉄イオンに酸化された。

この酸化を促進させる１こめ【コ、水溶液に空気を吹込
んだ。再生しｆこ第２鉄イオンを含む水溶液を。

脱錫工程゛に戻して再使用した。

以　　上 特許出願人　　横　山　嘉　幸 外４名

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （υ　第２鉄イオンを含む水溶液で錫被覆スクラップを
   処理して、錫を水溶液に溶解せしめる脱錫工程と、錫イ
   オンを含む上記水溶液を電解処理して、陰極に金属錫を
   析出せしめる電解工程とよりなる。錫被覆スクラップか
   ら錫を回収する方法。 （２〕　　第２鉄イオンを塩化第２鉄まｆコは硫酸第２
   鉄から生せしめる特許請求の範囲第１項記載の方法。　
   　　　　　　　　　　　　　　　　　３・（３）電解を
   隔膜式で行なう特許請求の範囲第１項記載の方法。　　
   　　　　　　　　　　　　　ブ（４）　第２鉄イオンを
   含む水溶液で錫被覆スクラップを処理して、錫を水溶液
   に溶解せしめる脱錫工程と、錫イオンを含む上記水溶液
   を電解処理して、陰極【ζ金属錫を析出せしめる電解工
   程と、電解により第１鉄イオンから再生された第２鉄イ
   オンを含む水溶液を脱錫工程扱 に戻す液戻し工程とよりなる。錫被覆スクラップから錫
   を回収する方法。 （５）第２鉄イオンを塩化第２鉄ま１こは硫酸第２鉄か
   ら生せしめる特許請求の範囲第４項記載の方法。 （６）　　電解を隔膜式で行なう特許請求の範囲第４項
   記載の方法。