KR200244582Y1 - 인쇄회로기판 보드 시험용 픽스쳐 있어서 탑 커버 실링구조 - Google Patents

인쇄회로기판 보드 시험용 픽스쳐 있어서 탑 커버 실링구조 Download PDF

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장용철
이승민
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테스팅하우스코리아(주)
(주)극동정밀
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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 고안은 인쇄회로기판 보드를 시험하기 위한 시험용 픽스쳐(fixture)에 있어서, 탑 커버 실링 구조에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
픽스쳐 탑 커버의 견실한 실링 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 고안은, 탑 커버(3)의 측벽부재(32) 밑면에 하향 개구된 길이방향의 제1 장홈(35)을 형성하여 상기 제1 장홈(35)에 제1 실링부재(31)의 일부분을 삽입한 후 접착재로 고정하고, 상기 탑 커버(3)의 측벽부재(32) 윗면에 상향 개구된 길이방향의 제2 장홈(36)을 형성하여 상기 제2 장홈(36)에 제2 실링부재(34)를 삽입한 후 커버판(33)의 고정에 의해 압착되도록 한 것을 특징으로 한다.
4. 발명의 중요한 용도
인쇄회로기판의 시험용 픽스쳐의 탑 커버 실링에 이용된다.

Description

인쇄회로기판 보드 시험용 픽스쳐 있어서 탑 커버 실링 구조 {STRUCTURE FOR SEALING THE TOP-COVER OF FIXTURE}
본 고안은 인쇄회로기판 보드를 시험하기 위한 시험용 픽스쳐(fixture)에 있어서, 탑 커버 실링 구조에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판 보드를 시험하기 위한 시험용 지그 장치인 픽스쳐는 부품 실장 과정을 거친 인쇄회로기판 보드를 탑재시켜 정상적으로 동작하는 지의 여부를 시험하기 위한 장치로서, 일반적인 픽스쳐의 전체적인 구성을 도1을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.
도면에 도시된 바와 같이 일반적인 픽스쳐는, 탑재되는 인쇄회로기판 보드의 체크 지점과 접속하는 다수의 시험용 핀(11)이 장착된 핀 보드(1)와, 상기 핀 보드(1)의 모서리 4부위에 상하 이동자재하게 일정간격을 두고 고정되며, 시험 대상 인쇄회로기판 보드가 윗면에 탑재되고, 상기 핀보드(1)의 시험용 핀(11)들이 밑면으로부터 관통되어 윗면으로 돌출될 수 있도록 대향되는 위치에 다수의 관통홀(21)이 형성되어 있는 마스크 보드(2)와, 상기 마스크 보드(2)의 윗면 일변 측에 일변이 고정되어 회동하는 탑 커버(3)를 구비한다.
그리고 상기 핀보드(1)의 윗면 테두리에는 실링 부재(12)가 부착되어 마스크 보드(2)가 일정간격을 두고 핀보드(1)에 고정되는 경우, 양 보드(1,2)사이 공간에 기밀성이 유지되도록 한다. 또한 탑 커버(3)의 측벽 밑면에 실링부재(31)가 부착되어 탑 커버(4)가 닫힌 상태에서 마스크 보드(2) 윗면과 탑 커버(3) 사이의 공간에 기밀성이 유지되도록 구성된다.
그리고 상기 핀 보드(1)의 소정위치에는 적어도 하나이상의 흡입구(13)가 형성되는데, 상기 흡입구(13)는 핀보드(1)밑면으로부터 윗면까지 관통되어 있으며, 후술하는 바와 같이 시험 장비(도면에 도시되지 않음)에 픽스쳐가 탑재되어 시험 구동될 때 시험 장비에 의한 진공 흡입 과정시 공기 흡입구로서 기능한다.
이러한 픽스쳐 장치를 이용하여 시험 대상 인쇄회로기판 보드를 시험하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 탑 커버(3)를 열고 마스크 보드(2)의 소정 위치에 시험 대상 인쇄회로기판 보드를 탑재시키고 탑 커버(3)를 닫는다. 이 상태에서는 마스크 보드(2)가 핀 보드(1)와 일정간격을 두고 고정되어 있게 되어, 핀 보드(1)에 고정되어 있는 다수의 시험용 핀들이 아직 마스크 보드(2)의 관통홀(21)들에 삽입되지 않은 상태를 유지한다.
