KR101035694B1 - 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법 - Google Patents

나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층 형성 방법은 모노머 용액을 중합하여 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층을 용이하게 형성할 수 있도록, 나노 패턴이 형성된 몰드를 준비하는 단계와, 상기 몰드 상에 도전성 폴리머층을 화학적 산화 중합법으로 중합하여 형성하는 도전성 폴리머층 형성 단계와 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계, 및 상기 몰드를 상기 도전성 폴리머층에서 분리하는 단계를 포함한다.
도전성 폴리머, 중합, 모노머, 기능화

Description

나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법{FORMING METHOD OF ELECTROCONDUCTIVE POLYMER LAYER HAVING NANO PATTERN}
본 발명은 도전성 폴리머 나노 패턴 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 중합을 이용한 도전성 폴리머 나노 패턴 제조 방법에 관한 것이다.
나노기술(NT; Nano Technology)은 정보기술(IT; Information Technology) 및 생명공학기술(BT; Bio Technology)와 더불어 21세기 산업 발전을 주도할 새로운 패러다임의 기술로서 주목 받고 있다.
또한, 나노기술은 물리학, 화학, 생물학, 전자공학, 및 재료공학 등 여러 과학기술 분야가 융합되어, 기존 기술의 한계를 극복하고, 다양한 산업 분야에 기술혁신을 줌으로써, 인류의 삶의 질을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대되고 있다.
나노기술은 접근 방법에 따라 크게 위로부터 아래로의 접근 방식(Top-down) 방식과 아래로부터 위로의 접근 방식(Bottom-up)으로 나누어질 수 있다. 위로부터 아래로의 접근 방식은 지난 수십년 동안 발전되어 온 반도체 집적 소자의 역사에서 볼 수 있듯이 기존의 미세구조 제작 기술은 나노미터 스케일까지 더욱 발전시켜 정보 저장 용량 및 정보 처리 속도의 증대를 지속하고자 하는 기술이다. 이에 반해, 아래로부터 위로의 접근 방식은 물질을 원자 혹은 분자 단위 수준에서 제어하거나 자발적인 나노 구조 형성 현상을 이용하여 기존의 기술로는 불가능한 새로운 물리적, 화학적 성질을 유도하고 이를 이용하여 새로운 소재 및 소자를 제작하도록 하는 기술이다.
위로부터 아래로의 접근 방식의 대표적인 예로는 기존의 반도체 소자 제조 공정에 사용되고 있는 광학 리소그래피(Optical Lithography) 기술을 들 수 있다. 정보 기술 혁명으로 일컬어지는 20세기의 기술 발전은 반도체 소자의 소형화 및 집적화에 크게 의존해 왔으며 이러한 반도체 소자 제조 공정의 핵심 기술이 바로 광학 리소그래피 기술이다. 그러나 광학 리소그래피 기술은 레이저의 선폭의 한계로 100nm 이하의 피치 제작이 어렵다는 단점이 있어서 최근 나노 임프린트 기술을 이용한 공정 개발이 많이 시도되고 있다.
나노 임프린트 기술은 전자 빔 리소그래피나 다른 방법을 이용하여 나노 스케일의 패턴을 갖는 몰드를 제작하고 몰드를 폴리머 박막에 각인하여 나노 구조물을 전사하고 이를 반복 사용함으로써 전자 빔 리소그래피의 낮은 생산성 문제를 해결한다.
또한, 몰드를 이용한 방법에는 몰드의 나노 패턴 상에 스핀 코팅 등의 방법으로 박막층을 형성하여 나노 패턴을 형성하는 방법이 있다. 그러나, 스핀 코팅으로 박막층을 형성하기 위해서는 물질을 용해시켜야 하므로 용해성이 낮은 도전성 폴리머 물질을 이용하여 나노 패턴을 형성하기 어려운 문제가 있다.
