JP2001013188A - プリント基板の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化、省スペース化、軽量化を図り、又パ
ッキングの交換を簡単化、迅速化できるようにする。 【解決手段】 プリント基板1を載置するための浮揚可
動板３を下固定板４の上方に下降動作自在に設ける。こ
の浮揚可動板３の周囲に対応する下固定板４の上面位置
にパッキング７を設ける。このパッキング７と上記のプ
リント基板1を押圧固定する上固定板１３によってパッ
キング７で囲まれたスペースＳを排気領域に形成する。
上記のパッキング７を、浮揚可動板３を内包する大きさ
に形成した枠部材８と、この枠部材８の上面と下面に、
その全周にわたって設けた上側の弾性部材９と下側の弾
性部材１０とを備えて形成する。上記の枠部材８にパッ
キング７を下固定板４に嵌着させるための嵌合手段１１
を形成する。この嵌合手段１１を介してパッキング７を
下固定板４に着脱自在に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の検
査装置に関し、更に詳しくは電子部品が実装されたプリ
ント基板に、プローブ針（測定用探針）を接触させ、回
路の導通状態、誤接続等を検査するためのプリント基板
の検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の装置としては、例えば特公
平７ー９４５１号公報記載の発明がある。この従来装置
の場合は、プリント基板を囲むよう、下固定板の周囲に
パッキングが二列に設けられ、このパッキングの間が真
空吸引可能な排気領域に形成され、パッキングは下固定
板に固着されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の装置
は、限られたスペースの治具棚にできるだけ多数収納で
きるよう、小型、コンパクトに形成され、しかもこの種
装置はテスター本体の上に検査基板に対応させ、載せ替
えて使用するものであることから、軽量に形成されてい
るのが望ましい。

【０００４】しかるに従来装置は、上記の通り、排気領
域を下固定板の上面に取り付けた二列のパッキングで形
成していたから、この従来装置の場合はプリント基板を
載置する浮揚可動板の周りに広いスペースが必要になる
ものであった。従って従来装置によると、その分、下固
定板の縦、横のサイズが大きくなり設置スペースが広く
必要になっただけではなく、重量が増加し重くなる、と
いう問題点があった。

【０００５】又この種装置は、密閉空間を形成するパッ
キングが使用回数が多くなるに連れ、へたったり劣化
し、その機能、性能が低下するのを避けられない。従っ
てこの種装置の場合は、パッキングの交換が簡単、迅速
に済むよう形成されているのが望ましい。

【０００６】しかるに従来装置は、パッキングが下固定
板の上面に接着やビス止めにより固定的に取り付けられ
ていたから、従来装置を使用すると、パッキングの交換
作業が煩わしく、この種作業に手間暇がかかるものであ
った。

【０００７】本発明は、このような従来装置の問題点に
鑑み、提案されたものである。従って本発明の技術的課
題は、小型化、省スペース化、軽量化を図ることがで
き、パッキングの交換を簡単化、迅速化できるよう形成
したプリント基板の検査装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、次のような技術的手段を採る。

【０００９】即ち本発明は、図１に示されるように、プ
リント基板1を載置するための浮揚可動板３が下固定板
４の上方に下降動作自在に設けられ、この浮揚可動板３
の周囲に対応する下固定板４の上面位置にパッキング７
が設けられ、このパッキング７と上記のプリント基板1
を押圧固定する上固定板１３によってパッキング７で囲
まれたスペースＳが排気領域に形成されるプリント基板
の検査装置であって、上記のパッキング７が、浮揚可動
板３を内包する大きさに形成された枠部材８と、この枠
部材８の上面と下面に、その全周にわたって設けられた
上側の弾性部材９と下側の弾性部材１０とを備え、上記
の枠部材８にパッキング７を下固定板４に嵌着させるた
めの嵌合手段１１が形成され、この嵌合手段１１を介し
てパッキング７が下固定板４に着脱自在に形成されたこ
とを特徴とする（請求項１）。

【００１０】本発明の場合、枠部材８は金属材で例えば
方形状に形成されるのが好ましいが、これに限定される
ものではない。又上側の弾性部材９及び下側の弾性部材
１０は、図１等に示されるように、夫々中空部９ａ、１
０ａを備えて断面凸状及び断面逆凸状に形成されるのが
好ましい。この場合は、中空部９ａ、１０ａによってへ
たりを防止できる。又この場合は、突条部９ｂ、１０ｂ
を夫々有しているため、図８、図９に示されるように、
各弾性部材９、１０が上固定板１３及び下固定板４と三
箇所で密着する。従ってこれによると、スペースＳの密
閉性が良くなる、という利点がある。

【００１１】嵌合手段１１としては、例えばピン等の雄
形部材や、雌形状の凹部や孔等がある。本発明の場合、
この嵌合手段１１は、下固定板４の対応箇所に形成する
嵌合部に応じて適宜選定されるので良い。但し、構造を
簡単化でき、低コストでパッキング７を形成できること
から、この嵌合手段１１は、図１等に示されるように、
下固定板４に形成する孔１２と嵌合する、下端開放状の
挿し込みピンによるのが好ましい（請求項２）。

【００１２】又本発明は、下固定板４の上面で枠部材８
の内側にあたる位置に、浮揚可動板３を嵌挿させるため
のガイドピン１６が起立状に設けられ、このガイドピン
１６が浮揚可動板３を嵌挿させる下側の大径部１６ａ
と、この大径部１６ａに連ねて径が縮小状に形成された
上側の小径部１６ｂとで形成され、又このガイドピン１
６と対応する上固定板１３の下面位置に、上記の小径部
１６ｂに嵌合する嵌合孔１７が形成されるのが好ましい
（請求項３）。

【００１３】この場合は、浮揚可動板３と上固定板１３
の係合ピンを共通化でき、一本のガイドピン１６で済
む。従ってこれによれば、独立して別々に設ける場合に
比べ、下固定板４のスペースを有効に利用でき、装置を
より一層、小型化、省スペース化できる。

【００１４】又本発明は、プリント基板1の押圧固定時
にプリント基板1に実装された電子部品２を上固定板１
３の上方に逃がすための開口部１８が上固定板１３に窓
状に形成され、この上固定板１３の上面にプリント基板
1の全体を覆う大きさに形成されたケース状の覆い１９
が気密状に設けられるのが好ましい（請求項４）。

【００１５】この場合は、背の高い電子部品２の上部を
開口部１８を介して覆い１９内に逃がすことができるか
ら、この種電子備品２が実装されたプリント基板１にも
対処できる。又この場合は、覆い１９がプリント基板1
の全体を覆う大きさに形成されているから、開口部１８
の密封箇所を個別に形成する場合に比べ、製造上の手間
暇を軽減化できる。

【００１６】又本発明は、枠部材８が断面凹溝状に形成
され、この枠部材８の溝内に上側の弾性部材９が枠部材
８の両側板より上面が高く位置決めされて設けられるの
が好ましい（請求項５）。

【００１７】この場合は、枠部材８が断面凹溝状のた
め、枠部材８の強度を向上できる。又この場合は、図８
等に示されるように、枠部材８の両側板の上端を、上側
の弾性部材９と一緒に上固定板１３で押し下げることが
できるから、これによれば押圧固定動作を安定化でき
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
を添付図面に従って説明する。

【００１９】図１等において、１は、集積回路やコンデ
ンサ等の電子部品２が実装されたプリント基板である。
３は、このプリント基板1を載置するための浮揚可動板
である。この浮揚可動板３は、下固定板４に配設された
浮揚プローブ５等で支承され、下固定板４の上方に下降
動作自在に設けられている。６は、浮揚可動板３の上面
に配置された、ラバー等の弾性質の面状体である。プリ
ント基板1は、この面状体６を介して浮揚可動板３に載
置されている。

【００２０】７は、パッキングである。このパッキング
７は、浮揚可動板３の周囲に対応する下固定板４の上面
位置に設けられている。パッキング７は、浮揚可動板３
を内包する大きさに形成された枠部材８と、この枠部材
８の上面と下面に、その全周にわたって設けられた上側
の弾性部材９と下側の弾性部材１０とを備えてなる。枠
部材８は、この実施形態では金属材で断面凹溝状の方形
に形成されている。上側の弾性部材９は、この枠部材８
の溝内に、枠部材８の両側板より上面が高く位置決めさ
れて設けられている。

