JP2560178B2 - 半導体ウェーハの製造方法 - Google Patents
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Description
ウェーハの製造方法に係り、特に、半導体素子の能動領
域であるウェーハ表面近傍の結晶品質を向上させること
で、半導体素子の特性及び歩留を飛躍的に向上させるこ
とを可能とする、半導体ウェーハの製造方法に関する。
バイスの基本構造は、MOS型トランジスター及びMO
S型キャパシター等から構成されており、該トランジス
ターのゲート部には、シリコン基板を熱酸化して成長さ
せた厚さ数100Åの薄い熱酸化膜(ゲート酸化膜)が
用いられている。該ゲート酸化膜の絶縁耐圧特性は、用
いられるシリコン基板の表面近傍の結晶品質に強く依存
しており、LSI、VLSI等の高集積デバイスの信頼
性及び歩留を大きく左右する。
えば、特開昭60−231365号公報、特開昭61−
193456号公報、特開昭61−193458号公
報、特開昭61−193459号公報、特開昭62−2
10627号公報、特開平2−177542号公報に示
される如く、シリコン基板を水素雰囲気中で、950℃
〜1200℃の温度で5分以上加熱することにより、シ
リコン基板表面に存在するシリコン酸化膜やシリコン酸
化物パーティクル及びシリコン基板表面近傍に存在する
酸素析出物を水素還元効果により除去する水素ガス雰囲
気中で半導体基板を熱処理する技術が提案されている。
囲気中で加熱する際、雰囲気中に酸素、水等の大気中不
純物が微量混入することにより、シリコンウェーハがく
もり、マイクロラフネスを悪化させることがある。ここ
でマイクロラフネスとは、高さ数Å〜数10Å程度の微
小な表面荒さのことを言う。
素雰囲気熱処理の有効温度域の中でも特に、低温の95
0℃〜1050℃の温度域で著しく見られる。マイクロ
ラフネスの劣化により、改善しようとしたゲート酸化膜
の絶縁耐圧特性が逆に劣化するという問題があった。
投入前の処理として用いる場合、シリコン基板の表面近
傍の結晶品質の改質により有効な高温域(1050℃〜
1200℃)を利用できる。この温度域においては、水
素の還元効果の他に、CZ−Si基板中に含まれている
酸素不純物の外方拡散の効果により、シリコン基板表面
の結晶性はより向上するという利点がある。しかしなが
ら、BやPといった電気的に活性な不純物も同時に外方
拡散し表面近傍で抵抗率が増大し、所望する抵抗率が得
られないという問題が新たに生じる。
低温域でのマイクロラフネスの劣化、及び高温域での電
気的に活性な不純物の外方拡散による抵抗率の増大とい
う問題を解決することを可能とする半導体ウェーハの製
造方法を提供するものである。
処理に於ける低温域でのマイクロラフネスの劣化、高温
域での電気的に活性な不純物の外方拡散による抵抗率の
増大を解決する半導体ウエーハの製造方法の提供を目的
に、水素雰囲気処理条件について種々検討した結果、水
素ガス雰囲気中での加熱処理において、水、酸素等の大
気中ガス分子の濃度を水換算で5ppm以下とすること
により、基板表面が不均一に酸化されてマイクロラフネ
スが劣化する反応を抑制可能であり、さらにSi基板中
に含まれている電気的活性不純物と同種の不純物ガスを
雰囲気中に混合することにより、不純物のSi基板表面
近傍での外方拡散を防止して抵抗率の変動を防止できる
ことを知見し、この発明を完成した。
で半導体基板を熱処理する方法において、加熱雰囲気中
の水のガス分子濃度を5ppm以下となして熱処理する
ことを特徴とする半導体ウェーハの製造方法である。詳
述すると、CZ−Si半導体基板をエピタキシャル反応
炉や減圧CVD炉等を用いて、水素ガス雰囲気中で加熱
する半導体ウェーハの製造方法において、熱処理中の雰
囲気中に、水、酸素等の大気中のガス分子が水換算で5
ppm以下となして熱処理することを特徴とする。
被処理半導体基板中に含まれている電気的活性不純物と
同種の不純物を含むガスを所定濃度で当該加熱雰囲気中
に混合することを特徴とする半導体ウェーハの製造方法
を提案する。さらに、この発明は、上記の構成におい
て、熱処理温度が950℃〜1200℃であること、電
気的活性不純物がP、B、As、Sbのいずれかである
こと、半導体基板を載置する載置台の温度を300℃以
上に保持すること、基板をローディングする際の炉内温
度が300℃以上である炉において、300℃〜800
℃の温度で半導体基板をローディングした後、窒素、A
r、Heなどのガス置換すること、を特徴とする半導体
ウェーハの製造方法を併せて提案する。
よって、例えば、CZ−Si基板表面に存在するSi酸
化物パーティクル及びCZ−Si基板表面近傍のバルク
中に存在する微小酸素析出物を水素還元によって消滅さ
せることができる。さらに、加熱中の雰囲気中で水、酸
素等の大気中ガス分子の濃度を水分子換算で5ppm以
下とすることによって、シリコン基板表面が不均一に酸
化された後、水素還元されて、シリコン基板表面のマイ
クロラフネスを劣化させるといった反応を抑制すること
ができる。
度N(atoms/cm3)で含む固相と平衡状態にあ
る気相中の同不純物の分圧P(atm)は、ヘンリーの
法則に従って次式で与えられる。 N=H・p ここでHは、温度及び固体及び不純物の種類によって決
まる定数である。例えば、1100℃でシリコン単結晶
とシリコン中のB及び気相中のB2O3では、H=2×1
025atoms/(cm3・atm)である。従って、
シリコン基板中に含まれている電気的活性不純物、例え
ばP、B、As、Sb等と同種の不純物を含むガスの分
圧が、処理温度で上記の関係を満たす分圧で混合される
ことによって、該不純物のシリコン基板表面近傍での外
方拡散又は蒸発は抑制されることから、シリコン基板表
面近傍での抵抗率の変動を防止することができる。
ける雰囲気中の水又は酸素分子の濃度を水分子換算で5
ppm以下とする方法は、公知のいずれの熱処理炉でも
実施でき、特に限定しないが、例えば、一般的なエピタ
キシャル反応炉を用いる場合、半導体基板をローディン
グする際に大気開放するため、水分子を吸着することが
懸念されるが、サセプター上に半導体基板を載置する際
のサセプター温度を300℃以上に保持することにより
大気開放時の水分子の吸着を抑制することが可能とな
る。従って、炉体の加熱の有無にかかわらず、半導体基
板の載置台が300℃以上に保持されていれば、大気開
放時の水分子の吸着を抑制することが可能となる。
をローディングする際の炉内温度が室温から300℃未
満である炉の場合は、サセプターなどの載置台に半導体
基板を載置した後、炉内の大気ガスを窒素ガスで置換
し、さらに水素ガスで置換しながら昇温し、750℃〜
800℃に昇温した後、10分〜30分間保持すること
により水分子を脱離及び置換した後、所定温度に昇温さ
せて、水分子及び酸素ガス分子濃度を水分子換算で5p
pm以下となすことができる。
炉以外の炉、例えば減圧CVD炉等でもこの水素雰囲気
熱処理を行なうことが可能であり、減圧CVD炉の如
く、基板をローディングする際の炉内温度が300℃以
上である炉の場合は、300〜800℃の温度でSiウ
ェーハをローディングしたのち充分の時間、ガス置換す
ることによってSiウェーハとの反応をほとんど起こす
ことなく雰囲気中の水分子濃度を水分子換算で5ppm
以下とすることが可能である。
イクロラフネスと水分子の濃度の関係を示す。面方位
(100)で鏡面仕上したCZ−Si単結晶ウェーハ
を、水を0ppm、5ppm、10ppm、20ppm
の濃度で含む水素ガス雰囲気中で1000℃、1050
℃、1100℃、1150℃の4つの温度で各々10分
間加熱処理した。レーザー表面検査装置を用いて、上記
Siウェーハのマイクロラフネスを評価した結果を図1
に示す。図1の縦軸は、入射レーザー光の強度に対し
て、シリコンウェーハ表面で全反射された光を除く、乱
反射光の強度の割合を示しており、この値が大きいほ
ど、Siウェーハ表面のマイクロラフネスが大きい。図
1中で●印は水濃度0ppm、○印は水濃度5ppm、
□印は水濃度10ppm、△印は水濃度20ppmの場
合を示す。
が大きいほど、Siウェーハ表面のマイクロラフネスが
劣化することを確認した。また、水の代わりに酸素を微
量混入させた場合も、水素との反応により水が生成する
ために同様にマイクロラフネスの劣化が起こる。以上の
ことから、加熱水素雰囲気中の水又は酸素濃度を水分子
換算で5ppm以下にすることによって、低温域でのマ
イクロラフネスの劣化を防止できる。
クロラフネスとMOSダイオードのゲート酸化膜耐圧特
性との関係を示す。実施例1で処理されたシリコンウェ
ーハを950℃、35分間、ドライ酸素中で熱酸化し
て、厚さ約250Åのゲート酸化膜を形成した後、減圧
CVD炉でPoly−Si膜を約4000Å堆積し、さ
らにPOCl3雰囲気でPoly−Si膜中にPをドー
プした。これらのウェーハをさらにレジストコートマス
ク露光、現像、エッチング処理を施して、面積8mm2
のPoly−Siゲート電極を形成した。これらのMO
Sダイオードのゲート酸化膜耐圧の良品率を図2に示
す。良、不良の判定は電界強度8Mv/cm未満で10
μA以上の電流が流れたMOSダイオードを不良とし
た。
濃度5ppm、□印は水濃度10ppm、△印は水濃度
20ppmの場合を示す。図2より実施例1でマイクロ
ラフネスの劣化の著しいシリコンウェーハほど良品率が
低いことが分かる。このことから、シリコンウェーハ表
面のマイクロラフネスが劣化することによって、ゲート
酸化膜耐圧特性が劣化することが確認された。さらに、
加熱水素雰囲気中の水または酸素濃度を水分子換算で5
ppm以下とすることによって、マイクロラフネスの劣
化が防止され、酸化膜耐圧の劣化を防止することができ
た。
シリコン基板表面近傍で電気的活性不純物が外方拡散
(又は蒸発)することとこれを抑制する方法を示す。面
方位(100)で、濃度〜1015atoms/cm3で
BドープされたCZ−Si基板を、100%水素雰囲気
中、及びB2O3を0.05ppb含む水素雰囲気中で1
100℃、120分間加熱処理した。これらのウェーハ
を約5mm角に分割したのち、鏡面と成す角が1°9”
で角度研磨した後、広がり抵抗測定器によって表面から
深さ方向にB濃度の測定を行った結果を図3に示す。図
3より、100%水素雰囲気(図中破線で示す)では、
表面から約2μmの領域でB濃度が低下しているのに対
し、Bを含む雰囲気中(図中実線で示す)で処理された
場合、このような不純物の外方拡散(又は蒸発)が起こ
っていないことが確認された。
中の水又は酸素分子の濃度を5ppm以下とする方法の
一例を示す。水分子の濃度は、炉排気部に設置されたサ
ンプリングポートに、大気圧質量分析器を接続すること
によって、連続的に測定した。加熱炉として、容積10
0lの縦型のエピタキシャル反応炉を用い、室温におい
て、カーボンサセプター上にSiウェーハを載置した
後、ベルジャーを閉じ、N2ガス約100l/min、
5分で炉内の大気ガスを置換し、続いてH2ガス約10
0l/min、5分でガス置換した。この段階で炉内中
の水分子濃度は5ppm以下となった。次に、H2ガス
を約90l/minで流入させつつ、約20分間で10
00℃に昇温させた所、昇温と共に水分子濃度は、増大
し最大値で約20ppmに達した後、徐々に減少してい
ったが、5ppm以下となるには1000℃に達した
後、なお10分以上を要した。昇温により発生する水分
子は、炉を主要構成する所のカーボンサセプター及び石
英ベルジャーの表面に、大気開放時に吸着し昇温により
脱離したものである。カーボンサセプターからの脱ガス
温度は約100℃をピークとして50〜250℃に渡る
ことを昇温脱離分析によって明らかにした。また、脱ガ
ス量は、大気開放時間に依存し、大気開放時間が長くな
るにしたがって脱ガス量が増大することも明らかになっ
た。
際サセプター温度を300℃に保持することにより大気
開放時の水分子の吸着を抑制することが可能となる。ま
た、300℃保持が困難な場合には可能な限り大気開放
時間を短くし、750〜800℃に昇温した後、10分
〜30分間保持することにより水分子を脱離及び置換し
た後、所望する加熱温度に昇温する方法によっても水分
子の濃度を5ppm以下とすることが可能である。上記
保持温度(750〜800℃)に於いては、雰囲気中の
水分子の濃度は5ppmを超えるが、この温度に於いて
はSiウェーハは、自然酸化膜に覆われていて、H2及
び水分子との反応はほとんど進行しない。また、減圧C
VD炉等によって水素雰囲気熱処理を行なう場合にも、
例えば600〜800℃の温度でSiウェーハをローデ
ィングしたのち充分の時間ガス置換することによってS
iウェーハとの反応をほとんど起こすことなく雰囲気中
の水分子濃度を5ppm以下に制御可能であることを確
認した。
等の大気中不純物を水分子換算で5ppm以下とし、あ
るいはさらに、シリコン基板中に含まれる電気的活性不
純物と同種の不純物ガスを所定の濃度含む水素雰囲気中
で加熱処理することによって、(1)950℃〜105
0℃で生じるマイクロラフネスの劣化防止、(2)表面
近傍での抵抗率の変動防止の効果がある。この発明は、
公知のいずれの構成の熱処理炉でも実施でき、半導体素
子の能動領域であるウェーハ表面近傍の結晶品質を向上
させることで、半導体素子の特性及び歩留を飛躍的に向
上させることが可能になる。
ある。
である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 水素ガス雰囲気中で半導体基板を熱処理
する方法において、加熱雰囲気中の水分子及び酸素ガス
分子濃度を水分子換算で5ppm以下となして熱処理す
ることを特徴とする半導体ウェーハの製造方法。 - 【請求項2】 被処理半導体基板中に含まれている電気
的活性不純物と同種の不純物を含むガスを所定濃度で当
該加熱雰囲気中に混合することを特徴とする請求項1記
載の半導体ウェーハの製造方法。 - 【請求項3】 基板をローディングする際の炉内温度が
室温から300℃未満である炉において、載置台に半導
体基板を載置した後、炉内の大気ガスを不活性ガスで置
換し、さらに水素ガスで置換しながら昇温し、750℃
〜800℃に昇温した後、10分〜30分間保持するこ
とにより水分子を脱離した後、所定温度に昇温させて、
水分子及び酸素ガス分子濃度を水分子換算で5ppm以
下となすことを特徴とする請求項1または請求項2記載
の半導体ウェーハの製造方法。
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