JP2590453B2 - カラー液晶表示装置用接続基板 - Google Patents

カラー液晶表示装置用接続基板

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JP2590453B2
JP2590453B2 JP6175132A JP17513294A JP2590453B2 JP 2590453 B2 JP2590453 B2 JP 2590453B2 JP 6175132 A JP6175132 A JP 6175132A JP 17513294 A JP17513294 A JP 17513294A JP 2590453 B2 JP2590453 B2 JP 2590453B2
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pattern
connection board
liquid crystal
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康二 春日
真路 清松
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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    • HELECTRICITY
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はカラー液晶表示装置用接
続基板に関し、特に接続基板のパターン形状に関する。
【0002】
【従来の技術】図5はカラー液晶表示装置の概略構成を
示す平面図、図6は従来の接続基板の電源(接地)パタ
ーンの拡大図、図7は従来の接続基板の電源(接地)パ
ターンの改良例の拡大図、図8は従来の接続基板の電源
(接地)パターンの別の改良例の拡大図である。
【0003】図5において、カラー液晶表示装置(LC
D)のパネル1にTCP(Tapecarried p
ackage)2を熱硬化性の異方性導電フィルムによ
り熱圧着実装する。接続基板3は、TCP2に各々入力
する信号を配線するために、LCDパネル1の各辺に沿
って配置されており、TCP2と半田付けにより接続さ
れている。
【0004】このため、254mm(10インチ)程度
の大きさのLCDパネル1の場合、接続基板3の長辺の
長さは300mm前後の長さになる。また、配線内容は
主に電源、デジタル信号および接地のパターンが2〜6
層の間で形成されている。
【0005】従来の接続基板の場合、図6に示すよう
に、電源パターンおよび接地パターンは面積を広くとる
ため、導体膜に孔を持たない、いわゆるベタパターン4
cを形成することが多い。
【0006】ただし、実開平3ー97973に開示する
ように、基板作成時のガス抜きを目的としたり、実開平
2ー49164に開示するように、基板密着性を向上す
ることを目的として、図7に示すように電源パターンお
よび接地パターンがパターン孔5として四角形切欠部を
有するメッシュパターン4dに形成される場合もある。
しかし、図7に示すメッシュパターン4dはパターン孔
5が接続基板3の外形の長手方向軸線X−Xに対し90
°の角度で配置されている。
【0007】また、特開昭61ー26284に開示する
ように、基板のリフロー時の反りを無くすことを目的と
して、図8に示すように電源パターンおよび接地パター
ンが導体膜にスリット8を備えたスリットパターン4e
となる場合もある。
【0008】ところで、カラー液晶表示装置は信頼性保
証の項目として、耐熱衝撃性を保証しなければならな
い。このため、使用する各部材の線膨張係数および、熱
による変位量については十分検討する必要がある。
【0009】カラー液晶表示装置は前述のような構成を
有するため、接続基板3の長さがLCDパネル1の大き
さに比例して長くなるので、LCDパネル1が大きくな
るほど接続基板3が熱膨張時および収縮時におけるその
両端における変位量の累積は多大なものとなる。ここ
で、254mm(10インチ)程度のカラー液晶表示装
置に使用される従来の接続基板3の線膨張係数は、4層
構成で通常よく使用されるFRー4基材の場合、約15
ppm程度で、温度差100℃の温度変化においては接
続基板3の両端間の変位量は約375μm程度になる
(参考:図4)。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来のカラー液晶表示
装置用接続基板3では、その線膨張係数がLCDパネル
1(硬質ガラス:約5ppm)より大きい。このため、
カラー液晶表示装置全体に温度変化が与えられた時に、
LCDパネル1と接続基板3の線膨張係数の差分の変位
量が、LCDパネル1と接続基板3の間に接続されるT
CP2に、剪断力として加えられることになる。その応
力は、LCDパネル1および、接続基板3の端部に配置
されるTCP2ほど変位量が累積されるために大きくな
る。この応力がTCP2の機械強度的に弱い部分、例え
ば接続基板3に半田付けされた端子の疲労限度より大き
い場合、温度変化が繰り返されると端子破断に至ること
があり、熱衝撃に対する信頼性について問題があった。
また、従来のメッシュ状パターンでは、その線膨張係数
を減少させるのに限界があり、目標とされる信頼性を得
ることができなかった。
【0011】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、LCDパネルに多数接続されたTCPと接続する場
合、周囲の温度変化に対する熱膨張変形を抑制し、TC
Pに加わる剪断力を減少させるようにしたカラー液晶表
示装置用接続基板を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のカラー液晶表示装置用接続基板は電源パタ
ーンおよび接地パターンが基板外形の長手方向に対し、
45°の角度でメッシュ状に形成され、接続基板を形成
する素材中で最も線膨張係数の高い銅箔の体積占有率が
減らされている。また、メッシュ状に形成された正方形
孔の各隅部が直線または曲線で面取りされている。
【0013】
【作用】基板外形の長手方向に伸縮しようとする応力を
メッシュ状の電源パターンおよび接地パターン自体が吸
収するので、基板全体の線膨張係数が効果的に減少し、
TCPに加わる剪断力を減少させる作用がある。また、
メッシュ状パターンの正方形孔の各隅部を面取りするこ
とにより、パターン交差部分を補強し、パターン伸縮時
にパターン自体に加わる応力に対する強度を上げ、パタ
ーン自体の断線を防止する作用がある。
【0014】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
【0015】図1は本発明の接続基板の外観を示す平面
図、図2は本発明の接続基板の電源パターンおよび接地
パターンの拡大図である。
【0016】図1は本発明の接続基板3の電源(接地)
パターンであるメッシュパターン4aの一部を拡大した
ものである。このメッシュパターン4aでは、図2に示
すように接続基板3の外形の長手方向軸線X−Xに対し
45°の角度で、一辺が0.5mmの正方形のパターン
孔5を設け、このパターン孔5に対し、縦方向および横
方向に0.7mmピッチで同一のパターン孔5が複数個
配置されメッシュ状に形成されている。
【0017】この時、接続基板3の外形付近のパターン
ではパターン孔5を設けるスペースが無くなる場合があ
る。この場合はパターン孔5を開けずにベタパターンの
まま残しておく。その理由はパターン孔5の一辺を0.
5mm以下に縮小して設けなければならず、そのためパ
ターンエッチングやレジスト塗布作業が困難になるため
である。
【0018】図3は本発明の接続基板の電源パターンお
よび接地パターンの別の実施例の拡大図である。
【0019】図3の実施例におけるメッシュパターン4
bは、図1、2の実施例のメッシュパターン4aと同様
に接続基板3の外形の長手方向軸線X−Xに対し45°
の角度で、一辺が0.5mmの正方形のパターン孔5a
またはパターン孔5bを設け、このパターン孔5a、b
に対し、それぞれ縦方向および横方向に0.7mmピッ
チで同一のパターン孔5a、bが複数個配置されメッシ
ュ状に形成されている。しかしながら、図3の実施例の
正方形のパターン孔5aは上記パターン孔5の各隅部が
曲線で面取りされR0.1mmに丸められ、またパター
ン孔5bは上記パターン孔5の各隅部が0.1mmの直
線で面取りされている。このように面取りすることによ
り、パターン交差部分を補強し、パターン伸縮時にパタ
ーン自体に加わる応力に対する強度を上げ、パターン自
体の断線を防止する。
【0020】図4は本発明の接続基板と従来の接続基板
の周囲温度に対する長手方向の変位量特性を示すグラフ
である。
【0021】図4のグラフは本発明と従来の長さ300
mmの接続基板について変位量特性を実験した結果を示
す。縦軸に接続基板の長手方向の変位量(単位:μm)
を示し、横軸に周囲温度(単位:℃)を示す。線Aは従
来の接続基板のベタパターン(図6参照)、線Bは従来
の接続基板のメッシュパターン(図7参照)、線Cは本
発明の接続基板のメッシュパターン(図1、2、3参
照)の特性を示す。線A、BおよびCの値を接続基板の
線膨張係数に換算すれば、それぞれ12ppm、10p
pmおよび8ppmとなる。すなわち、本発明の接続基
板のメッシュパターンは従来の接続基板のベタパターン
に比較して約4ppmの線膨張係数の減少が見られ、ま
た従来の基板外形の長手方向軸線に対し90°配置のメ
ッシュパターン(図7)を有する接続基板に比較して約
2ppmの線膨張係数の減少が見られる。
【0022】
【発明の効果】上述のように、本発明のカラー液晶表示
装置用接続基板は電源パターンおよび接地パターンが基
板外形の長手方向に対し、45゜の角度でメッシュ状に
形成され、該メッシュ状に形成された正方形のパターン
孔の各隅部が曲線または直線で面取りされているので次
のような優れた効果が得られる。 (1)カラー液晶表示装置に温度変化を加えた場合に、
LCDパネルと接続基板の間に実装されたTCP、特に
LCDパネルの端部に位置するTCPに印加されるLC
Dパネルと接続基板の線膨張係数の差から発生する剪断
応力を効果的に吸収減少し、カラー液晶表示装置の熱衝
撃に対する信頼性を向上させる。 (2)電源パターンおよび接地パターンが基板外形の長
手方向に対し、45゜の角度でメッシュ状に形成されて
いるので、接続基板を素材中で最も線膨張係数の高い銅
箔の体積占有率が減少する。 (3)正方形のパターン孔の各隅部が曲線または直線で
面取りされているので、パターン伸縮時にパターン自体
に加わる応力に対する切欠効果(ノッチイフェクト)が
減少し耐久性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の接続基板の外観を示す平面図である。
【図2】本発明の接続基板の電源パターンおよび接地パ
ターンの拡大図である。
【図3】本発明の接続基板の電源パターンおよび接地パ
ターンの別の実施例の拡大図である。
【図4】本発明の接続基板と従来の接続基板の周囲温度
に対する長手方向の変位量特性を示すグラフである。
【図5】カラー液晶表示装置の概略構成を示す平面図で
ある。
【図6】従来の接続基板の電源(接地)パターンの拡大
図である。
【図7】従来の接続基板の電源(接地)パターンの改良
例の拡大図である。
【図8】従来の接続基板の電源(接地)パターンの別の
改良例の拡大図である。
【符号の説明】
1 LCDパネル 2 TCP 3 接続基板 4a メッシュパターン 4b メッシュパターン 4c ベタパターン 4d メッシュパターン 5 パターン孔 5a パターン孔 5b パターン孔 8 スリット

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電源パターンおよび接地パターンが基板
    外形の長手方向に対し、45゜の角度でメッシュ状に形
    成され、該メッシュ状に形成された正方形のパターン孔
    の各隅部が曲線で面取りされていることを特徴とするカ
    ラー液晶表示装置用接続基板。
  2. 【請求項2】 電源パターンおよび接地パターンが基板
    外形の長手方向に対し、45゜の角度でメッシュ状に形
    成され、該メッシュ状に形成された正方形のパターン孔
    の各隅部が直線で面取りされていることを特徴とするカ
    ラー液晶表示装置用接続基板。
JP6175132A 1994-07-27 1994-07-27 カラー液晶表示装置用接続基板 Expired - Lifetime JP2590453B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR960006712A (ko) 1996-02-23
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JPH0846305A (ja) 1996-02-16

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