픽스쳐를 시험 장비(도면에 도시되지 않음)에 안착시키고 시험 장비를 구동하면, 시험장비는 상기 핀 보드(1)의 흡입구(13)를 통해 공기를 흡입한다. 이에 따라 핀 보드(1) 테두리에 부착된 실링부재(12)에 의해 밀폐된 핀 보드(1)와 마스크 보드(2) 간의 공간이 진공상태가 되고, 이와 동시에, 실링부재(31)에 의해 폐쇄되었던 탑 커버(3)와 마스크 보드(2) 윗면 간의 공간도 진공으로 된다. 마스크 보드(2)가 상기 핀 보드(1)에 상하 이동자재 하게 고정되었으므로, 시험 장비에 의한 공기 흡입은, 마스크 보드(2)를 하향 이동시켜 핀 보드(1)의 윗면에 밀착시키게 되고, 이때 핀 보드(1) 상의 다수의 시험용 핀(11)들은 마스크 보드(3)의 하향 이동에 따라 대향되는 관통홀(21)들을 관통하여 마스크 보드(2)의 윗면으로 돌출되게 되고, 마스크 보드(2)에 탑재된 시험 대상 인쇄회로기판 보드 밑면의 각 체크 포인트(납땜 부위)에 전기적으로 접속되어 각 포인트별 데이터를 시험장비에 전기적인 신호로 전달하게 된다. 시험장비는 픽스쳐로부터 전달되어 오는 시험 대상 인쇄회로기판 보드의 데이터를 분석하여 인쇄회로기판 보드의 정상 여부를 판정하게 되고, 시험이 완료되면 공기 흡입 동작을 중단하여 픽스쳐 내의 진공상태를 해제한다.
진공상태의 해제에 따라 마스크 보드(3)는 원래의 위치로 복원하여야 하는데, 이를 위해 핀 보드(1) 윗면에 다수의 스프링(14)이 장착되어 스프링의 복원력에 의해 마스크 보드(3)를 상향으로 밀어낸다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 픽스쳐에 의한 인쇄회로기판 보드의 시험은 시험장비에서 픽스처 내부를 진공으로 흡입함에 따라 인쇄회로기판 보드가 장착되는 마스크 보드(2)를 하향 이동시켜 핀 보드 상의 핀(11)들이 마스크 보드(2)의 관통홀(21)들을 관통하여 인쇄회로기판 보드의 소정 체크 포인트들에 접속되도록 하는 동작에 의해 수행된다. 이때 중요한 것은, 핀 보드(1) 상의 테두리에 부착되어 있는 실링부재(12)에 의해 핀 보드(1) 윗면과 마스크 보드(2) 밑면간의 기밀성이 잘 유지되어야 하고, 탑 커버(3) 측벽 밑면에 부착되어 있는 실링부재(31)에 의해 마스크 보드(2)의 상면과 탑 커버(3) 측벽 밑면과의 기밀성이 잘 유지되어야 한다. 그렇지 않으면, 시험장비에 의한 공기흡입력이 저하되어 마스크 보드(2)가 충분히 하향 이동되지 않게 되고, 마스크 보드(2)가 충분히 하향 이동되지 않으면 마스크 보드(2)의 관통홀(21)을 통과하는 핀(11)들이 원하는 만큼 마스크 보드(2)의 윗면으로 상승되지 않으므로 핀(11)들이 인쇄회로기판 보드의 밑면에 불완전하게 접촉하게 되어 정확한 측정 값들을 얻기 힘들게 된다.
따라서 마스크 보드(2)에 부착된 실링부재(12)와 탑 커버(3) 측벽의 밑면에 부착된 실링부재(31)는 견고하게 부착되어 기밀성 유지에 문제를 일으키지 않아야한다.
그런데, 탑 커버(3)는 인쇄회로기판 보드의 탑재와 제거를 위해 수시로 작업자에 의해 계폐되는 동작을 반복하게 되고, 그 과정에서 측벽 밑면에 부착된 실링부재(31)는 사람의 손이나 인쇄회로기판 보드와의 빈번하게 충돌하게 된다. 이 때문에 실링부재(31)와 탑 커버(3) 측벽 밑면과의 접착이 약해지거나 손상되어 시험장비의 진공 흡입동작시 기밀성을 유지하지 못하여 인쇄회로기판 보드 시험성능을 떨어뜨리거나 에러를 발생시키는 일이 종종 발생하였다.
따라서 본 고안은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 픽스쳐 탑 커버의 견실한 실링 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.
도1은 일반적인 인쇄회로기판 시험용 픽스쳐의 전체 구성도.
도2는 본 고안에 의한 탑 커버 실링부재 장착 구성도.
도3은 도2의 A-A'선 단면도.
*도면의 주요한 부분에 대한 부호의 설명*
31 : 하부 실링부재 32 : 측벽부재
33 : 커버판 34 : 상부 실링부재
35 : 하부 홈 36 : 상부 홈
