JP5088845B2 - 微細構造体、微細構造体転写用モールド、レプリカ用モールドおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
(a)ポリイミドオリゴマーの粉末1と厚さ50μmのスペーサ5を離型処理された下基板6上に配置。
(b)上基板7をポリイミドオリゴマーが配置されている下基板6と向かい合うように配置。
(c)2MPa、370℃で1時間加圧、加熱。
(d)基板6,7より硬化物8を剥離。
エチルセルソルブアセテートに平均分子量950000のポリメチルメタクリレート(PMMA)を溶解し12%の溶液を作製した。これをSiウエハ表面にスピンコートして90℃/5分間ホットプレート上でベークし、厚さ1μmの樹脂膜を形成した。次に表面に微細な凹凸が形成された実施例1と同様のマスターモールドを150℃/10分間、4MPaの条件で加圧加熱後、マスターモールドを剥離し、レプリカモールドを作製した。
実施例1と同様の方法で微細構造体を作製した。その際、ポリイミドオリゴマーの粉末1の代わりに厚さ50μmのポリイミドフィルム(ユーピレックス−r:宇部興産製)を用いた。加圧加熱条件は370℃/6MPaで1時間とした。転写した微細構造体の表面形状をSEMにて観察した。SEM像を図9に示す。このSEMにより観察し形成された凹凸の高さを測定し、マスターモールドの高さに対する比率を充填率と定義し評価した。図4の本発明による微細構造体に比べ高さが小さく、不規則な形状であることが確認された。また、実施例1と同様の方法により引張試験、動的粘弾性測定についても同様に本フィルムを成形して、引張試験より引張弾性率、破断応力を評価し、動的粘弾性測定よりガラス転移温度を測定した。結果を表1に示す。
Claims (18)
- 表面に微細な凹凸が形成された微細構造体の製造方法において、表面に微細な凹凸が形成されたモールド上に、微細構造体の原料となる加熱重合性有機化合物の粉末単体を静置する工程と、前記モールド上に静置された前記加熱重合性有機化合物の粉末単体を覆うように基材を静置する工程と、前記モールド上で、前記モールド、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体および前記基材が一体となっている状態で、加圧加熱し、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体を硬化させる工程と、前記モールドから、硬化した前記加熱重合性有機化合物および硬化した前記加熱重合性有機化合物と一体になった基材を剥離する工程とを含むことを特徴とする微細構造体の製造方法。
- 請求項1に記載の微細構造体の製造方法において、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体は末端に反応性官能基を有するモノマーまたはオリゴマーであることを特徴とする微細構造体の製造方法。
- 請求項1に記載の微細構造体の製造方法において、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体は末端にフェニルエチニル基を有するモノマーまたはオリゴマーであることを特徴とする微細構造体の製造方法。
- 請求項1に記載の微細構造体の製造方法において、さらに硬化した前記加熱重合性有機化合物の表面にメッキ膜を形成する工程及び硬化した前記加熱重合性有機化合物とメッキ膜を剥離する工程を含むことを特徴とする微細構造体の製造方法。
- 表面に微細な凹凸パターンが形成されたモールドを被転写体に押し付け、被転写体表面に微細な凹凸パターンを形成するための微細構造転写用モールドの製造方法において、微細な凹凸が形成されたマスターモールド上に原料となる加熱重合性有機化合物の粉末単体を静置する工程と、前記マスターモールド上に静置された前記加熱重合性有機化合物の粉末単体を覆うように基材を静置する工程と、前記マスターモールド上で、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体及び基材を加圧加熱し、前記マスターモールド、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体および前記基材が一体となっている状態で、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体を硬化させる工程と、前記マスターモールドから、硬化した前記加熱重合性有機化合物および硬化した前記加熱重合性有機化合物と一体になった基材を剥離する工程とを含むことを特徴とする微細構造転写用モールドの製造方法。
- 請求項6に記載の微細構造転写用モールドの製造方法において、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体は末端に反応性官能基を有するモノマーまたはオリゴマーであることを特徴とする微細構造転写用モールドの製造方法。
- 請求項6に記載の微細構造転写用モールドの製造方法において、前記加熱合性有機化合物の粉末単体は末端にフェニルエチニル基を有するモノマーまたはオリゴマーであることを特徴とする微細構造転写用モールドの製造方法。
- 請求項6から9のいずれかに記載の微細構造転写用モールドの製造方法において、前記微細構造転写用モールドは平坦な基材上に形成されていることを特徴とする微細構造体転写用モールドの製造方法。
- 請求項6から9のいずれかに記載の微細構造転写用モールドの製造方法において、前記微細構造転写用モールドは円筒形基材表面上に形成されていることを特徴とする微細構造体転写用モールドの製造方法。
- 請求項6から9のいずれかに記載の微細構造転写用モールドの製造方法において、前記微細構造転写用モールドは可とう性のベルト状基材上に形成されていることを特徴とする微細構造体転写用モールドの製造方法。
- 請求項6に記載の微細構造体転写用モールドの製造方法において、さらに硬化した前記加熱重合性有機化合物の表面にメッキ膜を形成する工程及び硬化した前記加熱重合性有機化合物とメッキ膜を剥離する工程を含むことを特徴とする微細構造体転写用モールドの製造方法。
- 表面に微細な凹凸が形成されたマスターモールドから、前記マスターモールドのパターンを反転したパターンを有する反転モールドを形成した後、前記反転モールドからマスターモールドと同一のパターンを有するレプリカ用モールドを得るレプリカ用モールドの製造方法において、前記反転モールドおよび/または前記レプリカ用モールドは、微細な凹凸が形成されたマスターモールドおよび/または反転モールド上に原料となる加熱重合性有機化合物の粉末単体を静置する工程と、前記マスターモールドおよび/または反転モールド上に静置された前記加熱重合性有機化合物の粉末単体を覆うように基材を静置する工程と、前記マスターモールドおよび/または反転モールド上で、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体及び前記基材を加圧加熱し、前記マスターモールドおよび/または反転モールド、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体および前記基材が一体となっている状態で、前記加熱重合性有機化合物の粉末単体を硬化させる工程と、前記マスターモールドおよび/または反転モールドから、硬化した前記加熱重合性有機化合物および硬化した前記加熱重合性有機化合物と一体になった基材を剥離する工程とを含むことを特徴とするレプリカ用モールドの製造方法。
- 請求項14に記載のレプリカ用モールドの製造方法において、前記レプリカ用モールドは末端に反応性官能基を有するモノマーまたはオリゴマーであることを特徴とするレプリカ用モールドの製造方法。
- 請求項14に記載のレプリカ用モールドの製造方法において、前記レプリカ用モールドは末端にフェニルエチニル基を有するモノマーまたはオリゴマーであることを特徴とするレプリカ用モールドの製造方法。
- 請求項14に記載のレプリカ用モールドの製造方法において、さらに硬化した前記加熱重合性有機化合物の表面にメッキ膜を形成する工程及び硬化した前記加熱重合性有機化合物とメッキ膜を剥離する工程を含むことを特徴とするレプリカ用モールドの製造方法。
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