JP2648057B2 - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JP2648057B2 JP2648057B2 JP3247469A JP24746991A JP2648057B2 JP 2648057 B2 JP2648057 B2 JP 2648057B2 JP 3247469 A JP3247469 A JP 3247469A JP 24746991 A JP24746991 A JP 24746991A JP 2648057 B2 JP2648057 B2 JP 2648057B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非磁性材料からなる基
板上にＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜を設け
た薄膜積層ヘッドとして構成される磁気ヘッドの製造方
法に関するものである。
板上にＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜を設け
た薄膜積層ヘッドとして構成される磁気ヘッドの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気記録媒体の高密度化にともな
いメタルテープのような高保磁力媒体が主流となって来
ている。このため磁気ヘッドに使用されるコア材料も高
い飽和磁束密度を有するものが要求されている。そこ
で、例えば図１２に示すように高い飽和磁束密度を有す
るＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等による軟磁性材料薄膜１５，
１５を非磁性材料からなる基板１６，１６上に直接設け
た構成の薄膜積層磁気ヘッドが提案されている。１７，
１７は磁気ヘッドコア接合用のガラスである。図１３図
は参考までに図１２に示した従来の磁気ヘッドの軟磁性
材料薄膜１５，１５の部分を抜き出して描いたものであ
る。
いメタルテープのような高保磁力媒体が主流となって来
ている。このため磁気ヘッドに使用されるコア材料も高
い飽和磁束密度を有するものが要求されている。そこ
で、例えば図１２に示すように高い飽和磁束密度を有す
るＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等による軟磁性材料薄膜１５，
１５を非磁性材料からなる基板１６，１６上に直接設け
た構成の薄膜積層磁気ヘッドが提案されている。１７，
１７は磁気ヘッドコア接合用のガラスである。図１３図
は参考までに図１２に示した従来の磁気ヘッドの軟磁性
材料薄膜１５，１５の部分を抜き出して描いたものであ
る。
【０００３】次に上記のような従来の磁気ヘッドの製造
方法について以下に説明する。図１４図及び図１５に示
すように、例えば結晶化ガラス等の非磁性材料からなる
基板１６に、ダイシング加工によって断面略Ｖ字状の連
続した溝１８，１８‥‥を形成し、この溝１８の側壁上
に真空蒸着法によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材
料薄膜１５を形成する。その後、所定の層数だけＳｉＯ
2 等の非磁性材料薄膜１９とＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の
軟磁性材料薄膜１５とを交互に積層蒸着して、所定の厚
さの軟磁性積層薄膜を形成する。尚、図面ではこの積層
薄膜は簡略化して３層構造で示している。
方法について以下に説明する。図１４図及び図１５に示
すように、例えば結晶化ガラス等の非磁性材料からなる
基板１６に、ダイシング加工によって断面略Ｖ字状の連
続した溝１８，１８‥‥を形成し、この溝１８の側壁上
に真空蒸着法によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材
料薄膜１５を形成する。その後、所定の層数だけＳｉＯ
2 等の非磁性材料薄膜１９とＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の
軟磁性材料薄膜１５とを交互に積層蒸着して、所定の厚
さの軟磁性積層薄膜を形成する。尚、図面ではこの積層
薄膜は簡略化して３層構造で示している。
【０００４】次に、図１６に示すように各溝１８，１８
‥‥上に低融点ガラス１７を充填した後に、図１７に示
すように各山頂部の稜線を結んだ平面まで低融点ガラス
１７の表面研削を行うと共に、コイル巻線用溝２０、２
１の掘削加工を行って図１８に示すように、片側コアブ
ロックを形成し、次いで図１９に示すように片側コアブ
ロック同士を非磁性ギャップ材を挟んで相互に接合した
後、切断位置２２，２２に沿って所定の幅Ｇを以って切
断することで図１２に示すような磁気ヘッドチップを得
ている。
‥‥上に低融点ガラス１７を充填した後に、図１７に示
すように各山頂部の稜線を結んだ平面まで低融点ガラス
１７の表面研削を行うと共に、コイル巻線用溝２０、２
１の掘削加工を行って図１８に示すように、片側コアブ
ロックを形成し、次いで図１９に示すように片側コアブ
ロック同士を非磁性ギャップ材を挟んで相互に接合した
後、切断位置２２，２２に沿って所定の幅Ｇを以って切
断することで図１２に示すような磁気ヘッドチップを得
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の方
法で得られる磁気ヘッドにおいては、軟磁性材料薄膜の
透磁率が１ＭＨｚにおいては約２０００であるが、透磁
率が３０００〜５０００ないと高い再生効率が得られな
い。この軟磁性材料薄膜の透磁率を３０００〜５０００
にするのは非常に困難であり、結局、上記の従来方法で
得られる磁気ヘッドにおいては再生効率が低いという問
題点があった。
法で得られる磁気ヘッドにおいては、軟磁性材料薄膜の
透磁率が１ＭＨｚにおいては約２０００であるが、透磁
率が３０００〜５０００ないと高い再生効率が得られな
い。この軟磁性材料薄膜の透磁率を３０００〜５０００
にするのは非常に困難であり、結局、上記の従来方法で
得られる磁気ヘッドにおいては再生効率が低いという問
題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドの製
造方法では、結晶化ガラス、セラミックス等の非磁性材
料からなる基板に所定の溝を形成し、この溝の側壁に沿
ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜及びＳｉ
Ｏ 2 等の非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着法により形成
し、次いで前記溝と直角方向にマスクをし、再びこの溝
の側壁に沿ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄
膜及びＳｉＯ 2 等の非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着す
ることにより、テープ摺動面側の軟磁性材料薄膜及び非
磁性薄膜からなる積層膜の膜厚の薄い部分と、テープ摺
動面とは反対の後部ギャップ側の軟磁性材料薄膜及び非
磁性薄膜からなる積層膜の膜厚の厚い部分とを得ること
を特徴とするものである。
造方法では、結晶化ガラス、セラミックス等の非磁性材
料からなる基板に所定の溝を形成し、この溝の側壁に沿
ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜及びＳｉ
Ｏ 2 等の非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着法により形成
し、次いで前記溝と直角方向にマスクをし、再びこの溝
の側壁に沿ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄
膜及びＳｉＯ 2 等の非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着す
ることにより、テープ摺動面側の軟磁性材料薄膜及び非
磁性薄膜からなる積層膜の膜厚の薄い部分と、テープ摺
動面とは反対の後部ギャップ側の軟磁性材料薄膜及び非
磁性薄膜からなる積層膜の膜厚の厚い部分とを得ること
を特徴とするものである。
【０００７】
【０００８】
【作用】上記の方法により作製される磁気ヘッドによれ
ば、磁気ヘッドコア後部の軟磁性材料薄膜の厚みが従来
の磁気ヘッドに比べ厚くなるため（コア断面積が大きく
なるため）、磁気ヘッドコアの全体の磁気抵抗が低下し
再生効率が向上する。
ば、磁気ヘッドコア後部の軟磁性材料薄膜の厚みが従来
の磁気ヘッドに比べ厚くなるため（コア断面積が大きく
なるため）、磁気ヘッドコアの全体の磁気抵抗が低下し
再生効率が向上する。
【０００９】
【実施例】以下本発明の磁気ヘッドの１実施例を図１及
び図２に基づいて説明する。まず、図１に示す磁気ヘッ
ドでは、既述した従来例の場合と同様に、結晶化ガラ
ス、セラミックス等の非磁性材料からなる基板１に溝を
形成し、この溝の側壁に沿ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等
の軟磁性材料薄膜２，２‥‥を蒸着法により設け、さら
にこの溝に磁気コア接合用として低融点ガラス３を充填
してなる構成となっている。特にここで磁気ヘッドの軟
磁性材料薄膜２，２‥‥の部分は、図２に取り出して示
すように、磁気ヘッドのテープ摺動面近傍の膜厚は所定
のトラック幅を得るのに必要な膜厚Ａとなっている。一
方、磁気ヘッドの後部は、図２に示すように膜厚Ａより
も厚い膜厚Ｂとなっている。特にこの膜厚ＡとＢの比Ｂ
／Ａが２以上にした場合、磁気ヘッドの再生効率を上げ
るという点で極めて有効である。なお図面に示す実施例
では簡略化のためＢ／Ａは２となっている。
び図２に基づいて説明する。まず、図１に示す磁気ヘッ
ドでは、既述した従来例の場合と同様に、結晶化ガラ
ス、セラミックス等の非磁性材料からなる基板１に溝を
形成し、この溝の側壁に沿ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等
の軟磁性材料薄膜２，２‥‥を蒸着法により設け、さら
にこの溝に磁気コア接合用として低融点ガラス３を充填
してなる構成となっている。特にここで磁気ヘッドの軟
磁性材料薄膜２，２‥‥の部分は、図２に取り出して示
すように、磁気ヘッドのテープ摺動面近傍の膜厚は所定
のトラック幅を得るのに必要な膜厚Ａとなっている。一
方、磁気ヘッドの後部は、図２に示すように膜厚Ａより
も厚い膜厚Ｂとなっている。特にこの膜厚ＡとＢの比Ｂ
／Ａが２以上にした場合、磁気ヘッドの再生効率を上げ
るという点で極めて有効である。なお図面に示す実施例
では簡略化のためＢ／Ａは２となっている。
【００１０】次に、本発明の磁気ヘッドの製造方法の１
実施例について説明する。まず、図３に示すように、例
えば結晶化ガラス等の非磁性材料からなる基板１の表面
に所定のピッチ寸法Ｅで、ダイシング加工により断面略
Ｖ字状の溝４，４‥‥を連続して形成する。その後、図
４に示すように、各溝４，４‥‥の一方の側壁面５，５
‥‥に真空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟
磁性材料薄膜２，２‥‥とＳｉＯ2 等の非磁性薄膜６，
６‥‥を所定の層数（所定のトラック幅を得るのに必要
な膜厚）だけ交互に積層蒸着して積層薄膜を形成する。
なお、図面ではこの積層薄膜は簡略化して３層構造で示
している。
実施例について説明する。まず、図３に示すように、例
えば結晶化ガラス等の非磁性材料からなる基板１の表面
に所定のピッチ寸法Ｅで、ダイシング加工により断面略
Ｖ字状の溝４，４‥‥を連続して形成する。その後、図
４に示すように、各溝４，４‥‥の一方の側壁面５，５
‥‥に真空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟
磁性材料薄膜２，２‥‥とＳｉＯ2 等の非磁性薄膜６，
６‥‥を所定の層数（所定のトラック幅を得るのに必要
な膜厚）だけ交互に積層蒸着して積層薄膜を形成する。
なお、図面ではこの積層薄膜は簡略化して３層構造で示
している。
【００１１】次に、図５に示すように前記溝５，５‥‥
と直角方向にマスク７を溝５，５‥‥の一部を覆うよう
に載置し、再び各溝４，４‥‥の側壁面５，５‥‥に真
空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料
薄膜２，２‥‥とＳｉＯ2 等の非磁性薄膜６，６‥‥を
所定の層数だけ交互に積層蒸着する。図６はマスク７で
覆われなかった部分の拡大図、図７はマスク７で覆われ
た部分の拡大図を示すす。この際、最初に蒸着するＦｅ
ＡｌＳｉ合金積層薄膜の膜厚Ｃと後に蒸着したＦｅＡｌ
Ｓｉ合金積層薄膜の膜厚Ｄの比Ｄ／Ｃが２以上になるよ
うに膜厚Ｄを設定した場合、磁気ヘの再生効率を上げる
という点で極めて有効となる。
と直角方向にマスク７を溝５，５‥‥の一部を覆うよう
に載置し、再び各溝４，４‥‥の側壁面５，５‥‥に真
空蒸着法等によりＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料
薄膜２，２‥‥とＳｉＯ2 等の非磁性薄膜６，６‥‥を
所定の層数だけ交互に積層蒸着する。図６はマスク７で
覆われなかった部分の拡大図、図７はマスク７で覆われ
た部分の拡大図を示すす。この際、最初に蒸着するＦｅ
ＡｌＳｉ合金積層薄膜の膜厚Ｃと後に蒸着したＦｅＡｌ
Ｓｉ合金積層薄膜の膜厚Ｄの比Ｄ／Ｃが２以上になるよ
うに膜厚Ｄを設定した場合、磁気ヘの再生効率を上げる
という点で極めて有効となる。
【００１２】次に、図８に示すように、基板１の断面略
Ｖ字状の溝部に低融点ガラス８を充填する。その後、図
９に示すように各山頂部の稜線を結んだ平面まで低融点
ガラス１７の表面研削を行い、前記低融点ガラス８の充
填部の表面を前記基板１の底面と平行になるように平面
状に研磨してコアブロックを作製する。次に、図１０に
示すように前記コアブロックにコイル巻線用の溝８，９
を掘削加工する。この際、ＦｅＡｌＳｉ合金積層薄膜の
形成面側のコイル巻線用溝８の先端１０が、マスク７に
より覆われた箇所の積層薄膜部、すなわち厚さＣを保っ
ている領域に来るよう配慮する必要がある。さらに前記
Ｖ字状溝４，４‥‥を形成した面（ギャップ面１１）側
に所定のギャップとなるようＳｉＯ2 等の非磁性材料１
２をスパッタリング法等により形成する。
Ｖ字状の溝部に低融点ガラス８を充填する。その後、図
９に示すように各山頂部の稜線を結んだ平面まで低融点
ガラス１７の表面研削を行い、前記低融点ガラス８の充
填部の表面を前記基板１の底面と平行になるように平面
状に研磨してコアブロックを作製する。次に、図１０に
示すように前記コアブロックにコイル巻線用の溝８，９
を掘削加工する。この際、ＦｅＡｌＳｉ合金積層薄膜の
形成面側のコイル巻線用溝８の先端１０が、マスク７に
より覆われた箇所の積層薄膜部、すなわち厚さＣを保っ
ている領域に来るよう配慮する必要がある。さらに前記
Ｖ字状溝４，４‥‥を形成した面（ギャップ面１１）側
に所定のギャップとなるようＳｉＯ2 等の非磁性材料１
２をスパッタリング法等により形成する。
【００１３】次に、上記のように形成された一対のコア
ブロックを、図１１に示すようにギャップ面を互いに対
向するように位置合わせした後、加圧固定を行って接合
し、一対のコアブロック１３を一体的に形成する。次
に、こうして接合されたコアブロック１３から磁気ヘッ
ドチップを切り出す。これは図１１に示すように所望の
厚みＥを以った切断位置１４，１４に沿ってコアブロッ
ク１３を切断し、こうして図１に示すような磁気ヘッド
チップを得る。
ブロックを、図１１に示すようにギャップ面を互いに対
向するように位置合わせした後、加圧固定を行って接合
し、一対のコアブロック１３を一体的に形成する。次
に、こうして接合されたコアブロック１３から磁気ヘッ
ドチップを切り出す。これは図１１に示すように所望の
厚みＥを以った切断位置１４，１４に沿ってコアブロッ
ク１３を切断し、こうして図１に示すような磁気ヘッド
チップを得る。
【００１４】上述のようにして得られた磁気ヘッドチッ
プを用い、ベース板への接着固定、コイル巻き線、テー
プ研磨等を施し、磁気ヘッドを完成する。
プを用い、ベース板への接着固定、コイル巻き線、テー
プ研磨等を施し、磁気ヘッドを完成する。
【００１５】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドの製造方法によれ
ば、結晶化ガラス、セラミックス等の非磁性材料からな
る基板に所定の溝を形成し、この溝の側壁に沿ってＦｅ
ＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜及びＳｉＯ2等の
非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着法により形成し、次い
で前記溝と直角方向にマスクをし、再びこの溝の側壁に
沿ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜及びＳ
ｉＯ2等の非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着するという
簡便な方法で、下記のような良好な特性を有する磁気ヘ
ッドを製造することができ、量産性に適したものとな
る。すなわち、本発明の磁気ヘッドの製造方法により製
造された磁気ヘッドは、上記のように、磁気ヘッドコア
のテープ摺動面とは反対の後部ギャップ側の軟磁性材料
薄膜及び非磁性薄膜からなる積層膜の厚みがテープ摺動
面側の軟磁性材料薄膜及び非磁性薄膜からなる積層膜の
厚みよりも厚く形成したものであり、磁気ヘッドコア後
部の軟磁性材料薄膜及び非磁性薄膜からなる積層膜の厚
みが従来の磁気ヘッドに比べて厚くなるため（コア断面
積が大きくなるため）、磁気ヘッドコアの全体の磁気抵
抗が低下し再生効率の高い磁気ヘッドとなる。
ば、結晶化ガラス、セラミックス等の非磁性材料からな
る基板に所定の溝を形成し、この溝の側壁に沿ってＦｅ
ＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜及びＳｉＯ2等の
非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着法により形成し、次い
で前記溝と直角方向にマスクをし、再びこの溝の側壁に
沿ってＦｅＡｌＳｉ合金薄膜等の軟磁性材料薄膜及びＳ
ｉＯ2等の非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着するという
簡便な方法で、下記のような良好な特性を有する磁気ヘ
ッドを製造することができ、量産性に適したものとな
る。すなわち、本発明の磁気ヘッドの製造方法により製
造された磁気ヘッドは、上記のように、磁気ヘッドコア
のテープ摺動面とは反対の後部ギャップ側の軟磁性材料
薄膜及び非磁性薄膜からなる積層膜の厚みがテープ摺動
面側の軟磁性材料薄膜及び非磁性薄膜からなる積層膜の
厚みよりも厚く形成したものであり、磁気ヘッドコア後
部の軟磁性材料薄膜及び非磁性薄膜からなる積層膜の厚
みが従来の磁気ヘッドに比べて厚くなるため（コア断面
積が大きくなるため）、磁気ヘッドコアの全体の磁気抵
抗が低下し再生効率の高い磁気ヘッドとなる。
【図１】本発明の磁気ヘッドの１実施例に係る磁気ヘッ
ドチップの斜視図である。
ドチップの斜視図である。
【図２】同磁気ヘッドチップにおいて、軟磁性材料薄膜
の部分のみを抜き出して示した斜視図である。
の部分のみを抜き出して示した斜視図である。
【図３】本発明の製造方法により溝の形成された基板の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】上記溝に軟磁性積層薄膜が形成された基板の要
部正面図である。
部正面図である。
【図５】本発明の製造方法において上記溝に軟磁性積層
薄膜が形成される状態を示す斜視図である。
薄膜が形成される状態を示す斜視図である。
【図６】上記溝に軟磁性積層薄膜が形成された基板の要
部正面図である。
部正面図である。
【図７】上記溝に軟磁性積層薄膜が形成された基板の要
部正面図である。
部正面図である。
【図８】上記溝に低融点ガラスが充填された上記基板の
要部正面図である。
要部正面図である。
【図９】上記低融点ガラスの表面が研削された基板の要
部正面図である。
部正面図である。
【図１０】本発明の製造方法により作製された片側コア
ブロックの斜視図である。
ブロックの斜視図である。
【図１１】本発明の製造方法により作製された上記２つ
の片側コアブロックを接合した状態を示す斜視図であ
る。
の片側コアブロックを接合した状態を示す斜視図であ
る。
【図１２】従来の磁気ヘッドチップの斜視図である。
【図１３】上記従来の磁気ヘッドチップにおいて、軟磁
性材料薄膜の部分のみを抜き出して示した斜視図であ
る。
性材料薄膜の部分のみを抜き出して示した斜視図であ
る。
【図１４】上記従来の製造方法において、溝の形成され
た基板の斜視図である。
た基板の斜視図である。
【図１５】上記溝に軟磁性積層薄膜が形成された基板の
要部正面図である。
要部正面図である。
【図１６】上記溝に低融点ガラスが充填された上記基板
の要部正面図である。
の要部正面図である。
【図１７】上記低融点ガラスの表面が研磨された上記基
板の要部正面図である。
板の要部正面図である。
【図１８】上記従来の製造方法により作製された片側コ
アブロックの斜視図である。
アブロックの斜視図である。
【図１９】上記従来の製造方法により作製された２つの
片側コアブロックを接合した状態を示す斜視図である。
片側コアブロックを接合した状態を示す斜視図である。
１ 基板 ２ 軟磁性材料薄膜 ３ 低融点ガラス ４ 溝 ５ 溝の側壁面 ６ 非磁性薄膜 ７ マスク ８ コイル巻線用溝 ９ コイル巻線用溝
Claims (1)
- 【請求項１】非磁性材料からなる基板に所定の溝を形成
した後、該溝の側壁に沿って軟磁性材料薄膜及び非磁性
薄膜からなる積層膜を蒸着法により形成し、次いで前記
溝と直角方向にマスクを施し、再び前記溝の側壁に沿っ
て軟磁性材料薄膜及び非磁性薄膜からなる積層膜を蒸着
することにより、テープ摺動面側の軟磁性材料薄膜及び
非磁性薄膜からなる積層膜の膜厚の薄い部分と、テープ
摺動面とは反対の後部ギャップ側の軟磁性材料薄膜及び
非磁性薄膜からなる積層膜の膜厚の厚い部分とを得るこ
とを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247469A JP2648057B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247469A JP2648057B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589414A JPH0589414A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2648057B2 true JP2648057B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=17163918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3247469A Expired - Lifetime JP2648057B2 (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648057B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2895680B2 (ja) * | 1992-07-08 | 1999-05-24 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0673165B2 (ja) * | 1985-04-30 | 1994-09-14 | 株式会社日立製作所 | 磁気ヘッドの製造方法 |
| JPS63302406A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-09 | Sony Corp | 磁気ヘッド |
| JPH03144904A (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型磁気ヘッドの製造方法 |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3247469A patent/JP2648057B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0589414A (ja) | 1993-04-09 |
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