KR100721730B1 - 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법과 그것을위한 몰드 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법과 그것을위한 몰드 Download PDF

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Abstract

플라즈마 디스펠리이 패널용 기판(12)의 제조 방법은, 제1 흡수 엣지가 있는 제1 광경화 개시제와 제1 광경화 성분을 함유한 리브 선구체 조성물(32)을 베이스(12)와 밀접하게 접촉시키는 공정과, 파장이 제1 광경화 개시제의 제1 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 제2 흡수 엣지가 있는 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 제2 광경화 성분을 광경화시킴으로써 얻은 몰드(30)에 상기 리브 선구체 조성물(32)을 채우는 공정과, 파장이 상기 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 긴 빛을 상기 리브 선구체 (32)조성물에 조사하여 상기 리브 선구체 조성물(32)을 경화시킴으로써 상기 베이스(12) 상에 리브(34)를 형성하는 공정과, 상기 리브(34)가 형성된 결과적인 상기 베이스(12)로부터 상기 몰드(30)를 제거하는 공정을 포함한다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법과 그것을 위한 몰드 {BARRIER RIB FORMATION ON SUBSTRATE FOR PLASMA DISPLAY PANELS AND MOLD THEREFOR}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(이하, "PDP"로도 약칭함)용 기판의 제조 방법과, 이 방법에 이용되는 몰드에 관한 것이다.
PDP는 얇은 대형의 이미지 디스플레이 장치로서 이용될 것으로 예상된다. 일반적으로, PDP에는 소위 PDP용 기판이 장착된다. 전형적인 PDP용 기판은 치수가 미리 정해진 리브(rib)[배리어 리브(barrier rib), 파티션(partition) 또는 배리어라고도 부름]를 통해 일정 간격을 두고 서로 마주하는 한 쌍의 유리 평판으로 이루어진다. 이 경우, 그러한 리브는 기밀(氣密) 방식으로 한 쌍의 유리 평판 사이 공간을 셀(cell)로 분할하여, 네온, 헬륨 또는 크세논과 같은 방전 가스를 수용할 수 있는 복수 개의 방전 디스플레이 셀을 형성한다.
이러한 리브를 제조하고 제공하기 위한 다양한 제안이 이루어져 왔다. 예를 들면, 몰드를 사용하는 방법이 알려져 있다. 일반적으로, 이 방법에 따르면, 몰드에 채워진 액체 성형재는 열작용 또는 광학 작용에 의해 판 형상의 베이스(base)로 이전될 수 있는 성형 제품으로 전환된다. 리브로부터 몰드를 제거함으로써, 거의 연속적으로 리브가 비교적 높은 정밀도로 제조 및 제공된다.
예를 들면, 일반적인 PDP용 기판의 경우, 유리 또는 세라믹으로 제조된 리브 및 베이스가 사용된다. 한편, 전형적인 PDP용 기판을 위한 몰드는, 예컨대 미심사 특허 공보(공개) 제9-12336호에 개시된 바와 같이 금속, 유리 또는 세라믹으로 제조된다. 따라서, 베이스 및 리브의 경도는 몰드의 경도와 거의 동일하거나 몰드의 경도보다 낮다. 그 결과, 리브로부터 몰드가 제거될 때, 베이스 또는 리브가 파손되거나 몰드 자체가 파손될 위험이 있다. 그러한 심각한 파손은, 미심사 특허 공보(공개) 제9-283017호에 개시된 바와 같이 유리, 세라믹 또는 금속으로 제조된 몰드를 사용하여 리브를 프레스 성형할 때 종종 일어난다. 몰드는 대량 생산을 위해 반복 사용된다. 몰드에 파손된 리브를 남겨 두는 것은 바람직하지 않은데, 왜냐하면 리브의 제조시마다 몰드를 세척해야 하므로 생산성이 떨어지기 때문이다.
또한, 미심사 특허 공보(공개) 제9-134676호에는 경도가 유리 또는 세라믹보다 낮은 실리콘 수지로 제조된 몰드를 사용하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 실리콘 수지는 일반적으로 취성이 있다. 따라서, 실리콘 수지로 제조된 몰드를 대량 생산을 위해 반복 사용하는 것은 기대할 수 없다.
본 발명의 목적은 베이스 또는 리브의 파손을 피하면서 몰드를 반복 사용할 수 있는 PDP용 기판의 제조 방법과, 이 방법에 이용되는 몰드를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면,
제1 흡수 엣지(absorption edge)가 있는 제1 광경화 개시제와 제1 광경화 성분을 함유하는 리브 선구체 조성물을 베이스와 밀착시키는 공정과,
파장이 상기 제1 광경화 개시제의 제1 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 제2 흡수 엣지가 있는 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 제2 광경화 성분을 광경화시킴으로써 얻은 몰드에 상기 리브 선구체 조성물을 채우는 공정과,
상기 리브 선구체 조성물에, 파장이 상기 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 긴 빛을 조사하여 상기 리브 선구체 조성물을 경화시킴으로써 상기 베이스 상에 리브를 형성하는 공정과,
상기 리브가 형성된 결과적인 베이스로부터 상기 몰드를 제거하는 공정
을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법이 제공된다.
이들 공정 중, 리브 선구체 조성물을 베이스와 밀착시키는 공정과 몰드에 리브 선구체 조성물을 채우는 공정은 어느 것을 먼저 행하여도 좋다. 다시 말하면, 몰드에 리브 선구체 조성물을 채운 후에 리브 선구체 조성물을 베이스와 접촉시켜도 좋다.
또한, 본 발명에 따르면, 베이스와, 제1 흡수 엣지가 있는 제1 광경화 개시제와 제1 광경화 성분을 함유한 리브 선구체 조성물로부터 형성되고 상기 베이스 상에 마련되는 리브를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널용 기판을 위한 몰드가 제공되며, 상기 몰드는 파장이 상기 제1 광경화 개시제의 제1 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 제2 흡수 엣지가 있는 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 제2 광경화 성분을 광경화시킴으로써 획득된다.