본 발명은 도전성 폴리머 나노 패턴을 용이하게 형성할 수 있는 도전성 폴리머 나노 패턴 형성 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층 형성 방법은 나노 패턴이 형성된 몰드를 준비하는 단계와, 상기 몰드 상에 도전성 폴리머층을 화학적 산화 중합법으로 중합하여 형성하는 도전성 폴리머층 형성 단계와 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계, 및 상기 몰드를 상기 도전성 폴리머층에서 분리하는 단계를 포함한다.
도전성 폴리머층 형성 단계는 상기 몰드를 모노머(monomer) 용액이 담긴 수조에 넣어서 상기 몰드의 나노 패턴 상에 도전성 폴리머층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 모노머 용액은 용매와 산화제, 및 모노머를 포함할 수 있으며, 상기 모노머 용액은 계면활성제와 도핑제를 더 포함할 수 있다.
기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계는 상기 기판 상에 접착층을 형성하고 상기 접착층에 상기 도전성 폴리머층을 부착할 수 있으며, 열과 압력을 이용하여 상기 기판 상에 도전성 폴리머층을 직접 부착할 수도 있다. 또한, 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층 형성 방법은 상기 도전성 폴리머층에 기능화 물질을 부착하는 기능화 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방 법은 나노 패턴이 형성된 몰드를 준비하는 단계와, 상기 몰드 상에 도전성 무기물층을 형성하는 단계와, 상기 도전성 무기물층 상에 도전성 폴리머층을 전기화학적 중합법으로 중합하여 형성하는 도전성 폴리머층 형성 단계와, 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계, 및 상기 몰드를 상기 도전성 폴리머층에서 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 도전성 폴리머층 형성 단계는 상기 몰드를 모노머 용액이 담긴 수조에 넣은 상태에서 상기 도전성 무기물층을 전극으로 사용하여 상기 도전성 무기물층 상에 도전성 폴리머층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 모노머 용액에는 바이오 기능화 물질이 포함될 수 있으며, 상기 바이오 기능화 물질은 바이오 마커의 항원으로 이루어질 수 있다.
또한, 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법은 상기 도전성 폴리머층에 기능화 물질을 부착하는 기능화 단계를 더 포함할 수 있으며, 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계는 상기 기판 상에 접착층을 형성하고 상기 접착층에 상기 도전성 폴리머층을 부착하거나, 열과 압력을 이용하여 상기 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 직접 부착할 수 있다.
본 발명에 따르면 몰드와 중합을 이용하여 나노 패턴을 형성하므로 나노 패턴을 용이하게 형성할 수 있으며, 몰드를 반복적으로 사용하여 공정비용을 감소시킬 수 있다.
또한, 스핀코팅 방법으로 용해된 전도성 폴리머를 도포하는 대신 중합방식으 로 전도성 폴리머층을 형성함으로써 용해성이 낮은 전도성 폴리머층에 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 중합 과정에서 도전성 폴리머층을 기능화하거나, 기능화 단계를 통해서 도전성 폴리머층을 기능화함으로써 도전성 폴리머층을 다양한 센서로 사용할 수 있다.
또한, 플랙서블한 기판 등에 용이하게 나노 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서 "나노 패턴"이라 함은 직경, 두께, 폭, 길이 등 물질을 이루는 어느 한 부분의 크기가 나노 크기로 이루어진 것을 말한다.
또한 본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전성 폴리머 나노 패턴 형성 방법의 흐름도이고, 도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도전성 폴리머 나노 패턴의 형성 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 1 및 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 도전성 폴리머 나노 패턴 형성 방법은 나노 패턴(116)을 갖는 몰드(110) 준비 단계(S101)와 도전성 폴리머층(120) 형성 단계(S102)와, 기판(142) 부착 단계(S103), 및 몰드(110) 제거 단계(S104)를 포함한다.
먼저 도 2a에 도시된 바와 같이 나노 패턴(116)이 형성된 몰드(110)를 준비한다(S101). 몰드(110)는 기판(112)과 기판(112) 상에 형성된 나노 패턴층(114)으로 이루어지는데, 기판(112)은 폴리카보네이트, 유리, Quartz, SiO2 등 다양한 물질로 이루어질 수 있으며, 나노 패턴층(114)은 PUA(polyurethane acrylate) 레진, PMMA 레진 등 다양한 광 경화성 또는 열 경화성 레진으로 이루어질 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이 나노 패턴(116) 위에 도전성 폴리머층(120)을 형성한다(S102). 본 실시예에서는 모노머 용액(134)이 담긴 수조(132)에 몰드(110)를 집어 넣어서 화학적 산화 중합법으로 나노 패턴(116) 상에 도전성 폴리머층(120)을 형성한다.
모노머 용액(134)은 피롤(pyrrole), 아닐린(aniline), 티오펜(thiophene), 아세틸렌(C2H2), 이닷(EDOT) 등과 이들의 유도체를 포함하는 모노머와 용매, 산화제, 도핑제 계면활정제 등을 포함하는 용액으로 이루어 진다.
이들 모노머가 중합되면 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리아세틸렌, 폴리피닷 등의 폴리머로 이루어진 전기 전도성을 갖는 도전성 폴리머층(120)을 형 성한다.
모노머 용액의 용매로는 물, 아세토니트릴(CH3CN), PBS(Phosphate Buffer Solution) 등이 사용될 수 있으며, 산화제로는 이산화납(lead dioxide), 퀴논(quinone), 염화 제2철(ferric chloride), 과황산염(persulfate),　황산 제2철(Fe2(SO4)3) 등이 사용될 수 있다.
또한, 도핑제로는 CSA(camphor sulfonic acid), BNSA(5-butylnaphthalene sulfonic acid), P-메틸벤젠 술폰산(p-methylbenzene sulfonic acid), SDBSA(sodium dodecylbenzensulfonic acid) 등이 사용될 수 있으며, 계면활성제로는 sodium dodecylbenzensulfone, sodium alkylnaphthalenesulfonate, sodium alkylsulfonate 등이 사용될 수 있다.
도전성 폴리머층(120)은 몰드(110)의 나노 패턴(116) 사이에 스며들어 형성되는 바, 이에 따라 도전성 폴리머층(120)에도 상기 몰드(110)와 마주하는 면에 나노 패턴(125)이 형성된다.
이와 같이 화학적 산화 중합 방식으로 도전성 폴리머층(120)을 형성하면, 용해도가 낮은 폴리머를 모노머 상태에서 중합하여 형성할 수 있으므로 다양한 종류의 도전성 폴리머를 이용하여 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층(120)을 형성할 수 있다. 또한, 몰드(110)에 형성된 나노 패턴(116)의 형상에 따라 다양한 형상을 갖는 나노 패턴(125)을 형성할 수 있다.
본 실시예에서는 도전성 폴리머층(120)을 기능화하는 단계를 더 포함할 수 있는데, 이 단계에서는 모노머의 유도체가 COOH 또는 NH2 등의 구조를 갖는 경우 도전성 폴리머층(120)에 NH2, COOH 등을 갖는 바이오 기능화 물질을 부착하여 도전성 폴리머층(120)을 기능화한다. 이와 같이 바이오 기능화 물질을 도전성 폴리머층(120)에 부착하면 바이오 기능화 물질이 타켓이 되는 바이오 물질과 결합하여 신호를 출력할 수 있는 바, 이러한 원리를 이용하여 도전성 폴리머층(120)을 바이오 센서로 활용할 수 있다. 이외에도, 화학적 기능화 물질을 부착하면 화학적 센서로 이용할 수 있으며, 기능화를 통해서 조직공학(Tissue engineering), 유기 전자 소자 등 다양한 분야에 응용될 수 있다.
도 2c에 도시한 바와 같이, 별도의 기판(142)을 준비하고 기판(142) 상에 접착제층(145)을 도포한 후, 도전성 폴리머층(120)을 접착제층(145)에 부착한다(S103). 접착제층(145)은 일반적으로 사용되는 접착제나 광 경화성 접착제 또는 열 경화성 접착제로 이루어질 수 있는데, 도전성 폴리머층(120)을 접착제층에 부착한 상태에서 열 또는 빛을 가하여 접착제층을 경화시킨다. 기판(142)은 딱딱한 기판으로 이루어질 수 있으며, 유연성 기판으로 이루어질 수도 있다.
본 실시예에서는 접착제층(145)을 형성하는 것으로 예시하고 있지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 열과 압력을 이용하여 도전성 폴리머층(120)을 기판(142) 상에 직접 부착할 수도 있다.
도 2d에 도시한 바와 같이, 몰드(110)를 도전성 폴리머층(120)에서 분리한다(S104). 이와 같이 몰드(110)를 도전성 폴리머층(120)에서 분리하면 도전성 폴 리머층(120)에는 몰드(110)와 대응되는 나노 패턴(125)이 형성된다.
본 실시예와 같이, 화학적 산화 중합법으로 나노 패턴(125)을 갖는 도전성 폴리머층(120)을 형성하면, 용해성이 낮은 폴리머 물질에 나노 패턴(125)을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 몰드(110)를 반복 사용하여 나노 패턴을 형성하므로 정밀한 나노 패턴을 용이하게 반복 형성할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전성 폴리머 나노 패턴 형성 방법의 흐름도이고, 도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도전성 폴리머 나노 패턴의 형성 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 3 및 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 도전성 폴리머 나노 패턴 형성 방법은 나노 패턴(215)을 갖는 몰드(210) 준비 단계(S201)와 도전성 무기물층(220) 도포 단계(S202)와, 도전성 폴리머층(240) 형성 단계(S203)와, 기판(252) 부착 단계(S204), 및 몰드(210) 제거 단계(S205)를 포함한다.
먼저 도 4a에 도시된 바와 같이 나노 패턴(215)이 형성된 몰드(210)를 준비한다(S201). 몰드(210)는 기판(212)과 기판(212) 상에 형성된 나노 패턴층(214)으로 이루어지는데, 기판(212)은 폴리카보네이트, 유리, Quartz, SiO2 등 다양한 물질로 이루어질 수 있으며, 나노 패턴층(214)은 PUA(polyurethane acrylate) 레진, PMMA 레진 등 다양한 광 경화성 또는 열 경화성 레진으로 이루어질 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이 나노 패턴층(214) 상에 도전성 무기물층(220)을 도포한다(S202). 도전성 무기물층(220)은 Au 또는 Ti 등의 금속으로 이루어지거나, ITO, ZnO 등의 도전성 무기물로 이루어질 수도 있다. 도전성 무기물층(220)은 증착(evaporation), 스퍼터링(sputtering), 원자층 증착(atomic layer deposition) 등의 방식으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서는 도전성 무기물층(220)이 나노 패턴층(214)의 전체에 형성된 것으로 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 공정의 방법에 따라, 일부분에만 형성될 수 있다. 즉, 도전성 무기물층(220)은 패턴을 이루는 돌기의 벽면을 제외한 돌기의 상면과 바닥면에만 형성될 수도 있다.
도전성 무기물층(220)이 형성되면 모노머 용액(235)이 담긴 수조(232)에 몰드(210)를 집어 넣어서 전기화학적 중합법으로 도 4c에 도시된 바와 같이 도전성 무기물층(220) 상에 도전성 폴리머층(240)을 형성한다(S203).
이때, 도전성 무기물층(220)에 전원을 연결하여 도전성 무기물층(220)을 전극으로 사용하며, 반대 전극(234)은 산화가 일어나지 않는 백금(Pt) 등의 금속 또는 ITO를 이용한다. 도전성 무기물층(220)에 양극을 연결하고 반대 전극(234)에 음극을 연결하여 도 4d에 도시된 바와 같이 모노머가 도전성 무기물층(220)의 표면에 도전성 폴리머층(240)으로 중합되도록 한다.
모노머 용액(235)은 피롤(pyrrole), 아닐린(aniline), 티오펜(thiophene), 아세틸렌(C2H2), 이닷(EDOT) 등과 이들의 유도체를 포함하는 모노머(237)와 용매, 도핑제, 계면활정제 등을 포함하는 용액으로 이루어 진다.
이들 모노머(237)가 중합되면 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리아세틸렌, 폴리피닷 등의 폴리머로 이루어진 도전성 폴리머층(240)을 형성한다.
또한, 바이오 기능화 물질이 첨가된 모노머 용액을 사용할 수 있는데, 이와 같이 바이오 기능화 물질이 첨가된 모노머 용액을 사용하면 바이오 기능화 물질로 기능화된 도전성 폴리머층(240)을 형성할 수 있다. 바이오 물질로 기능화된 도전성 폴리머층(240)은 타겟 바이오 물질과 결합하여 신호를 출력하는 바이오 센서로 활용 가능하다. 바이오 기능화 물질은 바이오틴(biotin), 스트렙트아비딘(streptavidin), 전립선특이항원(PSA; Pisum Sativum Agglutinin), CRP(C-reactive protein) 등의 바이오 마커(Bio Marker)에 해당하는 항원으로 이루질 수 있다.
모노머 용액의 용매로는 물, 아세토니트릴(CH3CN), PBS(Phosphate Buffer Solution) 등이 사용될 수 있으며, 도핑제로는 염화칼륨(KCI), 염화수소(HCI), NaDBS(dideylbenzenesulfonic acid sodium salt), CSA(10-camphorsulfonic acid), 과염소산리튬(LiCIO4) 등이 사용될 수 있다. 또한, 계면활성제로는 NaDBS(dodeylbenzenesulfonic acid sodium salt) 등이 사용될 수 있다.
도전성 폴리머층(240)은 몰드(210)의 나노 패턴(215) 사이에 스며들어 형성되는 바, 이에 따라 도전성 폴리머층(240)에도 상기 몰드(210)와 마주하는 면에 나노 패턴(245)이 형성된다.
이와 같이 전기화학적 중합 방식으로 도전성 폴리머층(240)을 형성하면, 용 해도가 낮은 폴리머를 모노머 상태에서 중합하여 형성할 수 있으므로 다양한 종류의 도전성 폴리머를 이용하여 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층을 형성할 수 있다. 또한, 화학적 산화 중합 방식에 비하여 두께가 더 얇은 전도성 폴리머층을 얻을 수 있으며 중합 시간, 전류 등의 조절을 통해 미세한 두께 조절이 가능하다.
본 실시예에서는 바이오 기능화 물질이 첨가된 모노머 용액을 사용하지 아니하고, 도전성 폴리머층(240)을 기능화하는 단계를 더 포함할 수 있는데, 이 단계에서는 모노머의 유도체가 COOH 또는 NH2 등의 구조를 갖는 경우 폴리머층에 NH2, COOH 등을 갖는 바이오 기능화 물질을 부착한다. 이와 같이 바이오 기능화 물질을 도전성 폴리머층(240)에 부착하면 바이오 기능화 물질이 타켓이 되는 바이오 물질과 결합하여 신호를 출력할 수 있는 바, 이러한 원리를 이용하여 도전성 폴리머층을 바이오 센서로 활용할 수 있다. 이외에도, 화학적 기능화 물질을 부착하면 화학적 센서로 이용할 수 있으며, 기능화를 통해서 조직공학(Tissue engineering), 유기 전자 소자 등 다양한 분야에 응용될 수 있다.
도 4e에 도시한 바와 같이, 기판(252) 상에 접착제층(254)을 형성한 후, 도전성 폴리머층(240)을 접착제층(254)에 부착한다(S204). 접착제층(254)은 일반적으로 사용되는 접착제나 광 경화성 접착제 또는 열 경화성 접착제로 이루어질 수 있는데, 도전성 폴리머층(240)을 접착제층에 부착한 상태에서 열 또는 빛 등을 가하여 접착제층(254)을 경화시킨다.
본 실시예에서는 접착제층(254)을 형성하는 것으로 예시하고 있지만, 본 발 명이 이에 제한되는 것은 아니며, 열과 압력을 이용하여 도전성 폴리머층(240)을 기판(252) 상에 직접 부착할 수도 있다.
도 4f에 도시한 바와 같이, 몰드(210)를 도전성 폴리머층(240)에서 분리한다. 이와 같이 몰드(210)를 도전성 폴리머층(240)에서 분리하면 도전성 폴리머층(240)에는 몰드(210)와 대응되는 나노 패턴(245)이 형성된다.
본 실시예와 같이, 전기화학적 중합법으로 도전성 나노 패턴을 형성하면, 낮은 도전성 폴리머층(240)에 나노 패턴(245)을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 몰드(210)를 반복 사용하여 나노 패턴(245)을 형성하므로 정밀한 나노 패턴(245)을 용이하게 반복 형성할 수 있다. 또한, 도전성 폴리머층(240)을 용이하게 기능화하여 다양한 분야에 적용할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법의 순서도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법의 순서도이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110: 몰드 120: 도전성 폴리머층
145: 접착제층 116, 125: 나노 패턴

Claims (14)

  1. 나노 패턴이 형성된 몰드를 준비하는 단계;
    상기 몰드 상에 도전성 폴리머층을 화학적 산화 중합법으로 중합하여 형성하는 도전성 폴리머층 형성 단계;
    기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계; 및
    상기 몰드를 상기 도전성 폴리머층에서 분리하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 도전성 폴리머층에 기능화 물질을 부착하는 기능화 단계를 더 포함하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 폴리머층 형성 단계는 상기 몰드를 모노머(monomer) 용액이 담긴 수조에 넣어서 상기 몰드의 나노 패턴 상에 도전성 폴리머층을 형성하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 모노머 용액은 용매와 산화제, 및 모노머를 포함하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 모노머 용액은 계면활성제와 도핑제를 더 포함하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계는 상기 기판 상에 접착층을 형성하고 상기 접착층에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계는 열과 압력을 가하여 상기 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 직접 부착하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  7. 삭제
  8. 나노 패턴이 형성된 몰드를 준비하는 단계;
    상기 몰드 상에 도전성 무기물층을 형성하는 단계
    상기 도전성 무기물층 상에 도전성 폴리머층을 전기화학적 중합법으로 중합하여 형성하는 도전성 폴리머층 형성 단계;
    기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계; 및
    상기 몰드를 상기 도전성 폴리머층에서 분리하는 단계;
    를 포함하고
    상기 도전성 폴리머층 형성 단계는 상기 몰드를 모노머 용액이 담긴 수조에 넣은 상태에서 상기 도전성 무기물층을 전극으로 사용하여 상기 도전성 무기물층 상에 도전성 폴리머층을 형성하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  9. 삭제
  10. 나노 패턴이 형성된 몰드를 준비하는 단계;
    상기 몰드 상에 도전성 무기물층을 형성하는 단계
    상기 도전성 무기물층 상에 도전성 폴리머층을 전기화학적 중합법으로 중합하여 형성하는 도전성 폴리머층 형성 단계;
    기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계; 및
    상기 몰드를 상기 도전성 폴리머층에서 분리하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 도전성 폴리머층 형성 단계는 상기 몰드를 모노머 용액이 담긴 수조에 넣은 상태에서 상기 도전성 무기물층을 전극으로 사용하여 상기 도전성 무기물층 상에 도전성 폴리머층을 형성하며,
    상기 모노머 용액에는 바이오 기능화 물질이 포함된 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 바이오 기능화 물질은 바이오 마커의 항원으로 이루어진 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  12. 나노 패턴이 형성된 몰드를 준비하는 단계;
    상기 몰드 상에 도전성 무기물층을 형성하는 단계
    상기 도전성 무기물층 상에 도전성 폴리머층을 전기화학적 중합법으로 중합하여 형성하는 도전성 폴리머층 형성 단계;
    기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계; 및
    상기 몰드를 상기 도전성 폴리머층에서 분리하는 단계;
    를 포함하고
    상기 도전성 폴리머층에 기능화 물질을 부착하는 기능화 단계를 더 포함하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계는 상기 기판 상에 접착층을 형성하고 상기 접착층에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 부착하는 단계는 열과 압력을 가하여 상기 기판 상에 상기 도전성 폴리머층을 직접 부착하는 나노 패턴을 갖는 도전성 폴리머층의 형성 방법.
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