JPH0590780U - 接点内蔵機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に半田付けしても接点の接触不
良が発生しにくい接点内蔵機器の提供。 【構成】 器体10とケーシング11によりハウジングを形
成し、ハウジング内に接点装置を内蔵するとともに、内
方部に接点21を有し外方部を端子部22とした端子板20を
器体に貫通固設した接点内蔵機器において、熱可塑性樹
脂より形成されたものであって、端子板の端子部を圧入
する圧入孔31を有し、端子部を圧入孔に圧入したとき端
子部が所定量突出する端子カバー30を器体の外面に取着
した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、小型電磁接触器等の接点内蔵機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の接点内蔵機器には図５乃至図７に示すようなものが存在する。

【０００３】 すなわち、この種の接点内蔵機器すなわち小型電磁接触器のハウジングは、図 ７において下開口の器体10と上開口のケーシング11とにより構成されている。器 体10には、後述する端子板が貫通固設される複数の貫通孔12を有している。また 、この貫通孔12には、後述する端子板を係止する係止部13を設けている。

【０００４】 20は端子板で、器体10内部の内方部に接点21を有するとともに器体10外部の外 方部を端子部22としている。接点21は端子板20の内方部先端近傍に設けられ、器 体10の内部に配設される。この接点21によって接離される接点装置（図示せず） がハウジング内に配置されることは周知の通りである。端子部22は端子板20の外 方部先端を凹欠状にしており、さらにプリント基板40に挿入したときプリント基 板40を支える支持部22a を有し、この端子部22をプリント基板40に挿着する。ま た、この端子板20には、器体10にかしめ固定するため２つの爪部23,23 を有する とともに、端子板20を器体10に係止させるため被係止部24を設けている。

【０００５】 この接点内蔵機器をプリント基板40に取り付けるには、図５に示すように、端 子部22の支持部22a がプリント基板40に当接するまで端子部22をプリント基板40 に挿着して、このプリント基板40の上面から半田付けすることによって行う。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上述した接点内蔵機器は、端子をプリント基板に挿着して、プリント基板の上 面から半田付けすることによって接点内蔵機器をプリント基板に取り付けている ので、半田付けする際に使用されるフラックスがプリント基板から器体の内部に 流れて拡散する。この場合、端子板から接点に流れて拡散されたフラックスが温 度の低下によって固まるので、接点の接触不良が発生することがあった。

【０００７】 本考案は、上記問題点に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、接点 内蔵機器をプリント基板に半田付けしても接点の接触不良が発生しにくい接点内 蔵機器を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

かかる課題を解決するために、本考案の接点内蔵機器は、器体とケーシングに よりハウジングを形成し、ハウジング内に接点装置を内蔵するとともに、内方部 に接点を有し外方部に端子部とした端子板を器体に貫通固設した接点内蔵機器に おいて、熱可塑性樹脂より形成されたものであって、端子板の端子部を圧入する 圧入孔を有し、端子部を圧入孔に圧入したとき端子部が所定量突出する端子カバ ーを器体の外面に取着した構成としてある。

【０００９】

【作用】

この構成によれば、熱可塑性樹脂製より形成されたものであって、端子板の端 子部を圧入する圧入孔を有し、端子部を圧入孔に圧入したとき端子部が所定量突 出する端子カバーを器体の外面に取着したので、半田付けするときの熱により、 端子カバーの端子板との当接面が熱膨張してさらに端子板と密着し、フラックス が接点まで流れにくくできる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１乃至図４に基づいて説明する。なお、従来例の ものと基本的機能が同様の部材には同一の符号を付している。

【００１１】 この接点内蔵機器すなわち小型電磁接触器を構成するハウジングは、図３及び 図４において下開口の器体10と上開口のケーシング11とにより構成されている。 器体10には、後述する端子板が貫通固設される複数の貫通孔12を有している。ま た、この貫通孔12には、後述する端子板を係止する係止部13を設けている。さら に、器体10の上面には、後述する端子カバーが嵌合される嵌合凸部14を設けてい る。

【００１２】 20は端子板で、全体を薄板状に形成し、器体10内部の内方部に接点21を有する とともに器体10外部の外方部を端子部22としている。接点21は端子板20の内方部 先端近傍に設けられ、器体10の内部に配設される。端子部22は端子板20の外方部 先端を凹欠状にしており、さらにプリント基板40に挿入したときプリント基板40 を支える支持部22a を有し、この端子部22をプリント基板40に挿着する。また、 この端子板20には、器体10にかしめ固定するための２つの爪部23，23を有すると ともに、端子板20を器体10に係止させるため被係止部24を設けている。

【００１３】 30は端子カバーで、ポリエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂より形成されるもので あって、端子板20の端子部22を圧入する複数の圧入孔31と、器体10の嵌合凸部14 に嵌合する嵌合凹部32と、プリント基板40に当接する当接凸部33とから構成され ている。

【００１４】 次に、接点内蔵機器に端子カバー30とプリント基板40とを取り付ける方法につ いて説明する。

【００１５】 すなわち、図１に示すように、接点内蔵機器の端子板20を端子カバー30の圧入 孔31に圧入することによって端子カバー30を取り付ける。このとき、端子カバー 30の嵌合凹部32が器体10の嵌合凸部14に嵌合する。この状態で、端子部22をプリ ント基板40の下面が端子カバー30の当接凸部33に当接するまで挿入する。このと き、端子部22の支持部22a がプリント基板40に当接する。そして、この状態で、 プリント基板40の上面から半田付けすることによって接点内蔵機器をプリント基 板40に取り付ける。このように、熱可塑性樹脂より形成された端子カバー30を、 プリント基板40と器体10との間に端子板20を圧入するように取り付けたので、半 田付けする際の熱により端子カバー30が熱膨張し、これにより端子カバー30の端 子板20との当接面が端子板20にさらに密着する。従って、プリント基板40から端 子板20を伝わって流れるフラックスは端子カバー30の上面にたまり、その結果、 接点21には到達しない。

【００１６】 なお、この実施例によれば、器体に嵌合凸部を設けるとともに端子カバーに嵌 合凹部を設けて凹凸嵌合して端子カバーを器体に取り付けているが、器体に嵌合 凹部を設けるとともに端子カバーに嵌合凸部を設けてもよい。

【００１７】 また、本実施例では、器体は図３及び図４において下開口となっているが、板 状にしてもよいことは当然である。

【００１８】

【考案の効果】

この構成によれば、熱可塑性樹脂製より形成されたものであって、端子板の端 子部を圧入する圧入孔を有し、端子部を圧入孔に圧入したとき端子部が所定量突 出する端子カバーを器体の外面に取着したので、半田付けするときの熱により、 端子カバーの端子板との当接面が熱膨張してさらに端子板と密着し、フラックス を接点に流れにくくでき、接点の接触不良が発生しにくいという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す横断面図である。

【図２】図１の縦断面図である。

【図３】図１の分解斜視図である。

【図４】図３の組立図である。

【図５】従来例を示す横断面図である。

【図６】図５の縦断面図である。

【図７】図５の斜視図である。

【符号の説明】

10 器体 11 ケーシング 12 貫通孔 20 端子板 21 接点 22 端子部 30 端子カバー 31 圧入孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 器体とケーシングによりハウジングを形
   成し、ハウジング内に接点装置を内蔵するとともに、内
   方部に接点を有し外方部を端子部とした端子板を器体に
   貫通固設した接点内蔵機器において、 熱可塑性樹脂より形成されたものであって、端子板の端
   子部を圧入する圧入孔を有し、端子部を圧入孔に圧入し
   たとき端子部が所定量突出する端子カバーを器体の外面
   に取着したことを特徴とする接点内蔵機器。