삭제
또한 본 발명에 따르면, 베이스의 주변부에서 몰드에 채워진 리브 선구체 조성물에 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 빛을 조사함으로써 리브 선구체 조성물을 경화시키는 공정을 더 포함하는, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법이 제공된다. 그러한 방법에 따르면, 상세히 후술하겠지만, 리브 성형 제품은 몰드 내의 반응하지 않은 제2 광경화 성분과, 리브 선구체 조성물 중의 제1 광경화 성분 사이의 광경화 반응에 의해 몰드에 부착되며, 이에 따라 리브 성형 제품이 베이스의 주변부에서 몰드와 함께 제거되기 때문에, 리브 성형 제품을 베이스의 주변부에서 제거하는 공정이 불필요하다.
본 명세서에 사용된 "흡수 엣지"라는 용어는, 물체의 연속 흡광 스펙트럼 중 흡광도(absorbency)가 급격히 감소하는 파장 부분으로, 파장이 그 파장 부분보다 길어지면 실질적으로 투명해지는 파장 부분을 의미한다.
도 1은 PDP용 기판의 한 가지 실시 형태를 도시한 부분 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 PDP용 기판 제조 방법의 제1 실시 형태를 도시한 흐름도.
도 3은 본 발명에 따른 PDP용 기판 제조 방법의 제2 실시 형태를 도시한 흐름도.
본 발명을 이하의 실시 형태를 통해 설명하겠지만, 당업자라면 알 수 있듯이, 본 발명은 그 실시 형태로 한정되지 않는다. 도면에서, 동일한 부분이나 유사한 부분에는 동일한 도면 부호를 사용하였다.
도 1의 부분 분해 사시도에는, 본 발명에 따른 PDP용 기판의 한 가지 실시 형태가 개략적으로 도시되어 있다. 이 PDP용 기판(10)은 소위 교류 PDP용이지만, 그에 한정되지 않으며 직류 PDP용 기판에도 적용될 수 있다. 이 PDP용 기판(10)에는 구입이 용이한 소다 석회 유리로 제조되는 투명한 평판, 즉 배면판(12)과 전면판(14)이 일정 간격을 두고 서로 마주하도록 장착되는 것이 바람직하다. 배면판(12)과 전면판(14) 사이에는 치수가 미리 정해진 복수 개의 리브(16)가 마련되어 배면판(12)과 전면판(14) 사이의 공간을 셀로 분할함으로써 복수 개의 방전 디스플레이 셀(18)이 형성될 수 있게 한다.
도시된 리브(16)는 감광성 페이스트(photosensitive paste)(리브 선구체 조성물)로부터 형성된다. 바람직한 감광성 페이스트는 바인더 성분으로서의 제1 광경화 성분과, 제1 흡수 엣지가 있는 광경화 개시제와, 세라믹 분말과, 필요하다면 유리 분말을 함유한다. 세라믹 분말은 리브에 일정한 형상을 부여하기 위해 사용되며, 고강도의 알루미나, 실리카, 티타니아 또는 월나이트(wollnite)(규회석)로 제조되는 것이 바람직하다.
제1 광경화 성분은 제1 흡수 엣지가 있는 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 광중합화되어, 리브(16)의 형상이 유지될 수 있게 한다. 제1 광경화 성분은 특히 한정되지 않지만, 아크릴 수지인 것이 바람직하다. 이 아크릴 수지는, 예를 들면 아크릴 모노머 또는 올리고머, 또는 메타크릴기가 있는 실란 결합제로부터 형성된다. 아크릴 모노머 또는 올리고머로서는, 예컨대 HEMA(히드록시에틸 메타크릴레이트), HEA(히드록시에틸 아크릴레이트), BisGMA(비스페놀 A 디글리시딜 에테르 메 타크릴레이트), 트리에틸렌 글리콜 디메타크렐레이트 등과 같은 모노머 또는 올리고머가 특히 바람직하게 사용된다.
특히, 제1 광경화 성분이 메타크릴기가 있는 실란 결합제로 제조되는 경우에는, 메타크릴기의 광중합화에 의해 망상 조직이 형성되어 세라믹 분말의 보존 및 수용이 가능해진다. 또한, 실란 결합제의 제1 광경화 성분은 하소(calcination)에 의해 융점이 높은 중합 이산화규소를 형성한다. 실란 결합제로 인한 상기 망상 조직은 하소후의 비교적 높은 온도에서도 이산화규소에 의해 실질적으로 보존되어, 세라믹 분말 또는 유리 분말이 보존될 수 있게 한다. 그러한 실란 결합제는 이용 가능성을 고려해서 분자량이 232 내지 290인 γ-메타크릴옥시프로필메틸트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 또는 γ-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란인 것이 바람직하다.
유리 분말은 리브에 조밀 구조를 부여함으로써 강도를 강화하기 위해 사용된다. 기본적으로, 유리 분말은 이산화규소로 제조된 망상 조직과, 이 망상 조직으로 둘러싸인 세라믹 분말 사이의 작은 공간을 채울 수 있는 양만큼 사용된다. 망상 조직이 없는 경우에는, 유리 분말이 반드시 세라믹 분말 사이의 큰 공간을 채우지 않아야 할 필요는 없다. 그 결과, 리브의 강도는 비교적 적은 양의 유리 분말에 의해 증가할 수 있다. 예를 들면, 유리 분말이 질량 흡수 계수가 큰 납만을 함유하도라도, 광경화 속도는 거의 변하지 않는다. 융점이 낮은 고가의 유리로 제조된 유리 분말을 사용하는 것도 억제할 수 있다. 기본적으로, 유리 분말의 함량은 10 내지 70 체적%이다. 유리 분말의 함량은 20 내지 50 체적%인 것이 바람직한데, 그 이유는 리브의 강도를 더욱 증가시키기 때문이다.
이 망상 조직이 유리 분말과 함께 가열되면, 망상 조직은 그것을 구성하는 이산화규소가 융점에 도달하지 않는 한 유지되므로, 체적을 실질적으로 변화시키지 않는다. 체적이 변하더라도 그 변화 정도는 미미하다.
