JP2586943B2 - 射出成形機の製品良否判別装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、射出成形機の製品良否判別装置に関する。

従来の技術 成形作業に関わる品質管理において、製品の良否を判
別する場合は、金型の試作終了時において条件出しを行
い少ロットの成形作業を行った後、検定作業を経て良品
と認められた製品サンプルを何ショットか保管してお
き、量産時には各ロット毎に何ショットかの製品を抜き
取って上記良品サンプルと比較し、当該ロットにおける
製品の良否を判別するのが一般的である。

発明が解決しようとする課題 ところが、上記のようにして金型毎に良品サンプルを
保管した場合、成形作業を行う金型が増えるにつれてサ
ンプルの量も増大することとなり、サンプルを保管する
ためのスペースを確保するのがしだいに困難になるとい
う問題が生じる。

また、良品サンプルを長時間保管した場合には吸湿そ
の他の経時変化のため、サンプルの状態が劣化する恐れ
もあり、さらに、量産時における製品の良否判別を良品
サンプルとの比較（通常、目視）によって行った場合、
良品判別の信頼性が低いという欠点がある。

そこで、本発明の目的は、良品サンプルの保管を必要
とせず、しかも、確実に製品の良否判別を行える射出成
形機の製品良否判別装置を提供することにある。

課題を解決するための手段 本発明は、射出・保圧工程の樹脂圧を所定周期毎にサ
ンプリングするサンプリング手段と、該サンプリング手
段によって良品成形時にサンプリングされた樹脂圧を基
準樹脂圧として順次記憶する記憶手段と、現射出・保圧
工程において上記サンプリング手段により検出された検
出樹脂圧を順次記憶する記憶手段と、上記検出樹脂圧が
比較基準点圧力に達するサンプリング時を求める手段
と、該手段で求められたサンプリング時と比較基準点圧
力に対応する基準樹脂圧のサンプリング時とを対応さ
せ、各サンプリング周期時の基準樹脂圧と検出樹脂圧と
を対応させて順次比較し、現射出・保圧工程における製
品の良否を判別し良否判別信号を出力する製品良否判別
手段とを設けて、成形された製品の良否を判別する。

特に、上記製品良否判別手段は、検出樹脂圧と基準樹
脂圧との差が設定範囲外になったサンプリングを計数
し、該計数値が設定値以上になったとき不良信号を出力
するようにする。

作用 記憶手段に記憶する各サンプリング時の検出樹脂圧よ
り、この検出樹脂圧が比較基準点圧力に達するサンプリ
ング時を求め、この求められたサンプリング時と比較基
準点圧力に対応する基準樹脂圧のサンプリング時とを対
応させ、各サンプリング周期時の基準樹脂圧と検出樹脂
圧とを対応させて順次比較することによって、現射出・
保圧工程における製品の良否を判別して良否判別信号を
出力する。これにより、現射出・保圧工程における射出
開始タイミング等が、基準樹脂圧として記憶した良品成
形時の射出開始タイミング等と時間的なずれが生じた場
合でも、この時間的ずれに左右されることなく、現射出
・保圧工程における樹脂圧の経時変化と良品成形時にお
ける樹脂圧の経時変化とを適切に比較することができ、
より正確に製品の良否判別を行うことができる。

また、製品良否判別手段に設定する判定基準となる検
出樹脂圧と基準樹脂圧との差の範囲、及び不良信号を出
力する基準となるこの範囲外になったサンプリング数の
設定値を変えることによって製品良否判別を精度を変え
る。

実施例 以下、本発明の実施例について説明する。

第１図は本発明の一実施例に採用した電動式射出成形
機および該射出成形機の制御系要部を示す図で、符号１
はスクリュー、符号２はスクリュー１を軸方向に駆動す
る射出用のサーボモータである。また、射出用のサーボ
モータ２にはパルスコーダ３が装着されスクリュー１の
現在位置が検出されるようになっており、スクリュー１
にはスクリュー軸方向に作用する反力によって樹脂圧力
を検出する圧力センサ４が設けられている。

