JP2670110B2 - スタンパ - Google Patents
スタンパInfo
- Publication number
- JP2670110B2 JP2670110B2 JP63284101A JP28410188A JP2670110B2 JP 2670110 B2 JP2670110 B2 JP 2670110B2 JP 63284101 A JP63284101 A JP 63284101A JP 28410188 A JP28410188 A JP 28410188A JP 2670110 B2 JP2670110 B2 JP 2670110B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- ultraviolet
- curable resin
- resin
- peeling force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学的に情報の記録、再生が可能な光記録
媒体に関し、更に詳しくは2P（Photopolimerization）
法と呼ばれる方法により製造される光記録媒体に関す
る。
媒体に関し、更に詳しくは2P（Photopolimerization）
法と呼ばれる方法により製造される光記録媒体に関す
る。
従来から凹凸状光学的情報記録パターンを基材上に形
成する方法として、幾つかの成型法が提案されている
が、微細な情報記録パターンの転写精度の極めて高い2P
法と呼ばれる方法が盛んに検討されている。この方法は
まず情報記録パターンに対応する凹凸を表面に有する型
上に紫外線硬化型樹脂を塗布し、更にその上に基材を重
合わせて積層し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ、そ
の後型を剥離することにより情報記録パターンを転写成
形する方法である。
成する方法として、幾つかの成型法が提案されている
が、微細な情報記録パターンの転写精度の極めて高い2P
法と呼ばれる方法が盛んに検討されている。この方法は
まず情報記録パターンに対応する凹凸を表面に有する型
上に紫外線硬化型樹脂を塗布し、更にその上に基材を重
合わせて積層し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ、そ
の後型を剥離することにより情報記録パターンを転写成
形する方法である。
上記2P法により光記録媒体を製造する場合、金型、ま
たはスタンパと紫外線硬化型樹脂の硬化物との剥離性
は、光記録媒体の品質、生産性等に大きく影響する。即
ち金型、またはスタンパから硬化物の剥離が完全でな
く、金型、またはスタンパ上に硬化物が残留した場合、
それが光記録媒体の欠陥となるため、金型、またはスタ
ンパの交換が必要となり生産性が低下する。また金型、
またはスタンパへの離型剤処理は微細パターンの寸法精
度に影響を与え、原型通りの寸法が得られないという問
題がある。更に初期剥離力が低くても同一金型、または
スタンパから複数枚の光記録媒体を複製する内に、剥離
力が大きくなり、金型、またはスタンパに硬化物が残留
し交換が必要となるという問題もある。
たはスタンパと紫外線硬化型樹脂の硬化物との剥離性
は、光記録媒体の品質、生産性等に大きく影響する。即
ち金型、またはスタンパから硬化物の剥離が完全でな
く、金型、またはスタンパ上に硬化物が残留した場合、
それが光記録媒体の欠陥となるため、金型、またはスタ
ンパの交換が必要となり生産性が低下する。また金型、
またはスタンパへの離型剤処理は微細パターンの寸法精
度に影響を与え、原型通りの寸法が得られないという問
題がある。更に初期剥離力が低くても同一金型、または
スタンパから複数枚の光記録媒体を複製する内に、剥離
力が大きくなり、金型、またはスタンパに硬化物が残留
し交換が必要となるという問題もある。
そのため本発明は、従来のように離型剤処理を施す必
要なく、かつ低剥離力で、またその低剥離力を維持する
ことができるスタンパを提供することを課題とするもの
である。
要なく、かつ低剥離力で、またその低剥離力を維持する
ことができるスタンパを提供することを課題とするもの
である。
本発明のスタンパは、情報記録パターンを表面に有す
る母型上に紫外線硬化型樹脂層を介して基材を積層し、
次いで紫外線を照射することにより該紫外線硬化型樹脂
を硬化させ、その後上記母型から剥離することにより製
造されるスタンパにおいて、上記紫外線硬化型樹脂が弗
素樹脂、及び／又は珪素樹脂を0.1〜50重量％の割合で
含有することを特徴とする。
る母型上に紫外線硬化型樹脂層を介して基材を積層し、
次いで紫外線を照射することにより該紫外線硬化型樹脂
を硬化させ、その後上記母型から剥離することにより製
造されるスタンパにおいて、上記紫外線硬化型樹脂が弗
素樹脂、及び／又は珪素樹脂を0.1〜50重量％の割合で
含有することを特徴とする。
基材としては従来公知の材料が使用されるが、特に光
透過性材料としてはポリメチルメタアクリレート（PMM
A）、ポリカーボネート、ポリエステル、エポキシ、ポ
リオレフィン、ポリスチレン等の樹脂類やガラス等を使
