JP2567177Y2 - Hot wire detector - Google Patents

Hot wire detector

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JP2567177Y2
JP2567177Y2 JP1991076382U JP7638291U JP2567177Y2 JP 2567177 Y2 JP2567177 Y2 JP 2567177Y2 JP 1991076382 U JP1991076382 U JP 1991076382U JP 7638291 U JP7638291 U JP 7638291U JP 2567177 Y2 JP2567177 Y2 JP 2567177Y2
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JP
Japan
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circuit board
conductive
shield case
eyelet
conductive shield
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譲二 筒井
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Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、熱線式検知器の改良に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a hot-wire detector.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の熱線式検知器は、人体より発生
する微弱な熱線を検知して報知制御を行うようになって
おり、増幅回路部の増幅率が極めて高いために外来電波
ノイズなどによる妨害を受けて誤動作が生じやすかっ
た。
2. Description of the Related Art A hot-wire detector of this kind detects a weak heat ray generated from the human body and performs notification control. Since the amplification factor of the amplifier circuit is extremely high, extraneous radio noise and the like are generated. Malfunctions were likely to occur due to interference by the

【0003】そこで、このような熱線式検知器の内器ブ
ロック100では、図4に示したように、回路基板10
1の部品面C側(焦電素子102などが取り付けられて
いる)の導電箔101aの余剰部分をアースパターンに
するとともに、半田面S側のパターン101bに増幅回
路部103を直付け実装し、この増幅回路部103を導
電性シールドケース104で上方より覆い隠す構造とさ
れ、更に、半田面S側より導出された信号線105は、
貫通コンデンサ106を介して導電性シールドケース1
04外部に引き出すようにされており、これによって、
導電性シールドケース104と回路基板101のアース
パターン101aとで増幅回路部103を包み込んで遮
蔽して外来電波ノイズなどによる妨害を排除するように
されている。(図5の斜視図参照)。尚、回路基板10
1に取り付けられたジャンパー線Jは、部品面Cのアー
スパターンと半田面Sのアースパターン101b’とを
接続するためのものである。
[0003] Therefore, in such an inner unit block 100 of the hot-wire detector, as shown in FIG.
1, a surplus portion of the conductive foil 101a on the component surface C side (to which the pyroelectric element 102 and the like are attached) is used as a ground pattern, and the amplifier circuit portion 103 is directly mounted on the pattern 101b on the solder surface S side. The amplifier circuit 103 is covered with a conductive shield case 104 from above, and the signal line 105 led out from the solder surface S side is
Conductive shield case 1 through feedthrough capacitor 106
04 to the outside,
The conductive shield case 104 and the ground pattern 101a of the circuit board 101 enclose and amplify the amplifying circuit section 103 so as to eliminate disturbance due to external radio noise. (See the perspective view of FIG. 5). The circuit board 10
The jumper wire J attached to the connector 1 connects the ground pattern on the component surface C and the ground pattern 101b 'on the solder surface S.

【0004】ところが、このような従来構造の内器ブロ
ック100では、導電性シールドケース104に固定し
た貫通コンデンサ106と回路基板101とをリード線
105によって予め接続し、この後に、回路基板101
に導電性シールドケース104を取り付けなければなら
ず、リード線105の部品点数が増加する上に配線処理
の作業性が悪く改善が望まれていた。
However, in the internal unit block 100 having such a conventional structure, the feedthrough capacitor 106 fixed to the conductive shield case 104 and the circuit board 101 are connected in advance by the lead wire 105, and thereafter, the circuit board 101 is connected.
The conductive shield case 104 must be attached to the device, and the number of components of the lead wire 105 increases, and the workability of the wiring process is deteriorated.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】上記事情に鑑みて提案
される本考案は、導電性シールドケース内部のリード線
を除いた簡単な内器ブロック構造とし、これによって、
製造性を向上させた熱線式検知器を提供することを目的
としている。
[Problems to be Solved by the Invention] The present invention proposed in view of the above circumstances has a simple inner unit block structure excluding the lead wires inside the conductive shield case, and thereby,
It is an object of the present invention to provide a hot-wire detector with improved manufacturability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に提案される本考案は、部品面側の導電箔によってアー
スパターンを形成した回路基板の半田面側の導電箔上に
増幅回路部を実装し、この増幅回路部を含む半田面側を
導電性シールドケースで覆うとともに、導出された信号
線を貫通コンデンサを介して導電性シールドケースより
外部に引き出す内器ブロック構造とした熱線式検知器に
おいて、上記回路基板に形成された孔部にハトメ具を挿
入し押圧嵌着することにより、上記回路基板の両側の導
電箔の導通を確保し、上記導電性シールドケースの上記
嵌着されたハトメ具に対応する位置に設けられた貫通穴
に固定された貫通コンデンサのリード端子を、上記導電
性シールドケースと一体的に、上記回路基板の上方より
上記ハトメ具に差し入れて、導電接着させる内器ブロッ
ク構造とされている。
In order to achieve the above object, the present invention proposes an amplifier circuit section on a conductive foil on a solder surface side of a circuit board in which an earth pattern is formed by a conductive foil on a component side. A hot wire detector with a built-in internal block structure that mounts and covers the solder side including this amplifier circuit part with a conductive shield case, and draws out the derived signal lines from the conductive shield case to the outside through a through capacitor. In the above, the eyelet is inserted into the hole formed in the circuit board and press-fitted to secure conduction between the conductive foils on both sides of the circuit board, and the eyelet fitted to the conductive shield case is fitted. The lead terminal of the feedthrough capacitor fixed to the through hole provided at the position corresponding to the component is connected to the eyelet tool from above the circuit board integrally with the conductive shield case. Put, it is within the unit block structure for the conductive adhesive.

【0007】[0007]

【作用】本考案では、回路基板の孔部に押圧嵌着された
ハトメ具によって、回路基板の半田面側の導電箔と部品
面側の導電箔とが導通されるので、導電性シールドケー
スの上記嵌着されたハトメ具に対応する位置に設けられ
た貫通穴に固定された貫通コンデンサのリード端子を、
導電性シールドケースと一体的に、回路基板の上方より
回路基板のハトメ具に差し入れるようにして導電性シー
ルドケースを回路基板に取り付けてから、貫通コンデン
サのリード端子とハトメ具とを導電接着すれば、貫通コ
ンデンサを半田面側のパターンと接続させることができ
る。このため、半田面側の導電箔と貫通コンデンサとの
間をリード線で接続するような手間が不要となり製造性
が向上する。
In the present invention, the conductive foil on the solder side of the circuit board and the conductive foil on the component side are electrically connected by the eyelet tool pressed into the hole of the circuit board. The lead terminal of the through capacitor fixed to the through hole provided at a position corresponding to the eyelet tool fitted,
Attach the conductive shield case to the circuit board by inserting it into the eyelet of the circuit board from above the circuit board integrally with the conductive shield case, and then conductively bond the lead terminals of the feedthrough capacitor to the eyelet. In this case, the feedthrough capacitor can be connected to the pattern on the solder side. This eliminates the need for connecting the conductive foil on the solder side and the feedthrough capacitor with a lead wire, thereby improving the manufacturability.

【0008】[0008]

【実施例】以下に、図面を参照して本考案の実施例を説
明する。図1は、本考案の熱線式検知器の内器ブロック
1の構造を断面図をもって示したもので、図において、
10は部品面C側に焦電素子Fなどが取り付けられると
ともに半田面S側のパターン10bには増幅回路部AM
Pが直付けされた回路基板、11は増幅回路部AMPを
外来雑音から遮蔽するための導電性シールドケース、1
2・・は導電性シールドケース11を介して回路基板1
0と外部との間で信号伝送を行うための貫通コンデン
サ、13はアース線を示しており、部品面C側のアース
パターン10aと導電性シールドケース11によって増
幅回路部AMPを包み込んで外来電波雑音から遮蔽する
ようにされている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing the structure of an inner unit block 1 of a hot-wire detector according to the present invention.
Reference numeral 10 denotes a component on which a pyroelectric element F or the like is attached on the component surface C side and an amplifying circuit portion AM on the solder surface S side pattern 10b.
A circuit board to which P is directly attached, 11 is a conductive shield case for shielding the amplifier circuit section AMP from external noise, 1
2 ··· The circuit board 1 via the conductive shield case 11
A feed-through capacitor for signal transmission between 0 and the outside, and 13 denotes a ground wire. The ground pattern 10a on the component surface C side and the conductive shield case 11 wrap the amplification circuit unit AMP to provide external radio noise. It is made to shield from.

【0009】回路基板10には、部分拡大図に示したよ
うに、孔部10cにハトメ具Hが嵌着されて、部品面C
側のパターン10aと半田面Sのパターン10bとが導
通するようにされている。
As shown in the partially enlarged view of the circuit board 10, the eyelet H is fitted into the hole 10c and the component surface C is formed.
The pattern 10a on the side and the pattern 10b on the solder surface S are conducted.

【0010】このハトメ具Hは導電性を有しており、図
2に示したように、回路基板10に設けられた孔部10
cに半田面S側からハトメ具Hを挿入し、部品面C側か
ら専用のポンチPでハトメ具を押し広げて固定するよう
にされている。このため、ハトメ具Hが嵌着された部品
面C側のパターン10aと、半田面S側のパターン10
bとが導通状態にあるので、貫通コンデンサ12のリー
ド端子12aをハトメ具Hに挿入して部品面C側から半
田SLで接着すれば、結果的に貫通コンデンサ12が半
田面S側のパターン10bと接続されることになり、従
来のように、貫通コンデンサ12と半田面S側のパター
ンとをリード線で接続するような手間が不要となる。ま
た、このような内器ブロック1では、導電性シールドケ
ース11の高さを削減できるので薄型構造が可能とな
る。
This eyelet tool H has conductivity, and as shown in FIG.
The eyelet H is inserted into the solder surface S from the solder surface S, and the eyelet H is pushed out from the component surface C by a special punch P and fixed. Therefore, the pattern 10a on the component surface C side to which the eyelet H is fitted and the pattern 10a on the solder surface S side
b is in a conductive state, so that if the lead terminal 12a of the feedthrough capacitor 12 is inserted into the eyelet tool H and bonded from the component surface C side with the solder SL, the feedthrough capacitor 12 is eventually connected to the pattern 10b on the solder surface S side. This eliminates the need for connecting the feedthrough capacitor 12 and the pattern on the solder surface S with a lead wire as in the related art. Further, in such an inner unit block 1, the height of the conductive shield case 11 can be reduced, so that a thin structure can be realized.

【0011】図3は、このような本考案の熱線式検知器
の内器ブロック1の組立手順を示したもので、予め導電
性シールドケース11に貫通コンデンサ12・・・およ
びリード線13を半田接着する一方、回路基板10の部
品面C側には焦電素子Fを含む各種の部品をマウント
し、半田面S側のパターン10bには増幅回路部AMP
を実装するとともにハトメ具Hを取り付けておき、導電
性シールドケース11が回路基板10の取付孔10d,
10dに入るように、また、各貫通コンデンサ12のリ
ード端子12a・・およびリード線13が対応したハト
メ具Hに挿入されるように導電性シールドケース11と
回路基板10とを組み合わせ、この後、貫通コンデンサ
12のリード端子12aおよびリード線13とハトメ具
Hを部品面C側から半田接着し、更に、導電性シールド
ケース11と回路基板10のパターン10aとを半田接
着すれば良く、作業性が著しく向上することが分かる。
FIG. 3 shows the procedure for assembling the inner unit block 1 of the hot-wire detector according to the present invention. The through-capacitors 12... And the lead wires 13 are previously soldered to the conductive shield case 11. On the other hand, various components including the pyroelectric element F are mounted on the component surface C side of the circuit board 10, and the amplifying circuit portion AMP is mounted on the solder surface S side pattern 10b.
And the eyelet H is attached, and the conductive shield case 11 is attached to the mounting hole 10 d of the circuit board 10.
10d, and the conductive shield case 11 and the circuit board 10 are combined so that the lead terminals 12a... And the lead wires 13 of each feedthrough capacitor 12 are inserted into the corresponding eyelets H. The lead terminals 12a and lead wires 13 of the feedthrough capacitor 12 and the eyelet H may be solder-bonded from the component surface C side, and furthermore, the conductive shield case 11 and the pattern 10a of the circuit board 10 may be solder-bonded. It can be seen that the improvement is remarkable.

【0012】また、本考案では、回路基板10にハトメ
具Hを押圧嵌着させることによって、部品面Cと半田面
Sとのパターンの導通を確保しているので、両面プリン
ト基板にスルーホールメッキを施すようなものに比べて
コストを低減させることができる。尚、ハトメ具Hと部
品面C側あるいは半田面S側のパターンとの間を半田接
着することによって、配線処理の信頼性を一層向上させ
ることが可能である。
In the present invention, the continuity of the pattern between the component surface C and the solder surface S is ensured by press-fitting the eyelet H onto the circuit board 10, so that the through-hole plating is performed on the double-sided printed circuit board. The cost can be reduced as compared with the case of performing the above. The reliability of the wiring process can be further improved by soldering the eyelet H and the pattern on the component surface C side or the solder surface S side.

【0013】[0013]

【考案の効果】以上の説明から理解されるように、本考
案の熱線式検知器によれば、導電性シールドケースのハ
トメ具に対応する位置に設けられた貫通穴に固定された
貫通コンデンサのリード端子を導電性シールドケースと
一体的に、回路基板の上方より直接回路基板に押圧嵌着
されたハトメ具に差し入れて導電接着させ、これによっ
て、貫通コンデンサと回路基板との接続を行う内器ブロ
ック構造とされているので、貫通コンデンサと回路基板
とを接続するための別のリード線が不要となり、部品点
数を削減し製造性を向上させることができる。
As can be understood from the above description, according to the hot-wire detector of the present invention, the through-capacitor fixed to the through-hole provided at the position corresponding to the eyelet of the conductive shield case is provided. The lead terminal is integrated with the conductive shield case and inserted into the eyelet tool pressed and fitted directly onto the circuit board from above the circuit board, and is electrically conductively bonded, thereby connecting the feedthrough capacitor and the circuit board. Because of the block structure, another lead wire for connecting the feedthrough capacitor and the circuit board is not required, and the number of components can be reduced and manufacturability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の熱線式検知器の内器ブロック構造を示
した断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an inner unit block structure of a hot-wire detector according to the present invention.

【図2】ハトメ具の取付手順の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of an attaching procedure of an eyelet tool.

【図3】図1に示した熱線式検知器の内器ブロック構造
の組立手順の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view of an assembling procedure of an inner unit block structure of the hot-wire detector shown in FIG.

【図4】従来の熱線式検知器の内器ブロック構造を示し
た断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an inner unit block structure of a conventional hot-wire detector.

【図5】図4に示した熱線式検知器の内器ブロックの外
観を示した説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an appearance of an inner unit block of the hot-wire detector shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・熱線式検知器の内器ブロック 10・・・回路基板 10a・・・導電箔(パターン) 10b・・・導電箔(パターン) 10c・・・孔部 11・・・導電性シールドケース 12・・・貫通コンデンサ 12a・・・貫通コンデンサのリード端子 AMP・・・増幅回路部 H・・・ハトメ具 C・・・部品面 S・・・半田面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inner block of a hot-wire detector 10 ... Circuit board 10a ... Conductive foil (pattern) 10b ... Conductive foil (pattern) 10c ... Hole 11 ... Conductive shield case 12: Through capacitor 12a: Lead terminal of through capacitor AMP: Amplifier circuit H: Eyelet tool C: Component surface S: Solder surface

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】部品面側の導電箔によってアースパターン
を形成した回路基板の半田面側の導電箔上に増幅回路部
を実装し、この増幅回路部を含む半田面側を導電性シー
ルドケースで覆うとともに、導出された信号線を貫通コ
ンデンサを介して導電性シールドケースより外部に引き
出す内器ブロック構造とした熱線式検知器において、 上記回路基板に形成された孔部にハトメ具を挿入し押圧
嵌着することにより、上記回路基板の両側の導電箔の導
通を確保し、 上記導電性シールドケースの上記嵌着されたハトメ具に
対応する位置に設けられた貫通穴に固定された貫通コン
デンサのリード端子を、上記導電性シールドケースと一
体的に、上記回路基板の上方より上記ハトメ具に差し入
れて、導電接着させる内器ブロック構造とした熱線式検
知器。
An amplifying circuit portion is mounted on a conductive foil on a solder surface side of a circuit board on which an earth pattern is formed by a conductive foil on a component surface side, and the solder surface including the amplifying circuit portion is covered by a conductive shield case. In a hot-wire detector that has an inner unit block structure that covers and draws out the derived signal lines from the conductive shield case through a conductive capacitor, an eyelet is inserted into the hole formed in the circuit board and pressed. By fitting, the conduction of the conductive foil on both sides of the circuit board is ensured, and a through-capacitor fixed to a through-hole provided at a position corresponding to the fitted eyelet of the conductive shield case. A hot wire detector having an inner unit block structure in which a lead terminal is inserted into the eyelet from above the circuit board integrally with the conductive shield case, and the conductive terminal is adhered.
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