又、符号100は射出成形機を制御する数値制御装置
（以下、NC装置という）で、該NC装置100はNC用のマイ
クロプロセッサ（以下、CPUという）112とプログラマブ
ルマシンコントローラ（以下、PMCという）用のCPU114
を有しており、PMC用CPU114には射出成形機のシーケン
ス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したRO
M117およびPMC用RAM110が接続されている。NC用CPU112
には射出成形機を全体的に制御する管理プログラムを記
憶したROM115及び射出用，クランプ用，スクリュー回転
用，エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動制御す
るサーボ回路103がサーボインターフェイス111を介して
接続されている。なお、第１図では射出用のサーボモー
タ２、該サーボモータ２のサーボ回路103のみ図示して
いる。また、105はバブルメモリやCMOSメモリで構成さ
れる不揮発性の共有RAMで、射出成形機の各動作を制御
するNCプログラム等を記憶するメモリ部と各種設定値，
パラメータ，マクロ変数を記憶する設定メモリ部を有す
る。113はバスアービタコントローラ（以下、BACとい
う）で、該BAC113にはNC用CPU112及びPMC用CPU114,共有
RAM105,入力回路106,出力回路107の各バスが接続され、
該BAC113によって使用するバスを制御するようになって
いる。また、119はオペレータパネルコントローラ116を
介してBAC113に接続されたCRT表示装置付手動データ入
力装置（以下、CRT/MDIという）であり、CRT表示画面上
に各種設定画面や作業メニューを表示したり、各種操作
キー（ソフトキーやテンキー等）を操作することにより
様々な設定データの入力や設定画面の選択ができるよう
になっている。なお、104はNC用CPU112にバス接続され
たRAMでデータの一時記憶等に利用されるものである。
上記サーボ回路103は射出用サーボモータ２に接続さ
れ、パルスコーダ３の出力はサーボ回路103に入力され
ている。又、出力回路107からサーボ回路103には、射出
用サーボモータ２の出力トルクを制御するためのトルク
リミット値が出力されるようになっている。さらに、出
力回路107にはアドレス発生器118が接続されている。

上記共有RAM105の設定メモリ部には射出，保圧，計量
等の各種成形条件がパラメータで記憶され、NC装置100
は、共有RAM105に格納されたNCプログラム及び上記した
各種成形条件や、ROM117に格納されているシーケンスプ
ログラムにより、PMC用CPU114がシーケンス制御を行い
ながら、NC用CPU112が射出成形機の各軸のサーボ回路10
3へサーボインタフェース111を介してパルス分配し、射
出成形機を制御するものである。

さらに、本実施例においては、スクリュー１に作用す
る反力によって樹脂圧力を検出する圧力センサ４の出力
がA/D変換器101に接続され、A/D変換された樹脂圧力が
サンプリング周期毎に順次圧力データ用RAM108に記憶さ
れ、また、パルスコーダ３の出力パルス数もカウンタ10
2によって順次積算され、サンプリング周期毎にスクリ
ュー位置データ用RAM109に記憶されるが、この際、圧力
データ用RAM108に記憶される樹脂圧とスクリュー位置デ
ータ用RAM109に記憶されるスクリュー位置は、アドレス
発生器118からの指令により各々のRAMの同一アドレスに
対応して記憶されるようになっている。また、上記共有
RAM105には設定メモリ部に記憶された成形条件及び射出
・保圧工程の圧力データを金型番号に対応させて記憶す
る金型ファイル（第６図参照）が設けられている。

次に、本実施例の射出・保圧工程におけるサンプリン
グ動作について、射出・保圧工程の経過時間ｔと樹脂圧
力Ｐとの関係（一例）を示す第３図と共に簡単に説明す
る。

まず、オペレータは成形条件検出のための成形作業に
おいて、金型を射出成形機に装着し、CRT/MDI119のソフ
トキー，テンキー等によりオペレータパネルコントロー
ラ116,BAC113を介して共有RAM105の設定メモリ部に射
出，保圧，計量等の各種成形条件をパラメータで設定
し、成形作業を開始させる。

次に、共有RAM105に記憶された各種成形条件を、上記
した設定作業と同様の手順で順次設定変更することによ
り条件出しを行い、各ショット毎に製品を確認してコン
スタントに良品を得られる成形条件を設定する。

一方、圧力センサ４およびパルスコーダ３はスクリュ
ー１に作用する樹脂圧力および該スクリュー１の位置を
検出し、A/D変換器101,カウンタ102を介して射出開始信
号入力後アドレス発生器118からサンプリング周期Δｔ
毎に順次アドレスが指定され、それぞれのサンプリング
周期Ti（ｉ＝1,2,……）における樹脂圧力piおよびスク
リュー位置が圧力データ用RAM108およびスクリュー位置
データ用RAM109に順次記憶される。圧力データ用RAM108
には、第５図に示されるようなテーブルが設けられてお
り、それぞれのサンプリング周期Tiに対応する樹脂圧力
piが記憶されることとなるが、このデータは各成形サイ
クルに射出開始信号の入力毎にテーブルの第１段目から
順次書換えられるものである。