전면판(14) 또는 배면판(12)이, 예컨대 어닐링 포인트(annealing point)가 550℃인 유리로 제조되었을 때, 유리 분말의 연화점은 상기 판의 어닐링 포인트보다 낮은 450-550℃인 것이 바람직하다. 연화점이 그러한 범위인 유리 분말조차도 유리가 간극 내로 흐르도록 하기 위해 전면판 또는 배면판과 함께 가열되기 때문에, 전면판(14) 또는 배면판(12)의 열변형이 방지될 수 있다. 기본적으로, 유리 분말은 붕소, 아연, 인산, 납, 티탄 또는 이들의 조합을 함유하는 납 유리, 인산 알루미늄 유리, 붕소-티탄 유리, 비스무스 유리 또는 아연 유리로 제조된다. 높은 질량 흡수 계수를 고려하지 않고 리브 선구체 조성물의 광경화 시간을 감소시키기 위하여, 붕소, 아연, 인산, 티탄 또는 이들의 조합이 함유되는 것이 바람직하다. 이 경우, 각 조성물은 특별히 한정되지 않는다. 그러나, 유리 분말은 연화점이 제1 광경화 성분의 하소 온도의 연화점보다 높은 것이 바람직하다. 연화점이 그러한 유리 분말을 사용하면, 유리 분말은 하소로 인해 제1 광경화 성분이 제거되기 전에 용융되지 않는다. 따라서, 제1 광경화 성분을 유리 성분으로 둘러쌈으로써, 제1 광경화 성분이 잔류할 위험을 피할 수 있다.
필요하다면, 산화 촉매를 감광 페이스트(32)에 함유시킬 수 있다. 산화 촉매는 통상적으로 크롬(Cr), 망간(Mn), 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 아연(Zn), 인듐(In) 또는 주석(Sn), 루테늄(Ru), 로듐(Rh), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 이리듐(Ir), 백금(Pt), 금(Au) 또는 세륨(Ce)의 산화물, 염 또는 착물로 제조되며, 제1 광경화 성분을 하소하는 데에 필요한 에너지를 감소시킬 수 있다. 상세히 설명하면, 하소 온도가 대략 500-550℃로부터 50-90℃만큼 감소하면, 플라즈마 방전에 바람직하지 않은, 가스 방출을 유발하는 제1 광경화 성분을 비교적 낮은 온도에서 리브로부터 완전히 제거할 수 있다. 특히, 전술한 바와 같이 유리 분말의 연화점이 제1 광경화 성분의 하소 온도보다 높아야 할 경우, 산화 촉매를 사용하여 하소 온도를 감소시킴으로써 유리 분말에 필요한 최소 연화점이 낮아진다. 그 결과, 유리 성분의 선택도가 증가한다.
그렇게 하소 온도가 감소함으로써 유리 평판의 열변형(예를 들면, 왜곡, 처짐 또는 수축)을 효율적으로 억제할 수 있게 된다.
폭이 5mm이고 두께가 2.8mm인 유리 평판을 입수가 용이한 소다 석회로 형성한 경우, 137g의 하중을 유리 평판에 인가했을 때, 550℃ 및 500℃에서의 처짐량은 각각 25㎛ 및 5㎛인 반면, 460℃에서는 처짐이 거의 일어나지 않는다는 것이 알려져 있다. 또한, 유리 평판의 등방성 열수축량은 550℃, 500℃ 또는 460℃에서 각각 400ppm, 225ppm 또는 125ppm이 된다는 것도 알려져 있다.
전술한 유리 평판이, 아사히 글래스(Asahi Glass)사가 PD200이라는 상표로 시판 중이고 디스토션 포인트(distortion point)가 높은 유리로 형성된 경우, 유리 평판의 등방성 열수축량은 550℃, 500℃ 및 460℃에서 각각 220ppm, 75ppm 및 30ppm가 된다는 것도 잘 알려져 있다.
산화 촉매가 없는 경우, 제1 광경화 성분은 적어도 대략 500℃의 하소 온도에서 제거될 수 있다. 그러나, 전술한 바와 같이 산화 촉매를 사용함으로써 하소 온도가 50-90℃만큼 감소한 경우, 전술한 처짐과 열수축이 감소한다.
각 방전 디스플레이 셀(18)에는, 어드레스 전극(address electrode)(20)이 배면판(12) 상에 리브(16)를 따라 마련된다. 전면판(14)에는, 인듐 주석 산화물(ITO)로 제조된 투명한 버스 전극(bus electrode)(22)이 리브(16)에 대해 수직으로 마련된다. 또한, 네온, 헬륨, 크세논 등과 같은 방전 가스가 어드레스 전극(20)과 버스 전극(22) 사이에 수용되어 있어, 방전에 의해 빛이 방출될 수 있게 한다. 각 어드레스 전극(20) 상에는 형광층(24)(예를 들면, 인광 물질)이 미리 정해진 순서대로 마련되어 있어, 컬러 디스플레이를 실행할 수 있게 한다. 전면판(14)과 버스 전극(22)에는, 투명한 유전층(26)이 마련되어 버스 전극(22)을 피복하고 있어, 장치의 작동 중에 버스 전극(22)의 스퍼터링을 억제함으로써 PDP의 수명을 연장할 수 있게 한다.
PDP용 기판의 제조 공정들을 보여주고 있는 도 2의 흐름도를 참조하면서, 리브의 형성 및 이를 위한 장치에 대해 이하에서 상세히 설명한다.
먼저, 리브의 형상과 일치하는 오목부(28)가 있는 몰드(30)를 준비한다(도 2a 참조). 도시하지는 않았지만, 오목부(28)는 단면이 사다리꼴일 수 있다. 마찬가지로 도시하지는 않았지만, 오목부의 표면에 이형제를 피복함으로써 몰드에 이형성(realeasability)을 부여할 수도 있다.
