JPH02155704A - スタンパ - Google Patents
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- JPH02155704A JPH02155704A JP31150788A JP31150788A JPH02155704A JP H02155704 A JPH02155704 A JP H02155704A JP 31150788 A JP31150788 A JP 31150788A JP 31150788 A JP31150788 A JP 31150788A JP H02155704 A JPH02155704 A JP H02155704A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光学的に情報の記録・再生が可能な光記録体に
関し、更に詳しくは２ Ｐ （Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅ
ｒｔｚａｔｉｏｎ）法と称せられる複製方法により製造
される光記録体に関する。
関し、更に詳しくは２ Ｐ （Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅ
ｒｔｚａｔｉｏｎ）法と称せられる複製方法により製造
される光記録体に関する。
従来から凹凸状光学的情報記録パターンを基材上に形成
する方法としていくつかの成形法が提案されているが、
微細な情報記録パターンの転写精度の極めて高い２Ｐ法
が盛んに検討されている。
する方法としていくつかの成形法が提案されているが、
微細な情報記録パターンの転写精度の極めて高い２Ｐ法
が盛んに検討されている。
この代表的な方法はまず、情報記録パターンに対応する
凹凸を表面に有する型上に紫外線硬化樹脂・を塗布し、
更にその上に基材を重ね合わせて積層し、紫外線を照射
し、樹脂を硬化させ、その後型を剥離することにより情
報記録パターンを転写成形する方法である。
凹凸を表面に有する型上に紫外線硬化樹脂・を塗布し、
更にその上に基材を重ね合わせて積層し、紫外線を照射
し、樹脂を硬化させ、その後型を剥離することにより情
報記録パターンを転写成形する方法である。
この２Ｐ法により光記録体を製造する場合、金型、また
はスタンパ等の型と電離性放射線硬化樹脂硬化物との離
型性は、光記録体の品質、生産性等に大きく影響する。
はスタンパ等の型と電離性放射線硬化樹脂硬化物との離
型性は、光記録体の品質、生産性等に大きく影響する。
即ち型上に硬化物が残留した場合、それが光記録体の欠
陥となると同時に、その型の交換が必要となり、生産性
も低減する。
陥となると同時に、その型の交換が必要となり、生産性
も低減する。
また型への離型材処理は微細パターンの寸法精度に影響
を与え、原寸通りの成形ができないという問題が生じる
。
を与え、原寸通りの成形ができないという問題が生じる
。
そのため本発明のスタンパは、２Ｐ法により光記録体を
製造する場合、金型、またはスタンパ等の型と電離性放
射線硬化樹脂硬化物との離型性の良好なスタンパの提供
を課題とする。
製造する場合、金型、またはスタンパ等の型と電離性放
射線硬化樹脂硬化物との離型性の良好なスタンパの提供
を課題とする。
本発明のスタンパは、第１には情報記録パターンが表面
に設けられた母型上に、電離性放射線硬化性シリコーン
樹脂を塗布し、その上に基材を重ね合わせて積層し、次
いで電離性放射線を照射することにより該電離性放射線
硬化性シリコーン樹脂を硬化させ、その後上記母型を’
１１１Ｍすることにより成形されることを特徴とし、ま
た第２には上記電離性放射線が電子線、もしくは紫外線
であることを特徴とするものである。
に設けられた母型上に、電離性放射線硬化性シリコーン
樹脂を塗布し、その上に基材を重ね合わせて積層し、次
いで電離性放射線を照射することにより該電離性放射線
硬化性シリコーン樹脂を硬化させ、その後上記母型を’
１１１Ｍすることにより成形されることを特徴とし、ま
た第２には上記電離性放射線が電子線、もしくは紫外線
であることを特徴とするものである。
上記電離性放射線硬化性シリコーン樹脂としては、光硬
化性を有するオルガノポリシロキサンを含有する組成物
である。
化性を有するオルガノポリシロキサンを含有する組成物
である。
光硬化性を有するオルガノポリシロキサンとしては
Ｉ Ｒ１
ＨＣ−Ｃ−ＣＯ−０−・・・・・・ （１）（Ｒ’ と
しては水素、またはフェニル基、Ｒ２としては水素、ま
たはメチル基） で示される光重合性基を分子内に１個以上有するオルガ
ノポリシロキサンがあり、具体的には、一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは５０以上の整数）で示さ
れる、末端に光重合性基を有する直鎖状のオルガノポリ
シロキサンや、 一般式 ％式％ （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは５０
以上の整数） で示される、側鎖に光重合性基を有するオルガノポリシ
ロキサンや、 （以下余白） ・・・・・・・・・ （４） （Ｒは１価の炭化水素基、ｍ及びｎは１０以上の整数） で示される、光重合性基を有するレジン状のオルガノポ
リシロキサン等が例示される。
しては水素、またはフェニル基、Ｒ２としては水素、ま
たはメチル基） で示される光重合性基を分子内に１個以上有するオルガ
ノポリシロキサンがあり、具体的には、一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは５０以上の整数）で示さ
れる、末端に光重合性基を有する直鎖状のオルガノポリ
シロキサンや、 一般式 ％式％ （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは５０
以上の整数） で示される、側鎖に光重合性基を有するオルガノポリシ
ロキサンや、 （以下余白） ・・・・・・・・・ （４） （Ｒは１価の炭化水素基、ｍ及びｎは１０以上の整数） で示される、光重合性基を有するレジン状のオルガノポ
リシロキサン等が例示される。
また光硬化性のオルガノポリシロキサンとしては、ビニ
ル基、アリル基、プロペニルオキシ基のようなアルケニ
ル基を分子内に１個以上有するオルガノポリシロキサン
とメルカプト基を分子内に２個以上有するオルガノポリ
シロキサンの混合物からなる組成物があり、これには 一般式 ％式％ （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは５０
以上の整数） で示される、側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロ
キサンや、 一般式 （Ｒ１，１１価の炭化水素基、ｎは１以上の整数、ｋ、
１２およびｍは１０以上の整数） で示される、プロペニルオキシ基を有するレジン状のオ
ルガノポリシロキサンと、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは５０以上の整数）で示さ
れる、末端にアリル基を有する直鎖状のオルガノポリシ
ロキサンや、 一般式 で示される、末端にメルカプ）Ｍを有する直鎖状のオル
ガノポリシロキサンや、 一般式 Ｒ１？ Ｒ としては水素又はメチル基） Ｃ３Ｈ＆−３Ｈ （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは２以上の整数、ｎは１０
以上の整数） で示される、側鎖にメルカプト基を有するオルガノポリ
シロキサンや、 一般式 ％式％（１０） （Ｒは１価の炭化水素基、Ｉは２以上の整数、ｍおよび
ｎは１０以上の整数） で示される、メルカプト基を有するレジン状のオルガノ
ポリシロキサンとの混合物が例示される。
ル基、アリル基、プロペニルオキシ基のようなアルケニ
ル基を分子内に１個以上有するオルガノポリシロキサン
とメルカプト基を分子内に２個以上有するオルガノポリ
シロキサンの混合物からなる組成物があり、これには 一般式 ％式％ （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは１以上の整数、ｎは５０
以上の整数） で示される、側鎖にビニル基を有するオルガノポリシロ
キサンや、 一般式 （Ｒ１，１１価の炭化水素基、ｎは１以上の整数、ｋ、
１２およびｍは１０以上の整数） で示される、プロペニルオキシ基を有するレジン状のオ
ルガノポリシロキサンと、 一般式 （Ｒは１価の炭化水素基、ｎは５０以上の整数）で示さ
れる、末端にアリル基を有する直鎖状のオルガノポリシ
ロキサンや、 一般式 で示される、末端にメルカプ）Ｍを有する直鎖状のオル
ガノポリシロキサンや、 一般式 Ｒ１？ Ｒ としては水素又はメチル基） Ｃ３Ｈ＆−３Ｈ （Ｒは１価の炭化水素基、ｍは２以上の整数、ｎは１０
以上の整数） で示される、側鎖にメルカプト基を有するオルガノポリ
シロキサンや、 一般式 ％式％（１０） （Ｒは１価の炭化水素基、Ｉは２以上の整数、ｍおよび
ｎは１０以上の整数） で示される、メルカプト基を有するレジン状のオルガノ
ポリシロキサンとの混合物が例示される。
光硬化性を有するオルガノポリシロキサンとしては
Ｉ Ｒ１
ＨＣ讃Ｃ−ＣＯ−ＮＨ−・・・・・・ （１１）Ｉ
Ｒ１ ＨＣ−Ｃ−ＣＯ−３−−・・・・・ （１２）（Ｒ’
としては水素、またはフェニル基、Ｒｔで示される光重