適正な成形条件を検出して条件出しが終了し、オペレ
ータがCRT/MDI119のソフトキーを操作して金型ファイル
画面を選択し、金型番号を指定して登録キーを操作する
ことにより、一射出・保圧工程の終了時において圧力デ
ータ用RAM108のテーブルに記憶されている圧力データが
基準樹脂圧として、また、共有RAM105の設定メモリ部に
現在記憶されている射出，保圧，計量等の各種成形条件
が第６図に示されるような金型ファイルに上記金型番号
に対応して記憶される。即ち、本実施例における金型フ
ァイルは、良品成形時（条件出しが終了した現在は良品
成形時である）にサンプリングされた樹脂圧を基準樹脂
圧として記憶する記憶手段を構成する。なお、良品成形
時の圧力データ、即ち、基準樹脂圧が第３図に示すよう
な状態であったとする。

次に、製品良否判別処理を示す第２図のフローチャー
トと共に、本実施例の製品良否判別動作を説明する。こ
の製品良否判別処理は、A/D変換器101を介してRAM108に
圧力データを格納するサンプリング周期Δｔと同期して
実行される。

なお、条件出し完了以降の成形作業において射出成形
機を稼働させる場合には、CRT/MDI119のソフトキーによ
り金型ファイル画面を選択して使用する金型の金型番号
を指定し、共有RAM105に設けられた金型ファイルから射
出，保圧，計量等の各種成形条件を読出して共有RAM105
の設定メモリ部に設定し、成形作業を開始させるもので
ある。

そして、成形作業中に製品の良否を判別する場合に
は、CRT/MDI119の良否判別キーを操作することとなる
が、この良否判別キーの操作によって判別実行フラグF1
がセットされ、PMC用CPU114は、製品良否判別処理のス
テップS1において該フラグF1の状態を確認することとな
る。

判別実行フラグF1がセットされていることを確認した
PMC用CPU114は（ステップS1）、次に、一射出・保圧工
程における良否判別処理の継続を示す継続処理フラグF2
がセットされているか否かを判別し（ステップS2）、継
続処理フラグF2がセットされていなければ今回が上記射
出・保圧工程における第１回目のサンプリング周期であ
るので、まず、継続処理フラグF2をセットして一射出・
保圧工程の製品良否判別処理が開始されたことを記憶
し、不良サンプルカウンタERに０をセットし、現在のサ
ンプリング周期を記憶するサンプリング周期記憶カウン
タｉに０をセットし（ステップS3）、現在成形している
金型の金型番号に対応する圧力データ即ち基準樹脂圧を
共有RAM105の金型ファイル（第６図参照）からBAC113を
介して読出してPMC用RAM110に記憶する（ステップS
4）。

次に、現在のサンプリング周期を記憶するサンプリン
グ周期記憶カウンタｉの値に基き、上記PMC用RAM110に
記憶された圧力データ（第３図，第５図参照）の第Ti番
目の圧力データpiと現在のサンプリング周期において圧
力データ用RAM108に入力されている樹脂圧pi′とを読込
み（ステップS5）、圧力データpiと現在の樹脂圧pi′と
の差が許容値εの範囲にあるか否かを判別する（ステッ
プS6）。なお、第４図に示されるように、許容値εは良
品成形時にサンプリングされた圧力データｐ（実線で示
す）に対して上下方向に設定された許容バンド（破線で
示す）であり、本実施例においては、現在の樹脂圧ｐ′
（一点鎖線で示す）がこの許容バンドの範囲内にあれば
圧力が正常に作用しているものとみなすようにしてい
る。

ステップS6において圧力データpiと現在の樹脂圧pi′
との差が許容値εの範囲内にあれば現在の樹脂圧pi′が
正常であると判別する一方、許容値εの範囲を超えた場
合には不適であると判別し、不良サンプリングカウンタ
ERに１を加える（ステップS7）。

次に、サンプリング周期記憶カウンタｉの値に１を加
えて更新して（ステップS8）、保圧終了信号が入力され
ているか否かを判別し（ステップS9）、保圧終了信号が
入力されていなければこのサンプリング周期における製
品良否判別処理を終了する。

第２回目以降のサンプリング周期においては、判別実
行フラグF1がCRT/MDI119の良否判別キーの再操作によっ
てリセットされているか否かを確認した後継続処理フラ
グF2がセットされているか否かを判別するが、該フラグ
F2は第１回目のサンプリング周期において既にセットさ
れているのでステップS5に移行する。以下、更新された
サンプリング周期記憶カウンタｉの値に基づいて前記と
同様の処理を行い、当該サンプリング周期における樹脂
圧pi′が適正であるか否かを判別して不適であれば不良
サンプルカウンタERの値を更新し、サンプリング周期記
憶カウンタｉの値を更新して保圧終了信号の入力の有無
を確認した後このサンプリング周期における製品良否判
別処理を終了する。