몰드(30)는 제2 흡수 엣지가 있는 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 제2 광경화 성분을 광경화시킴으로써 얻을 수 있다. 제2 광경화 성분으로서는 아크릴 모노머 또는 올리고머를 사용할 수 있다. 상세히 말하면, 아크릴 모노머 또는 올리고머로서는, 헨쉘(Henschel)사가 "Photomer 6010"이라는 상표로 시판 중인 지방족 우레탄 아크릴레이트나, 신나카무라 케미컬(Shin-Nakamura Chemical)사가 시판 중인 1,6-헥산디올 디아크렐레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 몰드는 광중합화에 의해 성형되기 때문에, 결과로서 얻어지는 몰드(30)를 절단할 필요가 없다. 광중합화는 비교적 신속하게 진행되므로, 몰드(30)는 단시간에 쉽게 얻을 수 있다.
그러한 몰드(30)의 경도는 일반적인 유리 또는 세라믹의 경도보다 낮기 때문에, 몰드를 기판으로부터 제거하는 경우에 리브 및 베이스의 파손을 피할 수 있다. 그 결과, 몰드를 세척하지 않고 반복 사용할 수 있다.
전술한 바와 같이, 제2 광경화 성분의 광중합화는 파장이 제1 광경화 개시제의 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 제2 흡수 엣지가 있는 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 진행된다. 그러한 제2 광경화 개시제는 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 보다 긴 빛을 흡수할 수 없는 반면, 제1 광경화 개시제는 흡수할 수 있다. 그 결과, 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 긴 빛에 의해 리브 선구체 조성물이 경화될 때, 제1 광경화 성분만이 광중합화에 의해 경화되기 때문에, 비록 반응하지 않은 제2 광경화 성분이 몰드(30)에 남아있더라도 제2 광경화 성분의 동시 광중합화를 피할 수 있게 된다. 바람직한 광경화 개시제에는, 예컨대 아미노케톤(400-430nm), 비사실포스핀 산화물(440nm), 캄포르퀴논(500nm), 메탈로센 히드록시케톤(500nm) 및 벤질 디메틸 케탈(380nm)이 포함되며, 이들은 시바 가이지(Ciba Geigy)사가 Irgacure 2959(370nm), Irgacure 184(380nm), Darocure 1173(380nm), Irgacure 500(380nm), Irgacure 1000(380nm), Irgacure 651(390nm), Irgacure 907(400nm), Irgacure 149(420nm), Irgacure 1700(440nm), Irgacure 1850(440nm), Irgacure 819(450nm), Irgacure 369(480nm) 및 Irgacure 784(500nm)라는 상표로 시판 중이다. 본 발명에 따르면, 제1 광경화 개시제 및 제2 광경화 개시제의 선택은, 전술한 흡수 엣지가 상이한 2종의 광경화 개시제를 적절하게 선택함으로써 이루어진다. 제1 광경화 개시제 및 제2 광경화 개시제의 조합에는, 예컨대 흡수 엣지가 380nm의 파장에 해당하는 Darocure 1173과 흡수 엣지가 440 내지 450nm의 파장에 해당하는 Irgacure 819, Irgacure 1700과 Irgacure 1850 등이 포함된다.
다음으로, 감광성 페이스트(32)를 몰드(30) 상에 피복하여 몰드(30)의 오목부(28)를 채운다(도 2b 참조). 감광 페이스트(32)는 점도가 1x103 내지 1x105 cps인 것이 바람직하다. 그러한 범위의 점도를 이용함으로써, 감광성 페이스트를 높은 정밀도로 채울 수 있다. 감광성 페이스트의 점도를 조정하기 위해 계면활성제를 첨가할 수도 있다. 바람직한 계면활성제에는, 예컨대 라우릴 베타인, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 옥틸 페닐 에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 및 포스페이트 알킬 폴리올이 포함되며, 이들 계면활성제는 카오(Kao)사가 Ambitol 24B, Reodol TW-L-106, Emulgen 840S 및 Emulgen 909라는 상표로 시판 중이며, 이메이션(Imation)사가 POCAII라는 상표로 시판 중이다.
제1 광경화 성분으로서 실란 결합제를 함유하는 감광성 페이스트는, 실란 결합제를 가수분해함으로써 졸(sol) 형태의 감광성 페이스트를 제공하기 위해 염산, 질산 등과 같은 무기산을 함유할 수 있다. 그러한 감광성 페이스트는 건조에 의해 겔(gel)화되지 않으며, 따라서 세라믹 분말을 분산시킬 수 있게 한다. 또한, 점도는 수분량에 좌우되지 않는다.
이어서, 배면판(12)을 감광성 페이스트(32)와 접촉시킨다(도 2c 참조). 전술한 제2 광경화 성분은 광중합화시 몰드(30)에 가요성을 부여할 수 있다. 그러한 경우, 몰드(30)는 그것을 휨으로써 일단부로부터 감광성 페이스트(32)와 접촉한다. 따라서, 배면판(12)과 감광성 페이스트(32) 사이의 임의의 공기가 효율적으로 외부로 제거되고, 감광성 페이스트(32) 내로 공기가 침입하는 것도 회피된다. 대안으로서, 먼저, 감광성 페이스트(32)를 배면판(12) 상에 피복한 후 몰드(30)를 휜 채로 적층하여, 오목부(28)와 배면판(12) 사이의 공간을 감광성 페이스트(32)로 채운다. 이 경우에도, 공기가 효율적으로 외부로 제거되고, 공기가 감광성 페이스트(32) 내로 침입하는 것도 회피된다. 또한, 거품으로 인해 리브에 결함이 생기는 것을 방지하기 위해 소포제(antifoamer)를 첨가할 수도 있다. 소포제의 예로는 서놉코(Sunnopco)사가 제조한 Dappo SN이 포함된다. 소포제는 제1 광경화 성분의 무게에 기초하여 1-5%의 양만큼 사용될 수 있다.
다음으로, 감광성 페이스트(32)에 파장이 제2 광경화 성분의 제2 흡수 엣지의 파장보다 긴 빛(hν)을 조사함으로써 제1 광경화 성분을 중합화하여 리브 성형 제품(34)을 얻는다(도 2c 참조). 이 경우, 중합화는 기본적으로 빛에 대한 노출에 의해서만 이루어지며, 제어가 어려운 열 관리는 원칙적으로 필요하지 않다. 본 발명의 제2 광경화 성분은 중합화시 몰드(30)에 투명성을 부여할 수도 있다. 몰드(30)가 투명해지면, 배면판(12) 상에서의 몰드(30)의 정렬을 쉽게 조정할 수 있다. 감광성 페이스트(32)에 빛을 조사하는 것은, 배면판(12)뿐만 아니라 몰드(30)를 통해서도 양면으로부터 동시에 행할 수 있다. 그 결과, 오목부(28)의 깊이 부분에 존재하는 제1 광경화 개시제 및 제1 광경화 성분에 빛이 충분히 도달할 수 있으며, 리브 성형 제품(34)의 자유 단부에 반응하지 않은 제1 광경화 성분이 남아 있지 않게 된다. 또한, 리브 성형 제품(34)의 기계적 강도가 실질적으로 균일해진다.
결함이 생기지 않게 하면서 리브를 형성하기 위해서는 강도가 충분한 빛이 필요하다. 빛의 강도가 약하면, 경화된 성형 제품(34)은 하소 공정 중에 균열을 일으킨다. 예를 들면, 필립스(Philips)사에 의해 제조된 40W의 직선 파이프 형광 램프를 7 cm의 거리를 두고 평면 상에 배치하는 경우에는, 배면판(12)을 평면으로부터 적어도 30cm보다 짧은 거리를 두고 배치한 후 빛을 조사해야 한다. 전술한 거리보다 긴 거리로부터 빛을 조사함으로써 성형된 리브(16)에 있어서는, 하소후 리브에 심각한 균열이 생길 수 있다.
제1 광경화 개시제의 양도 결함 없이 리브를 형성하는 데에 중요한 조건이다. 제1 광경화 개시제의 양이 너무 적으면, 성형 제품(34)이 하소 공정 중에 균열을 일으킨다. 제1 광경화 개시제의 양은 제1 광경화 성분의 무게에 기초하여 0.1% 이상이며, 0.5% 이상인 것이 바람직하다.
조사광은 비교적 파장이 길며 제1 광경화 개시제에서만 흡수된다. 따라서, 제2 광경화 개시제는 빛을 실질적으로 흡수하지 않으며, 제1 광경화 성분의 중합화만이 개시되어 성형 제품(34)을 얻게 된다. 그 결과, 반응하지 않은 제2 광경화 성분이 몰드(30)에 남아 있더라도, 반응하지 않은 제2 광경화 성분이 제1 광경화 성분과 반응하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 성형 제품(34)이 광중합화에 의해 몰드(30)에 부착되는 것을 피할 수 있다.
다음으로, 성형 제품(34)을 몰드(30)로부터 제거함으로써, 성형 제품(34)을 배면판(12)으로 일체로 이전시킨다(도 2d 참조). 전술한 바와 같이, 성형 제품(34)이 몰드(30)에 부착되는 것을 피할 수 있다. 따라서, 몰드(30)에 남아 있을 수 있는, 배면판(12) 또는 성형 제품(34) 또는 그 자유 단부를 파손시키지 않고 전술한 제거 과정을 쉽게 행할 수 있다. 그 결과, 몰드(30)를 세척하지 않고 반복 사용할 수 있게 되어, PDP용 기판의 생산성을 향상할 수 있다.
이어서, 성형 제품(34)과 배면판(12)을 모두 하소 오븐(도시하지 않았음)에 넣고, 미리 정해진 온도에서 하소하여 리브(16)를 얻는다(도 2e 참조). 이 하소 과정의 전후에, 전술한 바와 같이 망상 조직이 실질적으로 유지되므로, 성형 제품의 수축이 감소한다. 따라서, 오목부의 형상과 일치하는 리브를 양호한 정밀도로 제조할 수 있다.
필요하다면, 어드레스 전극을 배면판 상의 리브 사이에 형성할 수 있으며, 이 어드레스 전극 상에 형광층을 마련할 수 있다. 이어서, 버스 전극이 이전에 형성되어 있는 투명한 전면판을 리브를 통해 배면판과 마주하도록 배치할 수 있다. 또한, 밀봉재를 사용하여 전면판의 주변부와 배면판의 주변부를 기밀 상태로 밀봉함으로써, 전면판과 배면판 사이에 방전 디스플레이 셀을 형성할 수 있다. 방전 디스플레이 셀을 비운 후 방전 가스를 도입하여 PDP용 기판을 제조할 수 있다.
배면판 상의 리브 사이에 어드레스 전극이 형성되었을 때에는, 배면판 상의 어드레스 전극의 피치와 몰드의 리브를 형성하기 위한 오목부의 피치를 서로 조정해야 한다. 본 발명의 몰드(30)의 열팽창 계수는 일반적으로 1.5x10-5 내지 3.5x10-5/℃인 반면, 배면판의 열팽창 계수는 일반적으로 0.8x10-5 내지 0.9x10-5 /℃이다. 따라서, 실온에서 양자의 피치가 다르면, 양자의 열팽창 계수의 차이를 이용하여 온도를 제어함으로써 양자의 피치를 조정할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 PDP용 기판 제조 방법의 제2 실시 형태의 흐름도이다. 도면에서, 몰드(30) 상에 리브를 형성하기 위한 오목부의 세부 사항은 생략하였다.
