JPH0248918A - 射出成形機の製品良否判別装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、射出成形機の製品良否判別装置に関する。

従来の技術 成形作業に関わる品質管理において、製品の良否を判別
する場合は、金型の試作終了時において条件出しを行い
少ロフトの成形作業を行った後、検定作業を経て良品と
認められた製品サンプルを何ショットか保管しておき、
１産時には各ロット毎に何ショットかの製品を抜き取っ
て上記良品サンプルと比較し、当該ロットにおける製品
の良否を判別するのが一般的である。

発明が解決しようとする課題 どころが、上記のようにして金型毎に良品サンプルを保
管した場合、成形作業を行う金型が増えるにつれてサン
プルの量も増大することとなり、サンプルを保管するた
めのスペースを確保するのがしだいに困難になるという
問題が生じる。

また、良品サンプルを長時間保管した場合には吸湿その
他の経時変化のため、サンプルの状態が劣化する恐れも
あり、さらに、通産時における製品の良否判別を良品サ
ンプルとの比較（通常、目視）によって行った場合、良
品判別の信頼性が低いという欠点がある。

そこで、本発明の目的は、良品リンプルの保管を必要と
せず、しかも、確実に製品の良否判別を行える射出成形
機の製品良否判別装置を捷供することにある。

課題を解決するための手段 本発明は、射出・保圧工程の樹脂圧を→ノンプリングす
るリンブリング手段と、該サンプリング手段によって良
品成形時にサンプリングされた樹脂Ｅを基準樹脂圧とし
て順次記憶する記憶手段と、現（ト）出・保圧工程にお
いて上記サンプリング手段によりリンブリングされる樹
脂圧と上記記憶手段に記憶された基準樹脂圧とを比較し
て現射出・保圧工程にＪ３ける製品の良否を判別し良否
判別信号を出力する製品良否判別手段とを設けることに
よって上記課題を解決した。

さらに、現射出・保圧工程の所定周期毎に上記サンプリ
ング手段により検出された検出樹脂圧を順次記憶する記
憶手段を設け、上記検出樹脂圧が比較基準点圧力に達し
たサンプリング時を検出し、該サンプリング時と比較基
準点圧力に対応する基準樹脂圧のサンプリング時とを対
応させる手段によつ−Ｃ１各サンプリング周期時の基準
樹脂圧と検出樹脂圧とを対応させて順次比較し、現射出
・保圧工程にＪ３ける製品の良否を判別するようにすれ
ば、製品の良否判別の信頼性を一層確実なものとするこ
とができる。

作　　用 ４ノンプリング手段によって良品成形時にサンプリング
された樹脂圧を記憶手段に記憶する。

製品良品判別手段は、現射出・保圧工程においてリンブ
リング手段によりリンブリングされる樹脂圧と上記記憶
手段に記憶された基Ｉｖ８１脂圧とを比較して現射出・
保圧工程における製品の良否を判別し、良品信号もしく
は不良信号を出力する、。

また、基準樹脂圧を記憶する記憶手段と現射出・保圧工
程の検出樹脂圧を記憶する記憶手段とを設（プ、上記検
出樹脂圧が比較基準点圧力に達したサンプリング時を検
出して該サンプリング時と比較基準点圧力に対応する基
準樹脂圧のサンプリング時とを対応させて各サンプリン
グ周期時の基準樹脂圧と検出樹脂圧とを順次比較するこ
とにより、現射出・保圧工程における射出開始タイミン
グ等に時間的なズレが生じた場合であってもこのＲ１２
０的なズレに左右されることなく、現射出・保圧工程に
おける樹脂圧の経時変化と良品成形時における樹脂圧の
経時変化とを適切に比較することができ、製品の良否判
別の信頼性が一層向上する。

実施例 以下、本発明の実施例について説明づる。

第１図は本発明の一実施例に採用した電動式射出成形機
および該射出成形機の制御系要部を示す図で、符号１は
スクリュー、符号２はスクリｌ−１を軸方向に駆動する
射出用のサーボモータである。また、射出用のサーボモ
ータ２にはパルス］−ダ３が装着されスクリュー１の現
在位置が検出されるようになっており、スクリュー１に
はスクリュー軸方向に作用する反力によって樹脂圧力を
検出する圧力セン＋ｊ４が設けられている。

又、符号１００は射出成形機を制御する数値制御］装置
（以下、ＮＣ装置という）で、該ＮＣ装置１００はＮＣ
用のマイクロプロセッサ（以下、ＣＰＵという）１１２
とプログラマブルマシンコン１〜ローラ（以下、ＰＭＣ
という）用のＣＰＬＪＩＩ４を有しており、ＰＭＣ用Ｃ
ＰＵ　１１４には射出成形機のシーケンス動作を制御す
るシーケンスブ（］ｌグラムを記憶したＲＯＭ１１７お
よびＰＭＣ用ＲＡＭ１１０が接続されている。ＮＣ用Ｃ
Ｐ　Ｕ１１２には射出成形機を全体的にｖ制御する管理
ブ１］グフムを記憶したＲＯＭ１１５及び射出用、ウラ
ンブ用、スクリュー回転用、エジェクタ用等の各軸のサ
ーボモータを駆動制御１Ｉｌｌするサーボ回路１０３が
４ノーポインターフエイス１１１を介して接続されてい
る。なお、第１図では射出用のり一ボモータ２、該サー
ボモータ２のサーボ回路１０３のみ図示している。また
、１０５はバブルメモリやＣＭ　ＯＳメモリで構成され
る不揮発性の共有ＲＡＭで、射出成形機の各動作を制御
するＮＣブ［ｌグラム等を記憶するメモリ部と各種設定
値、パラメータ、マクロ変数を記憶する設定メモリ部を
石する。１１３はバスアービタコントローラ（玖■、Ｂ
ＡＣという）で、該ＢＡＣ１１３にはＮＣ用ＣＰＵ１１
２及びＰＭＣ用ＣＰＵ１１４．共有ＲＡＭ１０５．入力
回路１０６．出力回路１０７の各バスが接続され、該Ｂ
ＡＣ１１３によって使用するバスを制御するようになっ
ている。また、１１９はΔパレータパネルコントローラ
１フ６を介してＢＡＣｌ　１３に接続されたＣＲＴ表示
装置付手動データ入力装置（以下、ＣＲＴ／ＭＤＩとい
う）であり、ＣＲＴ表示画面」−に各種設定画面や作業
メニューを表示したり、各種操作キー（ソフトキーやテ
ンキー等）を操作することにより様々な設定データの入
力や設定画面の選択ができるようになっている。なお、
１０４はＮＣ用ＣＰＵ１１２にバス接続されたＲＡＭで
データの一時記憶等に利用されるものである。上記サー
ボ回路１０３は射出用づ−ボモータ２に接続され、パル
スコーダ３の出ノ〕はサーボ回路１０３に入力されてい
る。又、出力回路１０７からサーボ回路１０３には、（
ト）出用サーボモータ２の出力トルクを制御するための
トルクリミット値が出力されるようになっている。さら
に、出力回路１０７にはｊ７ドレス発生器１１８が接続
されている。

上記共有ＲＡＭ１０５の設定メモリ部には射出。

保圧、：ｔｆｆｉ等の各種成形条件がパラメータで記憶
され、ＮＣ装置１００は、共有ＲＡＭ１０５に格納され
たＮＣプログラム及び上記した各種成形条例や、ＲＯＭ
１１７に格納されているシーケンスプログラムにより、
ＰＭＣ用ＣＰＵ１１４がシーケンス制御を行いながら、
ＮＣ用ＣＰＵ１１２が射出成形機の各軸のサーボ回路１
０３ヘサーボインタフエース１１１を介してパルレス分
配し、射出成形機を制御するものである。

さらに、本実施例においては、スクリュー１に作用する
反力にＪ：って樹脂圧力を検出する圧力セン１ノ４の出
力が△／Ｄ変換器１０１に接続され、△／Ｄ変換された
樹脂圧力がサンプリング周期毎に順次圧力データ用ＲＡ
Ｍ１０８に記憶され、また、パルスコーダ３の出力パル
ス数もカウンタ１０２によって順次積惇され、リンブリ
ング周期毎にスクリュー位置データ用ＲＡＭ１０９に記
憶されるが、この際、Ｂカデータ用ＲＡＭ１０８に記憶
される樹脂圧とスクリュー位置データ用ＲＡＭ１０９に
記憶されるスクリュー位置は、アドレス発生器１１８か
らの指令により各々のＲＡＭの同一アドレスに対応して
記憶されるようになっている。また、上記共有ＲＡＭ１
０５には設定メ［り部に記憶された成形条件及び射出・
保圧工程の圧力データを金型番号に対応させて記憶する
金型ファイル（第６図参照）が設けられている。

次に、本実施例の射出・保圧工程におけるサンプリング
動作について、射出・保圧工程の経過時間ｔと樹脂圧力
Ｐとの関係く一例）を示す第３図面の簡単な説明する。

まず、オペレータは成形条件検出のための成形作業にお
いて、金型を射出成形機に装着し、ＣＲＴ’／ＭＤ１１
１９のソフトキー、テンキー等によりオペレータパネル
コントローラ１１６．ＢＡＣ１１３を介して共有ＲＡＭ
１０５の設定メモリ部に射出、保圧、計量等の各種成形
条件をパラメータで設定し、成形作業を開始させる。

次に、共有ＲＡＭ１０５に記憶された各種成形条件を、
上記した設定作業と同様の手順で順次設定変更すること
により条件出しを行い、各ショッ１〜毎に製品を確認し
てコンスタントに良品を得られる成形条件を設定する。

一方、圧力センサ４およびバルスコーダ３はスクリュー
１に作用する樹脂圧力および該スクリｌ−１の位置を検
出し、Ａ／Ｄ変換器１０１．カウンタ１０２を介して射
出開始信号入力後アドレス発生器１１８からサンプリン
グ周期△を毎に順次アドレスが指定され、それぞれのυ
ンブリング周明Ｔｉ　（ｉ＝１．２．・・・・・・）に
おける樹脂圧力ｐ１およびスクリュー位置が圧力データ
用ＲＡＭ１０８およびスクリュー位置データ用ＲＡＭ１
０９に順次記憶される。圧力データ用ＲＡＭ１０８には
、第５図に示されるようなテーブルが設けられており、
それぞれのサンプリング周期Ｔｉに対応する樹脂圧力ｐ
１が記憶されることとなるが、このデータは各成形サイ
クルに射出開始信号の入力毎にテーブルの第１段目から
順次書換えられるものである。

適正な成形条件を検出して条件出しが終了し、オペレー
タがＣＲＴ／ＭＤ　Ｉ　１１９のソフトキーを操作して
金型ファイル画面を選択し、金型番号を指定して登録キ
ーを操作することにより、−射出・保圧工程の終了時に
おいて圧力データ用ＲＡＭ１０８のテーブルに記憶され
ている圧力データが基準樹脂圧として、また、共有ＲＡ
Ｍ１０５の設定メモリ部に現在記憶されている射出、保
圧。

耐量等の各種成形条件が第６図に示されるような金型フ
ァイルに上記金型番号に対応して記憶される。即ち、本
実施例における金型ファイルは、良品成形ｖｆ（条件出
しが終了した現在は良品成形時である）にサンプリング
された樹脂圧を基準樹脂圧として記憶する記憶手段を構
成する。なＪ３、良品成形時の圧力データ、即ち、基準
樹脂圧が第３図に示すような状態であったとする。

次に、製品良否判別処理を示す第２図のノロ−チャート
と共に、本実施例の製品良否判別動作を説明する。この
製品良否判別処理は、Ａ／Ｄ変換器１０１を介してＲＡ
Ｍ１０８に圧力データを格納する量ｙンブリング周期Δ
ｔと同期して実行される。

なお、条件出し完了以降の成形作業にＪ３いて射出成形
機を稼動させる場合には、ＣＲＴ／ＭＤ１１１９のソフ
トキーにより金型ファイル画面を選択して使用する金型
の金型番号を指定し、共有ＲＡＭ１０５に設けられた金
型ファイルから射出。

保圧、計は等の各種成形条件を読出して共有ＲＡＭ１０
５の設定メモリ部に設定し、成形作業を開始させるもの
である。

そして、成形作業中に製品の良否を判別する場合には、
ＣＲＴ／ＭＤ　Ｉ　１１９の良否判別キーを操作するこ
ととなるが、この良否判別キーの操作によって判別実行
フラグＦ１がセットされ、ＰＭＣ用ＣＰＵ１１４は、製
品良否判別処理のステップ＄１において該フラグＦ１の
状態を確認することとなる。

判別実行フラグＦ１がセットされていることを確認した
ＰＭＣ用ＣＰＵ１１４はくステップ８１）、次に、−射
出・保圧工程における良否判別キーの継続を示す継続処
理フラグＦ２がセットされているか否かを判別しくステ
ップＳ２）、継続処理フラグＦ２がセットされていなけ
れば今回が上記射出・保圧工程における第１回目のリン
ブリング周期であるので、まｆ、継続処理フラグＦ２を
セットして一射出・保圧工程の製品良否判別処理が開始
されたことを記憶し、不良サンプルカウンタ［ＲにＯを
セットし、現在のリンブリング周期を記憶するサンプリ
ング周期記憶カウンタｉにＯをセットしくステップＳ３
）、現在成形している金型の金型番号に対応する圧力デ
ータ即ち基準樹脂圧を共有ＲＡＭ”１０５の金型ファイ
ル〈第６図参照〉からＢΔＣ１１３を介して読出してＰ
　Ｍ　Ｃ／ＴＪ　ＲＡＭｌｌｏに記憶する〈ステップ８
４）。

次に、現在のサンプリング周期を記憶するサンプリング
周期記憶カウンタｉの値に蓼き、上記ＰＭＣ用ＲＡＭ１
１０に記憶された圧力データ（第３図、第５図参照）の
第Ｊｉ番目の圧力データｐ１と現在のサンプリング周期
において圧力データ用ＲＡＭ１０８に入力されている樹
脂圧ｐｉ′とを読込み（ステップＳ５）、圧力データｐ
ｉと現在の樹脂圧ｐｉ′　との差が許容値εの笥囲にあ
るか否かを判別する（ステップ３６）。なお、第４図に
示されるように、許容値εは良品成形時にサンプリング
された圧力データｐ（実線で示す）に対して上下方向に
設定された許容バンド（破線で示す）であり、本実施例
においては、現在の樹脂圧ｐ′　（−点鎖線で示す）が
この許容バンドの範囲内にあれば圧力が正常に作用して
いるものとみなすようにしている。

ステップＳ６において圧力データｐｉと現在の樹脂圧ｐ
ｉ′　との差が許容値εの範囲内にあれば現在の樹脂圧
ｐｉ′が正常であると判別する一方、許容値εの範囲を
超えた場合には不適であると判別し、不良サンプルカウ
ンタＥＲに１を加える（ステップ８７）。

次に、サンプリング周期記憶カウンタｉの値に１を加え
て更新して（ステップＳ８）、保圧終了信号が入力され
ているか否かを判別しくステップＳ９）、保圧終了信号
が入力されていなければこのサンプリング周期における
製品良否判別処理を終了する。