用することができる。
透過性材料としてはポリメチルメタアクリレート（PMM
A）、ポリカーボネート、ポリエステル、エポキシ、ポ
リオレフィン、ポリスチレン等の樹脂類やガラス等を使
用することができる。
また紫外線硬化型樹脂としてはウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレート
等アクリロイル基を有する重合性モノマー、又はオリゴ
マーと、アクリル酸、アクリルアミド、アクリロニトリ
ル、スチレン等重合性ビニル基を含む単官能、または多
官能モノマー、又はオリゴマーを配合したもので、光重
合開始剤が添加されているものを使用することができ
る。
ト、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレート
等アクリロイル基を有する重合性モノマー、又はオリゴ
マーと、アクリル酸、アクリルアミド、アクリロニトリ
ル、スチレン等重合性ビニル基を含む単官能、または多
官能モノマー、又はオリゴマーを配合したもので、光重
合開始剤が添加されているものを使用することができ
る。
弗素樹脂又は珪素樹脂としては、紫外線硬化型樹脂に
内添した時に速やかに表面に移行し、表界面において弗
素、及び／又は珪素鎖を表面に、そして樹脂親和性部分
が樹脂側に相溶して配列するような性質を有するものが
好ましく、弗素樹脂としては、パーフロロアルキル基ま
たはフロロアルキル基を含有するアクリレートモノマ
ー、オリゴマーあるいは、カルボン酸、第４級アンモニ
ウム塩、ベタイン、エチレンオキサイド付加物、スルホ
ン酸、カリウム塩、エステル化物などの界面活性剤等か
ら選ばれ、珪素樹脂としては、シリコーンアクリレート
モノマー、オリゴマーあるいは、シリコーンカンプリン
グ剤などの界面活性剤を含むオルガノシラン、オルガノ
ポリシロキサン等から選ばれ、例えば「クシ型ポリマー
Ｌシリーズ」（商品名、綜研化学）、「DEFENSA MCF シ
リーズ」（商品名、大日本インキ）、「MEGAFAC シリー
ズ」（商品名、大日本インキ）、「ユニダイン」（商品
名、ダイキン工業）、「ビスコート F シリーズ」（商
品名、大阪有機化学工業）、「Ebecryl 1360」（商品
名、UCB Chemical Secter）等を挙げることができる。
内添した時に速やかに表面に移行し、表界面において弗
素、及び／又は珪素鎖を表面に、そして樹脂親和性部分
が樹脂側に相溶して配列するような性質を有するものが
好ましく、弗素樹脂としては、パーフロロアルキル基ま
たはフロロアルキル基を含有するアクリレートモノマ
ー、オリゴマーあるいは、カルボン酸、第４級アンモニ
ウム塩、ベタイン、エチレンオキサイド付加物、スルホ
ン酸、カリウム塩、エステル化物などの界面活性剤等か
ら選ばれ、珪素樹脂としては、シリコーンアクリレート
モノマー、オリゴマーあるいは、シリコーンカンプリン
グ剤などの界面活性剤を含むオルガノシラン、オルガノ
ポリシロキサン等から選ばれ、例えば「クシ型ポリマー
Ｌシリーズ」（商品名、綜研化学）、「DEFENSA MCF シ
リーズ」（商品名、大日本インキ）、「MEGAFAC シリー
ズ」（商品名、大日本インキ）、「ユニダイン」（商品
名、ダイキン工業）、「ビスコート F シリーズ」（商
品名、大阪有機化学工業）、「Ebecryl 1360」（商品
名、UCB Chemical Secter）等を挙げることができる。
また弗素樹脂、及び／又は珪素樹脂の添加量は透明基
材との密着性、紫外線硬化型樹脂組成物の粘度、紫外線
透過性、及び硬化性の観点から0.1〜50重量％、特に５
〜20重量％が好ましい。
材との密着性、紫外線硬化型樹脂組成物の粘度、紫外線
透過性、及び硬化性の観点から0.1〜50重量％、特に５
〜20重量％が好ましい。
本発明は2P法によりスタンパを製造するにあたり、紫
外線硬化型樹脂に弗素樹脂、及び／又は珪素樹脂を添加
した組成物を使用することを特徴とするが、弗素樹脂、
及び／又は珪素樹脂を添加することにより紫外線硬化型
樹脂の表面エネルギーが低下し剥離力が低下すると共
に、高硬度表面を有するスタンパが得られるものであ
る。その結果、複数枚の剥離において低剥離力を維持す
ることができ、かつキズ等に強く保存性、耐久性に優れ
たスタンパとすることができ、良好な2P複製を繰り返し
行うことを可能とするものである。
外線硬化型樹脂に弗素樹脂、及び／又は珪素樹脂を添加
した組成物を使用することを特徴とするが、弗素樹脂、
及び／又は珪素樹脂を添加することにより紫外線硬化型
樹脂の表面エネルギーが低下し剥離力が低下すると共
に、高硬度表面を有するスタンパが得られるものであ
る。その結果、複数枚の剥離において低剥離力を維持す
ることができ、かつキズ等に強く保存性、耐久性に優れ
たスタンパとすることができ、良好な2P複製を繰り返し
行うことを可能とするものである。
第１図は本発明スタンパの製造工程を、断面図により
説明するための図であり、図中１は母型、２はパター
ン、３は紫外線硬化型樹脂組成物、４は透明基材、５は
スタンパである。
説明するための図であり、図中１は母型、２はパター
