JP3637962B2 - 電気コネクタ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタ、特に回路基板のランド部に半田付けされる半田付け端子を備えた電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の電気コネクタ１を回路基板１００に実装した状態での一部破断正面図、図４は同状態での一部破断側面図である。
【０００３】
図３及び図４を参照して従来の電気コネクタ１の構造と配線基板１００への実装状態を説明する。電気コネクタ１は、電気絶縁性の樹脂成形体でなる筐体２と、この筐体２に具備されている凹入部２１に配備されたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体２の下面から下方に向けて突出された半田付け端子５とを備えている。筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面２３で開口していて、この凹入部２１に配備されている上記シールド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる。シールド板４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が形成されていて、その欠除箇所４１が上記凹入部２１の上部に位置していると共に、上記半田付け端子５がシールド板４に一体に連設されている。また、コア部３とシールド板４との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間Ｓ１として形成されていると共に、この隙間空間にＳ１に相手方電気コネクタの円筒形シールド部材を挿入したときのシールド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シールド板４と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成されている。
【０００４】
この電気コネクタ１において、筐体２の平坦な下面は回路基板１００に対する重なり面２５として形成されていて、図３及び図４のように、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込みむことによって回路基板１００に重ね合わされる。そして、半田付け端子５と回路基板１００の裏面に形成されたランド部（不図示）とがディッピング法によって半田付けされる。
【０００５】
一方、実開昭６０−１１３６０２号公報には、ケースの外方に突出させた端子を基板のスルーホールに差し込んで半田付けすることによって基板に実装される小型可変抵抗器についての記述がある。これによると、ケースの基板に近接する部分にフラックス溜まり溝を形成しておくことによって、基板のスルーホールを通して上がってくるフラックスをその溜まり溝に溜めてケース内への侵入を防ぐ手段が提案されている。
【０００６】
また、実開昭６３−１８５２０３号公報には、抵抗体取付用の基台にフラックスを溜める凹部を設け、この凹部に、フラックスの逃げ溝を連通させることが記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３及び図４で説明した従来の電気コネクタにおいて、筐体２の重なり面２５が図４のように回路基板１００の端縁近傍箇所に重ね合わされている状況でディッピング法による半田付けが行われると、矢印Ｆのように、フラックス噴流が回路基板１００の端縁１０１の前側を乗り越えて噴き上がることがあり、そのような事態が起こると、噴き上がったフラックス噴流が筐体２の凹入部２１の下部に達して隙間空間Ｓ２に入るという事態が起こり得る。しかも、小型の電気コネクタ１では、この隙間空間Ｓ２の隙間寸法ｄが０．１〜０．５ｍｍ程度であるため、隙間空間Ｓ２に入ったフラックスが毛細管現象によってその隙間空間Ｓ２を伝って上方に廻り込み、シールド板４の外面全体を濡らして接触不良などの原因になるおそれがあった。
【０００８】
上掲の実開昭６０−１１３６０２号公報や実開昭６３−１８５２０３号公報に記載されている技術は、ケース又は基台にフラックスを溜める溜まり溝や凹部を形成しておくことによって、スルーホールなどを通じて上昇してくるフラックスをそれらの箇所に溜めるというものであるから、図４で説明したような隙間空間Ｓ２に入ったフラックスがその隙間空間Ｓ２を伝って毛細管現象により上方に回り込むという事態を防ぐ手段に適用することはできない。
【０００９】
本発明は以上の状況に鑑みてなされたものであり、半田付け端子を回路基板のランド部に半田付けする際にフラックスが筐体の凹入部に入ったとしても、そのフラックスでシールド板の外面が濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明は、ディッピング法を採用して半田付け端子を回路基板に半田付けする場合に、フラックスでシールド板の外面が濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１１】
さらに、本発明は、筐体にフラックスを溜める溝や凹部を設けることなく、シールド板がフラックスで濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電気コネクタは、前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲む筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されている。しかも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置している。
【００１３】