このようにして、ステップS1,ステップS2,ステップS5
〜ステップS9に至る処理をサンプリング周期毎に繰返し
て実行し、不良サンプルカウンタERによる不適樹脂圧の
検出回数計数処理を行う間に上記一射出・保圧工程が終
了し、ステップS9において保圧終了信号の入力が判別さ
れると、該一射出・保圧工程において計数された不適樹
脂圧の検出回数を示す不良サンプルカウンタERの値を許
容値Ｎと比較し、不良サンプルカウンタERの値が許容値
Ｎを超えていれば不良信号を出力し（ステップS11）、
また、不良サンプルカウンタERの値が許容値Ｎの範囲内
にあれば良品信号を出力し（ステップS12）、BAC113及
びOPC116を介してCRT/MDI119の表示画面に該射出・保圧
工程における製品良否の判別結果を表示する。なお、許
容値Ｎは一射出・保圧工程において成形不良が発生しな
い範囲の不適樹脂圧検出回数の最大値を示す値であっ
て、前記許容値εとの関係を共に実験的に検出し予めパ
ラメータ設定するものである。

以上のようにして一射出・保圧工程における製品の良
否判別が終了すると継続処理フラグF2をリセットしてこ
のサンプリング周期における製品良否判別処理を終了す
る。

なお、CRT/MDI119の良否判別キーの操作によって判別
実行フラグF1がリセットされていなければ次の射出・保
圧工程においても上記と同様な処理が繰返されることと
なり、製品の良否判別が継続して行われる。

以上に述べたように、本実施例では各サンプリング周
期毎に良品成形時にサンプリングされた圧力データ（基
準樹脂圧）piと現在の樹脂圧pi′との間の圧力差を許容
値εと比較して現在樹脂圧の適・不適を判別し、一射出
・保圧工程において計数された不適樹脂圧の検出回数ER
と許容値Ｎとを比較することにより該射出・保圧工程に
おける製品の良否を判別するようにしているので、許容
値εおよび許容値Ｎの設定を変更することによって、製
品の良否判別の基準となる各種寸法公差，ソリ，ヒケ，
バリの有無等の許容限界を様々に設定することができ
る。たとえば、製品が精密部品であって公差が厳密に指
定されている場合等は許容値εおよび許容値Ｎとも小さ
な値に設定して製品良否判別処理における判別基準を厳
格なものとし、公差の指定がラフグな製品に関しては許
容値εおよび許容値Ｎとも比較的大きな値に設定して製
品良否判別処理における判別基準を緩やかなものとすれ
ばよい。

上記実施例では製品の良否に関する判別結果をCRT/MD
I119の表示画面上に表示するようにしたが、上記判別結
果を一時記憶するように構成し、不良と判別された製品
に関しては製品のエジェクトやコンベアによる搬送時に
エアノズルや振分片等を駆動して自動選択するようにし
てもよい。さらに、不良信号の入力によって不良品の数
を計数し良品信号の入力によってリセットされるカウン
タを設けて、不良信号の連続入力回数をカウントし、該
連続不良回数のカウント値が設定値を超えた場合、即
ち、現在の成形条件では良品の成形が不能となった場合
等に成形作業を停止させるようにしてもよい。（各種成
形条件が一定であっても、金型内のゲートに詰まりが生
じた場合等は金型キャビティ内に樹脂を装填することが
不能となるので樹脂圧力が増加したり、また、コア折れ
等のためにカットされていたゲートが成形作業中の樹脂
圧によって開放されてしまった場合等にはキャビティの
容量が増加するので樹脂圧が減少することもある。） また、上記実施例においては、良品成形時にサンプリ
ングされた圧力データpiと現在の樹脂圧pi′とを比較し
て現在樹脂圧の適・不適を判別し、一射出・保圧工程に
おいて計数された不適樹脂圧の検出回数に基づいて該射
出・保圧工程における製品の良否を判別しているが、計
量される樹脂量が同一であれば各サンプリング周期にお
いてスクリュー１に作用する反力と該スクリューの位置
とは一対一に対応するので圧力の適・不適を判別するこ
とにより結果的にスクリュー位置をも確認することとな
る。無論、スクリュー位置データ用RAM109のデータを共
有RAM105の金型ファイルに圧力データと同様に記憶さ
せ、良品成形時にサンプリングされたスクリュー位置デ
ータとサンプリング周期毎のスクリュー位置とを比較す
ることも可能である。

なお、樹脂圧を検出するためにはスクリューに作用す
る反力を検出するものの他、金型キャビティ内に圧力セ
ンサを設けるなどしてもよく、また、上記実施例では電
動式射出成形機について述べたが油圧式の射出成形機に
おいても同様な処理を行い、成形製品の良否を判別して
もよいことはもちろんである。

次に、現射出・保圧工程における射出開始タイミング
と良品成形時の射出開始タイミングとの間に時間的なズ
レが生じた場合や成形条件の変動による樹脂圧の立上り
の変動があった場合であっても、この時間的なズレや立
上り変動に左右されることなく、現射出・保圧工程にお
ける樹脂圧の経時変化と良品成形時における樹脂圧の経
時変化とを適切に比較できるようにした別の実施例につ
いて説明する。

なお、電動式射出成形機および制御系要部に関しては
上述した実施例と同様であり、本実施例においても、良
品成形時の所定周期Δｔ毎にサンプリングされた樹脂圧
（以下、基準樹脂圧という）は上記実施例と同様に金型
ファイルに記憶され、現射出・保圧工程において所定周
期Δｔ毎に検出される樹脂圧（以下、検出樹脂圧とい
う）は圧力データ用RAM108に記憶されるようになってい
る。また、本実施例においては、CRT/MDI119のソフトキ
ーにより金型ファイル画面を選択して使用する金型の金
型番号を指定した段階で、当該金型に対応する金型ファ
イルの基準樹脂圧がPMC用RAM110に記憶されるようにな
っている。

以下、計量開始信号の入力に基いて行われる製品良否
判別処理を示すフローチャート（第７図参照）と共に、
本実施例の製品良否判別動作を説明する。なお、この成
形作業に用いられる金型に対応して金型ファイルからPM
C用RAM110に記憶された基準樹脂圧、および、現射出・
保圧工程が完了した段階で圧力データ用RAM108に記憶さ
れている検出樹脂圧の例を第８図に示す。第８図におい
ては実線で基準樹脂圧Ｐを示し、一点鎖線で検出樹脂圧
Ｐ′を示している。

現射出・保圧工程が完了して計量開始信号が入力され
ると、PMC用CPU114は、まず、PMC用RAM110に記憶された
基準樹脂圧のサンプリング時のアドレスを示す指標ｉに
０をセットし（ステップS201）、指標ｉの値に基いて良
品成形時における第ｉ回めのサンプリング時の基準樹脂
圧Piを読込み、該基準樹脂圧Piが比較基準点圧力Pxに達
しているか否かを判別し（ステップS202）、基準樹脂圧
Piが比較基準点圧力Pxに達していなければ、指標ｉに１
を加えて歩進した後（ステップS203）、指標ｉの値に基
いて良品成形時における次のサンプリング時の基準樹脂
圧Piを読込み、該基準樹脂圧Piが比較基準点圧力Pxに達
しているか否かを判別する（ステップS202）。以下同様
にして、ステップS203,ステップS202の処理を繰返し、
歩進された指標ｉの値に基いて、順次、次のサンプリン
グ時の基準樹脂圧Piを読込み、基準樹脂圧Piが比較基準
点圧力Pxに達する指標ｉの値を検出し、この値を比較基
準点圧力に対応する基準樹脂圧のサンプリング時を記憶
するレジスタＡに記憶すると共に指標ｉ′の値を０にセ
ットする（ステップS204）。

なお、第８図に示される例においては、指標ｉの値が
１のとき基準樹脂圧Piが比較基準点圧力Pxに達するの
で、比較基準点圧力に対応する基準樹脂圧のサンプリン
グ時を記憶するレジスタＡには１が記憶される。

次に、圧力データ用RAM108に記憶された検出樹脂圧の
サンプリング時のアドレスを示す指標ｉ′の値に基いて
現射出・保圧工程における第ｉ′回めのサンプリング時
の検出樹脂圧Pi′を読込み、該検出樹脂圧Pi′が比較基
準点圧力Pxに達しているか否かを判別し（ステップS20
5）、検出樹脂圧Pi′が比較基準点圧力Pxに達していな
ければ、指標ｉ′に１を加えて歩進した後（ステップS2
06）、指標ｉ′の値に基いて現射出・保圧工程における
次のサンプリング時の検出樹脂圧Pi′を読込み、該検出
樹脂圧Pi′が比較基準点圧力Pxに達しているか否かを判
別する（ステップS205）。以下同様にしてステップS20
6,ステップS205の処理を繰返し、歩進された指標ｉ′の
値に基いて、順次、次のサンプリング時の検出樹脂Pi′
を読込み、検出樹脂圧Pi′が比較基準点圧力Pxに達する
指標ｉ′の値を検出し、この値を比較基準点圧力に対応
する検出樹脂圧のサンプリング時を記憶するレジスタＢ
に記憶すると共に、レジスタＢの値からレジスタＡの値
を減じて、比較基準点圧力に対応する検出樹脂圧のサン
プリング時と比較基準点圧力に対応する基準樹脂圧のサ
ンプリング時との間の時間的なズレをアドレスのズレと
して算出し、この値を検出樹脂圧と基準樹脂圧との間の
サンプリング時のズレを記憶するレジスタＣに記憶する
（ステップS207）。

なお、第８図に示される例においては、指標ｉ′の値
が２のとき検出樹脂圧Pi′が比較基準点圧力Pxに達する
ので、レジスタＢには２が記憶され、Ｂ−Ａの値、即
ち、検出樹脂圧と基準樹脂圧との間のサンプリング時の
ズレＣの値は１となる。

次に、レジスタＣに記憶されたサンプリング時のズレ
が０以上であるか否か、即ち、検出樹脂圧が基準樹脂圧
よりも遅れて比較基準点圧力Pxに達したものであるか否
かを判別し（ステップS208）、Ｃ≧０であって検出樹脂
圧が基準樹脂圧よりも遅れていれば基準樹脂圧のサンプ
リング時のアドレスを示す指標ｉに０をセットし（ステ
ップS210）、また、Ｃ＜０であって検出樹脂圧が基準樹
脂圧よりも進んでいれば基準樹脂圧のサンプリング時の
アドレスを示す指標ｉに−Ｃをセットする（ステップS2
09）。

なお、第８図に示される例においては、Ｃ＝１であっ
て検出樹脂圧Ｐ′が基準樹脂圧Ｐに対して１サンプリン
グ周期、即ち、１アドレス分だけ遅れているので基準樹
脂圧のサンプリング時のアドレスを示す指標ｉには０が
セットされることとなる。

次に、不良サンプルカウンタERに０をセットし（ステ
ップS211）、基準樹脂圧のサンプリング時のアドレスを
示す指標ｉの値に基準樹脂圧に対する検出樹脂圧のズレ
Ｃを加え、この値を検出樹脂圧のサンプリング時のアド
レスを示す指標ｉ′にセットし、比較基準点圧力に対応
する各々のサンプリング時のアドレスを対応させる（ス
テップS212）。

なお、第８図に示される例においては、基準樹脂圧の
サンプリング時のアドレスを示す指標ｉの値が０、ズレ
Ｃの値が１であるから、検出樹脂圧のサンプリング時の
アドレスを示す指標ｉ′の値は１となり、基準樹脂圧の
サンプリング時T0のアドレスｉ＝０と検出樹脂圧のサン
プリング時T1のアドレスｉ′＝１が対応することとな
る。

次に、指標ｉの値に基いてPMC用RAM110から基準樹脂
圧Piを読込む一方、指標ｉ′の値に基いて圧力データ用
RAM108から検出樹脂圧Piを読込み（ステップS213）、基
準樹脂圧Piと検出樹脂圧Pi′との差が許容値εの範囲内
にあるか否かを判別する（ステップS214）。基準樹脂圧
Piと検出樹脂圧Pi′との差が許容値εの範囲を越えてい
れば不良サンプルカウンタERに１を加えた後（ステップ
S215）、不適樹脂圧の検出回数を記憶する不良サンプル
カウンタERの値が許容値Ｎを越えているか否かを判別し
（ステップS216）、不良サンプルカウンタERの値が許容
値Ｎを越えていなければ、基準樹脂圧のサンプリング時
のアドレスを示す指標ｉの値に１を加え（ステップS21
7）、該指標ｉの値が基準樹脂圧のサンプル数に対応す
る基準樹脂圧のサンプリング時の最終アドレスＬの値を
越えているか否かを判別し（ステップ218）、ｉ≦Ｌで
あって検出樹脂圧と比較すべき基準樹脂圧のサンプリン
グデータが残っていればステップS212に復帰する。（な
お、ステップS214で基準樹脂圧Piと検出樹脂圧Pi′との
差が許容値εの範囲内にあると判別された場合には、ス
テップS215,ステップS216の処理を実行せずにステップS
217に移行し、ステップS217,ステップS218の処理を実行
する。） 以下、前回と同様に、基準樹脂圧のサンプリング時の
アドレスを示す指標ｉの値に基準樹脂圧に対する検出樹
脂圧のズレＣを加え、この値を検出樹脂圧のサンプリン
グ時のアドレスを示す指標ｉ′にセットし、各サンプリ
ング時の基準樹脂圧と検出樹脂圧とを対応させ（ステッ
プS212）、指標ｉおよび指標ｉ′の値に基いて基準樹脂
圧Piと検出樹脂圧Pi′を読込んだ後（ステップS213）、
ステップS216において不良サンプルカウンタERの値が許
容値Ｎを越えたと判別されるか、もしくは、ステップS2
18において指標ｉの値が基準樹脂圧のサンプル数に対応
する基準樹脂圧のサンプリング時の最終アドレスＬの値
を越えたと判別されるまで、前述と同様の処理を繰返し
実行することとなる。

このようにして処理を繰返す間にステップS216におい
て不良サンプルカウンタERの値が許容値Ｎを越えたと判
別された場合には現射出・保圧工程の製品が不良である
と判別して不良信号を出力する一方（ステップS220）、
ステップS218において指標ｉの値が基準樹脂圧のサンプ
ル数に対応するアドレスの値Ｌを越えたと判別された場
合、つまり、基準樹脂圧とこれに対応する検出樹脂との
比較処理がすべて完了した段階で不良サンプルカウンタ
ERの値が許容値Ｎの範囲内にあれば、現射出・保圧工程
の製品が良品であると判別して良品信号を出力し（ステ
ップS219）、現射出・保圧工程の良否判別処理を終了す
る。

即ち、第８図に示される例では、基準樹脂圧のサンプ
リング時のアドレスを示す指標ｉの初期値が０、ズレＣ
の値が１であるから、まず、基準樹脂圧のサンプリング
時T0のアドレスｉ＝０と検出樹脂圧のサンプリング時T1
のアドレスｉ′＝１が対応し、各サンプリング時に対応
する基準樹脂圧P0と検出樹脂圧P1′とが比較され、以下
同様に、各サンプリング時に対応する基準樹脂圧と検出
樹脂圧とが順次比較されることとなるため、第８図に示
される例のように現射出・保圧工程における射出開始タ
イミングと良品成形時における射出開始タイミングとの
間に時間的なズレがあるだけで、現射出・保圧工程にお
ける射出開始後の検出樹脂圧の経時変化と良品成形時に
おける射出開始後の基準樹脂圧の経時変化とが略同一な
場合には、現射出・保圧工程の製品は良品と判別される
こととなり、時間的なズレの有無に関わらず製品の良否
を的確に判別することができる。

また、現射出・保圧工程における検出樹脂圧の立上り
が良品成形時の基準樹脂圧よりも進んでいるような場
合、即ち、ステップS208でＣ＜０と判別された場合に
は、基準樹脂圧のサンプリング時のアドレスを示す指標
ｉの値をＣの符号を反転した値に置き換えるようにして
いるので（ステップS209）、基準樹脂圧のサンプリング
時のアドレスを示す指標ｉの初期値は|C|,検出樹脂圧の
サンプリング時のアドレスを示す指標ｉ′の初期値は０
となり（ステップS212）、第１回目のサンプリング時に
おける検出樹脂圧と第|C|回目のサンプリング時におけ
る基準樹脂圧とが対応し、以下検出指圧と基準樹脂圧の
サンプリング時が同時に１づつ歩進されて各サンプリン
グ時が対応するので、検出樹脂圧の立上り初期からこれ
に対応する基準樹脂圧が順次比較され、上記と同様、時
間的なズレの有無に関わらず製品の良否を的確に判別す
ることができる。

なお、本実施例ではPMC用RAM110に記憶された基準樹
脂圧Pi及び圧力データ用RAM108に記憶された検出樹脂圧
Pi′を射出開始後の時系列、即ち、順次インクリメント
される指標ｉおよびｉ′の値に従って次々に読込み、基
準樹脂圧Pi及び検出樹脂圧Pi′の各々が比較基準点圧力
Pxに達したときの指標ｉ及びｉ′の値を検出し、現射出
・保圧工程における射出開始タイミングと良品成形時に
おける射出開始タイミングとの間の時間的なズレを指標
ｉと指標ｉ′との差、即ち、アドレスのズレＣとして算
出し、このズレの分だけ検出樹脂圧Ｐ′を時間方向にシ
フトすることによって検出樹脂圧Ｐ′のサンプリング時
を基準樹脂圧Ｐのサンプリング時と対応させ、各サンプ
リング時における検出樹脂Pi′と基準樹脂圧Piとを順次
比較するようにしたが、良品成形時の第ｎ（＝Ａ）回目
のサンプリング時における基準樹脂圧Pnを比較基準点圧
力Px＝Pnとして良品成形時の比較基準サンプリング時の
アドレスｎ（Ａ）を設定する。この場合、基準樹脂圧Pi
が比較基準点圧力Px（＝Pn）に達するサンプリング時を
検出する処理は必要はないので、製品良否判別処理を示
すフローチャート第７図において、ステップS201からス
テップS203及びステップS204の一部が不要となり、ステ
ップS204で指標ｉ′に０をセットした後、該指標ｉ′を
順次インクリメントして次々に検出樹脂圧Pi′を読込
み、検出樹脂圧Pi′がアドレスｎの基準樹脂圧Pnに達し
た時の指標ｉ′の値をレジスタＢに記憶すると共に、レ
ジスタＣに（Ｂ−Ａ）＝（Ｂ−ｎ）を格納し、ステップ
S208以下の処理を行うようにすればよい。また、比較基
準点圧力Pxに達した以降のサンプリング値を比較するよ
うにしてもよく、この場合は、比較基準点圧力Pxに達し
た上記指標i,i′に順次夫々「１」を加算しながら、該
指標i,i′で示される基準樹脂圧Pi,検出樹脂圧Pi′を順
次比較すればよい。

発明の効果 本発明によれば、製品の良否判別を良品成形時におい
てサンプリングされた樹脂圧と現射出・保圧工程におい
てサンプリングされる樹脂圧とを比較して行うようにし
たので良品サンプルの保管は必要なく、その判別精度も
良品サンプルを基準として目視で行う従来の方式に比べ
遥かに信頼性が高い。さらに、良品成形時においてサン
プリングされた樹脂圧が比較基準点圧力に達するサンプ
リング時と現射出・保圧工程でサンプリングされた樹脂
圧が比較基準点圧力に達するサンプリング時とを対応さ
せて、射出開始タイミング等の時間的ずれに関わりなく
射出開始後の樹脂圧の経時変化を適切に比較するから、
より正確に製品の良否判別を行うことができる。

また、製品良否の判定基準となる検出樹脂圧と基準樹
脂圧との差の範囲、及びこの範囲外になったサンプリン
グ数の設定値を変えることによって製品良否判別を精度
を変え、製品に要求される精度に合わせて良否判定基準
も変えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例における射出成形機（電動式）および
該射出成形機の制御系要部を示すブロック図、第２図は
一実施例の射出・保圧工程のサンプリング周期毎にPMC
用CPUが行う製品良否判別処理を示すフローチャート、
第３図は同実施例の良品成形時における樹脂圧のサンプ
リング動作を簡単に説明する図、第４図は同実施例の製
品良否判別処理における許容値εについて説明する図、
第５図は同実施例の良品成形時にサンプリングされた樹
脂圧と圧力データとして記憶するテーブルを示す図、第
６図は同実施例の金型ファイルを示す図、第７図は別の
実施例における製品良否判別処理を示すフローチャー
ト、第８図は同実施例における基準樹脂圧と検出樹脂圧
との関係を一例を示す図である。 １……スクリュー、２……射出用サーボモータ、３……
パルスコーダ、100……数値制御装置、101……A/D変換
器、102……カウンタ、103……サーボ回数、104……RA
M、105……共有RAM、106……入力回路、107……出力回
路、108……圧力データ用RAM、109……スクリュー位置
データ用RAM、110……PMC用RAM、111……サーボインタ
フェース、112……NC用マイクロプロセッサ、113……バ
スアービタコントローラ、114……プログラマブルマシ
ンコントローラ用マイクロプロセッサ、115,117……RO
M、116……オペレータパネルコントローラ、118……ア
ドレス発生器、119……CRT表示装置付き手動データ入力
装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−156663（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−194822（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−212042（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−212041（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−224323（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−174332（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−267017（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】射出・保圧工程の樹脂圧を所定周期毎にサ
   ンプリングするサンプリング手段と、該サンプリング手
   段によって良品成形時にサンプリングされた樹脂圧を基
   準樹脂圧として順次記憶する記憶手段と、現射出・保圧
   工程において上記サンプリング手段により検出された検
   出樹脂圧を順次記憶する記憶手段と、上記検出樹脂圧が
   比較基準点圧力に達するサンプリング時を求める手段
   と、該手段で求められたサンプリング時と比較基準点圧
   力に対応する基準樹脂圧のサンプリング時とを対応さ
   せ、各サンプリング周期時の基準樹脂圧と検出樹脂圧と
   を対応させて順次比較し、現射出・保圧工程における製
   品の良否を判別し良否判別信号を出力する製品良否判別
   手段とを備えたことを特徴とする射出成形機の製品良否
   判別装置。
2. 【請求項２】上記製品良否判別手段は、検出樹脂圧と基
   準樹脂圧との差が設定範囲外になったサンプリングを計
   数し、該計数値が設定値以上になったとき不良信号を出
   力する特許請求の範囲第１項記載の射出成形機の製品良
   否判別装置。