본 실시 형태에 따르면, 리브 선구체 조성물(32)에 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 긴 빛을 조사하기 전에, 리브(16)가 필요 없는 배면판(12)의 주변부에 채워진 리브 선구체 조성물(32)에, 도 3c에 도시된 바와 같이, 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 긴 빛을 조사하기 전에, 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 빛(hν1)을 조사한다. 이 실시 형태에 따르면, 리브 성형 제품(34)은, 몰드(30) 내의 제2 광경화 성분과 리브 선구체 조성물(32) 중의 제1 광경화 성분 사이의 광경화 반응에 의해 몰드(30)에 부착되며, 따라서 배면판(12)의 주변부에 있는 리브 성형 제품(34)은 몰드(30)를 제거하는 공정 중에 몰드(30)와 함께 제거된다. 따라서, 배면판(12)의 주변부에서 리브 성형 제품(34)을 제거하는 공정이 불필요하다. 빛을 조사하는 것을 몰드(30)의 측부로부터 행하는 것이 바람직하다. 배면판(12)의 측부로부터 빛을 조사하면, 리브 성형 제품(34)은 몰드(30)에만 부착되는 것이 아니라 배면판(12)에도 부착된다. 빛을 조사할 때, 필요하다면 빛이 몰드(30)의 중심부로 조사되는 것을 방지하기 위해 차광 마스크(40)를 사용할 수도 있다.
그러한 방식에 따르면, 몰드(30)의 주변부에 반응하지 않은 제2 광경화 성분이 남아 있을 때, 빛(hν1)의 조사에 의해 제2 광경화 개시제가 빛을 흡수하여, 몰드(30) 내의 제2 광경화 성분과 리브 선구체 조성물(32) 중의 제1 광경화 성분 사이의 광경화 반응을 일으킨다. 즉, 배면판(12)의 주변부에 빛(hν1)이 조사되면, 성형 제품(34) 및 몰드(30)가 그 주변부에서 광중합화에 의해 서로 부착된다. 따라서, 배면판(12)의 주변부에 채워진 리브 성형 제품(34)이, 몰드(30)와 함께 배면판(12)으로부터 쉽게 제거될 수 있다. 몰드(30)로부터 들어오는 빛이 배면판(12)으로부터 반사되어, 배면판(12)의 측부로부터 리브 선구체 조성물(32)에 조사되는 것을 피하기 위해, 빛(hν1)을 흡수하는 피복 조성물 또는 피막을 배면판(12)의 배면 상에 적층할 수 있다.
이어서, 리브(16)가 형성될 곳인, 배면판(12)의 중심부에 채워진 리브 선구체 조성물(32)에, 도 3d에 도시된 바와 같이, 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 긴 빛(hν2)을 조사한다. 광경화 성분의 광중합화에 의해 몰드(30)에 투명성이 부여되어, 배면판(12)뿐만 아니라 몰드(30)도 통하여 양측부로부터 리브 선구체 조성물(32)에 빛을 조사할 수 있게 된다. 그 결과, 오목부(28)의 깊이 부분에 존재하는 제1 광경화 성분 및 제1 광경화 개시제에 빛이 충분히 도달할 수 있어, 성형 제품(34)의 기계적 강도가 실질적으로 균일해진다.
바람직한 조사광은, 파장이 비교적 길고, 몰드(30)의 제2 광경화 개시제에 의해서는 실질적으로 흡수되지 않고, 리브 선구체 조성물(32) 중의 제1 광경화 개시제에 의해서만 흡수되는 빛이다. 이 경우, 반응하지 않은 제2 광경화 성분이 몰드(30)에 남아 있더라도, 리브 선구체 조성물(32) 중의 제1 광경화 성분과 반응하지 않는다. 따라서, 광중합화의 결과로, 성형 제품(34)이 몰드(30)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우, 배면판(12)의 주변부에 채워진 리브 성형 제품(34)에 빛(hν2)을 조사할 수도 있는데, 그 이유는 그 부분이 빛(hν1)의 조사에 의해 이미 경화되어 있기 때문이다. 다음에, 배면판(12)으로부터 몰드(30)를 제거하는 경우, 성형 제품(34)이 제거될 때, 리브 성형 제품(34)이 배면판(12)의 주변부에서 몰드(30)와 함께 배면판(12)으로부터 제거되어, 도 3e에 도시된 바와 같이 중심부에서만 배면판(12)과 일체로 리브(16)를 형성한다.
성형 제품(34)은 배면판(12)의 주변부에 부착되지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면 전면판(14)과 배면판(12)은 배면판(12)의 주변부에서 밀봉재(도시하지 않았음)를 피복함으로써 적층되는 것이 보통이기 때문이다. 대안으로서, 배면판(12)의 주변부에 외부(도시하지 않았음)와의 전기 접속을 위한 전극 단자를 종종 마련한다. 따라서, 리브 선구체 조성물(32)이 배면판(12) 주변부의 외부로 압출되어 성형 제품(34)을 형성할 때, 성형 제품(34)은 이 지점에서 제거되어야 한다. 보통, 배면판(12) 주변부의 성형 제품(34)은 스크레이퍼(scraper)로 제거될 수 있다. 그러나, 이 경우 주위의 전극 단자가 손상될 위험이 있다. 몰드(30)의 주변부에 채워진 리브 선구체 조성물(32)을 경화시키지 않고 제거할 수도 있다. 그러나, 몰드(30)를 제거할 때에 경화되지 않은 리브 선구체 조성물(32)이 흘러서 성형 제품(34)과 접촉할 위험이 있다.
이 실시 형태에서는, 몰드(30)를 반복 사용하는 것이 불가능해지지만, 배면판(12)의 주변부에 형성된 성형 제품(34)을, 전극 단자를 손상시키거나, 반응하지 않은 리브 선구체 조성물을 성형 제품(34)과 접촉시키는 일 없이 효율적으로 제거할 수 있다.