この構成を備えた電気コネクタによると、シールド板の欠除箇所では、凹入部の周壁面とコア部との間に、シールド板の拡がり変形を許容する隙間空間よりも広い空間が形成される。そのため、その欠除箇所に入ったフラックスはその欠除箇所にとどまることになってシールド板の外面を濡らすという事態が起こりにくくなる（濡れ防止作用）。特に、この発明のように、半田付け端子が筐体の下面から下方に向けて突出されていて、しかも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置していると、凹入部の下部に位置しているシールド板の欠除箇所での凹入部の周壁面とコア部との間隔がシールド板によって狭められることがなくなる結果、半田付け端子を回路基板などにディッピング法で半田付けするような場合に回路基板の端縁を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がっても、そのフラックスが狭い隙間空間に入らずに上記欠除箇所に入ってそこにとどまるようになるので、上記した濡れ防止作用が顕著に発揮されるようになる。
【００１４】
本発明では、上記凹入部の周壁面が円筒面に形成されていると共に、上記シールド板が円筒形に形成されており、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成されている、という構成を採用することができ、これによれば、相手方電気コネクタの円筒形シールド部材をコア部と上記シールド板との間の隙間空間に挿入したときのシールド板の拡がり変形が、シールド板と上記凹入部の周壁面との間の隙間空間によって無理なく吸収されて良好な接続状態が得られる。
【００１５】
本発明では、上記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位に位置していることが望ましい。これによると、コア部の前端面よりも前側位置で凹入部に入ったフラックスがコア部に付着するような事態も防止される。
【００１６】
本発明では、上記筐体の前端面にリング状の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間に段差が備わっていると共に、上記筐体の下面が、上記半田付け端子が半田付けされるランド部を備えた回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されていることが望ましい。
【００１７】
これによると、半田付け端子を回路基板などにディッピング法で半田付けするような場合に回路基板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流がリング状の突出部に当たったり、その突出部と筐体の下面との間の段差に入ったりするので、噴き上がったフラックスが凹入部に入りにくくなる。このことが、上記した濡れ防止作用をいっそう確実に発揮させることに役立つ。
【００１８】
本発明に係る電気コネクタは、前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の円筒面として形成された周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲む円筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されている電気コネクタにおいて、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置し、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成され、上記筐体の前端面にリング状の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間に段差が備わり、上記筐体の下面が、上記半田付け端子の差込み孔とその差込み孔に差し込まれた上記半田付け端子が半田付けされるランド部とを備えた回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されていると共に、上記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位に位置している、という構成を採用することが可能であり、これによっても、上記した作用がすべて発揮される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態に係る電気コネクタ１を回路基板１００に実装した状態での一部破断正面図、図２は同状態での一部破断側面図である。
【００２０】
図１及び図２を参照してこの実施形態の電気コネクタ１の構造と配線基板１００への実装状態を説明する。電気コネクタ１が、電気絶縁性の樹脂成形体でなる筐体２と、この筐体２に具備されている凹入部２１に配備されたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体２の下面から下方に向けて突出された半田付け端子５とを備えている点は、図３及び図４で説明した従来例と同様である。また、筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面２３で開口していて、この凹入部２１に配備されている上記シールド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる点、シールド板４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が形成されている点、半田付け端子５がシールド板４に一体に連設されている点、コア部３とシールド板４との間の隙間空間Ｓ１が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間として形成されている点、この隙間空間にＳ１に相手方電気コネクタの円筒形シールド部材を挿入したときのシールド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シールド板４と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成されている点、なども図３及び図４で説明した従来例と同様である。さらに、筐体２の平坦な下面が回路基板１００に対する重なり面２５として形成されている点、その重なり面２５が、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込みむことによって回路基板１００に重ね合わされる点、差込み孔１１０に差し込まれた半田付け端子５が回路基板１００の裏面に形成されたランド部（不図示）にディッピング法によって半田付けされる点も、図３及び図４で説明した従来例と同様である。
【００２１】
この実施形態では、シールド板４の欠除箇所４１が凹入部２１の下部に位置していると共に、シールド板４の欠除箇所４１を形成している左右の端縁４２，４３が、コア部３の下端位置３１よりも上位に位置している。このため、シールド板４の欠除箇所４１では、凹入部２１の周壁面２２とコア部３との間に、シールド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２よりも広い隙間Ｄが形成され、欠除箇所２１に入ったフラックスはその欠除箇所２１にとどまるようになる。そのため、毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の画面に廻り込むという事態が起こらない。したがって、フラックスでシールド板４の外面が濡れるという事態が起こりにくくなる。
【００２２】
この実施形態では、半田付け端子５が筐体２の下面から下方に向けて突出されていて、しかも、シールド板４の欠除箇所４１が凹入部２１の下部に位置しているので、半田付け端子５を回路基板１００ディッピング法で半田付けするような場合に回路基板１００の端縁１０１を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がっても、そのフラックスが狭い隙間空間Ｓ２に入らずに上記欠除箇所４１に入ってそこにとどまるので、毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の画面に廻り込むという事態が起こらない。この作用は、シールド板４の左右の端縁４２，４３が、コア部３の下端位置３１よりも上位に位置していることによっていっそう顕著に発揮される。
【００２３】
この実施形態では、筐体２の前端面２３にリング状の突出部２６が具備され、この突出部２６の下端２７と筐体２の下面によって形成されている重なり面２５との間に段差２８が備わっている。そして、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込むことによって重なり面２５が回路基板１００に重ね合わされるようになっている。さらに、コア部３の前端面３２が、シールド板４の前端４４よりも後位に位置している。
【００２４】
そのため、半田付け端子５を回路基板１００にディッピング法で半田付けするような場合に回路基板１００の端縁１０１を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流がリング状の突出部２７に当たったり段差２８に入ったりするので、噴き上がったフラックスが凹入部２１に入りにくくなり、その結果、毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の画面に廻り込むという事態がいっそう顕著に発揮される。
【００２５】
この実施形態では、シールド板４が欠除箇所４１を有する円筒形に形成されているけれども、シールド板４の形状は円筒形に限らず、矩形の筒形、その他の筒形に形成される場合もある。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電気コネクタによると、ディッピング法によって回路基板のランド部に半田付け端子を半田付けするような場合に、回路基板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流が筐体の凹入部に入ったとしても、そのフラックスがシールド板の外側の隙間空間を伝って毛細管現象によってシールド板の周囲に廻り込むという事態が起こりにくくなる。そのため、シールド板がフラックスで濡れて接続不良を起こしたりシールド板の耐用性を損ねたりすることが抑制され、この種の電気コネクタに要求される特性が安定するようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態に係る電気コネクタを回路基板に実装した状態での一部破断正面図である。
【図２】 同状態での一部破断側面図である。
【図３】 従来の電気コネクタを回路基板に実装した状態での一部破断正面図である。
【図４】 同状態での一部破断側面図である。
【符号の説明】
１ 電気コネクタ
２ 筐体
３ コア部
４ 円筒形シールド板
５ 半田付け端子
２１ 凹入部
２２ 凹入部の周壁面
２３ 筐体の前端面
２５ 重なり面
２６ 突出部
２７ 突出部の下端
２８ 段差
３１ コア部の下端位置
３２ コア部の前端面
４１ 欠除箇所
４２，４３ シールド板の端縁
４４ シールド板の前端
１００ 回路基板
１０１ 差込み孔
Ｓ１，Ｓ２ 隙間空間
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタ、特に回路基板のランド部に半田付けされる半田付け端子を備えた電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の電気コネクタ１を回路基板１００に実装した状態での一部破断正面図、図４は同状態での一部破断側面図である。
【０００３】
図３及び図４を参照して従来の電気コネクタ１の構造と配線基板１００への実装状態を説明する。電気コネクタ１は、電気絶縁性の樹脂成形体でなる筐体２と、この筐体２に具備されている凹入部２１に配備されたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体２の下面から下方に向けて突出された半田付け端子５とを備えている。筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面２３で開口していて、この凹入部２１に配備されている上記シールド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる。シールド板４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が形成されていて、その欠除箇所４１が上記凹入部２１の上部に位置していると共に、上記半田付け端子５がシールド板４に一体に連設されている。また、コア部３とシールド板４との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間Ｓ１として形成されていると共に、この隙間空間にＳ１に相手方電気コネクタの円筒形シールド部材を挿入したときのシールド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シールド板４と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成されている。
【０００４】
この電気コネクタ１において、筐体２の平坦な下面は回路基板１００に対する重なり面２５として形成されていて、図３及び図４のように、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込みむことによって回路基板１００に重ね合わされる。そして、半田付け端子５と回路基板１００の裏面に形成されたランド部（不図示）とがディッピング法によって半田付けされる。
【０００５】
一方、実開昭６０−１１３６０２号公報には、ケースの外方に突出させた端子を基板のスルーホールに差し込んで半田付けすることによって基板に実装される小型可変抵抗器についての記述がある。これによると、ケースの基板に近接する部分にフラックス溜まり溝を形成しておくことによって、基板のスルーホールを通して上がってくるフラックスをその溜まり溝に溜めてケース内への侵入を防ぐ手段が提案されている。
【０００６】
また、実開昭６３−１８５２０３号公報には、抵抗体取付用の基台にフラックスを溜める凹部を設け、この凹部に、フラックスの逃げ溝を連通させることが記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３及び図４で説明した従来の電気コネクタにおいて、筐体２の重なり面２５が図４のように回路基板１００の端縁近傍箇所に重ね合わされている状況でディッピング法による半田付けが行われると、矢印Ｆのように、フラックス噴流が回路基板１００の端縁１０１の前側を乗り越えて噴き上がることがあり、そのような事態が起こると、噴き上がったフラックス噴流が筐体２の凹入部２１の下部に達して隙間空間Ｓ２に入るという事態が起こり得る。しかも、小型の電気コネクタ１では、この隙間空間Ｓ２の隙間寸法ｄが０．１〜０．５ｍｍ程度であるため、隙間空間Ｓ２に入ったフラックスが毛細管現象によってその隙間空間Ｓ２を伝って上方に廻り込み、シールド板４の外面全体を濡らして接触不良などの原因になるおそれがあった。
【０００８】
上掲の実開昭６０−１１３６０２号公報や実開昭６３−１８５２０３号公報に記載されている技術は、ケース又は基台にフラックスを溜める溜まり溝や凹部を形成しておくことによって、スルーホールなどを通じて上昇してくるフラックスをそれらの箇所に溜めるというものであるから、図４で説明したような隙間空間Ｓ２に入ったフラックスがその隙間空間Ｓ２を伝って毛細管現象により上方に回り込むという事態を防ぐ手段に適用することはできない。
【０００９】
本発明は以上の状況に鑑みてなされたものであり、半田付け端子を回路基板のランド部に半田付けする際にフラックスが筐体の凹入部に入ったとしても、そのフラックスでシールド板の外面が濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明は、ディッピング法を採用して半田付け端子を回路基板に半田付けする場合に、フラックスでシールド板の外面が濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１１】
さらに、本発明は、筐体にフラックスを溜める溝や凹部を設けることなく、シールド板がフラックスで濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電気コネクタは、前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲む筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されている。しかも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置している。
【００１３】
この構成を備えた電気コネクタによると、シールド板の欠除箇所では、凹入部の周壁面とコア部との間に、シールド板の拡がり変形を許容する隙間空間よりも広い空間が形成される。そのため、その欠除箇所に入ったフラックスはその欠除箇所にとどまることになってシールド板の外面を濡らすという事態が起こりにくくなる（濡れ防止作用）。特に、この発明のように、半田付け端子が筐体の下面から下方に向けて突出されていて、しかも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置していると、凹入部の下部に位置しているシールド板の欠除箇所での凹入部の周壁面とコア部との間隔がシールド板によって狭められることがなくなる結果、半田付け端子を回路基板などにディッピング法で半田付けするような場合に回路基板の端縁を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がっても、そのフラックスが狭い隙間空間に入らずに上記欠除箇所に入ってそこにとどまるようになるので、上記した濡れ防止作用が顕著に発揮されるようになる。
【００１４】
本発明では、上記凹入部の周壁面が円筒面に形成されていると共に、上記シールド板が円筒形に形成されており、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成されている、という構成を採用することができ、これによれば、相手方電気コネクタの円筒形シールド部材をコア部と上記シールド板との間の隙間空間に挿入したときのシールド板の拡がり変形が、シールド板と上記凹入部の周壁面との間の隙間空間によって無理なく吸収されて良好な接続状態が得られる。
【００１５】
本発明では、上記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位に位置していることが望ましい。これによると、コア部の前端面よりも前側位置で凹入部に入ったフラックスがコア部に付着するような事態も防止される。
【００１６】
本発明では、上記筐体の前端面にリング状の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間に段差が備わっていると共に、上記筐体の下面が、上記半田付け端子が半田付けされるランド部を備えた回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されていることが望ましい。
【００１７】
これによると、半田付け端子を回路基板などにディッピング法で半田付けするような場合に回路基板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流がリング状の突出部に当たったり、その突出部と筐体の下面との間の段差に入ったりするので、噴き上がったフラックスが凹入部に入りにくくなる。このことが、上記した濡れ防止作用をいっそう確実に発揮させることに役立つ。
【００１８】
本発明に係る電気コネクタは、前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の円筒面として形成された周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲む円筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されている電気コネクタにおいて、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置し、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成され、上記筐体の前端面にリング状の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間に段差が備わり、上記筐体の下面が、上記半田付け端子の差込み孔とその差込み孔に差し込まれた上記半田付け端子が半田付けされるランド部とを備えた回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されていると共に、上記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位に位置している、という構成を採用することが可能であり、これによっても、上記した作用がすべて発揮される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態に係る電気コネクタ１を回路基板１００に実装した状態での一部破断正面図、図２は同状態での一部破断側面図である。
【００２０】
図１及び図２を参照してこの実施形態の電気コネクタ１の構造と配線基板１００への実装状態を説明する。電気コネクタ１が、電気絶縁性の樹脂成形体でなる筐体２と、この筐体２に具備されている凹入部２１に配備されたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体２の下面から下方に向けて突出された半田付け端子５とを備えている点は、図３及び図４で説明した従来例と同様である。また、筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面２３で開口していて、この凹入部２１に配備されている上記シールド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる点、シールド板４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が形成されている点、半田付け端子５がシールド板４に一体に連設されている点、コア部３とシールド板４との間の隙間空間Ｓ１が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間として形成されている点、この隙間空間にＳ１に相手方電気コネクタの円筒形シールド部材を挿入したときのシールド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シールド板４と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成されている点、なども図３及び図４で説明した従来例と同様である。さらに、筐体２の平坦な下面が回路基板１００に対する重なり面２５として形成されている点、その重なり面２５が、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込みむことによって回路基板１００に重ね合わされる点、差込み孔１１０に差し込まれた半田付け端子５が回路基板１００の裏面に形成されたランド部（不図示）にディッピング法によって半田付けされる点も、図３及び図４で説明した従来例と同様である。
【００２１】
この実施形態では、シールド板４の欠除箇所４１が凹入部２１の下部に位置していると共に、シールド板４の欠除箇所４１を形成している左右の端縁４２，４３が、コア部３の下端位置３１よりも上位に位置している。このため、シールド板４の欠除箇所４１では、凹入部２１の周壁面２２とコア部３との間に、シールド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２よりも広い隙間Ｄが形成され、欠除箇所２１に入ったフラックスはその欠除箇所２１にとどまるようになる。そのため、毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の画面に廻り込むという事態が起こらない。したがって、フラックスでシールド板４の外面が濡れるという事態が起こりにくくなる。
【００２２】
この実施形態では、半田付け端子５が筐体２の下面から下方に向けて突出されていて、しかも、シールド板４の欠除箇所４１が凹入部２１の下部に位置しているので、半田付け端子５を回路基板１００ディッピング法で半田付けするような場合に回路基板１００の端縁１０１を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がっても、そのフラックスが狭い隙間空間Ｓ２に入らずに上記欠除箇所４１に入ってそこにとどまるので、毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の画面に廻り込むという事態が起こらない。この作用は、シールド板４の左右の端縁４２，４３が、コア部３の下端位置３１よりも上位に位置していることによっていっそう顕著に発揮される。
【００２３】
この実施形態では、筐体２の前端面２３にリング状の突出部２６が具備され、この突出部２６の下端２７と筐体２の下面によって形成されている重なり面２５との間に段差２８が備わっている。そして、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込むことによって重なり面２５が回路基板１００に重ね合わされるようになっている。さらに、コア部３の前端面３２が、シールド板４の前端４４よりも後位に位置している。
【００２４】
そのため、半田付け端子５を回路基板１００にディッピング法で半田付けするような場合に回路基板１００の端縁１０１を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流がリング状の突出部２７に当たったり段差２８に入ったりするので、噴き上がったフラックスが凹入部２１に入りにくくなり、その結果、毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の画面に廻り込むという事態がいっそう顕著に発揮される。
【００２５】
この実施形態では、シールド板４が欠除箇所４１を有する円筒形に形成されているけれども、シールド板４の形状は円筒形に限らず、矩形の筒形、その他の筒形に形成される場合もある。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電気コネクタによると、ディッピング法によって回路基板のランド部に半田付け端子を半田付けするような場合に、回路基板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流が筐体の凹入部に入ったとしても、そのフラックスがシールド板の外側の隙間空間を伝って毛細管現象によってシールド板の周囲に廻り込むという事態が起こりにくくなる。そのため、シールド板がフラックスで濡れて接続不良を起こしたりシールド板の耐用性を損ねたりすることが抑制され、この種の電気コネクタに要求される特性が安定するようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態に係る電気コネクタを回路基板に実装した状態での一部破断正面図である。
【図２】 同状態での一部破断側面図である。
【図３】 従来の電気コネクタを回路基板に実装した状態での一部破断正面図である。
【図４】 同状態での一部破断側面図である。
【符号の説明】
１ 電気コネクタ
２ 筐体
３ コア部
４ 円筒形シールド板
５ 半田付け端子
２１ 凹入部
２２ 凹入部の周壁面
２３ 筐体の前端面
２５ 重なり面
２６ 突出部
２７ 突出部の下端
２８ 段差
３１ コア部の下端位置
３２ コア部の前端面
４１ 欠除箇所
４２，４３ シールド板の端縁
４４ シールド板の前端
１００ 回路基板
１０１ 差込み孔
Ｓ１，Ｓ２ 隙間空間
Claims (5)
- 前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の円筒面として形成された周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲む円筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されている電気コネクタにおいて、
シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置し、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成され、
上記筐体の前端面にリング状の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間に段差が備わり、上記筐体の下面が、上記半田付け端子の差込み孔とその差込み孔に差し込まれた上記半田付け端子が半田付けされるランド部とを備えた回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されていると共に、上記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位に位置していることを特徴とする電気コネクタ。 - 前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲む筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されている電気コネクタにおいて、
シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置していることを特徴とする電気コネクタ。 - 上記凹入部の周壁面が円筒面に形成されていると共に、上記シールド板が円筒形に形成されており、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成されている請求項２に記載した電気コネクタ。
- 上記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位に位置している請求項２又は請求項３に記載した電気コネクタ。
- 上記筐体の前端面にリング状の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間に段差が備わっていると共に、上記筐体の下面が、上記半田付け端子が半田付けされるランド部を備えた回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されている請求項２ないし請求項４のいずれかに記載した電気コネクタ。
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