合性基を、５ｉＯＣ結合がＳｆＣ結合を介して分子内に
１個以上有するオルガノポリシロキサン等が例示される
。
Ｒ１ ＨＣ−Ｃ−ＣＯ−３−−・・・・・ （１２）（Ｒ’
としては水素、またはフェニル基、Ｒｔで示される光重
合性基を、５ｉＯＣ結合がＳｆＣ結合を介して分子内に
１個以上有するオルガノポリシロキサン等が例示される
。
また紫外線硬化の場合、光重合開始剤が添加されるが、
光重合開始剤としては一般的なものが使用でき、例えば
ベンゾインエーテル系、ベンゾフェノン系、アセトフェ
ノン系、チオキサントン系、キノン系等が挙げられる。
光重合開始剤としては一般的なものが使用でき、例えば
ベンゾインエーテル系、ベンゾフェノン系、アセトフェ
ノン系、チオキサントン系、キノン系等が挙げられる。
本発明における電離性放射線硬化性シリコーン樹脂には
、上記の他、粘度や硬化性を調節するために光重合性の
モノマー、もしくはオリゴマーを添加することや、強度
を増加させるために補強性充填材を添加することや、重
合促進剤、レベリング剤、有機溶剤等を添加することは
任意である。
、上記の他、粘度や硬化性を調節するために光重合性の
モノマー、もしくはオリゴマーを添加することや、強度
を増加させるために補強性充填材を添加することや、重
合促進剤、レベリング剤、有機溶剤等を添加することは
任意である。
本発明におけるスタンパに用いる基材としては、従来公
知の材料を用いられ、ポリメチルメタアクリレート樹脂
板、ポリカーボネート樹脂板、ガラス、ポリエステル樹
脂板、エポキシ樹脂板、ポリ塩化ビニル樹脂板、ポリス
チレン樹脂板等があるが、硬化後の前記電離性放射線硬
化樹脂との接着性の面から前二者が好ましい。
知の材料を用いられ、ポリメチルメタアクリレート樹脂
板、ポリカーボネート樹脂板、ガラス、ポリエステル樹
脂板、エポキシ樹脂板、ポリ塩化ビニル樹脂板、ポリス
チレン樹脂板等があるが、硬化後の前記電離性放射線硬
化樹脂との接着性の面から前二者が好ましい。
本発明のスタンパは、２Ｐ？３ｉ製用母型として繰り返
して使用され、その複製品には記録層等が設けられ光記
録体となるものである。
して使用され、その複製品には記録層等が設けられ光記
録体となるものである。
本発明は、スタンパ形成材料として電離性放射線硬化性
シリコーン樹脂組成物を使用することにより、塗布表面
の表面エネルギーが低下し、電離性放射線硬化後、母型
との剥離力が著しく低下することを見出したものである
。その結果従来のスタンパ複製工程において必要であっ
た離型剤を使用することなく、離型性の良好な２Ｐ複製
が可能となり、品質の良い光記録体が得られるものであ
る。
シリコーン樹脂組成物を使用することにより、塗布表面
の表面エネルギーが低下し、電離性放射線硬化後、母型
との剥離力が著しく低下することを見出したものである
。その結果従来のスタンパ複製工程において必要であっ
た離型剤を使用することなく、離型性の良好な２Ｐ複製
が可能となり、品質の良い光記録体が得られるものであ
る。
（実施例）
第１図は本発明のスタンパ製造工程を、断面図にらり説
明するための図であり、図中１１よ母型、２は電離性放
射線硬化性シリコーン樹脂組成物、３は基材、４は電離
性放射線、５はスタンパを示す。
明するための図であり、図中１１よ母型、２は電離性放
射線硬化性シリコーン樹脂組成物、３は基材、４は電離
性放射線、５はスタンパを示す。
平均分子式（１）、
・・・・・・ （１）
で示される電離性放射線硬化性シリコーン樹脂７０重量
部、下記第１表に示す光重合性樹脂３０重量部、光重合
開始剤３重量部よりなる紫外線硬化樹脂組成物２を溶剤
に溶解し、第１図に示すように表面に凹凸形状の光学的
情報記録パターンを有する母型１上に塗布しく同図ａ）
、その上に透明基材である１、２−厚のポリメチルメタ
アクリレート樹脂板（日東樹脂製キャスト板）３を重ね
合わせ（同図す、ｃ） 、次いで透明基材３側から紫外
線４を４．２ Ｊ／ｃｍ’照射しく同図ｄ）、前記紫外
線硬化樹脂を硬化せしめ、その後母型ｌを剥離する（同
図ｅ）ことにより本発明のスタンパを製造した、紫外線
硬化樹脂の硬化度合は、Ｔ、変化より充分であることを
確認した。
部、下記第１表に示す光重合性樹脂３０重量部、光重合
開始剤３重量部よりなる紫外線硬化樹脂組成物２を溶剤
に溶解し、第１図に示すように表面に凹凸形状の光学的
情報記録パターンを有する母型１上に塗布しく同図ａ）
、その上に透明基材である１、２−厚のポリメチルメタ
アクリレート樹脂板（日東樹脂製キャスト板）３を重ね
合わせ（同図す、ｃ） 、次いで透明基材３側から紫外
線４を４．２ Ｊ／ｃｍ’照射しく同図ｄ）、前記紫外
線硬化樹脂を硬化せしめ、その後母型ｌを剥離する（同
図ｅ）ことにより本発明のスタンパを製造した、紫外線