실시예
실시예 1
이 실시예에서는, 이하의 절차에 따라 감광성 페이스트를 조제하였다. 먼저, 10g의 비스페놀 A 디클리시딜 에테르 메타크릴릭산 부가물[교에이샤 가구쿠(Kyoei-sha Kagaku)사 제조]과 10g의 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트[와코 퓨어 케미컬 인더스트리스(Wako Pure Chemical Industries)사 제조]를 혼합하여 제1 광경화 성분을 조제하였다. 이 제1 광경화 성분에, 시바 가이지사가 Irgacure 819라는 상표로 시판 중인 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀 산화 물의 제1 광경화 개시제 0.2g과, 희석제로서 1,3-부타네디올 20g과, 계면활성제로서 포스페이트 프로폭시알킬 폴리올(POCA) 0.2g과, 소포제로서 Dappo SN357(서놉코사) 0.1g을 첨가하였다. 이 용액에, 무기 산화물과 아사히 글래스사가 시판 중인 납 유리(PbO-B2O3-SiO2)의 혼합 분말(RFW-030) 80g을 분산시켰다. 이 분산이 종료된 후, 결과로서 얻어지는 페이스트를 유리 용기에 채우고, 진공 펌프를 사용하여 배기를 행함으로써 페이스트 중의 거품을 제거하였다. 이 경우, 페이스트를 대략 60℃로 가열함으로써 거품을 효율적으로 제거할 수 있었다.
다음으로, 리브의 형상과 일치하는 오목부가 있는 몰드를 준비하였다. 이 몰드는 1 중량%의 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 제2 광경화 성분으로부터 형성하였다. 제2 광경화 성분으로서는, 헨쉘사가 Photomer 6010이라는 상표로 시판 중인 지방족 우레탄 아크렐레이트 올리고머를 사용하였다. 제2 광경화 개시제로서는, 시바 가이지사가 Dalocure 1173이라는 상표로 시판 중인 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온을 사용하였다. 이 개시제는 파장이 380nm의 경우에 해당하는 흡수 엣지가 있는 것이다. 제2 광경화 성분의 광중합화는 미츠비시 일렉트릭 오스람(Mitsubishi Electric OSRAM)사가 제조한 형광 램프를 사용하여 파장이 300 내지 400nm인 빛을 조사함으로써 행하였다.
전술한 바와 같이 제조된 몰드의 오목부와 배면판 사이의 공간에 전술한 감광성 페이스트를 채웠다. 다음으로, 필립스사가 제조한 형광 램프를 사용하여 파장이 400 내지 500nm인 빛을 3분간 조사함으로써 제1 광경화 성분의 광중합화를 행하였다. 이 빛을 조사하는 과정은 투명한 몰드와 투명한 베이스(배면판)의 양측부 로부터 동시에 행하였다. 이어서, 성형 제품을 배면판과 함께 몰드로부터 제거하였다. 성형 제품의 제거는, 성형 제품과 배면판을 손상시키지 않고 쉽게 행할 수 있었다. 관찰 결과, 몰드가 손상되지 않았고, 성형 제품이 몰드에 남지 않았으며, 따라서 몰드를 반복 사용할 수 있는 것으로 판명되었다.
실시예 2
이 실시예에서는, 이하의 절차에 따라 감광성 페이스트를 조제하였다. 먼저, 10g의 비스페놀 A 디클리시딜 에테르 메타크릴릭산 부가물[교에이샤 가구쿠사 제조]과 10g의 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트[와코 퓨어 케미컬 인더스트리스사 제조]를 혼합하여 제1 광경화 성분을 조제하였다. 이 제1 광경화 성분에, 시바 가이지사가 Irgacure 819라는 상표로 시판 중인 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀 산화물의 제1 광경화 개시제 0.2g과, 희석제로서 1,3-부타네디올 20g과, 계면활성제로서 포스페이트 프로폭시알킬 폴리올(POCA) 0.2g과, 소포제로서 Dappo SN357(서놉코사) 0.1g을 첨가하였다. 이 용액에, 무기 산화물과 아사히 글래스사가 시판 중인 납 유리(PbO-B2O3-SiO2)의 혼합 분말(RFW-030) 80g을 분산시켰다. 이 분산이 종료된 후, 결과로서 얻어지는 페이스트를 유리 용기에 채우고, 진공 펌프를 사용하여 배기를 행함으로써 페이스트 중의 거품을 제거하였다. 이 경우, 페이스트를 대략 60℃로 가열함으로써 거품을 효율적으로 제거할 수 있었다.
다음으로, 제조된 몰드의 오목부와 배면판 사이의 공간에 상기 감광성 페이스트를 채웠다. 몰드의 중심부를 차광 마스크로 가린 후, 몰드를 통해 몰드의 주변부에 채워진 감광성 페이스트에, 미츠비시 일렉트릭 오스람사가 제조한 형광 램 프를 사용하여 파장이 300 내지 400nm인 빛을 2분간 조사하였다. 차광 마스크를 제거한 후, 필립스사가 제조한 형광 램프를 사용하여 파장이 400 내지 500nm인 빛을 1분간 조사함으로써 제1 광경화 성분의 광중합화를 행하였다. 이 빛을 조사하는 과정은 투명한 몰드와 투명한 베이스(배면판)의 양측부로부터 동시에 행하였다. 이어서, 성형 제품을 배면판과 함께 몰드로부터 제거하였다. 이 때, 성형 제품이 배면판의 중심부로 이전되었다. 한편, 성형 제품은 배면판의 주변부로 이전되지 않고 몰드의 주변부에 부착되었다. 다시 말하면, 성형 제품을 배면판의 주변부에서 몰드와 함께 배면판으로부터 제거할 수 있었다.
실시예 3
이하의 절차에 따라 감광성 페이스트를 조제하였다. 먼저, 제1 광경화 성분으로서 24g의 γ-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란[니폰 유니카(Nippon Unicar)사 제조]을 조제하였다. 또한, 수성 0.01 N 질산 용액과 에탄올의 혼합 용액 6g을 2:1의 몰비로 조제하였다. 이들 성분을 혼합하고 충분히 저은 후, 혼합물을 70℃에서 12시간 동안 유지시킴으로써 반응시켰다. 다음으로, 반응 생성물을 70℃에서 건조시켜 수분과 알코올을 증발시켜 제거하였다.
이 용액에, 8g의 2-히드록시에틸 메타크렐레이트(와코 퓨어 케미컬 인더스트리스사 제조)를 첨가하여 제1 광경화 성분을 조제하였다. 또한, 희석제로서 1,3-부타네디올(와코 퓨어 케미컬 인더스트리스사 제조) 8g과, 제1 광경화 개시제로서 Irgacure 819(시바 가이지사 제조) 0.3g과, 계면활성제로서 POCA(포스페이트 프로폭시알킬 폴리올) 0.2g과, 소포제로서 Dappo SN357(서놉코사 제조) 0.1g을 첨가하 였다. 또한, 평균 입경이 2.1㎛인 α-알루미나[AL-45-2, 쇼와 덴코(Showa Denko)사 제조] 70g을 분산시켜 감광성 페이스트를 얻었다. 또한, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 거품을 제거하였다.
실시예 1에서 제조된 몰드의 오목부와 배면판 사이의 공간을 전술한 감광성 페이스트로 채웠다. 몰드의 중심부를 차광 마스크로 덮은 후, 몰드를 통해 몰드의 주변부에 채워진 감광성 페이스트에, 미츠비시 일렉트릭 오스람사가 제조한 형광 램프를 사용하여 파장이 300 내지 400nm인 빛을 2분간 조사하였다. 차광 마스크를 제거한 후, 필립스사가 제조한 형광 램프를 사용하여 파장이 400 내지 500nm인 빛을 1분간 조사함으로써 제1 광경화 성분의 광중합화를 행하였다. 이 빛을 조사하는 과정은 투명한 몰드와 투명한 베이스(배면판)의 양측부로부터 동시에 행하였다. 이어서, 성형 제품을 배면판과 함께 몰드로부터 제거하였다. 이 때, 성형 제품이 배면판의 중심부로 이전되었다. 한편, 성형 제품은 배면판의 주변부로 이전되지 않고 몰드의 주변부에 부착되었다. 다시 말하면, 성형 제품을 배면판의 주변부에서 몰드와 함께 배면판으로부터 제거할 수 있었다.
비교예 1
이 비교예에서는, 미츠비시 일렉트릭 오스람사가 제조한 형광 램프를 사용하여, 배면판을 통해 몰드의 주변부에 파장이 300 내지 400nm인 빛을 조사한 후, 몰드를 제거한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 성형 제품을 제조하였다. 성형 제품은 몰드에 가볍게 부착되었다. 그 결과, 성형 제품을 배면판과 함께 몰드로부터 박리시킬 수 없었다. 성형 제품이 박리된 경우에도 파손되었다.
비교예 2
이 비교예에서는, 미츠비시 일렉트릭 오스람사가 제조한 형광 램프를 사용하여, 몰드가 아닌 배면판을 통해서만 파장이 300 내지 400nm인 빛을 조사한 것을 제외하고, 실시예 2에 기재된 방법에 따라 성형 제품을 제조하고 몰드를 제거하였다. 이 경우, 성형 제품은 몰드로부터 박리되어 배면판의 중심부에서 베이스(배면판)으로 이전되었다. 한편, 배면판의 주변부에서는, 성형 제품이 몰드와 베이스에 모두 꽉 부착되어, 성형 제품을 만족스럽게 박리시킬 수 없었다. 또한, 성형 제품이 박리된 경우에도 파손되었다. 즉, 성형 제품을 배면판의 주변부에서 몰드와 함께 제거할 수 없었다.
본 발명의 PDP용 기판의 제조 방법에 따르면, 베이스 및 리브의 파손이 회피되어 몰드를 반복 사용할 수 있게 된다. 본 발명의 PDP용 기판의 제조 방법에 따르면, 리브 선구체 조성물에 파장이 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 빛을 조사함으로써, 베이스의 주변부에서 리브 성형 제품 또는 리브 선구체 조성물을 제거하는 공정이 불필요하게 된다.

Claims (10)

  1. 제1 흡수 엣지가 있는 제1 광경화 개시제와 제1 광경화 성분을 함유한 리브 선구체 조성물을 베이스와 접촉시키는 공정과;
    파장이 상기 제1 광경화 개시제의 제1 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 제2 흡수 엣지가 있는 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 제2 광경화 성분을 광경화시킴으로써 얻은 몰드에 상기 리브 선구체 조성물을 채우는 공정과;
    파장이 상기 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 긴 빛을 상기 리브 선구체 조성물에 조사하여 상기 리브 선구체 조성물을 경화시킴으로써 상기 베이스 상에 리브를 형성하는 공정과;
    상기 리브가 형성된 베이스로부터 상기 몰드를 분리하는 공정
    을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스의 주변부에서 상기 몰드에 채워진 상기 리브 선구체 조성물에, 파장이 상기 제2 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 빛을 조사함으로써 상기 리브 선구체 조성물을 경화시키는 공정을 더 포함하는 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스와 몰드는 투명하고, 상기 리브 선구체 조성물에 빛을 조사하는 것은 상기 베이스와 몰드를 통해 수행되는 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 몰드는 가요성인 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 광경화 개시제에는 파장이 400 내지 500 nm의 파장에 해당하는 제1 흡수 엣지가 있고, 상기 제2 광경화 개시제에는 파장이 300 내지 400 nm의 파장에 해당하는 제2 흡수 엣지가 있는 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 광경화 성분과 제2 광경화 성분은 아크릴 수지로 제조되는 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 리브 선구체 조성물은 세라믹 분말을 함유하고, 선택적으로 유리 분말을 함유하는 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법.
  8. 베이스와, 제1 흡수 엣지가 있는 제1 광경화 개시제와 제1 광경화 성분을 함유한 리브 선구체 조성물로부터 형성되고 상기 베이스 상에 마련되는 리브를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널용 기판을 위한 몰드로서,
    상기 몰드는 파장이 상기 제1 광경화 개시제의 제1 흡수 엣지에 해당하는 파장보다 짧은 제2 흡수 엣지가 있는 제2 광경화 개시제가 존재하는 상태에서 제2 광경화 성분을 광경화시킴으로써 획득되는 것인, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판을 위한 몰드.
  9. 제8항에 있어서, 상기 몰드는 가요성인 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판을 위한 몰드.
  10. 제8항에 있어서, 상기 몰드는 투명한 것인 플라즈마 디스플레이 패널용 기판을 위한 몰드.
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