JP2567177Y2 - 熱線式検知器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、熱線式検知器の改良に
関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の熱線式検知器は、人体より発生
する微弱な熱線を検知して報知制御を行うようになって
おり、増幅回路部の増幅率が極めて高いために外来電波
ノイズなどによる妨害を受けて誤動作が生じやすかっ
た。

【０００３】そこで、このような熱線式検知器の内器ブ
ロック１００では、図４に示したように、回路基板１０
１の部品面Ｃ側（焦電素子１０２などが取り付けられて
いる）の導電箔１０１ａの余剰部分をアースパターンに
するとともに、半田面Ｓ側のパターン１０１ｂに増幅回
路部１０３を直付け実装し、この増幅回路部１０３を導
電性シールドケース１０４で上方より覆い隠す構造とさ
れ、更に、半田面Ｓ側より導出された信号線１０５は、
貫通コンデンサ１０６を介して導電性シールドケース１
０４外部に引き出すようにされており、これによって、
導電性シールドケース１０４と回路基板１０１のアース
パターン１０１ａとで増幅回路部１０３を包み込んで遮
蔽して外来電波ノイズなどによる妨害を排除するように
されている。（図５の斜視図参照）。尚、回路基板１０
１に取り付けられたジャンパー線Ｊは、部品面Ｃのアー
スパターンと半田面Ｓのアースパターン１０１ｂ’とを
接続するためのものである。

【０００４】ところが、このような従来構造の内器ブロ
ック１００では、導電性シールドケース１０４に固定し
た貫通コンデンサ１０６と回路基板１０１とをリード線
１０５によって予め接続し、この後に、回路基板１０１
に導電性シールドケース１０４を取り付けなければなら
ず、リード線１０５の部品点数が増加する上に配線処理
の作業性が悪く改善が望まれていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】上記事情に鑑みて提案
される本考案は、導電性シールドケース内部のリード線
を除いた簡単な内器ブロック構造とし、これによって、
製造性を向上させた熱線式検知器を提供することを目的
としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に提案される本考案は、部品面側の導電箔によってアー
スパターンを形成した回路基板の半田面側の導電箔上に
増幅回路部を実装し、この増幅回路部を含む半田面側を
導電性シールドケースで覆うとともに、導出された信号
線を貫通コンデンサを介して導電性シールドケースより
外部に引き出す内器ブロック構造とした熱線式検知器に
おいて、上記回路基板に形成された孔部にハトメ具を挿
入し押圧嵌着することにより、上記回路基板の両側の導
電箔の導通を確保し、上記導電性シールドケースの上記
嵌着されたハトメ具に対応する位置に設けられた貫通穴
に固定された貫通コンデンサのリード端子を、上記導電
性シールドケースと一体的に、上記回路基板の上方より
上記ハトメ具に差し入れて、導電接着させる内器ブロッ
ク構造とされている。

【０００７】

【作用】本考案では、回路基板の孔部に押圧嵌着された
ハトメ具によって、回路基板の半田面側の導電箔と部品
面側の導電箔とが導通されるので、導電性シールドケー
スの上記嵌着されたハトメ具に対応する位置に設けられ
た貫通穴に固定された貫通コンデンサのリード端子を、
導電性シールドケースと一体的に、回路基板の上方より
回路基板のハトメ具に差し入れるようにして導電性シー
ルドケースを回路基板に取り付けてから、貫通コンデン
サのリード端子とハトメ具とを導電接着すれば、貫通コ
ンデンサを半田面側のパターンと接続させることができ
る。このため、半田面側の導電箔と貫通コンデンサとの
間をリード線で接続するような手間が不要となり製造性
が向上する。

【０００８】

【実施例】以下に、図面を参照して本考案の実施例を説
明する。図１は、本考案の熱線式検知器の内器ブロック
１の構造を断面図をもって示したもので、図において、
１０は部品面Ｃ側に焦電素子Ｆなどが取り付けられると
ともに半田面Ｓ側のパターン１０ｂには増幅回路部ＡＭ
Ｐが直付けされた回路基板、１１は増幅回路部ＡＭＰを
外来雑音から遮蔽するための導電性シールドケース、１
２・・は導電性シールドケース１１を介して回路基板１
０と外部との間で信号伝送を行うための貫通コンデン
サ、１３はアース線を示しており、部品面Ｃ側のアース
パターン１０ａと導電性シールドケース１１によって増
幅回路部ＡＭＰを包み込んで外来電波雑音から遮蔽する
ようにされている。

【０００９】回路基板１０には、部分拡大図に示したよ
うに、孔部１０ｃにハトメ具Ｈが嵌着されて、部品面Ｃ
側のパターン１０ａと半田面Ｓのパターン１０ｂとが導
通するようにされている。

【００１０】このハトメ具Ｈは導電性を有しており、図
２に示したように、回路基板１０に設けられた孔部１０
ｃに半田面Ｓ側からハトメ具Ｈを挿入し、部品面Ｃ側か
ら専用のポンチＰでハトメ具を押し広げて固定するよう
にされている。このため、ハトメ具Ｈが嵌着された部品
面Ｃ側のパターン１０ａと、半田面Ｓ側のパターン１０
ｂとが導通状態にあるので、貫通コンデンサ１２のリー
ド端子１２ａをハトメ具Ｈに挿入して部品面Ｃ側から半
田ＳＬで接着すれば、結果的に貫通コンデンサ１２が半
田面Ｓ側のパターン１０ｂと接続されることになり、従
来のように、貫通コンデンサ１２と半田面Ｓ側のパター
ンとをリード線で接続するような手間が不要となる。ま
た、このような内器ブロック１では、導電性シールドケ
ース１１の高さを削減できるので薄型構造が可能とな
る。

【００１１】図３は、このような本考案の熱線式検知器
の内器ブロック１の組立手順を示したもので、予め導電
性シールドケース１１に貫通コンデンサ１２・・・およ
びリード線１３を半田接着する一方、回路基板１０の部
品面Ｃ側には焦電素子Ｆを含む各種の部品をマウント
し、半田面Ｓ側のパターン１０ｂには増幅回路部ＡＭＰ
を実装するとともにハトメ具Ｈを取り付けておき、導電
性シールドケース１１が回路基板１０の取付孔１０ｄ，
１０ｄに入るように、また、各貫通コンデンサ１２のリ
ード端子１２ａ・・およびリード線１３が対応したハト
メ具Ｈに挿入されるように導電性シールドケース１１と
回路基板１０とを組み合わせ、この後、貫通コンデンサ
１２のリード端子１２ａおよびリード線１３とハトメ具
Ｈを部品面Ｃ側から半田接着し、更に、導電性シールド
ケース１１と回路基板１０のパターン１０ａとを半田接
着すれば良く、作業性が著しく向上することが分かる。

【００１２】また、本考案では、回路基板１０にハトメ
具Ｈを押圧嵌着させることによって、部品面Ｃと半田面
Ｓとのパターンの導通を確保しているので、両面プリン
ト基板にスルーホールメッキを施すようなものに比べて
コストを低減させることができる。尚、ハトメ具Ｈと部
品面Ｃ側あるいは半田面Ｓ側のパターンとの間を半田接
着することによって、配線処理の信頼性を一層向上させ
ることが可能である。

【００１３】

【考案の効果】以上の説明から理解されるように、本考
案の熱線式検知器によれば、導電性シールドケースのハ
トメ具に対応する位置に設けられた貫通穴に固定された
貫通コンデンサのリード端子を導電性シールドケースと
一体的に、回路基板の上方より直接回路基板に押圧嵌着
されたハトメ具に差し入れて導電接着させ、これによっ
て、貫通コンデンサと回路基板との接続を行う内器ブロ
ック構造とされているので、貫通コンデンサと回路基板
とを接続するための別のリード線が不要となり、部品点
数を削減し製造性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の熱線式検知器の内器ブロック構造を示
した断面図である。

【図２】ハトメ具の取付手順の説明図である。

【図３】図１に示した熱線式検知器の内器ブロック構造
の組立手順の説明図である。

【図４】従来の熱線式検知器の内器ブロック構造を示し
た断面図である。

【図５】図４に示した熱線式検知器の内器ブロックの外
観を示した説明図である。

【符号の説明】

１・・・熱線式検知器の内器ブロック １０・・・回路基板 １０ａ・・・導電箔（パターン） １０ｂ・・・導電箔（パターン） １０ｃ・・・孔部 １１・・・導電性シールドケース １２・・・貫通コンデンサ １２ａ・・・貫通コンデンサのリード端子 ＡＭＰ・・・増幅回路部 Ｈ・・・ハトメ具 Ｃ・・・部品面 Ｓ・・・半田面

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】部品面側の導電箔によってアースパターン
   を形成した回路基板の半田面側の導電箔上に増幅回路部
   を実装し、この増幅回路部を含む半田面側を導電性シー
   ルドケースで覆うとともに、導出された信号線を貫通コ
   ンデンサを介して導電性シールドケースより外部に引き
   出す内器ブロック構造とした熱線式検知器において、 上記回路基板に形成された孔部にハトメ具を挿入し押圧
   嵌着することにより、上記回路基板の両側の導電箔の導
   通を確保し、 上記導電性シールドケースの上記嵌着されたハトメ具に
   対応する位置に設けられた貫通穴に固定された貫通コン
   デンサのリード端子を、上記導電性シールドケースと一
   体的に、上記回路基板の上方より上記ハトメ具に差し入
   れて、導電接着させる内器ブロック構造とした熱線式検
   知器。