JP2610845B2 - レジストパターンの形成法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は印刷配線板の製造工程で必要とされるエッチ
ングレジスト、メッキレジスト等のレジストを形成する
方法に関する。

（従来の技術） 印刷配線板の製造工程に於て、基板に感光性樹脂フィ
ルムを貼着させ、フォトマスクフィルムを置き露光、現
像により硬化樹脂の必要なパターンを形成し、このパタ
ーンをエッチングレジスト、メッキレジスト、ソルダー
レジスト或はパーマネントマスクとしてそれぞれ、エッ
チング、メッキ、ハンダ付けが行われる。

すなわち、銅張り積層板、スルホールメッキが施され
た銅張り積層板等の基板に感光性樹脂フィルムを貼合
せ、フォトマスクフィルムを置き露光、現像によりエッ
チングレジストパターンを形成し、エッチングにより回
路を形成する。貫通孔があけられた銅張り積層板、増感
処理された積層板等の基板に感光性樹脂フィルムを貼合
わせ、フォトマスクフィルムを置き、露光、現像により
メッキレジストパターンを形成し、メッキを行う。又、
必要な配線及びスルホールメッキが施された配線板等の
基板に感光性樹脂フィルムを貼合せ、フォトマスクフィ
ルムを置き露光、現像によりハンダレジストパターンを
形成し、ハンダ付けを行う。

更には、回路が形成された配線板に感光性樹脂フィル
ムを貼合せ、フォトマスクフィルムを置き露光、現像し
て、保護が必要とされる回路部分にパーマネントマスク
を形成させる等である。

フォトマスクフィルムはパターン精度が優れたもので
ないと、高品質な印刷配線板は得られないが、従来フォ
トマスクフィルムのパターン寸法精度を安定させる方法
として温湿度一定の空調室内（温度23±３℃、湿度50±
10％）に保管する方法があり、また、フォトマスクフィ
ルムを脱湿剤の入った容器内に保管する方法がある。こ
のようにして保管されたフォトマスクフィルムを10〜10
0回繰り返し使用して、焼き付けを行っている。

（発明が解決しようとする問題点） 前述のようにして短期間保管されたフォトマスクフィ
ルムは寸法が使用中に大幅に変化することはない。しか
し、保管期間が長いと徐々にであるがフォトマスクフィ
ルムのパターン寸法が基準値より大きくなり、そのフォ
トマスクは、焼付作業に使用できないという問題があっ
た。また、フォトマスクを使用して、焼付作業を数10回
と繰り返すと、焼付作業中に寸法が変化し初期のパター
ン寸法と数10回後のパターン寸法が500（mm）ピッチに
対して100〜150（μｍ）もの差があり、寸法精度の安定
しない印刷配線板を製造するという問題があった。

本発明は、焼付作業前にフォトマスクフィルムのパタ
ーン寸法精度を安定させ、かつ、寸法精度の優れたフォ
トマスクフィルムを使用して焼付作業を行なうレジスト
パターンの形成法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 焼付作業中のフォトマスクフィルムのパターン寸法精
度を安定させる手段として、焼付作業前に寸法を安定状
態にさせるものである。まず、真空乾燥機あるいは、印
刷配線板用露光機等の真空密閉が可能である容器を使用
し本容器の中にフォトマスクフィルムを入れ、容器の開
閉部分を閉じ、容器の内部空気を真空ポンプで連続的に
吸引する。真空吸引時間20分以上が良く、パターン寸法
を何（μｍ）縮るかによって吸引処理する時間は通常20
分間以上必要である。吸引処理すると、時間が経過する
につれ、フォトマスクフィルムが漸次収縮するので、パ
ターン寸法が基準値になったところで処理を止め、次の
工程に入る。真空度は、大気圧から500〜760mmHg程度減
圧するのがよい。真空完了後に、容器からフォトマスク
を取り出し、基板上の感光性樹脂層にフォトマスクパタ
ーンを焼付する。真空完了後から焼付までの所要時間
は、30分以内が良い。それ以上では、パターン寸法が元
に戻る。また、真空完了後にフォトマスクを使用しない
場合は、フォトマスクが再び吸湿しないように真空ポン
プ運転を停止し、かつ、容器内を真空密閉状態にして保
管するのが良い。

（作用） フォトマスクフィルムのパターン寸法精度は、保管条
件（温度、湿度）、の変化に伴ない、伸縮を繰り返し、
保管中のフォトマスクは、温度、湿度が上昇すると伸
び、低下すると縮む性質がある。また、同一空調室内で
長期間保管すると、伸縮をたえず繰り返している。これ
は、吸湿が大きい要因である。そこで、本発明は、フォ
トマスクフィルムの周囲環境を強制的に真空状態にする
ことにより、湿度を極力ゼロの状態まで低下させ、水分
をフィルム表面から取り除くことでパターン寸法精度を
安定化することができると考えられる。

（実施例） フォトマスクフィルム（フォトマスクフィルムとして
汎用されているポリエステルフィルムを使用）を真空乾
燥機内で真空度を大気圧から750mmHg減圧した状態に20
分間保持し、焼き付け作業を行った。そのときのパター
ン寸法を基準値（焼き付け１枚目のパターン寸法）から
の縮み量と焼き付け回数との関係を第２図に示す。

比較のため、真空処理を行わずに焼き付けしたときの
パターン寸法の、基準値からの縮み量と焼き付け回数と
の関係を第１図に示す。

これらの結果から、フォトマスクフィルムを使用前に
真空処理すると、寸法が安定することがわかる。

（発明の効果） 本発明によれば、フォトマスクフィルムを使用前に真
空処理することにより、フォトマスクフィルムを繰返し
て使用して焼き付けするとき、寸法変化が小さく精度の
良い印刷配線板を製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は焼付回数と基準値からの縮み量を示す
グラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−68981（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−18489（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−18491（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−124146（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−63342（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】印刷配線板用基板に感光性樹脂層を形成し
   その上にフォトマスクフィルムを置き露光、現像するレ
   ジストパターン形成を連続して繰り返すレジストパター
   ン形成法に於いて、あらかじめフォトマスクフィルムの
   みを大気圧から500mmHg以上減圧した真空度で20分間以
   上真空処理して使用することを特徴とするレジストパタ
   ーンの形成法。