第２回目以降のサンプリング周期においては、判別実行
フラグＦ１がＣＲＴ／ＭＤ　Ｉ　１１９の良否判別キー
の再操作によってリセットされているか否かを確認した
後継続処理フラグＦ２がセットされているか否かを判別
するが、該フラグＦ２は第１回目のサンプリング周期に
おいて既にセットされているのでステップＳ５に移行す
る。以下、更新されたリンブリング周期記憶カウンタｉ
の値に基づいて前記と同様の処理を行い、当該サンプリ
ング周期における樹脂圧ｐ　＋Ｌが適正であるか否かを
判別して不適であれば不良サンプルカウンタＥＲの値を
更新し、サンプリング周期記憶カウンタｉの値を更新し
て保圧終了信号の入力の有無を確認した後このサンプリ
ング周期における製品良否判別処理を終了する。

このようにして、ステップＳ１．ステップ８２゜ステッ
プ８５〜ステツプＳ９に至る処理をサンプリング周期毎
に繰返して実行し、不良サンプルカウンタＥＲによる不
適樹脂圧の検出回数計数処理を行う間に上記−射出・保
圧工程が終了し、ステップＳ９において保圧終了信号の
入力が判別されると、該−射出・保圧工程において計数
された不適樹脂圧の検出回数を示す不良サンプルカウン
タＥＲの値を許容値Ｎと比較し、不良サンプルカウンタ
ＥＲの値が許容値Ｎを超えていれば不良信号を出力しく
ステップ５１１）、また、不良サンプルカウンタＥＲの
値が許容値Ｎの範囲内にあれば良品信号を出力しくステ
ップＳ１２）、ＢＡＣ１１３及び０ＰＣＩ　１６を介し
てＣＲＴ／ＭＤ１１１９の表示画面に該射出・保圧工程
における製品良否の判別結果を表示する。なお、許容値
Ｎは一射出・保圧工程において成形不良が発生しない範
囲の不適樹脂圧検出回数の最大値を示す値であって、前
記許容値εとの関係と共に実験的に検出し予めパラメー
タ設定するものである。

以上のようにして一射出・保圧工程における製品の良否
判別が終了すると継続処理フラグＦ２をリセットしてこ
のサンプリング周期における製品良否判別処理を終了す
る。

なお、ＣＲＴ／ＭＤ　Ｉ　１１９の良否判別キーの操作
によって判別実行フラグＦ１がリセットされていなけれ
ば次の射出・保圧工程においても上記と同様な処理が繰
返されることとなり、製品の良否判別が継続して行われ
る。

以上に述べたように、本実施例では各サンプリング周期
毎に良品成形時にリンブリングされた圧力データ（基準
樹脂圧）ｐｉと現在の樹脂圧ｐとの間の圧力差を許容値
εと比較して現在樹脂圧・の適・不適を判別し、−射出
・保圧工程において計数された不適樹脂圧の検出回数Ｅ
Ｒと許容値Ｎとを比較することにより該射出・保圧工程
における製品の良否を判別するようにしているので、許
容値εおよび許容値Ｎの設定を変更することによって、
製品の良否判別の基準となる各種寸法公差。

ソリ、ヒケ、パリの有無等の許容限界を様々に設定する
ことができる。たとえば、製品が精密部品であって公差
が厳密に指定されている場合等は許容値εおよび許容値
Ｎとも小さな値に設定して製品良否判別処理における判
別基準を厳格なものとし、公差の指定がラフな製品に関
しては許容値εおよび許容値Ｎとも比較的大ぎな値に設
定して製品良否判別処理における判別基準を緩やかなも
のとすればよい。

上記実施例では製品の良否に関する判別結果をＣＲＴ／
ＭＤ　Ｉ　１１９の表示画面上に表示するようにしたが
、上記判別結果を一時記憶するように構成し、不良と判
別された製品に関しては製品のエジェクトやコンベアに
よる搬送時にエアノズルや振分片等を駆動して自動選別
するようにしてもよい。さらに、不良信号の入力によっ
て不良品の数を引数し良品信号の入力によってリセット
されるカウンタを設けて、不良信号の連続入力回数をカ
ウントし、該連続不良回数のカウント値が設定値を超え
た場合、即ち、現在の成形条件では良品の成形が不能と
なった場合等に成形作業を停止させるようにしてもよい
。（各種成形条件が一定であっても、金型内のゲートに
詰まりが生じた場合等は金型キャビティ内に樹脂を５Ａ
填することが不能となるので樹脂圧力が増加したり、ま
た、コア折れ等のためにカットされていたゲートが成形
作業中の樹脂圧によって開放されてしまった場合等には
キャビティの容量が増加するので樹脂圧が減少すること
もある。） また、上記実施例においては、良品成形時にサンプリン
グされた圧力データｐｉと現在の樹脂圧ρ１′とを比較
して現在樹脂圧の適・不適を判別し、−射出・保圧工程
において計数された不適樹脂圧の検出回数に基づいて該
射出・保圧工程における製品の良否を判別しているが、
計量される樹脂量が同一であれば各ザンブリング周期に
おいてスクリュー１に作用する反力と該スクリューの位
置とは一対一に対応するので圧力の適・不適を判別する
ことにより結果的にスクリュー位置をも確認することと
なる。熱論、スクリュー位置データ用ＲＡＭ１０９のデ
ータを共有ＲＡＭ１０５の金型ファイルに圧力データと
同様に記憶させ、良品成形時にサンプリングされたスク
リュー位置データとサンプリング周期毎のスクリュー位
置とを比較することも可能である。

なお、樹脂圧を検出するためにはスクリューに作用ケる
反力を検出するものの他、金型キャビティ内に圧力セン
サを設けるなどしてもよく、また、上記実施例では電動
式射出成形機について述べたが油圧式の射出成形機にお
いても同様な処理を行い、成形製品の良否を判別しても
よいことはもちろんである。

次に、現射出・保圧工程における射出開始タイミングと
良品成形時の射出開始タイミングとの間に時間的なズレ
が生じた場合や成形条件の変動による樹脂圧の立上りの
変動があった場合であっても、この時間的なズレや立上
り変動に左右されることなく、現射出・保圧工程におけ
る樹脂圧の経時変化と良品成形時における樹脂圧の経時
変化とを適切に比較できるようにした別の実施例につい
て説明する。

なお、電動式射出成形機および制御系要部に関しては上
述した実施例と同様であり、本実施例においても、良品
成形時の所定周期Δを毎にサンプリングされた樹脂圧（
以下、基準樹脂圧という）は上記実施例と同様に金型フ
ァイルに記憶され、現射出・保圧工程において所定周期
△を毎に検出される樹脂圧（以下、検出樹脂圧という）
は圧力データ用ＲＡＭ１０８に記憶されるようになって
いる。また、本実施例においては、ＣＲＴ／ＭＤ１１１
９のソフトキーにより金型ファイル画面を選択して使用
する金型の金型番号を指定した段階で、当該金型に対応
する金型ファイルの基準樹脂圧がＰＭＣ＃ＪＲＡＭ１１
０に記憶されるようになっている。

以下、計量開始信号の入力に基いて行われる製品良否判
別処理を示すフローヂャート（第７図参照）と共に、本
実施例の製品良否判別動作を説明する。なお、この成形
作業に用いられる金型に対応して金型ファイルからＰＭ
Ｃ用ＲＡＭ１１０に記憶された基準樹脂圧、および、現
射出・保圧工程が完了した段階で圧力データ用ＲＡＭ１
０８に記憶されている検出樹脂圧の例を第８図に示す。

第８図においては実線で基準樹脂圧Ｐを示し、−点鎖線
で検出樹脂圧Ｐ′を示している。

現射出・保圧工程が完了して計量開始信号が入力される
と、ＰＭＣ用ＣＰＵ１１４は、まず、ＰＭＣ用ＲＡＭ１
１０に記憶された基準樹脂圧のサンプリング時のアドレ
スを示す指標ｉにＯをセットしくステップ５２０１＞、
指標ｉの値に基いて良品成形時における第１回めのサン
プリング時の基準樹脂圧Ｐｉを読込み、該基準樹脂圧Ｐ
１が比較基準点圧力Ｐｘに達しているか否かを判別しく
ステップ８２０２）　、基準樹脂圧Ｐｉが比較基準点圧
力ｐｘに達していなければ、指標ｉに１を加えて歩進し
た後（ステップ８２０３）、指標ｉの値に基いて良品成
形時における次のサンプリング時の基準樹脂圧Ｐｉを読
込み、該基準樹脂圧Ｐ１が比較基準点圧力ｐｘに達して
いるか否かを判別する（ステップ３２０２＞。以下同様
にして、ステップ５２０３．ステップ５２０２の処理を
繰返し、歩進された指標ｉの値に基いて、順次、次の４
ノンブリング時の基準樹脂圧Ｐｉを読込み、基準樹脂圧
Ｐｉが比較基準点圧力ｐｘに達する指標の値を検出し、
この値を比較基準点圧力に対応する基準樹脂圧のサンプ
リング時を記憶するレジスタＡに記憶すると共に指標１
′の値をＯにセットする（ステップ８２０４）。

なお、第８図に示される例においては、指標ｉの値が１
のとき基準樹脂圧Ｐｉが比較基準点圧力ｐｘに達するの
で、比較基準点圧力に対応する基準樹脂圧のサンプリン
グ時を記憶するレジスタＡには１が記憶される。

次に、圧力データ用ＲＡＭ１０８に記憶された検出樹脂
圧のサンプリング時のアドレスを示す指標ｉ′の値に基
いて現射出・保圧工程における第′回めのサンプリング
時の検出樹脂圧ｐ　ｉｒ　を読込み、該検出樹脂圧Ｐｉ
′が比較基準点圧力ｐｘに達しているか否かを判別しく
ステップ５２０５）、検出樹脂圧ｐ　Ｈｔ　が比較基準
点圧力Ｐｘに達していなければ、指標ｉ′に１を加えて
歩進した後（ステップ８２０６）　、指標ｉ′の値に基
いて現射出・保圧工程における次のサンプリング時の検
出樹脂圧Ｐｉ　を読込み、該検出樹脂圧ｐ　Ｈｒが比較
基準点圧力Ｐｘに達しているか否かを判別する（ステッ
プ３２０５）。以下同様にしてステップ５２０６．ステ
ップ３２０５の処理を繰返し、歩進された指標１′の値
に基いて、順次、次のサンプリング時の検出樹脂圧Ｐｉ
　を読込み、検出樹脂圧ｐ　Ｈｒが比較基準点圧力ｐｘ
に達する指標ｉ′の値を検出し、この値を比較基準点圧
力に対応する検出樹脂圧のリンブリング時を記憶するレ
ジスタＢに記憶すると共に、レジスタＢの値からレジス
タＡの値を減じて、比較基準点圧力に対応する検出樹脂
圧のサンプリング時と比較基準点圧力に対応する基準樹
脂圧のリンブリング時との間の時間的なズレをアドレス
のズレとして算出し、この値を検出樹脂圧と基準樹脂圧
との間のサンプリング時のズレを記憶するレジスタＣに
記憶する（ステップ８２０７）。

なお、第８図に示される例においては、指標の値が２の
とき検出樹脂圧Ｐｉ′が比較基準点圧力ｐｘに達するの
で、レジスタＢには２が記憶され、Ｂ−Ａの値、即ち、
検出樹脂圧と基準樹脂圧との間のサンプリング時のズレ
Ｃの値は１となる。

次に、レジスタＣに記憶されたサンプリング時のズレが
０以上であるか否か、即ち、検出樹脂圧が基準樹脂圧よ
りも遅れて比較基準点圧力ｐｘに達したものであるか否
かを判別しくステップ８２０８）、Ｃ５０であって検出
樹脂圧が基準樹脂圧よりも遅れていれば基準樹脂圧のサ
ンプリング時のアドレスを示す指標ｉにＯをセットしく
ステップ５２１０）、また、Ｃｏｏであって検出樹脂圧
が基準樹脂圧よりも進んでいれば基準樹脂圧のり”ンプ
リング時のアドレスを示す指標１に−Ｃをセットする（
ステップ３２０９＞。

なお、第８図に示される例においては、Ｃ＝１であって
検出樹脂圧Ｐ′が基準樹脂圧Ｐに対して１サンプリング
周期、即ち、１アドレス分だけ遅れているので基準樹脂
圧のサンプリング時のアドレスを示す指標ｉにはＯがセ
ットされることとなる。

次に、不良サンプルカウンタＥＲにＯをセットしくステ
ップ８２１１）、基準樹脂圧のシンブリング時のアドレ
スを示す指標ｉの値に基準樹脂圧に対する検出樹脂圧の
ズレＣを加え１、この値を検出樹脂圧のリンプリング時
のアドレスを示す指標にセットし、比較基準点圧力に対
応する各々のりシブリング時のアドレスを対応させる（
ステップ８２１２）。

なお、第８図に示される例においては、基準樹脂圧のガ
ンブリング時の７ドレスを示す指標ｉの値がＯ、ズレＣ
の値が１であるから、検出樹脂圧のサンプリング時のア
ドレスを示す指標ｉ′の値は１となり、基準樹脂圧のサ
ンプリング時ＴＯのアドレスｉ−０と検出樹脂圧のリン
ブリング時Ｔ１のアドレスｉ′−１が対応することとな
る。

次に、指標ｉの値に基いてＰＭＣ用ＲＡＭ１１０から基
準樹脂圧Ｐｉを読込む一方、指標ｉ′の値に基いて圧力
データ用ＲＡＭ１０８から検出樹脂圧ｐ　ｉｒ　を読込
み（ステップ５２１３）、基準樹脂圧Ｐ１と検出樹脂圧
ｐ　＋　１　との差が許容値εの範囲内にあるか否かを
判別する（ステップ＄２１４）。基準樹脂圧Ｐｉと検出
樹脂圧Ｐｉ′との差が許容値εの範囲を越えていれば不
良サンプルカウンタＥＲに１を加えた後（ステップ５２
１５＞、不適樹脂圧の検出回数を記憶する不良リンプル
カウンタＥＲの値が許容値Ｎを越えているか否かを判別
しくステップ８２１６）、不良サンプルカウンタＥＲの
値が許容値Ｎを越えていなければ、基準樹脂圧のサンプ
リング時のアドレスを示す指標１の値に１を加え（ステ
ップ５２１７）、該指標１の値が基準樹脂圧のサンプル
数に対応する基準樹脂圧のサンプリング時の最終アドレ
ストの値を越えているか否かを２１１別しくステップ２
１８ン、≦Ｌであって検出樹脂圧と比較すべき基準樹脂
圧のザンブリングデータが残っていればステップ＄２１
２に復帰する。（なお、ステップ５２１４でＭ準樹脂圧
Ｐｉと検出樹脂圧Ｐ１′　との差が許容値εの範囲内に
あると判別された場合には、ステップ８２１５．ステッ
プ８２１６の処理を実行せずにステップ５２１７に移行
し、ステップ５２１７、ステップ８２１８の処理を実行
する。）以下、前回と同様に、基準樹脂圧のサンプリン
グ時のアドレスを示す指標１の値に基準樹脂圧に対する
検出樹脂圧のズレＣを加え、この値を検出樹脂圧のサン
プリング時のアドレスを示す指標ｉ′にセットし、各サ
ンプリング時の基準樹脂圧と検出樹脂圧とを対応させ（
ステップ８２１２）、指１ｉおよび指標ｉ′の値に基い
て基準樹脂圧Ｐ１と検出樹脂圧Ｐｉ′を読込んだ後（ス
テップ５２１３）、ステップ８２１６において不良サン
プルカウンタＥＲの値が許容値Ｎを越えたと判別される
か、もしくは、ステップ８２１８において指ａＩｉの値
が基準樹脂圧のサンプル数に対応する基準樹脂圧のサン
プリング時の最終アドレスＬの値を越えたと判別される
まで、前述と同様の処理を繰返し実行することとなる。

このようにして処理を繰返す間にステップ８２１６にお
いて不良サンプルカウンタＥＲの値が許容値Ｎを越えた
と判別された場合には現射出・保圧工程の製品が不良で
あると判別して不良信号を出力する一方（ステップ５２
２０）　、ステップ８２１８において指標ｉの値が基準
樹脂圧のサンプル数に対応するアドレスの値しを越えた
と判別された場合、つまり、基準樹脂圧とこれに対応す
る検出樹脂圧との比較処理がすべて完了した段階で不良
サンプルカウンタＥＲの値が許容値Ｎの範囲内にあれば
、現射出・保圧工程の製品が良品であると判別して良品
信号を出力しくステップ３２１つ）、現射出・保圧工程
の良否判別処理を終了する。

即ち、第８図に示される例では、基準樹脂圧のサンプリ
ング時のアドレスを示す指標ｉの初期値がＯ、ズレＣの
値が１であるから、まず、基準樹脂圧のサンプリング時
Ｔｏのアドレス１−０と検出樹脂圧のサンプリング時Ｔ
１のアドレスｉ′−１が対応し、各サンプリング時に対
応する基準樹脂圧ＰＯと検出樹脂圧Ｐ１’　とが比較さ
れ、以下同様に、各シンプリング時に対応する基準樹脂
圧と検出樹脂圧とが順次比較されることとなるため、第
８図に示される例のように現射出・保圧工程における割
出開始タイミングと良品成形時における射出開始タイミ
ングとの間に時間的なズレがあるだけで、現射出・保圧
工程における射出開始後の検出樹脂圧の経時変化と良品
成形時における射出開始後の基準樹脂圧の経時変化とが
路間−な場合には、現射出・保圧工程の製品は良品と判
別されることとなり、時間的なズレの有無に関わらず製
品の良否を的確に判別することができる。

また、現射出・保圧工程における検出樹脂圧の立上りが
良品成形時の基準樹脂圧よりも進んでいるような場合、
即ち、ステップ３２０８でＣ＜Ｏと判別された場合には
、基準樹脂圧のサンプリング時のアドレスを示す指標ｉ
の値をＣの符号を反転した値に置き換えるようにしてい
るので（ステップ５２０９）、基準樹脂圧のシンブリン
グ時のアドレスを示す指標ｉの初期値はＩＣ１，検出樹
脂圧のリンブリング時のアドレスを示す指標ｉ′の初期
値はＯとなり（ステップ５２１２）、第１回目のリンブ
リング時における検出樹脂圧と第０１回目のサンプリン
グ時における基準樹脂圧とが対応し、以下検出樹脂圧と
基準樹脂圧のサンプリング時が同時に１づつ歩進されて
各サンプリング時が対応するので、検出樹脂圧の立上り
初期からこれに対応づる基準樹脂圧が順次比較され、上
記と同様、時間的なズレの有無に関わらず製品の良否を
的確に判別することができる。

なお、本実施例ではＰＭＣ用ＲＡＭ１１０ｃ記憶された
基準樹脂圧Ｐ１及び圧力データ用ＲＡＭ１０８に記憶さ
れた検出樹脂圧Ｐｉ′を射出開始後の時系列、即ち、順
次インクリメントされる指標ｉおよびｉ′の値に従って
次々に読込み、基準樹脂圧Ｐｉ及び検出樹脂圧ｐ　Ｈｔ
の各々が比較基準点圧力Ｐｘに達したときの指標ｉ及び
１′の値を検出し、現射出・保圧工程における射出開始
タイミングと良品成形時における射出開始タイミングと
の間の時間的なズレを指標ｉと指標ｉ′との差、即ち、
アドレスのズレＣとして惇出し、このズレの分だけ検出
樹脂圧Ｐ′を時間方向にシフトすることによって検出樹
脂圧Ｐ′のサンプリング時を基準樹脂圧Ｐのサンプリン
グ時と対応させ、各サンプリング時における検出樹脂圧
Ｐｉ′と基準樹脂圧Ｐｉとを順次比較するようにしたが
、良品成形時の第ｎ　（＝Ａ）回目のシンブリング時に
おける基準樹脂圧ｐｎを比較基準点圧力ｐｘ＝Ｐｎどし
て良品成形時の比較基準サンプリング時のアドレスｎ　
（Ａ）を設定する。この場合、基準樹脂圧Ｐｉが比較基
準点圧フッＰｘ（＝−Ｐｎ）に達するサンプリング時を
検出する処理は必要はないので、製品良否判別処理を示
すフローヂャート第７図において、ステップ５２０１か
らステップ５２０３及びステップ５２０４の一部が不要
となり、ステップ８２０４で指標ｉ′にＯをセットした
後、該指標ｉ′を順次インクリメントして次々に検出樹
脂圧ｐ　＋１を読込み、検出樹脂圧ｐ　ｉｔがアドレス
ｎの基準樹脂圧ｐｎに達した時の指標１′の値をレジス
タＢに記憶すると共に、レジスタＣに（Ｂ−Ａ＞＝　（
Ｂ−ｎ）を格納し、ステップ８２０８以下の処理を行う
ようにすればよい。また、比較基準点圧力ＰＸに達した
以降のサンプリング値を比較するようにしてもよく、こ
の場合は、比較基準点圧力ｐｘに達した上記指標１．１
′に順次大々「１」を加算しながら、該指標ｉ、ｉ’で
示される基準樹脂圧Ｐｉ、検出樹脂圧ｐ　Ｈｒ　を順次
比較すればよい。

発明の効果 本発明によれば、製品の良否判別を良品成形時において
リンブリングされた樹脂圧と現射出・保圧工程において
サンプリングされる樹脂圧とを比較して行うようにした
ので良品サンプルの保管は必要なく、その判別精度も良
品サンプルを基準として目視で行う従来の方式に比べ遥
かに信頼性が高く、また、良品成形時においてサンプリ
ングされた樹脂圧と現射出・保圧工程でサンプリングさ
れた樹脂圧とのサンプリング時を対応させれば、射出開
始タイミング等の時間的なずれに関わりなく射出開始後
の樹脂圧の経時変化を適切に比較することができ、−層
確実な製品の良否判別を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例における射出成形機（電動式）および
該射出成形機の制御系要部を示すブ〔１ツク図、第２図
は一実施例の射出・保圧工程のサンプリング周期毎にＰ
ＭＣ用ＣＰＵが行う製品良否判別処理を示す７０−ヂヤ
ート、第３図は同実施例の良品成形時における樹脂圧の
リンブリング動作を簡単に説明する図、第４図は同実施
例の製品良否判別処理における許容値εについて説明す
る図、第５図は同実施例の良品成形時にサンプリングさ
れた樹脂圧と圧力データとして記憶するテーブルを示す
図、第６図は同実施例の金型ファイルを示す図、第７図
は別の実施例における製品良否判別処理を示すフローチ
ャート、第８図は同実施例における基準樹脂圧と検出樹
脂汗との関係の一例を示す図である。 １・・・スクリュー　２・・・射出用サーボモータ、３
・・・パルスコーダ、１００・・・数値制御装置、１０
１・・・Ａ／Ｄ変換器、１０２・・・カウンタ、１０３
・・・サーボ回路、１０４・・・ＲＡＭ。 １０５・・・共有ＲＡＭ、１０６・・・入力回路、１０
７・・・出力回路、１０８・・・圧力データ用ＲＡＭ、
１０９・・・スクリュー位置データ用ＲＡＭ、１１０・
・・ＰＭＣ用ＲＡＭ、１１１・・・ザーポインタフェー
ス、１１２・・・ＮＧ用マイクロプロセッサ、１１３・
・・バスアービタコントローラ、１１４・・・プログラ
マブルマシンコントローラ用マイクロプロセッサ、１１
５．１１７・・・ＲＯＭ。 １１６・・・オペレータパネルコンｔ−ローラ、１１８
・・・アドレス発生器、１１９・・・ＣＲＴ表示装置付
き手動データ入力装置。 （番よか２名ン Ｏ Ｔ。 ■０ Ｉ −一一ラｆ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）射出・保圧工程の樹脂圧をサンプリングするサン
   プリング手段と、該サンプリング手段によつて良品成形
   時にサンプリングされた樹脂圧を基準樹脂圧として順次
   記憶する記憶手段と、現射出・保圧工程において上記サ
   ンプリング手段によりサンプリングされる樹脂圧と上記
   記憶手段に記憶された基準樹脂圧とを比較して現射出・
   保圧工程における製品の良否を判別し良否判別信号を出
   力する製品良否判別手段とを備えたことを特徴とする射
   出成形機の製品良否判別装置。
2. （２）射出・保圧工程の樹脂圧を所定周期毎にサンプリ
   ングするサンプリング手段と、該サンプリング手段によ
   って良品成形時にサンプリングされた樹脂圧を基準樹脂
   圧として順次記憶する記憶手段と、現射出・保圧工程に
   おいて上記サンプリング手段により検出された検出樹脂
   圧を順次記憶する記憶手段と、上記検出樹脂圧が比較基
   準点圧力に達するサンプリング時を求める手段と、該手
   段で求められたサンプリング時と比較基準点圧力に対応
   する基準樹脂圧のサンプリング時とを対応させ、各サン
   プリング周期時の基準樹脂圧と検出樹脂圧とを対応させ
   て順次比較し、現射出・保圧工程における製品の良否を
   判別し良否判別信号を出力する製品良否判別手段とを備
   えたことを特徴とする射出成形機の製品良否判別装置。