JP2002352886A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
- Publication number
- JP2002352886A JP2002352886A JP2001152631A JP2001152631A JP2002352886A JP 2002352886 A JP2002352886 A JP 2002352886A JP 2001152631 A JP2001152631 A JP 2001152631A JP 2001152631 A JP2001152631 A JP 2001152631A JP 2002352886 A JP2002352886 A JP 2002352886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield plate
- housing
- electrical connector
- concave portion
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付け端子を回路基板のランド部にディッ
ピング法で半田付けする電気コネクタにおいて、回路基
板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流でシ
ールド板が濡れることを防ぐ。 【解決手段】 筐体２と、筐体２の凹入部２１に配備さ
れたコア部３と、シールド板４とを有する。シールド板
４の欠除箇所４１を凹入部２１の下部に位置させてその
欠除箇所２１での隙間Ｄを拡げる。筐体２にリング状の
突出部２６を設け、突出部２６の下端と筐体２の下面と
の間に段差２８を形成する。
ピング法で半田付けする電気コネクタにおいて、回路基
板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流でシ
ールド板が濡れることを防ぐ。 【解決手段】 筐体２と、筐体２の凹入部２１に配備さ
れたコア部３と、シールド板４とを有する。シールド板
４の欠除箇所４１を凹入部２１の下部に位置させてその
欠除箇所２１での隙間Ｄを拡げる。筐体２にリング状の
突出部２６を設け、突出部２６の下端と筐体２の下面と
の間に段差２８を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタ、特
に回路基板のランド部に半田付けされる半田付け端子を
備えた電気コネクタに関する。
に回路基板のランド部に半田付けされる半田付け端子を
備えた電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の電気コネクタ１を回路基板
１００に実装した状態での一部破断正面図、図４は同状
態での一部破断側面図である。
１００に実装した状態での一部破断正面図、図４は同状
態での一部破断側面図である。
【０００３】図３及び図４を参照して従来の電気コネク
タ１の構造と配線基板１００への実装状態を説明する。
電気コネクタ１は、電気絶縁性の樹脂成形体でなる筐体
２と、この筐体２に具備されている凹入部２１に配備さ
れたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体２の下面
から下方に向けて突出された半田付け端子５とを備えて
いる。筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面２３で開口
していて、この凹入部２１に配備されている上記シール
ド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる。シールド板
４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が形成されてい
て、その欠除箇所４１が上記凹入部２１の上部に位置し
ていると共に、上記半田付け端子５がシールド板４に一
体に連設されている。また、コア部３とシールド板４と
の間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されてい
る円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間Ｓ１として
形成されていると共に、この隙間空間にＳ１に相手方電
気コネクタの円筒形シールド部材を挿入したときのシー
ルド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シー
ルド板４と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成さ
れている。
タ１の構造と配線基板１００への実装状態を説明する。
電気コネクタ１は、電気絶縁性の樹脂成形体でなる筐体
２と、この筐体２に具備されている凹入部２１に配備さ
れたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体２の下面
から下方に向けて突出された半田付け端子５とを備えて
いる。筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面２３で開口
していて、この凹入部２１に配備されている上記シール
ド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる。シールド板
４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が形成されてい
て、その欠除箇所４１が上記凹入部２１の上部に位置し
ていると共に、上記半田付け端子５がシールド板４に一
体に連設されている。また、コア部３とシールド板４と
の間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されてい
る円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間Ｓ１として
形成されていると共に、この隙間空間にＳ１に相手方電
気コネクタの円筒形シールド部材を挿入したときのシー
ルド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シー
ルド板４と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成さ
れている。
【０００４】この電気コネクタ１において、筐体２の平
坦な下面は回路基板１００に対する重なり面２５として
形成されていて、図３及び図４のように、半田付け端子
５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込みむこと
によって回路基板１００に重ね合わされる。そして、半
田付け端子５と回路基板１００の裏面に形成されたラン
ド部（不図示）とがディッピング法によって半田付けさ
れる。
坦な下面は回路基板１００に対する重なり面２５として
形成されていて、図３及び図４のように、半田付け端子
５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込みむこと
によって回路基板１００に重ね合わされる。そして、半
田付け端子５と回路基板１００の裏面に形成されたラン
ド部（不図示）とがディッピング法によって半田付けさ
れる。
【０００５】一方、実開昭６０−１１３６０２号公報に
は、ケースの外方に突出させた端子を基板のスルーホー
ルに差し込んで半田付けすることによって基板に実装さ
れる小型可変抵抗器についての記述がある。これによる
と、ケースの基板に近接する部分にフラックス溜まり溝
を形成しておくことによって、基板のスルーホールを通
して上がってくるフラックスをその溜まり溝に溜めてケ
ース内への侵入を防ぐ手段が提案されている。
は、ケースの外方に突出させた端子を基板のスルーホー
ルに差し込んで半田付けすることによって基板に実装さ
れる小型可変抵抗器についての記述がある。これによる
と、ケースの基板に近接する部分にフラックス溜まり溝
を形成しておくことによって、基板のスルーホールを通
して上がってくるフラックスをその溜まり溝に溜めてケ
ース内への侵入を防ぐ手段が提案されている。
【０００６】また、実開昭６３−１８５２０３号公報に
は、抵抗体取付用の基台にフラックスを溜める凹部を設
け、この凹部に、フラックスの逃げ溝を連通させること
が記載されている。
は、抵抗体取付用の基台にフラックスを溜める凹部を設
け、この凹部に、フラックスの逃げ溝を連通させること
が記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３及
び図４で説明した従来の電気コネクタにおいて、筐体２
の重なり面２５が図４のように回路基板１００の端縁近
傍箇所に重ね合わされている状況でディッピング法によ
る半田付けが行われると、矢印Ｆのように、フラックス
噴流が回路基板１００の端縁１０１の前側を乗り越えて
噴き上がることがあり、そのような事態が起こると、噴
き上がったフラックス噴流が筐体２の凹入部２１の下部
に達して隙間空間Ｓ２に入るという事態が起こり得る。
しかも、小型の電気コネクタ１では、この隙間空間Ｓ２
の隙間寸法ｄが０．１〜０．５ｍｍ程度であるため、隙
間空間Ｓ２に入ったフラックスが毛細管現象によってそ
の隙間空間Ｓ２を伝って上方に廻り込み、シールド板４
の外面全体を濡らして接触不良などの原因になるおそれ
があった。
び図４で説明した従来の電気コネクタにおいて、筐体２
の重なり面２５が図４のように回路基板１００の端縁近
傍箇所に重ね合わされている状況でディッピング法によ
る半田付けが行われると、矢印Ｆのように、フラックス
噴流が回路基板１００の端縁１０１の前側を乗り越えて
噴き上がることがあり、そのような事態が起こると、噴
き上がったフラックス噴流が筐体２の凹入部２１の下部
に達して隙間空間Ｓ２に入るという事態が起こり得る。
しかも、小型の電気コネクタ１では、この隙間空間Ｓ２
の隙間寸法ｄが０．１〜０．５ｍｍ程度であるため、隙
間空間Ｓ２に入ったフラックスが毛細管現象によってそ
の隙間空間Ｓ２を伝って上方に廻り込み、シールド板４
の外面全体を濡らして接触不良などの原因になるおそれ
があった。
【０００８】上掲の実開昭６０−１１３６０２号公報や
実開昭６３−１８５２０３号公報に記載されている技術
は、ケース又は基台にフラックスを溜める溜まり溝や凹
部を形成しておくことによって、スルーホールなどを通
じて上昇してくるフラックスをそれらの箇所に溜めると
いうものであるから、図４で説明したような隙間空間Ｓ
２に入ったフラックスがその隙間空間Ｓ２を伝って毛細
管現象により上方に回り込むという事態を防ぐ手段に適
用することはできない。
実開昭６３−１８５２０３号公報に記載されている技術
は、ケース又は基台にフラックスを溜める溜まり溝や凹
部を形成しておくことによって、スルーホールなどを通
じて上昇してくるフラックスをそれらの箇所に溜めると
いうものであるから、図４で説明したような隙間空間Ｓ
２に入ったフラックスがその隙間空間Ｓ２を伝って毛細
管現象により上方に回り込むという事態を防ぐ手段に適
用することはできない。
【０００９】本発明は以上の状況に鑑みてなされたもの
であり、半田付け端子を回路基板のランド部に半田付け
する際にフラックスが筐体の凹入部に入ったとしても、
そのフラックスでシールド板の外面が濡れるという事態
を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的
とする。
であり、半田付け端子を回路基板のランド部に半田付け
する際にフラックスが筐体の凹入部に入ったとしても、
そのフラックスでシールド板の外面が濡れるという事態
を防ぐことのできる電気コネクタを提供することを目的
とする。
【００１０】また、本発明は、ディッピング法を採用し
て半田付け端子を回路基板に半田付けする場合に、フラ
ックスでシールド板の外面が濡れるという事態を防ぐこ
とのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
て半田付け端子を回路基板に半田付けする場合に、フラ
ックスでシールド板の外面が濡れるという事態を防ぐこ
とのできる電気コネクタを提供することを目的とする。
【００１１】さらに、本発明は、筐体にフラックスを溜
める溝や凹部を設けることなく、シールド板がフラック
スで濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタ
を提供することを目的とする。
める溝や凹部を設けることなく、シールド板がフラック
スで濡れるという事態を防ぐことのできる電気コネクタ
を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気コネク
タは、前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入
部の周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面と
の間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲
む筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹
入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許
容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下
面から下方に向けて半田付け端子が突出されている。し
かも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に
位置している。
タは、前端面で開口する凹入部を備えた筐体の上記凹入
部の周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外周面と
の間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を取り囲
む筒形シールド板が配備され、このシールド板と上記凹
入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり変形を許
容する隙間空間が形成されていると共に、上記筐体の下
面から下方に向けて半田付け端子が突出されている。し
かも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に
位置している。
【００１３】この構成を備えた電気コネクタによると、
シールド板の欠除箇所では、凹入部の周壁面とコア部と
の間に、シールド板の拡がり変形を許容する隙間空間よ
りも広い空間が形成される。そのため、その欠除箇所に
入ったフラックスはその欠除箇所にとどまることになっ
てシールド板の外面を濡らすという事態が起こりにくく
なる（濡れ防止作用）。特に、この発明のように、半田
付け端子が筐体の下面から下方に向けて突出されてい
て、しかも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の
下部に位置していると、半田付け端子を回路基板などに
ディッピング法で半田付けするような場合に回路基板の
端縁を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がっても、そ
のフラックスが狭い隙間空間に入らずに上記欠除箇所に
入ってそこにとどまるようになるので、上記した濡れ防
止作用が顕著に発揮されるようになる。
シールド板の欠除箇所では、凹入部の周壁面とコア部と
の間に、シールド板の拡がり変形を許容する隙間空間よ
りも広い空間が形成される。そのため、その欠除箇所に
入ったフラックスはその欠除箇所にとどまることになっ
てシールド板の外面を濡らすという事態が起こりにくく
なる（濡れ防止作用）。特に、この発明のように、半田
付け端子が筐体の下面から下方に向けて突出されてい
て、しかも、シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の
下部に位置していると、半田付け端子を回路基板などに
ディッピング法で半田付けするような場合に回路基板の
端縁を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がっても、そ
のフラックスが狭い隙間空間に入らずに上記欠除箇所に
入ってそこにとどまるようになるので、上記した濡れ防
止作用が顕著に発揮されるようになる。
【００１４】本発明では、上記シールド板の欠除箇所を
形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置より
も上位に位置していることが望ましく、そのようになっ
ていると、シールド板の欠除箇所での凹入部の周壁面と
コア部との間隔がシールド板によって狭められることが
なくなる結果、上記した濡れ防止作用がいっそう顕著に
発揮されるようになる。
形成している左右の端縁が、上記コア部の下端位置より
も上位に位置していることが望ましく、そのようになっ
ていると、シールド板の欠除箇所での凹入部の周壁面と
コア部との間隔がシールド板によって狭められることが
なくなる結果、上記した濡れ防止作用がいっそう顕著に
発揮されるようになる。
【００１５】本発明では、上記凹入部の周壁面が円筒面
に形成されていると共に、上記シールド板が円筒形に形
成されており、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記
シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シー
ルド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備
されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成さ
れている、という構成を採用することができ、これによ
れば、相手方電気コネクタの円筒形シールド部材をコア
部と上記シールド板との間の隙間空間に挿入したときの
シールド板の拡がり変形が、シールド板と上記凹入部の
周壁面との間の隙間空間によって無理なく吸収されて良
好な接続状態が得られる。
に形成されていると共に、上記シールド板が円筒形に形
成されており、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記
シールド板とが同心に配備され、上記コア部と上記シー
ルド板との間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備
されている円筒形シールド部材の挿入空間として形成さ
れている、という構成を採用することができ、これによ
れば、相手方電気コネクタの円筒形シールド部材をコア
部と上記シールド板との間の隙間空間に挿入したときの
シールド板の拡がり変形が、シールド板と上記凹入部の
周壁面との間の隙間空間によって無理なく吸収されて良
好な接続状態が得られる。
【００１６】本発明では、上記コア部の前端面が、上記
シールド板の前端よりも後位に位置していることが望ま
しい。これによると、コア部の前端面よりも前側位置で
凹入部に入ったフラックスがコア部に付着するような事
態も防止される。
シールド板の前端よりも後位に位置していることが望ま
しい。これによると、コア部の前端面よりも前側位置で
凹入部に入ったフラックスがコア部に付着するような事
態も防止される。
【００１７】本発明では、上記筐体の前端面にリング状
の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下
面との間に段差が備わっていると共に、上記筐体の下面
が、上記半田付け端子が半田付けされるランド部を備え
た回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されて
いることが望ましい。
の突出部が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下
面との間に段差が備わっていると共に、上記筐体の下面
が、上記半田付け端子が半田付けされるランド部を備え
た回路基板に重ね合わされる重なり面として形成されて
いることが望ましい。
【００１８】これによると、半田付け端子を回路基板な
どにディッピング法で半田付けするような場合に回路基
板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流がリ
ング状の突出部に当たったり、その突出部と筐体の下面
との間の段差に入ったりするので、噴き上がったフラッ
クスが凹入部に入りにくくなる。このことが、上記した
濡れ防止作用をいっそう確実に発揮させることに役立
つ。
どにディッピング法で半田付けするような場合に回路基
板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴流がリ
ング状の突出部に当たったり、その突出部と筐体の下面
との間の段差に入ったりするので、噴き上がったフラッ
クスが凹入部に入りにくくなる。このことが、上記した
濡れ防止作用をいっそう確実に発揮させることに役立
つ。
【００１９】本発明に係る電気コネクタは、前端面で開
口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の円筒面として
形成された周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外
周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を
取り囲む円筒形シールド板が配備され、このシールド板
と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり
変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記
筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されて
いる電気コネクタにおいて、シールド板の上記欠除箇所
が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の
欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下
端位置よりも上位に位置し、上記凹入部の周壁面と上記
コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア
部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コ
ネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間
として形成され、上記筐体の前端面にリング状の突出部
が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間
に段差が備わり、上記筐体の下面が、上記半田付け端子
の差込み孔とその差込み孔に差し込まれた上記半田付け
端子が半田付けされるランド部とを備えた回路基板に重
ね合わされる重なり面として形成されていると共に、上
記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位
に位置している、という構成を採用することが可能であ
り、これによっても、上記した作用がすべて発揮され
る。
口する凹入部を備えた筐体の上記凹入部の円筒面として
形成された周壁面とその凹入部に配備されたコア部の外
周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部を
取り囲む円筒形シールド板が配備され、このシールド板
と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり
変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記
筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されて
いる電気コネクタにおいて、シールド板の上記欠除箇所
が上記凹入部の下部に位置し、かつ、そのシールド板の
欠除箇所を形成している左右の端縁が、上記コア部の下
端位置よりも上位に位置し、上記凹入部の周壁面と上記
コア部と上記シールド板とが同心に配備され、上記コア
部と上記シールド板との間の隙間空間が、相手方電気コ
ネクタに具備されている円筒形シールド部材の挿入空間
として形成され、上記筐体の前端面にリング状の突出部
が具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間
に段差が備わり、上記筐体の下面が、上記半田付け端子
の差込み孔とその差込み孔に差し込まれた上記半田付け
端子が半田付けされるランド部とを備えた回路基板に重
ね合わされる重なり面として形成されていると共に、上
記コア部の前端面が、上記シールド板の前端よりも後位
に位置している、という構成を採用することが可能であ
り、これによっても、上記した作用がすべて発揮され
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態に係る電
気コネクタ１を回路基板１００に実装した状態での一部
破断正面図、図２は同状態での一部破断側面図である。
気コネクタ１を回路基板１００に実装した状態での一部
破断正面図、図２は同状態での一部破断側面図である。
【００２１】図１及び図２を参照してこの実施形態の電
気コネクタ１の構造と配線基板１００への実装状態を説
明する。電気コネクタ１が、電気絶縁性の樹脂成形体で
なる筐体２と、この筐体２に具備されている凹入部２１
に配備されたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体
２の下面から下方に向けて突出された半田付け端子５と
を備えている点は、図３及び図４で説明した従来例と同
様である。また、筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面
２３で開口していて、この凹入部２１に配備されている
上記シールド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる
点、シールド板４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が
形成されている点、半田付け端子５がシールド板４に一
体に連設されている点、コア部３とシールド板４との間
の隙間空間Ｓ１が、相手方電気コネクタに具備されてい
る円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間として形成
されている点、この隙間空間にＳ１に相手方電気コネク
タの円筒形シールド部材を挿入したときのシールド板４
の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シールド板４
と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成されている
点、なども図３及び図４で説明した従来例と同様であ
る。さらに、筐体２の平坦な下面が回路基板１００に対
する重なり面２５として形成されている点、その重なり
面２５が、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔
１１０に差し込みむことによって回路基板１００に重ね
合わされる点、差込み孔１１０に差し込まれた半田付け
端子５が回路基板１００の裏面に形成されたランド部
（不図示）にディッピング法によって半田付けされる点
も、図３及び図４で説明した従来例と同様である。
気コネクタ１の構造と配線基板１００への実装状態を説
明する。電気コネクタ１が、電気絶縁性の樹脂成形体で
なる筐体２と、この筐体２に具備されている凹入部２１
に配備されたコア部３及び円筒形シールド板４と、筐体
２の下面から下方に向けて突出された半田付け端子５と
を備えている点は、図３及び図４で説明した従来例と同
様である。また、筐体２の凹入部２１は筐体２の前端面
２３で開口していて、この凹入部２１に配備されている
上記シールド板４がコア部３の周囲を取り囲んでいる
点、シールド板４には周方向の一箇所に欠除箇所４１が
形成されている点、半田付け端子５がシールド板４に一
体に連設されている点、コア部３とシールド板４との間
の隙間空間Ｓ１が、相手方電気コネクタに具備されてい
る円筒形シールド部材（不図示）の挿入空間として形成
されている点、この隙間空間にＳ１に相手方電気コネク
タの円筒形シールド部材を挿入したときのシールド板４
の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２が、シールド板４
と上記凹入部２１の周壁面２２との間に形成されている
点、なども図３及び図４で説明した従来例と同様であ
る。さらに、筐体２の平坦な下面が回路基板１００に対
する重なり面２５として形成されている点、その重なり
面２５が、半田付け端子５を回路基板１００の差込み孔
１１０に差し込みむことによって回路基板１００に重ね
合わされる点、差込み孔１１０に差し込まれた半田付け
端子５が回路基板１００の裏面に形成されたランド部
（不図示）にディッピング法によって半田付けされる点
も、図３及び図４で説明した従来例と同様である。
【００２２】この実施形態では、シールド板４の欠除箇
所４１が凹入部２１の下部に位置していると共に、シー
ルド板４の欠除箇所４１を形成している左右の端縁４
２，４３が、コア部３の下端位置３１よりも上位に位置
している。このため、シールド板４の欠除箇所４１で
は、凹入部２１の周壁面２２とコア部３との間に、シー
ルド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２よりも広
い隙間Ｄが形成され、欠除箇所２１に入ったフラックス
はその欠除箇所２１にとどまるようになる。そのため、
毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝
ってシールド板４の両面に廻り込むという事態が起こら
ない。したがって、フラックスでシールド板４の外面が
濡れるという事態が起こりにくくなる。
所４１が凹入部２１の下部に位置していると共に、シー
ルド板４の欠除箇所４１を形成している左右の端縁４
２，４３が、コア部３の下端位置３１よりも上位に位置
している。このため、シールド板４の欠除箇所４１で
は、凹入部２１の周壁面２２とコア部３との間に、シー
ルド板４の拡がり変形を許容する隙間空間Ｓ２よりも広
い隙間Ｄが形成され、欠除箇所２１に入ったフラックス
はその欠除箇所２１にとどまるようになる。そのため、
毛細管現象によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝
ってシールド板４の両面に廻り込むという事態が起こら
ない。したがって、フラックスでシールド板４の外面が
濡れるという事態が起こりにくくなる。
【００２３】この実施形態では、半田付け端子５が筐体
２の下面から下方に向けて突出されていて、しかも、シ
ールド板４の欠除箇所４１が凹入部２１の下部に位置し
ているので、半田付け端子５を回路基板１００ディッピ
ング法で半田付けするような場合に回路基板１００の端
縁１０１を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がって
も、そのフラックスが狭い隙間空間Ｓ２に入らずに上記
欠除箇所４１に入ってそこにとどまるので、毛細管現象
によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシール
ド板４の画面に廻り込むという事態が起こらない。この
作用は、シールド板４の左右の端縁４２，４３が、コア
部３の下端位置３１よりも上位に位置していることによ
っていっそう顕著に発揮される。
２の下面から下方に向けて突出されていて、しかも、シ
ールド板４の欠除箇所４１が凹入部２１の下部に位置し
ているので、半田付け端子５を回路基板１００ディッピ
ング法で半田付けするような場合に回路基板１００の端
縁１０１を乗り越えてフラックス噴流が噴き上がって
も、そのフラックスが狭い隙間空間Ｓ２に入らずに上記
欠除箇所４１に入ってそこにとどまるので、毛細管現象
によって欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシール
ド板４の画面に廻り込むという事態が起こらない。この
作用は、シールド板４の左右の端縁４２，４３が、コア
部３の下端位置３１よりも上位に位置していることによ
っていっそう顕著に発揮される。
【００２４】この実施形態では、筐体２の前端面２３に
リング状の突出部２６が具備され、この突出部２６の下
端２７と筐体２の下面によって形成されている重なり面
２５との間に段差２８が備わっている。そして、半田付
け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込む
ことによって重なり面２５が回路基板１００に重ね合わ
されるようになっている。さらに、コア部３の前端面３
２が、シールド板４の前端４４よりも後位に位置してい
る。
リング状の突出部２６が具備され、この突出部２６の下
端２７と筐体２の下面によって形成されている重なり面
２５との間に段差２８が備わっている。そして、半田付
け端子５を回路基板１００の差込み孔１１０に差し込む
ことによって重なり面２５が回路基板１００に重ね合わ
されるようになっている。さらに、コア部３の前端面３
２が、シールド板４の前端４４よりも後位に位置してい
る。
【００２５】そのため、半田付け端子５を回路基板１０
０にディッピング法で半田付けするような場合に回路基
板１００の端縁１０１を乗り越えて噴き上がったフラッ
クス噴流がリング状の突出部２７に当たったり段差２８
に入ったりするので、噴き上がったフラックスが凹入部
２１に入りにくくなり、その結果、毛細管現象によって
欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の
画面に廻り込むという事態がいっそう顕著に発揮され
る。
０にディッピング法で半田付けするような場合に回路基
板１００の端縁１０１を乗り越えて噴き上がったフラッ
クス噴流がリング状の突出部２７に当たったり段差２８
に入ったりするので、噴き上がったフラックスが凹入部
２１に入りにくくなり、その結果、毛細管現象によって
欠除箇所２１から隙間空間Ｓ２を伝ってシールド板４の
画面に廻り込むという事態がいっそう顕著に発揮され
る。
【００２６】この実施形態では、シールド板４が欠除箇
所４１を有する円筒形に形成されているけれども、シー
ルド板４の形状は円筒形に限らず、矩形の筒形、その他
の筒形に形成される場合もある。
所４１を有する円筒形に形成されているけれども、シー
ルド板４の形状は円筒形に限らず、矩形の筒形、その他
の筒形に形成される場合もある。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電気
コネクタによると、ディッピング法によって回路基板の
ランド部に半田付け端子を半田付けするような場合に、
回路基板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴
流が筐体の凹入部に入ったとしても、そのフラックスが
シールド板の外側の隙間空間を伝って毛細管現象によっ
てシールド板の周囲に廻り込むという事態が起こりにく
くなる。そのため、シールド板がフラックスで濡れて接
続不良を起こしたりシールド板の耐用性を損ねたりする
ことが抑制され、この種の電気コネクタに要求される特
性が安定するようになる。
コネクタによると、ディッピング法によって回路基板の
ランド部に半田付け端子を半田付けするような場合に、
回路基板の端縁を乗り越えて噴き上がったフラックス噴
流が筐体の凹入部に入ったとしても、そのフラックスが
シールド板の外側の隙間空間を伝って毛細管現象によっ
てシールド板の周囲に廻り込むという事態が起こりにく
くなる。そのため、シールド板がフラックスで濡れて接
続不良を起こしたりシールド板の耐用性を損ねたりする
ことが抑制され、この種の電気コネクタに要求される特
性が安定するようになる。
【図１】本発明の実施形態に係る電気コネクタを回路基
板に実装した状態での一部破断正面図である。
板に実装した状態での一部破断正面図である。
【図２】同状態での一部破断側面図である。
【図３】従来の電気コネクタを回路基板に実装した状態
での一部破断正面図である。
での一部破断正面図である。
【図４】同状態での一部破断側面図である。
１ 電気コネクタ ２ 筐体 ３ コア部 ４ 円筒形シールド板 ５ 半田付け端子 ２１ 凹入部 ２２ 凹入部の周壁面 ２３ 筐体の前端面 ２５ 重なり面 ２６ 突出部 ２７ 突出部の下端 ２８ 段差 ３１ コア部の下端位置 ３２ コア部の前端面 ４１ 欠除箇所 ４２，４３ シールド板の端縁 ４４ シールド板の前端 １００ 回路基板 １０１ 差込み孔 Ｓ１，Ｓ２ 隙間空間
Claims (6)
- 【請求項１】 前端面で開口する凹入部を備えた筐体の
上記凹入部の円筒面として形成された周壁面とその凹入
部に配備されたコア部の外周面との間の空間に、欠除箇
所を具備して上記コア部を取り囲む円筒形シールド板が
配備され、このシールド板と上記凹入部の周壁面との間
にこのシールド板の拡がり変形を許容する隙間空間が形
成されていると共に、上記筐体の下面から下方に向けて
半田付け端子が突出されている電気コネクタにおいて、 シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置
し、かつ、そのシールド板の欠除箇所を形成している左
右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位置
し、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板
とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との
間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている
円筒形シールド部材の挿入空間として形成され、 上記筐体の前端面にリング状の突出部が具備され、この
突出部の下端と上記筐体の下面との間に段差が備わり、
上記筐体の下面が、上記半田付け端子の差込み孔とその
差込み孔に差し込まれた上記半田付け端子が半田付けさ
れるランド部とを備えた回路基板に重ね合わされる重な
り面として形成されていると共に、上記コア部の前端面
が、上記シールド板の前端よりも後位に位置しているこ
とを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項２】 前端面で開口する凹入部を備えた筐体の
上記凹入部の周壁面とその凹入部に配備されたコア部の
外周面との間の空間に、欠除箇所を具備して上記コア部
を取り囲む筒形シールド板が配備され、このシールド板
と上記凹入部の周壁面との間にこのシールド板の拡がり
変形を許容する隙間空間が形成されていると共に、上記
筐体の下面から下方に向けて半田付け端子が突出されて
いる電気コネクタにおいて、 シールド板の上記欠除箇所が上記凹入部の下部に位置し
ていることを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項３】 上記シールド板の欠除箇所を形成してい
る左右の端縁が、上記コア部の下端位置よりも上位に位
置している請求項２に記載した電気コネクタ。 - 【請求項４】 上記凹入部の周壁面が円筒面に形成され
ていると共に、上記シールド板が円筒形に形成されてお
り、上記凹入部の周壁面と上記コア部と上記シールド板
とが同心に配備され、上記コア部と上記シールド板との
間の隙間空間が、相手方電気コネクタに具備されている
円筒形シールド部材の挿入空間として形成されている請
求項２又は請求項３に記載した電気コネクタ。 - 【請求項５】 上記コア部の前端面が、上記シールド板
の前端よりも後位に位置している請求項２ないし請求項
４のいずれかに記載した電気コネクタ。 - 【請求項６】 上記筐体の前端面にリング状の突出部が
具備され、この突出部の下端と上記筐体の下面との間に
段差が備わっていると共に、上記筐体の下面が、上記半
田付け端子が半田付けされるランド部を備えた回路基板
に重ね合わされる重なり面として形成されている請求項
２ないし請求項５のいずれかに記載した電気コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152631A JP3637962B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電気コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152631A JP3637962B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電気コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002352886A true JP2002352886A (ja) | 2002-12-06 |
| JP3637962B2 JP3637962B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=18997266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001152631A Expired - Fee Related JP3637962B2 (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 電気コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3637962B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666112B1 (ko) | 2005-06-23 | 2007-01-10 | 한국몰렉스 주식회사 | 케이블 커넥터의 먼지 커버 |
| US9758009B2 (en) | 2010-08-12 | 2017-09-12 | Scania Cv Ab | Arrangement for maintaining a desired operating temperature of a battery in a vehicle |
-
2001
- 2001-05-22 JP JP2001152631A patent/JP3637962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666112B1 (ko) | 2005-06-23 | 2007-01-10 | 한국몰렉스 주식회사 | 케이블 커넥터의 먼지 커버 |
| US9758009B2 (en) | 2010-08-12 | 2017-09-12 | Scania Cv Ab | Arrangement for maintaining a desired operating temperature of a battery in a vehicle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3637962B2 (ja) | 2005-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3325060B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| JP3082070B2 (ja) | 端子ソケット組立体 | |
| JP2007141570A (ja) | 雌コネクタの取付構造 | |
| US5352125A (en) | Anti-wicking electrical connector | |
| JP2002352886A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2005190923A (ja) | バッテリーコネクタ | |
| JP2003168408A (ja) | 電池パック | |
| JPH08321670A (ja) | 電磁型発音体 | |
| JP4448495B2 (ja) | コネクタ | |
| US6146156A (en) | Electrical connector | |
| JP2005190925A (ja) | バッテリーコネクタ | |
| JP3681957B2 (ja) | Ｉｃ用ソケット | |
| JP2010080463A (ja) | 保護回路基板 | |
| JP2607628Y2 (ja) | 接点内蔵機器 | |
| KR100722498B1 (ko) | 인쇄회로기판 연결구조 | |
| KR0138960Y1 (ko) | 카 오디오의 접지구조 | |
| JPS6236220Y2 (ja) | ||
| JPH0722009Y2 (ja) | プリント基板用スイッチ | |
| KR200231304Y1 (ko) | 튜너의 회로기판 접지 구조 | |
| JP2004134695A (ja) | 実装済みプリント配線板及びそれを備えたモータ | |
| JP2000315626A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH10256007A (ja) | チップ型可変抵抗器 | |
| JP2000090996A (ja) | 接続端子 | |
| JPH07240576A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2000223220A (ja) | 基板用コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040816 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040825 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041022 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041222 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050104 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080121 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090121 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100121 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110121 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120121 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130121 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130121 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |