JP2607628Y2 - 接点内蔵機器 - Google Patents
接点内蔵機器Info
- Publication number
- JP2607628Y2 JP2607628Y2 JP1992034620U JP3462092U JP2607628Y2 JP 2607628 Y2 JP2607628 Y2 JP 2607628Y2 JP 1992034620 U JP1992034620 U JP 1992034620U JP 3462092 U JP3462092 U JP 3462092U JP 2607628 Y2 JP2607628 Y2 JP 2607628Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- contact
- circuit board
- printed circuit
- fitting
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- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、小型電磁接触器等の接
点内蔵機器に関するものである。
点内蔵機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の接点内蔵機器には図５乃至図７に
示すようなものが存在する。
示すようなものが存在する。
【０００３】すなわち、この種の接点内蔵機器すなわち
小型電磁接触器のハウジングは、図７において下開口の
器体10と上開口のケーシング11とにより構成されてい
る。器体10には、後述する端子板が貫通固設される複数
の貫通孔12を有している。また、この貫通孔12には、後
述する端子板を係止する係止部13を設けている。
小型電磁接触器のハウジングは、図７において下開口の
器体10と上開口のケーシング11とにより構成されてい
る。器体10には、後述する端子板が貫通固設される複数
の貫通孔12を有している。また、この貫通孔12には、後
述する端子板を係止する係止部13を設けている。
【０００４】20は端子板で、器体10内部の内方部に接点
21を有するとともに器体10外部の外方部を端子部22とし
ている。接点21は端子板20の内方部先端近傍に設けら
れ、器体10の内部に配設される。この接点21によって接
離される接点装置（図示せず）がハウジング内に配置さ
れることは周知の通りである。端子部22は端子板20の外
方部先端を凹欠状にしており、さらにプリント基板40に
挿入したときプリント基板40を支える支持部22aを有
し、この端子部22をプリント基板40に挿着する。また、
この端子板20には、器体10にかしめ固定するため２つの
爪部23,23を有するとともに、端子板20を器体10に係止
させるため被係止部24を設けている。
21を有するとともに器体10外部の外方部を端子部22とし
ている。接点21は端子板20の内方部先端近傍に設けら
れ、器体10の内部に配設される。この接点21によって接
離される接点装置（図示せず）がハウジング内に配置さ
れることは周知の通りである。端子部22は端子板20の外
方部先端を凹欠状にしており、さらにプリント基板40に
挿入したときプリント基板40を支える支持部22aを有
し、この端子部22をプリント基板40に挿着する。また、
この端子板20には、器体10にかしめ固定するため２つの
爪部23,23を有するとともに、端子板20を器体10に係止
させるため被係止部24を設けている。
【０００５】この接点内蔵機器をプリント基板40に取り
付けるには、図５に示すように、端子部22の支持部22a
がプリント基板40に当接するまで端子部22をプリント基
板40に挿着して、このプリント基板40の上面から半田付
けすることによって行う。
付けるには、図５に示すように、端子部22の支持部22a
がプリント基板40に当接するまで端子部22をプリント基
板40に挿着して、このプリント基板40の上面から半田付
けすることによって行う。
【０００６】上述した接点内蔵機器は、端子をプリント
基板に挿着して、プリント基板の上面から半田付けする
ことによって接点内蔵機器をプリント基板に取り付けて
いるので、半田付けする際に使用されるフラックスがプ
リント基板から器体の内部に流れて拡散する。この場
合、端子板から接点に流れて拡散されたフラックスが温
度の低下によって固まるので、接点の接触不良が発生す
ることがあった。
基板に挿着して、プリント基板の上面から半田付けする
ことによって接点内蔵機器をプリント基板に取り付けて
いるので、半田付けする際に使用されるフラックスがプ
リント基板から器体の内部に流れて拡散する。この場
合、端子板から接点に流れて拡散されたフラックスが温
度の低下によって固まるので、接点の接触不良が発生す
ることがあった。
【０００７】本考案は、上記問題点に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、接点内蔵機器をプリント
基板に半田付けしても接点の接触不良が発生しにくい接
点内蔵機器を提供することにある。
で、その目的とするところは、接点内蔵機器をプリント
基板に半田付けしても接点の接触不良が発生しにくい接
点内蔵機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに、本考案の接点内蔵機器は、箱状に形成された上開
口のケーシングと、このケーシングの開口を塞ぐ形で取
着され、上面中央に嵌合凸部を形成するとともにこの嵌
合凸部の両側に貫通孔を形成した器体とによりハウジン
グを形成し、このハウジングの内方部に接点を有しハウ
ジングの外方部を先端二股状の端子部とした端子板を器
体の貫通孔を貫通する形で固設した接点内蔵機器におい
て、熱可塑性樹脂より形成されたものであって、器体の
嵌合凸部に嵌合する嵌合凹部を中央部に形成するととも
に貫通孔に対応する圧入孔を両側部に形成し、該両側部
よりも中央部を、端子部に形成された二股状の基端をな
す 支持部と面一位置まで上方に突出させた端子カバーを
器体の外面に取着した構成としてある。
めに、本考案の接点内蔵機器は、箱状に形成された上開
口のケーシングと、このケーシングの開口を塞ぐ形で取
着され、上面中央に嵌合凸部を形成するとともにこの嵌
合凸部の両側に貫通孔を形成した器体とによりハウジン
グを形成し、このハウジングの内方部に接点を有しハウ
ジングの外方部を先端二股状の端子部とした端子板を器
体の貫通孔を貫通する形で固設した接点内蔵機器におい
て、熱可塑性樹脂より形成されたものであって、器体の
嵌合凸部に嵌合する嵌合凹部を中央部に形成するととも
に貫通孔に対応する圧入孔を両側部に形成し、該両側部
よりも中央部を、端子部に形成された二股状の基端をな
す 支持部と面一位置まで上方に突出させた端子カバーを
器体の外面に取着した構成としてある。
【０００９】
【作用】この構成によれば、熱可塑性樹脂より形成され
たものであって、器体の嵌合凸部に嵌合する嵌合凹部を
中央部に形成するとともに貫通孔に対応する圧入孔を両
側部に形成した端子カバーを器体の外面に取着したの
で、半田付けするときの熱により、端子カバーと端子板
との当接面が端子カバーの熱膨張により密着し、フラッ
クスを接点まで流れにくくできる。また、端子カバーの
両側部よりも中央部を、端子部に形成された二股状の基
端をなす支持部と面一位置まで上方に突出させたので、
端子カバーの中央部及び端子部の支持部でプリント基板
を支持することとなり、プリント基板を強固に取着する
ことができる。このとき、端子カバーの両側部がプリン
ト基板に当接しないこととなり、半田付けするときの熱
により端子カバーの一部が溶けてもプリント基板に逆戻
りせず、プリント基板に端子カバーの溶けた一部が付着
しない。
たものであって、器体の嵌合凸部に嵌合する嵌合凹部を
中央部に形成するとともに貫通孔に対応する圧入孔を両
側部に形成した端子カバーを器体の外面に取着したの
で、半田付けするときの熱により、端子カバーと端子板
との当接面が端子カバーの熱膨張により密着し、フラッ
クスを接点まで流れにくくできる。また、端子カバーの
両側部よりも中央部を、端子部に形成された二股状の基
端をなす支持部と面一位置まで上方に突出させたので、
端子カバーの中央部及び端子部の支持部でプリント基板
を支持することとなり、プリント基板を強固に取着する
ことができる。このとき、端子カバーの両側部がプリン
ト基板に当接しないこととなり、半田付けするときの熱
により端子カバーの一部が溶けてもプリント基板に逆戻
りせず、プリント基板に端子カバーの溶けた一部が付着
しない。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図１乃至図４に基
づいて説明する。なお、従来例のものと基本的機能が同
様の部材には同一の符号を付している。
づいて説明する。なお、従来例のものと基本的機能が同
様の部材には同一の符号を付している。
【００１１】この接点内蔵機器すなわち小型電磁接触器
を構成するハウジングは、図３及び図４において下開口
の器体10と上開口のケーシング11とにより構成されてい
る。器体10には、後述する端子板が貫通固設される複数
の貫通孔12を有している。また、この貫通孔12には、後
述する端子板を係止する係止部13を設けている。さら
に、器体10の上面には、後述する端子カバーが嵌合され
る嵌合凸部14を設けている。
を構成するハウジングは、図３及び図４において下開口
の器体10と上開口のケーシング11とにより構成されてい
る。器体10には、後述する端子板が貫通固設される複数
の貫通孔12を有している。また、この貫通孔12には、後
述する端子板を係止する係止部13を設けている。さら
に、器体10の上面には、後述する端子カバーが嵌合され
る嵌合凸部14を設けている。
【００１２】20は端子板で、全体を薄板状に形成し、器
体10内部の内方部に接点21を有するとともに器体10外部
の外方部を端子部22としている。接点21は端子板20の内
方部先端近傍に設けられ、器体10の内部に配設される。
端子部22は端子板20の外方部先端を凹欠状にしており、
さらにプリント基板40に挿入したときプリント基板40を
支える支持部22aを有し、この端子部22をプリント基板4
0に挿着する。また、この端子板20には、器体10にかし
め固定するための２つの爪部23,23を有するとともに、
端子板20を器体10に係止させるため被係止部24を設けて
いる。
体10内部の内方部に接点21を有するとともに器体10外部
の外方部を端子部22としている。接点21は端子板20の内
方部先端近傍に設けられ、器体10の内部に配設される。
端子部22は端子板20の外方部先端を凹欠状にしており、
さらにプリント基板40に挿入したときプリント基板40を
支える支持部22aを有し、この端子部22をプリント基板4
0に挿着する。また、この端子板20には、器体10にかし
め固定するための２つの爪部23,23を有するとともに、
端子板20を器体10に係止させるため被係止部24を設けて
いる。
【００１３】30は端子カバーで、ポリエチレン樹脂等の
熱可塑性樹脂より形成されるものであって、端子板20の
端子部22を圧入する複数の圧入孔31と、器体10の嵌合凸
部14に嵌合する嵌合凹部32と、プリント基板40に当接す
る当接凸部33とから構成されている。
熱可塑性樹脂より形成されるものであって、端子板20の
端子部22を圧入する複数の圧入孔31と、器体10の嵌合凸
部14に嵌合する嵌合凹部32と、プリント基板40に当接す
る当接凸部33とから構成されている。
【００１４】次に、接点内蔵機器に端子カバー30とプリ
ント基板40とを取り付ける方法について説明する。
ント基板40とを取り付ける方法について説明する。
【００１５】すなわち、図１に示すように、接点内蔵機
器の端子板20を端子カバー30の圧入孔31に圧入すること
によって端子カバー30を取り付ける。このとき、端子カ
バー30の嵌合凹部32が器体10の嵌合凸部14に嵌合する。
この状態で、端子部22をプリント基板40の下面が端子カ
バー30の当接凸部33に当接するまで挿入する。このと
き、端子部22の支持部22aがプリント基板40に当接す
る。そして、この状態で、プリント基板40の上面から半
田付けすることによって接点内蔵機器をプリント基板40
に取り付ける。このように、熱可塑性樹脂より形成され
た端子カバー30を、プリント基板40と器体10との間に端
子板20を圧入するように取り付けたので、半田付けする
際の熱により端子カバー30が熱膨張し、これにより端子
カバー30の端子板20との当接面が端子板20にさらに密着
する。従って、プリント基板40から端子板20を伝わって
流れるフラックスは端子カバー30の上面にたまり、その
結果、接点21には到達しない。
器の端子板20を端子カバー30の圧入孔31に圧入すること
によって端子カバー30を取り付ける。このとき、端子カ
バー30の嵌合凹部32が器体10の嵌合凸部14に嵌合する。
この状態で、端子部22をプリント基板40の下面が端子カ
バー30の当接凸部33に当接するまで挿入する。このと
き、端子部22の支持部22aがプリント基板40に当接す
る。そして、この状態で、プリント基板40の上面から半
田付けすることによって接点内蔵機器をプリント基板40
に取り付ける。このように、熱可塑性樹脂より形成され
た端子カバー30を、プリント基板40と器体10との間に端
子板20を圧入するように取り付けたので、半田付けする
際の熱により端子カバー30が熱膨張し、これにより端子
カバー30の端子板20との当接面が端子板20にさらに密着
する。従って、プリント基板40から端子板20を伝わって
流れるフラックスは端子カバー30の上面にたまり、その
結果、接点21には到達しない。
【００１６】
【考案の効果】この構成によれば、熱可塑性樹脂より形
成されたものであって、器体の嵌合凸 部に嵌合する嵌合
凹部を中央部に形成するとともに貫通孔に対応する圧入
孔を両側部に形成した端子カバーを器体の外面に取着し
たので、半田付けするときの熱により、端子カバーと端
子板との当接面が端子カバーの熱膨張により密着し、フ
ラックスを接点まで流れにくくでき、接点の接触不良が
発生しにくいという効果を奏する。また、端子カバーの
両側部よりも中央部を、端子部に形成された二股状の基
端をなす支持部と面一位置まで上方に突出させたので、
端子カバーの中央部及び端子部の支持部でプリント基板
を支持することとなり、プリント基板を強固に取着する
ことができる。このとき、端子カバーの両側部がプリン
ト基板に当接しないこととなり、半田付けするときの熱
により端子カバーの一部が溶けてもプリント基板に逆戻
りせず、プリント基板に端子カバーの溶けた一部が付着
しなくなって、端子板の端子部をプリント基板に強固に
取着できるという効果を奏する。
成されたものであって、器体の嵌合凸 部に嵌合する嵌合
凹部を中央部に形成するとともに貫通孔に対応する圧入
孔を両側部に形成した端子カバーを器体の外面に取着し
たので、半田付けするときの熱により、端子カバーと端
子板との当接面が端子カバーの熱膨張により密着し、フ
ラックスを接点まで流れにくくでき、接点の接触不良が
発生しにくいという効果を奏する。また、端子カバーの
両側部よりも中央部を、端子部に形成された二股状の基
端をなす支持部と面一位置まで上方に突出させたので、
端子カバーの中央部及び端子部の支持部でプリント基板
を支持することとなり、プリント基板を強固に取着する
ことができる。このとき、端子カバーの両側部がプリン
ト基板に当接しないこととなり、半田付けするときの熱
により端子カバーの一部が溶けてもプリント基板に逆戻
りせず、プリント基板に端子カバーの溶けた一部が付着
しなくなって、端子板の端子部をプリント基板に強固に
取着できるという効果を奏する。
【図１】本考案の一実施例を示す横断面図である。
【図２】図１の縦断面図である。
【図３】図１の分解斜視図である。
【図４】図３の組立図である。
【図５】従来例を示す横断面図である。
【図６】図５の縦断面図である。
【図７】図５の斜視図である。
10 器体 11 ケーシング 12 貫通孔 20 端子板 21 接点 22 端子部 30 端子カバー 31 圧入孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−128749（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−116766（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−74620（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−66358（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−177075（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 45/00 - 51/26 H01H 9/02
Claims (1)
- 【請求項１】 箱状に形成された上開口のケーシング
と、このケーシングの開口を塞ぐ形で取着され、上面中
央に嵌合凸部を形成するとともにこの嵌合凸部の両側に
貫通孔を形成した器体とによりハウジングを形成し、こ
のハウジングの内方部に接点を有しハウジングの外方部
を先端二股状の端子部とした端子板を器体の貫通孔を貫
通する形で固設した接点内蔵機器において、 熱可塑性樹脂より形成されたものであって、器体の嵌合
凸部に嵌合する嵌合凹部を中央部に形成するとともに貫
通孔に対応する圧入孔を両側部に形成し、該両側部より
も中央部を、端子部に形成された二股状の基端をなす支
持部と面一位置まで上方に突出させた端子カバーを器体
の外面に取着したことを特徴とする接点内蔵機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992034620U JP2607628Y2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 接点内蔵機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992034620U JP2607628Y2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 接点内蔵機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590780U JPH0590780U (ja) | 1993-12-10 |
| JP2607628Y2 true JP2607628Y2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=12419430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992034620U Expired - Fee Related JP2607628Y2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 接点内蔵機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607628Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP1992034620U patent/JP2607628Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590780U (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010911 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |