JP2557345Y2 - Ｉｃ実装ボードの検査装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、半導体素子や抵抗、コンデンサ等を片面
ないし両面に装着したIC（ICパーツ）実装ボードを効率
良く検査するためのIC実装ボードの検査装置に関するも
のである。

［従来の技術］ 従来、上述のような半導体素子や抵抗、コンデンサ等
の部品を片面ないし両面に装着したIC実装ボードは、１
枚づつ、あるいは抜取りによって所定枚数毎に正常に作
動するかどうかを、最終的に検査していた。そして、そ
の際の検査は回路の各部位毎にプローブ針を接触させて
詳細に回路を検査していた。この方法を通常インサーキ
ット方式と呼んでいる。

このようなIC実装ボードを検査する手段として、IC実
装ボードを真空吸引してプローブ針に接触させることが
考えられるが、スルホール基板等のように真空吸引でき
ない場合がある。そのようなときには、IC実装ボード全
体を開閉式のアクリルケースで覆い、このケース全体を
真空吸引してプローブ針を接触させていた。

［解決しようとする問題点］ この場合、アクリルケースに設けたボード押さえを通
して真空圧がボードにかかるため、ボード押えが少ない
とIC実装ボードが破損してしまう虞れがあった。またIC
実装ボードが真空中に置かれるため、IC実装ボードに静
電気が発生したり、放熱ができないためICの劣化につな
がる欠点があった。

さらに実装部品に背の高いものがあると、アクリルケ
ース全体も高くする必要があり、大変扱いにくかった。

この考案のIC実装ボードの検査装置は、従来例の上記
欠点を解消しようとするものである。すなわち、IC実装
ボードの周囲のスペースを利用して真空吸引し、プロー
ブ針をこの真空吸引によって上記端子に接続させること
により、IC実装ボードにかかる負荷を低減し、またIC実
装ボード表面を開放状態に保持して種々の検査ができる
ようにしたものである。

［問題点を解決するための手段］ この考案のIC実装ボードの検査装置は、IC実装ボード
検査用プローブ針を備えた本体と、この本体を平面内に
備えた解放面に着脱自在に装着した加圧フレームと、真
空吸引によりIC実装ボード側に加圧フレームを加圧する
真空吸引手段とで構成され、前記本体のプローブ針をIC
実装ボードに接触可能としたことを特徴とするものであ
る。

また上記加圧フレームが、IC実装ボードの片面に接触
可能とした加圧フレームからなり、加圧フレームをその
平面内に開放面を有するようにするとともに、この開放
面にボード押えを備えた縦および横フレームを所定の間
隔で取り付けるようにしたことも特徴の１つである。

さらに上記加圧フレームが、IC実装ボードの両面を挟
み付ける一対の加圧フレームからなることをも特徴とし
ている。

［作用］ この考案のIC実装ボードの検査装置は、加圧をIC実装
ボードの周辺において真空吸引で行なう機構を採用して
いるため、装置全体の軽量化を図ることができる。ま
た、真空吸引手段を共用化したので、それ以外の個別治
具の軽量化およびコストダウンにもなる。

一方、IC実装ボードへの加圧を行なう加圧フレーム
を、開放面を有するようにしたので、特殊な実装部品に
特別の検査を施したり、ボリューム抵抗を調整したりす
ることができる。

［実施例］ 以下この考案のIC実装ボードの検査装置を、図面に基
づいて詳細に説明する。

第１図ないし第３図の実施例は、真空吸引手段６に取
り付ける加圧フレーム４を組立式としたものである。す
なわち、矩形の本体11には、所定の間隔で多数の取付孔
12が形成され、この取付孔12に検査するIC実装ボード１
に応じて、ボード押え36を備えた縦フレーム13および横
フレーム14を取り付けたものである。この縦フレーム13
および横フレーム14はアングル材で作成し、軽量化およ
び強度アップを図っている。なお上記縦フレーム13およ
び横フレーム14には、QFP用のキャップ15を取り付け
て、ショートテストができるようにすることも可能であ
る。

上記矩形本体11は、その平面のほぼ中央を開放して形
成した開放面の挿入口から加圧フレーム４の保持枠16に
はめ込まれる。この加圧フレーム４は、IC実装ボード１
を取り付けた基板２とともに真空吸引手段６に取り付け
られる。この真空吸引手段６は、加圧フレーム４と同様
に側面に挿入口17を有するとともに、矩形本体11の周囲
を取り巻くように加圧フレーム４に相対して形成されて
いる。そしてIC実装ボード１を取り付けた基板２は、上
記挿入口17からワンタッチで装着できるようになってい
る。

その際、加圧フレーム４は真空吸引手段６とフレキシ
ブルシートで連結し、フレキシブルシート部分で折り曲
げて一旦IC実装ボード１と平行にした後、ボード押え36
が垂直にIC実装ボード１に接触するように下降させるこ
とが必要である。この操作は図では手動で行なうが、自
動的に駆動するようにしてもよい。

第４図は真空吸引手段６の側壁を構成する弾性体18を
示し、中空形状の上面に中実の突条19を突設したもので
ある。この弾性体18は、図３のようにほぼＵ字形の真空
吸引手段６の上面に形成した凹歩の周囲に内部に中空部
を有するようセットされる。そしてこの弾性体18で周囲
を囲まれたスペースを真空吸引装置で脱気し、上記保持
枠16とともに加圧フレーム４を下降させて矩形本体11の
ボード押え36ををIC実装ボードに接触させるのである。

第５図および第６図においては、真空吸引装置を基台
21に内蔵させ、かつ基台21上にインターフェース22を設
けている。そして真空吸引手段６は、その挿入口17から
IC実装ボード１を取り付けた基板２をワンタッチで装着
される。予めIC実装ボード１を取り付けた基板２の下面
には、上記インターフェース22と対応するようコネクタ
23を取り付けておき、真空吸引手段６に装着した状態で
直ちに導通が図れるようにしてある。

上記真空吸引手段６により加圧フレーム４を真空吸引
して、IC実装ボード１を検査する。

次に第７図はこの考案の他の実施例を示すもので、IC
実装ボード１が両面プリント基板の場合について説明す
るものである。

図において、１は基板２上に弾性板３を介して搭載さ
れたIC実装ボードで、両面の回路に半導体素子や抵抗、
コンデンサ等の部品を導通可能に装着したものである。

4,4′は、上記IC実装ボードを覆って固着される加圧
フレーム（矩形本体部分を特に分離して図示していな
い）で、IC実装ボード１とほぼ相似形でやや大きい面積
を有する、ガラスエポキシ樹脂製等の加工精度の非常に
優れた材質で作成されており、IC実装ボード１の上下に
一対取り付けられている。

そして上記加圧フレーム4,4′には、所定位置に上記I
C実装ボード１の端子に対応する数の貫通孔31が穿設さ
れ、この貫通孔31にはプローブ針５が差し込まれてい
る。32は、上記加圧フレーム4,4′の周囲に突設した位
置決め用のピンで、上記基板２に設けられたガイド孔33
内に昇降自在に保持されている。

また加圧フレーム4,4′の周囲には、真空吸引手段６
が取り付けられている。この真空吸引手段６は側壁を弾
性体18で構成された吸引スペース34を有し、その上面に
加圧フレーム４を搭載して吸引するようになっている。
この吸引スペース34に通気可能に取り付けられた吸引用
チューブ35から真空吸引装置で脱気することによって上
記吸引スペース34は真空吸引され、一対の加圧フレーム
4,4′はIC実装ボード１側に加圧されて、プローブ針５
はIC実装ボード上のパターンや半導体素子の端子に接触
させられる。図において、36はボード押えである。

次に第８図は、本実施例の吸引操作を説明するための
ものである。図において38,38′は、基板２と加圧フレ
ーム４（矩形本体部分を特に分離して図示していない）
との間に設けたショックアブソーバで、上記ショックア
ブソーバ38は加圧フレーゥ４を支持できればよい。下部
ショックアブソーバ38′は加圧フレーム４に設けたプロ
ーブ針５の総数圧よりも強くすることにより、上方の加
圧フレーム４のプローブ針５がIC実装ボード１に接触し
た後、下法の加圧フレーム４′のプローブ針５がIC実装
ボード１に接触するようにして、IC実装ボード１にねじ
れ等を生じさせないことが望ましい。なお加圧フレーム
4,4′の外面には、補助カバー37が取り付けられてい
る。

次にこの考案のIC実装ボードの検査装置の動作につい
て以下に説明する。

先ず、真空吸引手段６に加圧フレーム４を組み付け
る。その状態でIC実装ボード１を基板２にセットし、加
圧フレーム４をIC実装ボード１上において真空吸引手段
６に接触させた後、真空吸引装置を作動させる。する
と、吸引スペース34内が真空となって加圧フレーム４が
真空吸引手段６に吸引され、IC実装ボード１にボード押
え36が接する位置まで下降する。そのとき、各プローブ
針５はIC実装ボード１上に当接してその状態で保持さ
れ、IC実装ボード１はプローブ針５に接続したテスタに
よって所定の検査を受ける。

検査が終了すると吸引スペース34内の真空が解除さ
れ、加圧フレーム４による加圧が解かれた時点でIC実装
ボード１は基板２から簡単に取外すことができる。そし
て、次のIC実装ボードを基板２に取付けて、順次検査を
行うのである。

［考案の効果］ この考案のIC実装ボードの検査装置は、加圧フレーム
の周辺において真空吸引で行なう機構を採用しているた
め、装置全体の軽量化を図ることができる。また真空吸
引手段を共用化したので、それ以外の個別治具の軽量化
およびコストダウンにもなる。

一方、加圧フレームを開放面を有するようにしたの
で、検査中にもIC実装ボードとプローブ針の接触する部
分等に接触できるため、特殊な実装部品に特別の検査を
施したり、ボリューム抵抗を調整したりすることができ
る。

また、IC実装ボードは大気圧のもとに置かれるため、
プローブ圧以外の加圧を受けることがなく、静電気の発
生による悪影響も防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のIC実装ボードの検査装置の一実施例
を示す断面図、第２図は他の実施例の断面図、第３図な
いし第８図はさらに別の実施例を示す斜視図ないし断面
図である。 １…IC実装ボード ２…基板 ３…弾性板 4,4′…加圧フレーム ５…プローブ針 ６…真空吸引手段 11…本体 12…取付孔 13…縦フレーム 14…横フレーム 15…キャップ 16…保持枠 17…挿入口 18…弾性体 19…突条 21…基台 22…インターフェース 23…コネクタ 31…貫通孔 32…ピン 33…ガイド孔 34…吸引スペース 35…吸引用チューブ 36…ボード押え 37…補助カバー 38,38′…ショックアブソーバ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】IC実装ボード検査用プローブ針を備えた本
   体と、この本体を平面内に備えた解放面に着脱自在に装
   着した加圧フレームと、真空吸引によりIC実装ボード側
   に加圧フレームを加圧する真空吸引手段とで構成され、
   前記本体のプローブ針をIC実装ボードに接触可能とした
   ことを特徴とするIC実装ボードの検査装置。