ン、３は紫外線硬化型樹脂組成物、４は透明基材、５は
スタンパである。
まず第１図（ａ）に示すように、凹凸状光学的情報パ
ターン２をその表面上に有する母型１上に、ベースレジ
ンとしてポリエステルアクリレート（商品名SEL X−
Ｃ、諸星インキ（株）製）を紫外線硬化型樹脂として使
用し、この紫外線硬化型樹脂に下記第１表記載のような
弗素樹脂、または珪素樹脂、および配合比を添加した組
成物３を塗布する。次いで第１図（ｂ）に示すように透
明基材４（1.2mm厚アクリル樹脂板、日東樹脂製）を重
合わせて積層し、第１図（ｃ）に示すように所定の厚さ
となるように圧接する。尚紫外線硬化型樹脂の充填方法
は特に制限されなく、例えば母型と透明基材との間を所
望の厚みの間隙に設定し、その間隙に紫外線硬化型樹脂
を注入してもよい。
ターン２をその表面上に有する母型１上に、ベースレジ
ンとしてポリエステルアクリレート（商品名SEL X−
Ｃ、諸星インキ（株）製）を紫外線硬化型樹脂として使
用し、この紫外線硬化型樹脂に下記第１表記載のような
弗素樹脂、または珪素樹脂、および配合比を添加した組
成物３を塗布する。次いで第１図（ｂ）に示すように透
明基材４（1.2mm厚アクリル樹脂板、日東樹脂製）を重
合わせて積層し、第１図（ｃ）に示すように所定の厚さ
となるように圧接する。尚紫外線硬化型樹脂の充填方法
は特に制限されなく、例えば母型と透明基材との間を所
望の厚みの間隙に設定し、その間隙に紫外線硬化型樹脂
を注入してもよい。
次いで第１図（ｄ）に示すように透明基材４側より紫
外線を3J/cm2照射して、樹脂を硬化させ、その後第１図
（ｅ）に示すように母型１を剥離することにより本発明
のスタンパ５を製造する。
外線を3J/cm2照射して、樹脂を硬化させ、その後第１図
（ｅ）に示すように母型１を剥離することにより本発明
のスタンパ５を製造する。
このようにして製造したスタンパ上に、ウレタンアク
リレートをベースレジンとする本発明における紫外線硬
化型樹脂組成物を塗布し、その上に基材を重合わせて積
層し、次いでスタンパ側から紫外線を照射して紫外線硬
化型樹脂を完全に硬化させて剥離力測定用試料を作製
し、テンシロン（オリエンテック製）を使用して90度剥
離により剥離力を求めた。
リレートをベースレジンとする本発明における紫外線硬
化型樹脂組成物を塗布し、その上に基材を重合わせて積
層し、次いでスタンパ側から紫外線を照射して紫外線硬
化型樹脂を完全に硬化させて剥離力測定用試料を作製
し、テンシロン（オリエンテック製）を使用して90度剥
離により剥離力を求めた。
このうち最も剥離力が低かった実施例５のスタンパを
使用して複数回の2P成形を行った後、剥離力を測定した
ところ、剥離力に変化はなく低剥離力が維持しているこ
とがわかった。
使用して複数回の2P成形を行った後、剥離力を測定した
ところ、剥離力に変化はなく低剥離力が維持しているこ
とがわかった。
以上のように、本発明に係わるスタンパは低剥離力を
有し、かつ繰り返し剥離試験において低剥離力を維持
し、かつ高硬度表面を有しており耐久性のある良好なス
タンパであるという結果を得た。
有し、かつ繰り返し剥離試験において低剥離力を維持
し、かつ高硬度表面を有しており耐久性のある良好なス
タンパであるという結果を得た。
本発明のスタンパを使用して2P法により転写成形する
と、その剥離に際して低剥離力であって、複数枚の剥離
において低剥離力を維持することができるものである。
またスタンパ表面は高硬度表面であるためにキズ等に強
く保存性、耐久性に優れ、良好な2P複製を繰り返し行う
ことを可能とするものであるので、生産性が向上し製造
コストの低減化に寄与するものである。
と、その剥離に際して低剥離力であって、複数枚の剥離
において低剥離力を維持することができるものである。
またスタンパ表面は高硬度表面であるためにキズ等に強
く保存性、耐久性に優れ、良好な2P複製を繰り返し行う
ことを可能とするものであるので、生産性が向上し製造
コストの低減化に寄与するものである。
第１図は本発明スタンパの製造工程を断面図により説明
するための図である。 図中１は母型、２はパターン、３は紫外線硬化型樹脂組
成物、４は透明基材、５はスタンパを示す。
するための図である。 図中１は母型、２はパターン、３は紫外線硬化型樹脂組
成物、４は透明基材、５はスタンパを示す。
Claims (2)
- 【請求項１】情報記録パターンを表面に有する母型上に
紫外線硬化型樹脂層を介して基材を積層し、次いで紫外
線を照射することにより該紫外線硬化型樹脂を硬化さ
せ、その後上記母型から剥離することにより製造される
スタンパにおいて、上記紫外線硬化型樹脂が弗素樹脂、
及び／又は珪素樹脂を0.1〜50重量％の割合で含有する
ことを特徴とするスタンパ。 - 【請求項２】上記紫外線硬化型樹脂硬化物の表面硬度
が、鉛筆硬度5H以上であることを特徴とする請求項１記
載のスタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284101A JP2670110B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63284101A JP2670110B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | スタンパ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130738A JPH02130738A (ja) | 1990-05-18 |
| JP2670110B2 true JP2670110B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17674214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63284101A Expired - Fee Related JP2670110B2 (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670110B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100568581B1 (ko) * | 2003-04-14 | 2006-04-07 | 주식회사 미뉴타텍 | 미세패턴 형성 몰드용 조성물 및 이로부터 제작된 몰드 |
| JP2005325198A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-11-24 | Ideal Star Inc | フッ素化フラーレン含有樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
| JP2006182011A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Asahi Glass Co Ltd | 光硬化性樹脂成型用モールドおよび該モールドを用いる硬化物の製造方法 |
| JP5088845B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2012-12-05 | 株式会社日立製作所 | 微細構造体、微細構造体転写用モールド、レプリカ用モールドおよびその製造方法 |
| KR100857521B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2008-09-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 제조용 몰드의 제조방법 및 그 제조장비 |
| KR101358255B1 (ko) * | 2006-06-27 | 2014-02-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 광경화 타입 소수성 몰드 및 그 제조방법 |
| KR100790899B1 (ko) * | 2006-12-01 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 마크가 형성된 템플릿 및 그 제조 방법 |
| JP5062521B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2012-10-31 | 独立行政法人理化学研究所 | レプリカモールドの製造方法およびレプリカモールド |
| KR101115080B1 (ko) * | 2008-01-15 | 2012-02-28 | 주식회사 엘지화학 | 탄성체 스탬프 제조용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 탄성체 스탬프 |
| JP5882079B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-03-09 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂スタンパ |
| JP2016007767A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂モールド、転写樹脂、及び樹脂モールドの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50137202A (ja) * | 1974-04-22 | 1975-10-31 | ||
| JPS62145552A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ガラス−樹脂複合スタンパ |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP63284101A patent/JP2670110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02130738A (ja) | 1990-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |