JP2597341B2 - 積層インダクタ - Google Patents
積層インダクタInfo
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- JP2597341B2 JP2597341B2 JP3210090A JP21009091A JP2597341B2 JP 2597341 B2 JP2597341 B2 JP 2597341B2 JP 3210090 A JP3210090 A JP 3210090A JP 21009091 A JP21009091 A JP 21009091A JP 2597341 B2 JP2597341 B2 JP 2597341B2
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- Japan
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- multilayer inductor
- forsterite
- inductor
- insulator
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Description
もので、特に高周波帯域での使用に適した積層インダク
タに関するものである。
なものは、磁性体と導体を交互に積層し、磁性体層中を
層間から層間に接続されて延び、積層方向に重畳して周
回する導体パターンを形成している。
たは印刷ペーストをと導体ペーストを交互に重ねて形成
するが、磁性体を用いると、比較的低い周波数で自己共
振を生ずる問題があり、あまり高い周波数まで使用する
ことができない。磁性体の代わりにガラスを用いること
も考えられているが、強度の面で十分な特性が得られな
い。
においてf−Q特性の良好な積層インダクタを得ようと
するものであり、また、低温焼成が可能で、強度の面で
も優れた積層インダクタを得ようとするものである。
して、ホウケイ酸ガラスとフォルステライトの混合物を
用いることによって、上記の課題を解決するものであ
る。
周回する導体パターンを具えた積層インダクタにおい
て、その絶縁体がホウケイ酸ガラスとフォルステライト
の混合物であることに特徴を有するものである。
を絶縁体材料に用いることにより、積層インダクタの自
己共振周波数を高い周波数にシフトさせ、それによって
100MHz〜2GHzの範囲におけるf−Q特性の優れた積層イ
ンダクタが得られる。
ガラスをそれぞれ、40、2、58wt%となるように材料を
秤量し、ボールミルで混合したのち、バインダー等を加
えて成型し、焼成した。
るために、焼成前寸法が内径18mm、外径25mm、厚さ 5mm
に成型してトロイダル状の試料を作製した。この測定結
果を示したのが、図1である。横軸に周波数、縦軸にQ
の値をとってある。実線11は上記の組成の材料を用いた
ものであり、破線12はホウケイ酸ガラスとコーディエラ
イトを材料に用いたものであり、実線13はフェライトに
ガラスを添加したものを材料に用いたものの場合を示し
ている。本発明により、ホウケイ酸ガラスにフォルステ
ライトを添加したものは、900MHz以上の範囲で高いQが
得られることが確認された。フェライトにガラスを添加
したものは200MHzを越えるとQが大幅に低下してしまう
が、本発明によれば周波数が高くなるにつれてQが高く
なり、高周波帯域に適したインダクタが得られる。
れた焼成密度および理論密度比から決められる。これら
が十分でない場合には、焼成体内にポアが多くなり、信
頼性の面で問題が生じる。
特性上問題がなかったが、ガラスが80wt%になると焼成
密度、理論密度比の値が劣化しており、焼成時に融着、
変形が生じて、実用に適さない焼結状態のものが現れて
いた。また、フォルステライトが45wt%となると同様に
焼成密度、理論密度比の値が劣化し、焼成収縮率も十分
な値が得られなくなる
いるのは、焼成時の異常熱膨張を防止するためである。
図2は、焼成体の熱膨張の状態を示したものである。実
線21は上記の例に示したアルミナを添加した場合のもの
を示し、実線22はアルミナを添加しないでホウケイ酸ガ
ラスを60wt%とした例を示したものである。実線21はほ
ぼ均一に膨張しているが、実線22は 200°Cを越えると
ころで異常膨張をしている。これは、焼成時に析出する
クリストバライトの結晶変態によるものであり、アルミ
ナの添加によって析出が防止され信頼性の高い焼成体が
得られることになる。
場合の抗折強度を示したものである。コーディエライ
ト、ムライト等に比較してフォルステライトを混合した
時の強度は大きくなっていることが分かる。フォルステ
ライトにアルミナを添加したものは僅かに強度が下がっ
ているようではあるが、はっきりとした差は現れていな
い。
成の絶縁体をバインダ等を加えてペースト化する。銀の
導体ペーストを半ターンずつ形成し、その端部を残して
絶縁体ペーストを印刷して覆う。次の半ターンの導体パ
ターンを絶縁体層上に印刷して形成し、同様の工程の繰
り返す。これによって、積層方向に重畳して周回する導
体パターンが得られる。導体パターンの両端は積層体の
側面に引き出される。乾燥、焼成の後、外部端子電極が
焼付けられる。
−Q特性の良好な積層インダクタが得られる。特に、1G
Hz程度あるいはそれ以上の周波数帯域において利用で
き、しかも高いQの得られる積層インダクタが実現でき
る。
信頼性、強度の面でも優れた積層インダクタが得られ
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁体内に積層方向に重畳して周回する
導体パターンを具えた積層インダクタにおいて、その絶
縁体が25〜40wt%のフォルステライトと60〜75wt%のホ
ウケイ酸ガラスの混合物の焼成体であることを特徴とす
る積層インダクタ。 - 【請求項2】 2wt%以下の混合材料をアルミナで置換
した請求項1記載の積層インダクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3210090A JP2597341B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 積層インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3210090A JP2597341B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 積層インダクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0536531A JPH0536531A (ja) | 1993-02-12 |
JP2597341B2 true JP2597341B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=16583657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3210090A Expired - Lifetime JP2597341B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 積層インダクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2597341B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2937186B1 (ja) | 1998-03-17 | 1999-08-23 | 松下電器産業株式会社 | 積層lc複合部品 |
JP5790702B2 (ja) | 2013-05-10 | 2015-10-07 | Tdk株式会社 | 複合フェライト組成物および電子部品 |
JP7115235B2 (ja) * | 2018-11-08 | 2022-08-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03136307A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型チップインダクタ |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP3210090A patent/JP2597341B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0536531A (ja) | 1993-02-12 |
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