【００２１】１１は、パッキング７を下固定板４に嵌着
させるための嵌合手段である。この嵌合手段１１は、こ
の実施形態では下固定板４に形成された孔１２に嵌合す
る下端開放状の挿し込みピンで形成されている。又この
嵌合手段１１は、図６に示されるように、枠部材８の短
辺部の対向する内側に夫々形成された張り出し片８ａに
設けられている。パッキング７は、この嵌合手段１１を
介して下固定板４に着脱自在に形成されているものであ
る。

【００２２】又上側の弾性部材９及び下側の弾性部材１
０は、この実施形態ではゴム材でなり、図１等に示され
るように、中空部９ａ、１０ａを備えて断面凸状及び断
面逆凸状に形成されている。

【００２３】１３は、パッキング７と上記のプリント基
板1を押圧固定する上固定板である。この上固定板１３
によってパッキング７で囲まれたスペースＳが排気領域
に形成されるものである。上固定板１３の下面には、プ
リント基板1の上面に下端が当接する押えピン１４が植
設されている。この押えピン１４は、プリント基板1の
ゆがみや反りを矯正できるよう、適宜位置に複数設けら
れている。上固定板１３は、プリント基板1の押圧固定
時に、周囲の下面で上側の弾性部材９を押え、押えピン
１４でプリント基板1を当圧するものである。

【００２４】１５は、上固定板１３に設けられたプロー
ブ針である。このプローブ針１５は、上固定板１３がプ
リント基板1を押圧したとき、先端がプリント基板1に当
接するよう、上固定板１３に設けられている。

【００２５】又１６（図２等参照）は、浮揚可動板３を
嵌挿させるためのガイドピンである。このガイドピン１
６は、下固定板４の上面で枠部材８の内側にあたる位置
に、起立状に設けられている。このガイドピン１６は、
浮揚可動板３を嵌挿させる下側の大径部１６ａと、この
大径部１６ａに連ねて径が縮小状に形成された上側の小
径部１６ｂとで形成されている。このガイドピン１６と
対応する上固定板１３の下面位置に、上記の小径部１６
ｂに嵌合する嵌合孔１７が形成されている。

【００２６】１８（図１〜図３参照）は、プリント基板
1の押圧固定時に、プリント基板1に実装された電子部品
２を上固定板１３の上方に逃がすための開口部である。
この開口部１８は、上固定板１３に窓状に形成されてい
る。

【００２７】１９は、プリント基板1の全体を覆う大き
さに形成されたケース状の覆いである。この覆い１９
は、上固定板１３の上面に気密状に設けられている。２
０は、この覆い１９内の適宜位置に配設された補強板で
ある。

【００２８】なお下固定板４の上面には、図１等に示さ
れるように、下降する枠部材８や浮揚可動板３を受け止
めるため、ストッパー２１が適宜位置に設けられてい
る。又２２（図２等参照）は上固定板１３の両側に配設
されたダンパーであり、２３は把手である。

【００２９】次に本発明の作用を説明する。作業者は、
先ず浮揚可動板３にプリント基板1を載置し、この状態
で上固定板１３を下降させる。上固定板１３が下降する
と、図８等に示されるように、押えピン１４がプリント
基板1の上面を押圧し、同時に上固定板１３の下面の周
辺部が上側の弾性部材９を押圧する。この場合、背の高
い電子部品２は、上固定板１３に形成された開口部１８
を介して覆い１９内に上部が侵入し逃れる。

【００３０】而して押えピン１４で押圧されたプリント
基板1は、浮揚プローブ５の弾発力に抗して浮揚可動板
３と共に下降し、ストッパー２１で係止して押圧固定さ
れる。このとき上固定板１３と下固定板４との間に、パ
ッキング７で囲まれたスペースＳが形成され、このスペ
ースＳが排気される。この排気時の真空吸引力で上固定
板１３が下方に引かれ、この吸引力でプリント基板1は
その全体が万遍なく確実に、上固定板１３によって押圧
固定される。そして上固定板１３がプリント基板1を押
圧固定すると、プローブ針１５の先端がプリント基板1
に当接し、この状態でプリント基板1の断線、短絡、誤
接続等が検査される。

【００３１】而してこの実施形態の場合、上固定板１３
が後方に回動され、押圧固定状態が解かれると、浮揚プ
ローブ５等の復帰動作で浮揚可動板３が上昇し、プリン
ト基板1が復帰する。

【００３２】又本発明の場合、パッキング７の上側又は
下側の弾性部材９、１０がへたったり劣化したときは、
パッキング７を持ち上げて孔１２から嵌合手段１１を抜
き去り、パッキング７を下固定板４の上面から取り外
す。そして作業者は、新品のパッキング７の嵌合手段１
１を孔１２にあてがい、下固定板４の上面に新しいパッ
キング７を装着して使用する。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッキン
グを、枠部材と、上側の弾性部材、下側の弾性部材とで
形成し、枠部材にパッキングを下固定板に嵌着させるた
めの嵌合手段を設け、この嵌合手段を介してパッキング
を下固定板に着脱自在に形成したものである。

【００３４】従って本発明は、従来装置のような、浮揚
可動板の外側にパッキングを二列に設けて真空排気領域
を形成するものではないから、これによれば装置の縦横
のサイズを短くでき、装置の小型化、省スペース化、軽
量化を図ることができる。

【００３５】又本発明装置の場合は、下固定板と枠部材
の嵌合手段との嵌合作用でパッキングを下固定板に着脱
自在に装着させるものであるから、これによればパッキ
ングの交換作業にかかる手間暇を軽減でき、この種作業
を簡単化、迅速化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の好適な一実施形態を示し、図３の
ＩーＩ線における要部拡大断面図である。

【図２】同上装置の上固定板を開いた状態時の斜視図で
ある。

【図３】同上装置の平面図である。

【図４】同上装置の正面図である。

【図５】図３のＶーＶ線における要部拡大断面図であ
る。

【図６】パッキングの平面図である。

【図７】図６のＶIIーＶII線における拡大断面図であ
る。

【図８】プリント基板を押圧固定時の要部断面図であ
る。

【図９】プリント基板を押圧固定時の要部断面図であ
る。

【符号の説明】

１ プリント基板 ３ 浮揚可動板 ４ 下固定板 ７ パッキング ８ 枠部材 ９ 上側の弾性部材 １０ 下側の弾性部材 １１ 嵌合手段 １３ 上固定板 Ｓ スペース

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板を載置するための浮揚可動
   板が下固定板の上方に下降動作自在に設けられ、この浮
   揚可動板の周囲に対応する下固定板の上面位置にパッキ
   ングが設けられ、このパッキングと上記のプリント基板
   を押圧固定する上固定板によってパッキングで囲まれた
   スペースが排気領域に形成されるプリント基板の検査装
   置であって、上記のパッキングが、浮揚可動板を内包す
   る大きさに形成された枠部材と、この枠部材の上面と下
   面に、その全周にわたって設けられた上側の弾性部材と
   下側の弾性部材とを備え、上記の枠部材にパッキングを
   下固定板に嵌着させるための嵌合手段が形成され、この
   嵌合手段を介してパッキングが下固定板に着脱自在に形
   成されたことを特徴とするプリント基板の検査装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板の検査装置
   であって、嵌合手段が、下固定板に形成された孔に嵌合
   する下端開放状の挿し込みピンで形成されたことを特徴
   とするプリント基板の検査装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリント基板の検
   査装置であって、下固定板の上面で枠部材の内側にあた
   る位置に、浮揚可動板を嵌挿させるためのガイドピンが
   起立状に設けられ、このガイドピンが浮揚可動板を嵌挿
   させる下側の大径部と、この大径部に連ねて径が縮小状
   に形成された上側の小径部とで形成され、又このガイド
   ピンと対応する上固定板の下面位置に、上記の小径部に
   嵌合する嵌合孔が形成されたことを特徴とするプリント
   基板の検査装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３の何れかに記載のプリン
   ト基板の検査装置であって、プリント基板の押圧固定時
   にプリント基板に実装された電子部品を上固定板の上方
   に逃がすための開口部が上固定板に窓状に形成され、こ
   の上固定板の上面にプリント基板の全体を覆う大きさに
   形成されたケース状の覆いが気密状に設けられたことを
   特徴とするプリント基板の検査装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４の何れかに記載のプリン
   ト基板の検査装置であって、枠部材が断面凹溝状に形成
   され、この枠部材の溝内に上側の弾性部材が枠部材の両
   側板より上面が高く位置決めされて設けられたことを特
   徴とするプリント基板の検査装置。