硬化樹脂の硬化度合は、Ｔ、変化より充分であることを
確認した。
＠離強度については、本発明のスタンパ上に型取り樹脂
（２Ｐ樹脂）としてウレタンアクリレートを含有する紫
外線硬化樹脂を塗布し、その上に基材を重ね合わせ、次
いでスタンパ側から紫外線をＩ Ｊ／ｃｍ”照射するこ
とにより、前記２Ｐ樹脂を完全に硬化させ、剥離強度測
定用試料を作製した。
（２Ｐ樹脂）としてウレタンアクリレートを含有する紫
外線硬化樹脂を塗布し、その上に基材を重ね合わせ、次
いでスタンパ側から紫外線をＩ Ｊ／ｃｍ”照射するこ
とにより、前記２Ｐ樹脂を完全に硬化させ、剥離強度測
定用試料を作製した。
剥離力はテンシロン（オリエンチック製）を用いて９０
度＃離より求めた。
度＃離より求めた。
また比較例として、市販の紫外線硬化樹脂（商品名Ｓ［
！Ｌ Ｘ−Ｃ，諸星インキ製）を用いて製造したスタン
パによる＠離強度も合わせて下記表１に示す、
（以下余白） 第１表 第２表における光重合性樹脂としての、１はＥＯ変性ジ
シクロペンテニルアクリレート（商品名： ＦＡ−５１
２、日立化成製）２は１．６−ヘキサンジオールジアク
リレート（商品名＋ Ａ−ＨＤ、新中村化学工業製）３
はトリメチロールプロパントリアクリレート（商品名−
ＮＫエステルＡ−Ｔ？ＩＰ？、新中村化学工業製） また光重合開始剤としての、 Ａ！、ｔｌ−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン
（商品名＝イルガキュア１８４、日本チバガイギー製） Ｂは２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロ
パン−１−オン（商品名：ダロキュア１１７３、メルク
ジャパン製） Ｃは１−（４−イソプロピルフェニル）−２−とドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン（商品名；ダロキエ
ア１１１６、メルクジャパン製を示す。
！Ｌ Ｘ−Ｃ，諸星インキ製）を用いて製造したスタン
パによる＠離強度も合わせて下記表１に示す、
（以下余白） 第１表 第２表における光重合性樹脂としての、１はＥＯ変性ジ
シクロペンテニルアクリレート（商品名： ＦＡ−５１
２、日立化成製）２は１．６−ヘキサンジオールジアク
リレート（商品名＋ Ａ−ＨＤ、新中村化学工業製）３
はトリメチロールプロパントリアクリレート（商品名−
ＮＫエステルＡ−Ｔ？ＩＰ？、新中村化学工業製） また光重合開始剤としての、 Ａ！、ｔｌ−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン
（商品名＝イルガキュア１８４、日本チバガイギー製） Ｂは２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロ
パン−１−オン（商品名：ダロキュア１１７３、メルク
ジャパン製） Ｃは１−（４−イソプロピルフェニル）−２−とドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン（商品名；ダロキエ
ア１１１６、メルクジャパン製を示す。
この第１表かられかるように、本発明のスタンパは極め
て低い剥離力を有するという結果を得た。
て低い剥離力を有するという結果を得た。
尚、上記紫外線硬化樹脂と基材との接着性、および微細
な情報記録パターンの複製精度も良好であった。
な情報記録パターンの複製精度も良好であった。
第１図（ａ）〜（６）は本発明のスタンパ製造工程を、
断面図により説明するための図である。 図中１は母型、２は電離性放射線硬化性シリコーン樹脂
組成物、３は基材、４は電離性放射線、５はスタンパを
示す。
断面図により説明するための図である。 図中１は母型、２は電離性放射線硬化性シリコーン樹脂
組成物、３は基材、４は電離性放射線、５はスタンパを
示す。
Claims (2)
- （１）情報記録パターンが表面に設けられた母型上に、
電離性放射線硬化性シリコーン樹脂組成物を塗布し、そ
の上に基材を重ね合わせて積層し、次いで電離性放射線
を照射することにより該電離性放射線硬化性シリコーン
樹脂組成物を硬化させ、その後上記母型を剥離すること
により成形されることを特徴とするスタンパ。 - （２）上記電離性放射線が電子線、もしくは紫外線であ
る請求項１記載のスタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311507A JP2760381B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63311507A JP2760381B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | スタンパ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155704A true JPH02155704A (ja) | 1990-06-14 |
| JP2760381B2 JP2760381B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=18018068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63311507A Expired - Lifetime JP2760381B2 (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760381B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100501734B1 (ko) * | 2002-05-14 | 2005-07-18 | 주식회사 엘지에스 | 광학필름 제조장치 |
| KR100721728B1 (ko) * | 1999-03-25 | 2007-05-28 | 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 | 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법 및 이방법에 이용되는 몰드 |
| KR100721730B1 (ko) * | 1999-09-13 | 2007-06-04 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법과 그것을위한 몰드 |
| US7294292B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-11-13 | Fuji Xerox Co. Ltd. | Process for producing polymer optical waveguide and resin injecting device |
| JP2008542081A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-11-27 | オブデュキャット、アクチボラグ | 中間スタンプによるパターン複製 |
| US7569168B2 (en) | 2004-01-23 | 2009-08-04 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method of producing polymer optical waveguide |
| US7582234B2 (en) | 2003-06-04 | 2009-09-01 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Producing method of polymer optical waveguide |
| US7604758B2 (en) | 2003-12-19 | 2009-10-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Process for producing polymer optical waveguide |
| JP2011128395A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止フィルムの製造方法及び製造装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113002038B (zh) * | 2019-12-19 | 2023-04-07 | 倍科有限公司 | 冲压装置以及冲压方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251449A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 光ディスク基板の製造法 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP63311507A patent/JP2760381B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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|---|---|
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