위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 인쇄회로기판 보드의 시험용 픽스쳐의 마스크 보드(2)와, 상기 마스크 보드(2)의 윗면을 덮는 탑 커버(3) 간의 기밀성 유지를 위한 실링구조에 있어서, 상기 탑 커버(3)의 측벽부재 밑면에 하향 개구되게 길이방향으로 형성된 제1 장홈과; 상기 제1 장홈에 일부분이 삽입되고 상기 삽입된 일부분이 접착재에 의해 고정되는 제1 실링부재와; 상기 탑 커버(3)의 측벽부재 윗면에 상향 개구되게 길이방향으로 형성된 제2 장홈; 및 상기 제2 장홈에 삽입되어 상기 탑커버(3)의 커버판 고정에 의해 압착되는 제2 실링부재를 구비한 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도2 이하를 참조하여 본 고안에 의한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 고안에 따른 탑 커버 실링부재의 장착 구성도이고, 도3은 도2의 A-A'선 단면도로서, 도면에서 31은 하부 실링부재, 32는 측벽부재, 33은 커버판, 34는 상부 실링부재, 35는 하부 홈, 36은 상부홈, 37은 고정구를 각각 나타낸다.
도면에 도시한 바와 같이, 탑 커버(3)는 직사각 형상을 가지며 밑면에 길이를 따라 하향 개구되게 하부홈(35)이 형성되고 윗면에는 길이를 따라 상향 개구되게 상부홈(36)이 형성되는 측벽 부재(32)와, 상기 측벽부재(32)에 고정구(37)에 의해 그 테두리가 고정되는 커버판(33)으로 이루어진다.
상기 측벽부재(32)의 밑면에 길이를 따라 형성된 하부홈(35)에는 하부 실링부재(31)의 일부분이 삽입되어 하부홈(35) 내의 윗면과 하부 실링부재(31)의 윗면이 접착재에 의해 접착된다. 또한, 상기 측벽부재(32)의 윗면에 형성된 상부홈(36)에는 상부 실링부재(34)가 삽입되어 커버판(33)의 장착에 의해 상부홈(36) 내에 압착된다.
그러므로 상부 실링재(34)는 고정구(37)에 의해 측벽 부재(32)에 고정되는 커버판(33)과 측벽부재(32) 윗면과의 틈새를 막아 기밀성을 유지시켜 주고, 하부 실링부재(31)는 측벽부재(32)의 밑면과 마스크 보드(2)의 윗면과의 틈새를 막아 기밀성을 유지시켜 준다. 여기서, 상기 상부 실링재(34)는 패킹부재로 쓰이는 통상의 합성고무재로 이루어지고, 하부 실링부재(31)는 연질의 합성수지재로 이루어진다.
본 고안의 특징은, 하부 실링부재(31)를 탑커버(3)의 측벽부재(32) 밑면에고정 부착할 때, 종래와 같이 단순하게 밑면에 접착재로 고정하는 것이 아니라, 측벽부재(32)의 밑면에 길이방향의 장홈인 하부홈(35)을 형성하여 그 내부에 실링부재를 삽입하여 고정 접착시켰다는 것이다. 그러므로 그 접착면이 외부로 노출되지 않아 종래에 비해 접착부위가 손상되지 않게 되어 견실하게 기밀성 유지 기능을 수행할 수 있게 된다.
또한, 측벽부재(32)에 커버판(33)을 고정시키는 경우에도, 단순하게 고정구(37)로만 체결시키는 것이 아니라 측벽부재(32)의 윗면에 길이방향의 장홈인 상부홈(36)을 형성하여 상부 실링부재(34)를 삽입시킨 후 커버판(33) 고정에 의해 압착시킴으로써, 기밀성이 견실하게 유지되도록 하였다.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
따라서, 상기와 같이 구성되어 작용하는 본 고안은, 인쇄회로기판 보드 시험용 픽스쳐에 있어서, 특별하게 기밀성이 요구되는 마스크 보드(2)와 탑커버(3)간의 기밀성을 견실하게 유지할 수 있는 유용한 효과를 가진다.

Claims (1)

  1. 인쇄회로기판 보드의 시험용 픽스쳐의 마스크 보드와, 상기 마스크 보드의 윗면을 덮는 탑 커버 간의 기밀성 유지를 위한 실링구조에 있어서,
    상기 탑 커버의 측벽부재 밑면에 하향 개구되게 길이방향으로 형성된 제1 장홈과;
    상기 제1 장홈에 일부분이 삽입되고 상기 삽입된 일부분이 접착재에 의해 고정되는 제1 실링부재와;
    상기 탑 커버의 측벽부재 윗면에 상향 개구되게 길이방향으로 형성된 제2 장홈; 및
    상기 제2 장홈에 삽입되어 상기 탑커버의 커버판 고정에 의해 압착되는 제2 실링부재
    를 구비한 것을 특징으로 하는 픽스쳐의 탑커버 실링구조.
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