JP2578235B2 - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents
厚膜型サーマルヘッドInfo
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- JP2578235B2 JP2578235B2 JP2019974A JP1997490A JP2578235B2 JP 2578235 B2 JP2578235 B2 JP 2578235B2 JP 2019974 A JP2019974 A JP 2019974A JP 1997490 A JP1997490 A JP 1997490A JP 2578235 B2 JP2578235 B2 JP 2578235B2
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- layer
- thermal head
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、厚膜型サーマルヘッドのスクラッチ破壊
防止に関する。
防止に関する。
（ロ）従来の技術 従来厚膜型サーマルヘッドとしては、第５図に示すも
のが知られている。12は、アルミナセラミック等により
構成される絶縁基板である。この絶縁基板12上には、蓄
熱層としてのアンダーグレーズ層13が形成されている
が、このアンダーグレーズ層13は、非晶質ガラスペース
トを絶縁基板12上に印刷して焼成したものである。
のが知られている。12は、アルミナセラミック等により
構成される絶縁基板である。この絶縁基板12上には、蓄
熱層としてのアンダーグレーズ層13が形成されている
が、このアンダーグレーズ層13は、非晶質ガラスペース
トを絶縁基板12上に印刷して焼成したものである。
アンダーグレーズ層13上には、金（Au）ペーストを印
刷・焼成した後、これをエッチングしてパターン付けし
た電極14が形成される。この電極14上に重なるように、
抵抗体ペーストを印刷し、これを焼成して発熱抵抗体16
とする。
刷・焼成した後、これをエッチングしてパターン付けし
た電極14が形成される。この電極14上に重なるように、
抵抗体ペーストを印刷し、これを焼成して発熱抵抗体16
とする。
さらに絶縁基板12上には、オーバーコート層17が形成
され、発熱抵抗体16、電極14がこのオーバーコート層17
で被覆される。このオーバーコート層17も非晶質ガラス
よりなり、アンダーグレーズ層13と同様ガラスペースト
を印刷、焼成して形成される。
され、発熱抵抗体16、電極14がこのオーバーコート層17
で被覆される。このオーバーコート層17も非晶質ガラス
よりなり、アンダーグレーズ層13と同様ガラスペースト
を印刷、焼成して形成される。
（ハ）発明が解決しようとする課題 厚膜型サーマルヘッドには、バーコードの印刷に適用
されるものがある。このバーコード印刷用厚膜型サーマ
ルヘッドは、例えば自動券売機に適用され、乗車券等に
バーコードを印刷する。自動券売機等は室外におかれる
ことが多く、バーコード印刷用の厚膜型サーマルヘッド
に砂等がかみこみやすく、また乗車券等の紙質も硬いこ
とが多いため、オーバーコート層の剥がれ、いわゆるス
クラッチ破壊が生じやすい問題点があった。
されるものがある。このバーコード印刷用厚膜型サーマ
ルヘッドは、例えば自動券売機に適用され、乗車券等に
バーコードを印刷する。自動券売機等は室外におかれる
ことが多く、バーコード印刷用の厚膜型サーマルヘッド
に砂等がかみこみやすく、また乗車券等の紙質も硬いこ
とが多いため、オーバーコート層の剥がれ、いわゆるス
クラッチ破壊が生じやすい問題点があった。
この問題点を解決するための１つの手段としては、オ
ーバーコート層を構成するガラスの硬度を上げることが
考えられる。しかしながら、硬度の高いガラスは表面が
粗くなる傾向がある。また、硬度が高くなると、焼成温
度も高くなるが、アンダーグレーズ層、電極、発熱抵抗
体形成後にオーバーコート層が形成される関係から、オ
ーバーコート層の焼成温度が制限されてしまう。従っ
て、オーバーコート層の硬度を上げることには限界があ
り、有効なスクラッチ破壊防止策とはならない。
ーバーコート層を構成するガラスの硬度を上げることが
考えられる。しかしながら、硬度の高いガラスは表面が
粗くなる傾向がある。また、硬度が高くなると、焼成温
度も高くなるが、アンダーグレーズ層、電極、発熱抵抗
体形成後にオーバーコート層が形成される関係から、オ
ーバーコート層の焼成温度が制限されてしまう。従っ
て、オーバーコート層の硬度を上げることには限界があ
り、有効なスクラッチ破壊防止策とはならない。
また、他の手段として、オーバーコート層の厚みを増
す方法もあるが、印字効率が低下するという新たな問題
点が生じるため、やはり有効なスクラッチ破壊防止策に
はなり得ない。
す方法もあるが、印字効率が低下するという新たな問題
点が生じるため、やはり有効なスクラッチ破壊防止策に
はなり得ない。
この発明は上記に鑑みなされたもので、印字効率を損
なうことなく、スクラッチ破壊を防止できる厚膜型サー
マルヘッドの提供を目的としている。
なうことなく、スクラッチ破壊を防止できる厚膜型サー
マルヘッドの提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、この発明の厚膜型サーマル
ヘッドは、絶縁基板上にアンダーグレーズ層を形成し、
このアンダーグレーズ層上に発熱低抗体とこの発熱抵抗
体に通電する電極とを形成し、この発熱抵抗体を被覆す
るオーバーコート層を形成してなるものにおいて、前記
オーバーコート層を、第１のオーバーコート層上に第２
のオーバーコート層を積層した構成とし、この第１のオ
ーバーコート層は、ガラスペーストとフィラーの全体重
量に対してフィラーを30重量％以上60重量％以下含むガ
ラスペーストを印刷、焼成して形成すると共に第２のオ
ーバーコート層は、硬質材料を用いて、薄膜技術により
形成することを特徴とするものである。
ヘッドは、絶縁基板上にアンダーグレーズ層を形成し、
このアンダーグレーズ層上に発熱低抗体とこの発熱抵抗
体に通電する電極とを形成し、この発熱抵抗体を被覆す
るオーバーコート層を形成してなるものにおいて、前記
オーバーコート層を、第１のオーバーコート層上に第２
のオーバーコート層を積層した構成とし、この第１のオ
ーバーコート層は、ガラスペーストとフィラーの全体重
量に対してフィラーを30重量％以上60重量％以下含むガ
ラスペーストを印刷、焼成して形成すると共に第２のオ
ーバーコート層は、硬質材料を用いて、薄膜技術により
形成することを特徴とするものである。
（ホ）作用 この発明の厚膜型サーマルヘッドでは、第１のオーバ
ーコート層を、表面粗さと焼成温度との制限の中で、ガ
ラスペーストにフィラーを上記範囲含ませてある程度硬
度をあげておき、この硬度をあげた第１のオーバーコー
ト層上に、さらに硬度の高い第２のオーバーコート層を
薄膜形成している。従って、オーバーコート層全体とし
ての硬度を高めることができ、スクラッチ破壊の防止を
図ることができる。また、第２のオーバーコート層はご
く薄いものであるから、オーバーコート層全体の厚さは
大きくなることはなく、印字効率が損なわれることはな
い。
ーコート層を、表面粗さと焼成温度との制限の中で、ガ
ラスペーストにフィラーを上記範囲含ませてある程度硬
度をあげておき、この硬度をあげた第１のオーバーコー
ト層上に、さらに硬度の高い第２のオーバーコート層を
薄膜形成している。従って、オーバーコート層全体とし
ての硬度を高めることができ、スクラッチ破壊の防止を
図ることができる。また、第２のオーバーコート層はご
く薄いものであるから、オーバーコート層全体の厚さは
大きくなることはなく、印字効率が損なわれることはな
い。
（ヘ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて以
下に説明する。
下に説明する。
第１図は実施例厚膜型サーマルヘッド（以下単にサー
マルヘッドという）１の要部縦断面図、第２図は、同サ
ーマルヘッド１の電極及び発熱抵抗体の配置を説明する
図である。
マルヘッドという）１の要部縦断面図、第２図は、同サ
ーマルヘッド１の電極及び発熱抵抗体の配置を説明する
図である。
２は、従来と同様のアルミナセラミックよりなる絶縁
基板である。この絶縁基板２上には、非晶質ガラスペー
ストが印刷され、これを焼成してアンダーグレーズ層３
とする。このアンダーグレーズ層３は、蓄熱層として作
用するものである。
基板である。この絶縁基板２上には、非晶質ガラスペー
ストが印刷され、これを焼成してアンダーグレーズ層３
とする。このアンダーグレーズ層３は、蓄熱層として作
用するものである。
アンダーグレーズ層３上には、金ペーストが印刷さ
れ、これを焼成した後、エッチングしてパターン付けし
個別電極４、共通電極５が形成される（第２図も参
照）。個別電極４と共通電極５は、交互に隣り合うよう
に配置されている。
れ、これを焼成した後、エッチングしてパターン付けし
個別電極４、共通電極５が形成される（第２図も参
照）。個別電極４と共通電極５は、交互に隣り合うよう
に配置されている。
さらに、アンダーグレーズ層３上には、個別電極４、
共通電極５に重なるように帯状に低抗体ペースト（例え
ば酸化ルテニウム系のペースト）を印刷し、これを焼成
して発熱抵抗体６とする。発熱抵抗体６の、隣接する共
通電極５、５に挟まれる部分が一つのドットに対応す
る。
共通電極５に重なるように帯状に低抗体ペースト（例え
ば酸化ルテニウム系のペースト）を印刷し、これを焼成
して発熱抵抗体６とする。発熱抵抗体６の、隣接する共
通電極５、５に挟まれる部分が一つのドットに対応す
る。
この発熱抵抗体６、個別電極４、共通電極５は、オー
バーコート層７で被覆される。このオーバーコート層７
は、第１のオーバーコート層7a上に、第２のオーバーコ
ート層7bを積層したものである。第１のオーバーコート
層7aは、アンダーグレーズ層３上に、非晶質ガラスペー
ストを印刷し、これを焼成して形成されるものである。
この第１のオーバーコート層7aを形成するガラスペース
トは、PbO−SiO2系又はPbO−SiO2−ZrO2系ガラスに、フ
ィラーとしてα−Al2O3、ZrO2を、ガラスペーストとフ
ィラーの全体重量に対して30重量％以上60重量％以下添
加したものを用いており、その硬度はヌープ硬度Hkで68
0kg/mm2以上となっている（以下ガラスペーストＡと呼
ぶ）。
バーコート層７で被覆される。このオーバーコート層７
は、第１のオーバーコート層7a上に、第２のオーバーコ
ート層7bを積層したものである。第１のオーバーコート
層7aは、アンダーグレーズ層３上に、非晶質ガラスペー
ストを印刷し、これを焼成して形成されるものである。
この第１のオーバーコート層7aを形成するガラスペース
トは、PbO−SiO2系又はPbO−SiO2−ZrO2系ガラスに、フ
ィラーとしてα−Al2O3、ZrO2を、ガラスペーストとフ
ィラーの全体重量に対して30重量％以上60重量％以下添
加したものを用いており、その硬度はヌープ硬度Hkで68
0kg/mm2以上となっている（以下ガラスペーストＡと呼
ぶ）。
一方、第２のオーバーコート層7bは、サイアロン等の
硬質材料をスパッタして形成したものである。第２のオ
ーバーコート層7b自体の硬度Hkは、サイアロンの場合に
は、1700kg/mm2程度となっている。なお、第２のオーバ
ーコート層7bは、真空蒸着等他の薄膜技術を用いて形成
してもよい。
硬質材料をスパッタして形成したものである。第２のオ
ーバーコート層7b自体の硬度Hkは、サイアロンの場合に
は、1700kg/mm2程度となっている。なお、第２のオーバ
ーコート層7bは、真空蒸着等他の薄膜技術を用いて形成
してもよい。
第３図は、実施例サーマルヘッドのオーバーコート層
（図中ではO.C.層と略記）の硬度Hk表面粗さRa、スクラ
ッチ加速テスト結果を、比較例１、２と比較して示して
いる。なお、実施例、比較例１、２のいずれにおいて
も、オーバーコート層全体の厚さは10μｍとされてい
る。
（図中ではO.C.層と略記）の硬度Hk表面粗さRa、スクラ
ッチ加速テスト結果を、比較例１、２と比較して示して
いる。なお、実施例、比較例１、２のいずれにおいて
も、オーバーコート層全体の厚さは10μｍとされてい
る。
比較例１は、実施例と同様２層構造のオーバーコート
層を有し、第２のオーバーコート層はサイアロンをスパ
ッタしたものであるが、第１のオーバーコート層を従来
のガラスペースト（以下ガラスペーストＢという）で構
成している。このガラスペーストＢは、PbO−SiO2系又
はPbO−SiO2−ZrO2系又はPbO−SiO2−B2O3−ZrO2系ガラ
スにフィラーとしてα−Al2O3、ZrO2を、ガラスペース
トとフィラーの全体重量に対して20重量％〜25重量％添
加したものであり、焼成後の硬度Hkは500〜650程度であ
る。
層を有し、第２のオーバーコート層はサイアロンをスパ
ッタしたものであるが、第１のオーバーコート層を従来
のガラスペースト（以下ガラスペーストＢという）で構
成している。このガラスペーストＢは、PbO−SiO2系又
はPbO−SiO2−ZrO2系又はPbO−SiO2−B2O3−ZrO2系ガラ
スにフィラーとしてα−Al2O3、ZrO2を、ガラスペース
トとフィラーの全体重量に対して20重量％〜25重量％添
加したものであり、焼成後の硬度Hkは500〜650程度であ
る。
比較例２は、実施例とは異なり１層構造のオーバーコ
ート層を有しており、このオーバーコート層は、前記ガ
ラスペーストＡで形成されている。
ート層を有しており、このオーバーコート層は、前記ガ
ラスペーストＡで形成されている。
比較例１、２と比較すると、実施例のオーバーコート
層全体としての硬度Hkは、1464と著しく高くなってい
る。比較例１は、第２のオーバーコート層をサイアロン
で構成しているにもかかわらず、オーバーコート層全体
としての硬度Hkは、886である。このことから、オーバ
ーコート層全体の硬度を上げるためには、第１のオーバ
ーコート層の硬度も条件の許す限り上げておかねばなら
ないことを示している このようにオーバーコート層全体の硬度が上がった結
果、金剛砂を用いたスクラッチ加速テストでは、スクラ
ッチを生じるまでの走行距離（ｍ）が実施例の場合は10
0mと、比較例１、２に比べて非常に長くなっている。第
４図は、オーバーコート層全体の硬度Hkと走行距離との
関係を示しており、硬度Hkが増せば、加速的に走行距離
が延びることが確認できる。
層全体としての硬度Hkは、1464と著しく高くなってい
る。比較例１は、第２のオーバーコート層をサイアロン
で構成しているにもかかわらず、オーバーコート層全体
としての硬度Hkは、886である。このことから、オーバ
ーコート層全体の硬度を上げるためには、第１のオーバ
ーコート層の硬度も条件の許す限り上げておかねばなら
ないことを示している このようにオーバーコート層全体の硬度が上がった結
果、金剛砂を用いたスクラッチ加速テストでは、スクラ
ッチを生じるまでの走行距離（ｍ）が実施例の場合は10
0mと、比較例１、２に比べて非常に長くなっている。第
４図は、オーバーコート層全体の硬度Hkと走行距離との
関係を示しており、硬度Hkが増せば、加速的に走行距離
が延びることが確認できる。
もっともガラスペーストＡを用いる結果、表面粗さに
ついては、実施例は比較例１よりも若干劣っている。こ
れは、第１のオーバーコート層を構成するガラスペース
トＡのフィラー含有率をガラスペーストＢよりも大きく
したためである。しかし、実施例は、比較例２と比べれ
ば、その表面粗さは改善されており（第２のオーバーコ
ート層により、第１のオーバーコート層表面が平滑化さ
れている）、実使用上は問題は生じない。
ついては、実施例は比較例１よりも若干劣っている。こ
れは、第１のオーバーコート層を構成するガラスペース
トＡのフィラー含有率をガラスペーストＢよりも大きく
したためである。しかし、実施例は、比較例２と比べれ
ば、その表面粗さは改善されており（第２のオーバーコ
ート層により、第１のオーバーコート層表面が平滑化さ
れている）、実使用上は問題は生じない。
なお、この発明は端面型サーマルヘッドにも適用可能
である。
である。
（ト）発明の効果 以上説明したように、この発明の厚膜型サーマルヘッ
ドは、オーバーコート層を、第１のオーバーコート層上
に第２のオーバーコート層を積層した構成とし、この第
１のオーバーコート層は、ガラスペーストとフィラーの
全体重量に対してフィラーを30重量％以上60重量％以下
含むガラスペーストを印刷、焼成して形成すると共に、
第２のオーバーコート層は硬質材料を用いて薄膜技術に
より形成することを特徴とするものであるから、印字効
率を損なうことなく、スクラッチ破壊に対して強くでき
る利点を有している。
ドは、オーバーコート層を、第１のオーバーコート層上
に第２のオーバーコート層を積層した構成とし、この第
１のオーバーコート層は、ガラスペーストとフィラーの
全体重量に対してフィラーを30重量％以上60重量％以下
含むガラスペーストを印刷、焼成して形成すると共に、
第２のオーバーコート層は硬質材料を用いて薄膜技術に
より形成することを特徴とするものであるから、印字効
率を損なうことなく、スクラッチ破壊に対して強くでき
る利点を有している。
第１図は、この発明の一実施例に係る厚膜型サーマルヘ
ッドの要部断面図、第２図は、同厚膜型サーマルヘッド
の電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第３図は、
同厚膜型サーマルヘッドの特性を比較例厚膜型サーマル
ヘッドと対比して示す図、第４図は、スクラッチ加速テ
ストにおいて走行距離とオーバーコート層硬度との関係
を示す図、第５図は、従来の厚膜型サーマルヘッドの要
部縦断面図である。 2:絶縁基板、3:アンダーグレーズ層、 4:個別電極、5:共通電極、 6:発熱抵抗体、 7a:第１のオーバーコート層、 7b:第２のオーバーコート層。
ッドの要部断面図、第２図は、同厚膜型サーマルヘッド
の電極及び発熱抵抗体の配置を説明する図、第３図は、
同厚膜型サーマルヘッドの特性を比較例厚膜型サーマル
ヘッドと対比して示す図、第４図は、スクラッチ加速テ
ストにおいて走行距離とオーバーコート層硬度との関係
を示す図、第５図は、従来の厚膜型サーマルヘッドの要
部縦断面図である。 2:絶縁基板、3:アンダーグレーズ層、 4:個別電極、5:共通電極、 6:発熱抵抗体、 7a:第１のオーバーコート層、 7b:第２のオーバーコート層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−112463（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−3758（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−206067（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−75047（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板上にアンダーグレーズ層を形成
し、このアンダーグレーズ層上に発熱低抗体と、この発
熱抵抗体に通電する電極とを形成し、この発熱抵抗体を
被覆するオーバーコート層を形成してなる厚膜型サーマ
ルヘッドにおいて、 前記オーバーコート層を、第１のオーバーコート層上に
第２のオーバーコート層を積層した構成とし、この第１
のオーバーコート層は、ガラスペーストとフィラーの全
体重量に対してフィラーを30重量％以上60重量％以下含
むガラスペーストを印刷、焼成して形成すると共に、第
２のオーバーコート層は、硬質材料を用いて、薄膜技術
により形成することを特徴とする厚膜型サーマルヘッ
ド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019974A JP2578235B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 厚膜型サーマルヘッド |
| EP90107672A EP0395978B1 (en) | 1989-05-02 | 1990-04-23 | Thick film type thermal head |
| DE69019592T DE69019592T2 (de) | 1989-05-02 | 1990-04-23 | Thermo-Druckkopf vom Dickschichttyp. |
| US07/513,947 US5072236A (en) | 1989-05-02 | 1990-04-24 | Thick film type thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019974A JP2578235B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 厚膜型サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222761A JPH03222761A (ja) | 1991-10-01 |
| JP2578235B2 true JP2578235B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=12014166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019974A Expired - Fee Related JP2578235B2 (ja) | 1989-05-02 | 1990-01-29 | 厚膜型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578235B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132227A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3411133B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2003-05-26 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| US7011874B2 (en) | 2000-02-08 | 2006-03-14 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic substrate for semiconductor production and inspection devices |
| JP2001244320A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | セラミック基板およびその製造方法 |
| JP6947702B2 (ja) * | 2018-07-30 | 2021-10-13 | アオイ電子株式会社 | サーマルプリントヘッド |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6259763A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-16 | 株式会社 間組 | 型枠締付け装置 |
| JPS62271761A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP2019974A patent/JP2578235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132227A1 (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Rohm Co., Ltd. | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
| US7876343B2 (en) | 2005-06-07 | 2011-01-25 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head and method for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03222761A (ja) | 1991-10-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |